专利名称：：连续电镀铜的方法
技术领域：
：本发明涉及一种使用硫酸铜镀浴对被镀物进行连续电镀铜的方法。
背景技术：
：在使用不溶性阳极的硫酸铜电镀中，由于不是从阳极溶解铜，因此，随着电镀的进行，镀浴中的铜浓度减少。为了使减少了的铜浓度恢复到适于电镀的铜浓度，补给氧化铜、碳酸铜、氢氧化铜等铜盐作为铜离子的补给盐。但是，对这些铜离子的补给盐而言，由于纯度高的铜离子的补给盐价格昂贵，因此，大多使用由蚀刻液的废液回收利用的氧化铜等那样的含有有机杂质等的廉价的物质。另外，使这些铜离子的补给盐溶解的反应有时是放热反应，往往会使镀浴中的添加剂变质。因此，由于补给这些铜离子的补给盐，往往会发生外观不良，或者均镀能力或填孔性能差等，给电镀带来不良影响。对于这些带来不良影响的妨碍电镀性能的成分，目前采用的方法是用活性炭处理镀浴以将其除去，或通过在镀浴中对金属铜进行空气鼓泡来氧化分解，将妨碍电镀性能的成分转变为不会对电镀性能带来不良影响的成分。特别是活性炭处理，为了除去妨碍电镀性能的成分，需要暂时中断电镀生产定期进行处理，因此存在生产率方面的问题。作为向镀浴供给铜离子的方法，例如，特开2000-109998号公报中公开有使用在不溶性阳极附设的阳极室进行电镀的方法，但在该方法中，由于在用几乎不使镀浴通过的隔膜隔离的阳极室的阳极侧实施和溶解槽的镀浴的往返，因此，特别是在电流密度高、金属溶解周期快时，金属离子从阳极室向阴极的移动受隔膜的透过速度支配，向阴极供给金属离子的速度慢，阴极附近的金属离子浓度下降，难以保证电镀品质。另外，在特表平8-507106号公报中公开的用于金属层的电解析出的方法及装置中，从金属离子发生器返回的镀浴直接供给阴极，因此，来自金属离子的补给盐的使电镀性能下降的成分被直接供给阴极，使电镀性能下降。在专利第3903120号公报中记载的硫酸铜电镀方法中，由于镀浴从氧化铜溶解槽返回阴极侧，因此也存在同样的问题。再有，除上述公报以外，还可列举特开2005-187869号公报作为现有技术文献。
发明内容本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种连续电镀铜的方法，其特征在于，对于印刷电路板等被镀物，使用硫酸铜镀浴，使用不溶性阳极作为阳极进行连续电镀铜时，为了补给因电镀而消耗的镀浴的铜离子，向镀浴供给铜离子的补给盐，由此产生的混入镀浴中的来自铜离子的补给盐的妨碍电镀性能的成分、因铜离子的补以在维持电镀被膜的特性的情况下连续进行硫酸铜电镀。在利用不溶性阳极的电镀中，由于在阳极产生氧气，因此，阳极附近是非常高的氧化气氛。本发明人等着眼于该不溶性阳极的特征。然后，本发明人等为了解决上述课题进行了潜心研究，结果发现一种连续电镀铜的方法，其是在收纳有硫酸铜镀浴的镀槽中，使用不溶性阳极作为阳极，以被镀物为阴极，对所述被镀物进行连续电镀铜的方法，在该方法中，作为补给因电镀而消耗的镀浴中的铜离子的方法，应用如下方法设置与镀槽不同的铜溶解槽，将镀浴转移到铜溶解槽中，并使镀浴从铜溶解槽返回到镀槽，由此使镀浴在镀槽和铜溶解槽之间循环，进一步在铜溶解槽中投入铜离子的补给盐并使其溶解；在镀浴可以在阳极和阴极之间移动的状态下，在镀浴从该铜溶解槽返回到镀槽的过程中，使镀浴返回到电镀中的阳极附近，由此可以将妨碍电镀性能的成分在不溶性阳极附近氧化分解，利用该氧化分解可以将妨碍电镀性能的成分转变成不会对电镀性能带来不良影响的成分，可以有效地规避由于补给铜离子的补给盐而产生的妨碍电镀性能的成分造成的对电镀的不良影响，可以长期连续地进行电镀铜，以至完成了本发明。