专利名称：一种防漏氮碳化硅砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种铝电解糟内侧的氮碳化硅砖，尤其是能防止铝水 渗漏的一种防漏氮碳化硅砖。
背景技术：
目前，公知的铝电解槽内侧所贴的氮化硅结合碳化硅砖的表面是平整 的，这种构造的氮碳化硅砖耐高温，其不足之处是连接氮碳化硅砖与槽内 伸腿的冷捣糊容易和氮碳化硅砖分离，使冷捣糊与氮碳化硅砖之间出现缝 隙导致铝水的渗漏而造成阴极的损坏。 发明内容
为了克服现有的铝电解槽内侧所贴氮碳化硅砖表面平整容易造成冷捣 糊与其分离出现缝隙的不足，本实用新型提供一种防漏氮碳化硅砖，该防 漏氮碳化硅砖不但耐高温，而且冷捣糊与其接触面不易分离产生缝隙使铝 水渗漏，保护阴极不受损坏。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是在与冷捣糊接触的 氮碳化硅砖面上设置上槽和下槽两组砖面槽，上槽槽口开口向下，下槽槽 口开口向上，当将冷捣糊压到砖面时，冷捣糊压入上下砖面槽，改变了两 者的吻合方式,进一步加固了两者的接触，使冷捣糊与砖面之间不易分离产 生缝隙渗漏铝水，损坏下部的阴极。
本实用新型的有益效果是耐高温，能进一步加固冷捣糊与氮碳化硅砖 的接触，加大两者之间的吻合度，使两者不易分离产生缝隙。结构简单。以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的外观构造图。
图2是本实用新型实施例的侧视构造图。 图中1，上槽，2，下槽。
具体实施方式
在
图1中，氮碳化硅砖的砖面上有上槽(1)和下槽(2)。 在图2所示的实施例中，上槽(1)开口向下，下槽(2)开口向上。
权利要求1.一种防漏氮碳化硅砖，砖面上有上槽(1)和下槽(2)，其特征是上槽(1)开口向下，下槽(2)开口向上。
专利摘要一种能防止贴在铝电解槽内侧的氮碳化硅砖和冷捣糊之间分离而出现缝隙的一种防漏氮碳化硅砖，它是在砖面上设置上槽和下槽两组砖面槽，上槽开口向下，下槽开口向上。将冷捣糊加固在砖面上，由于砖面上有砖面槽，所以，冷捣糊与砖面之间增加了吻合部位，加大了两者的吻合度，从而使氮碳化硅砖砖面与冷捣糊的接触面之间不易分离造成缝隙，防止铝水渗漏损坏电解槽下部的阴极。结构简单，耐高温。
文档编号C25C3/08GK201193247SQ20082011677
公开日2009年2月11日 申请日期2008年5月20日 优先权日2008年5月20日
发明者黎政江 申请人:黎政江