因而，本发明提供一种连续电镀铜的方法，其是在收纳有硫酸铜镀浴的镀槽中，使用不溶性阳极作为阳极，以被镀物为阴极，对所述被镀物进行电镀铜的方法，在该方法中，设置与所述镀槽不同的铜溶解槽，将镀浴转移到该铜溶解槽中，并使镀浴从铜溶解槽返回到所述镀槽，由此使镀浴在所述镀槽和所述铜溶解槽之间循环，通过进一步在上述铜溶解槽中投入铜离子的补给盐并使其溶解，补给因电镀而消耗的镀浴中的铜离子，连续进行电镀，该方法的特征在于，在不使所述阳极和阴极隔离或者用隔膜使镀浴可在该隔膜的阳极侧和阴极侧之间移动地将所述阴极和阳极隔离，在镀浴从所述铜溶解槽返回到所述镀槽的过程中，使镀浴返回到电镀中的阳极附近。此时，在镀浴从所述镀槽转移到所述铜溶解槽的过程中，优选从镀槽中与阳极相比更靠近阴极的位置转移镀浴。另外，在用隔膜使镀浴可在该隔膜的阳极侧和阴极侧之间移动地将所述阳极隔离的同时，在镀浴从所述铜溶解槽返回到所述镀槽的过程中，优选使镀浴返回到所述隔膜的阳极侧。而且，在镀浴从所述镀槽转移到所述铜溶解槽的过程中，优选从所述隔膜的阴极侧转移镀浴。根据本发明，氧化分解了用于补给铜离子的铜离子的补给盐溶解时产生的妨碍电镀性能的成分，因此，可以防止妨碍电镀性能的成分引起的电镜不良。另外，在使铜离子的补给盐溶解时，产生溶解残留物，微粒即使在返回到镀槽的情况下，将镀浴返回到产生氧气的阳极附近时，通过利用氧气的气泡进行鼓泡，可以使微粒溶解，因此，可以防止由铜离子的补给盐的溶解不良引起的电镀不良。而且，在进行电镀的同时，可以在不溶性阳极表面氧化分解妨碍电镀性能的成分，不需要象活性炭处理等那样停止生产来进行处理，因此不会使生产率下降。图1是表示可以适用本发明的连续电镀铜方法的电镀装置的一例的示意图2是表示可以适用本发明的连续电镀铜方法的电镀装置的其他实例的示意图3是表示可以适用本发明的连续电镀铜方法的电镀装置的另外的实例的示意图4是表示可以适用本发明的连续电镀铜方法的水平型电镀装置的一例的示意图5是表示可以适用本发明的连续电镀铜方法的水平型电镀装置的其他实例的示意图6是被电镀的通孔的剖面图，是表示实施例2及比较例2中实施的均镀能力评价的电镀膜厚的测定场所的图7是表示比较例3使用的电镀装置的示意图。具体实施例方式在本发明的电镀铜的方法中，在收纳有硫酸铜镀浴的镀槽中，使用不溶性阳极作为阳极，以被镀物为阴极，对被镀物进行电镀铜。在使用有不溶性阳极的电镀铜中，需要适当补给因电镀而消耗的镀浴中的铜离子，但在本发明中，作为投入氧化铜、碳酸铜、氢氧化铜等铜盐作为铜离子的补给盐(铜化合物)并使其溶解的槽，设置与镀槽不同的铜溶解槽。然后，将镀浴从镀槽转移到铜溶解槽中，并使镀浴从铜溶解槽返回到所述镀槽，由此使镀浴在所述镀槽和所述铜溶解槽之间循环，同时在铜溶解槽中投入铜离子的补给盐并使其溶解。通过该溶解操作，从镀槽转移到铜溶解槽的镀浴，在铜溶解槽中，因铜离子的补给盐的溶解而致使铜浓度上升，比镀槽中的镀浴浓度高的镀浴从铜溶解槽返回到镀槽中，但是，由于铜离子的补给盐的溶解，在铜溶解槽中，由铜离子的补给盐含有的杂质(特别是有机杂质)、由特性劣化r妨碍电镀性[的成分的浓度k上升。在本发明中，在不使所述阳极和阴极隔离或者用隔膜使镀浴可在成镀浴可在阳极和阴极之间移动的状态，在镀浴从铜溶解槽返回到镀槽时，使铜浓度及妨碍电镀性能的成分的浓度上升了的镀浴返回到镀槽中的电镀中的不溶性阳极附近。另外，此时，在镀浴从镀槽转移到铜溶解槽的过程中，优选从镀槽中与阳极相比更靠近阴极的位置转移镀浴。在利用不溶性阳极的电镀中，在电镀过程中(通电中)，由于在阳极产生氧气，因此，阳极附近成为非常高的氧化气氛，例如，通过浓度高的镀浴。由此，妨碍电镀性能的成分在不溶性阳极附近被有效地氧化分解，利用该氧化分解可以将妨碍电镀性能的成分转变成不会对电镀性能带来不良影响的成分，可以有效地规避由于补给铜离子的补给盐而产生的妨碍电镀性能的成分造成的对电镀的不良影响，可以长期连续地进行电镀铜。再有，本发明的连续电镀是在不实施镀浴的交换或再生处理的情况下反复向被镀物继续规定时间的电镀，本发明中的连续电镀并不限定于在该规定时间期间连续通电进行电镀的情况，还包括通过间歇操作改换被镀物反复电镀的情况。另外，也可以在镀浴内运送被镀物(阴极)连续进行电镀。本发明是使溶解有铜离子的补给盐的镀浴返回到阳极附近，不一定要用隔膜将阳极和阴极隔离，在不隔离阳极和阴极时，溶解有铜离在用隔膜将阳极和阴极隔离时，使用镀浴可以移动的隔膜，从阳极侧向阴极侧充分地供给镀浴。为此，特别是如果优先将阴极附近的铜离子浓度下降了的镀浴移送到铜溶解槽、优先使在铜溶解槽补充了铜离子的镀浴返回到阳极侧，可以使阴极附近的铜离子浓度保持恒定，可以以稳定的电镀品质连续进行电镀铜。下面，适当参照附图进一步详细说明本发明。图1是表示可以适用本发明的连续电镀铜方法的电镀装置的一例的示意图。图1中，l表示镀槽，2表示铜溶解槽。在该镀槽l中，收纳有镀浴b，在该镀槽中的镀浴b中，浸渍不溶性阳极ll及被镀物12，由电源装置13在两者间通电，由此可对被镀物12实施电镀铜。另夕卜，通过继续电镀铜，铜(铜离子)被消耗，从铜离子的补给盐的储槽22向铜溶解槽中的镀浴B补给因电镀而消耗的铜离子。此时，补给到铜溶解槽2的铜离子的补给盐利用混合装置(图示的实例的情况下为机械搅拌器)21在镀浴B中被混合溶解。另一方面，利用泵311通过移液管路31将镀浴(镀槽中的镀浴)b从镀槽1转移到铜溶解槽2，另外，利用泵321通过返液管路32使镀浴(铜溶解槽中的镀浴)B从铜溶解槽2返回到镀槽1，使镀浴在镀槽1和铜溶解槽2之间循环，通过该循环，镀浴(铜溶解槽中的镀浴)B从铜溶解槽2返回到镀槽1的不溶性阳极11附近，补给到铜溶解槽2中的铜离子的补给盐在作为铜离子补给镀槽1的同时，还可向阳极ll附近的氧化气氛中供给妨碍电镀性能的成分的浓度高的铜溶解槽中的镀浴B。另外，此时，从镀槽1中与阳极11相比更靠近阴极12的位置、优选阴极12附近(例如，图示的实例的情况下为阴极12的正下方)抽出镀浴b，并将其从镀槽1转移到铜溶解槽2。在铜溶解槽中的镀浴中的铜浓度比镀槽中的镀浴中的铜浓度高的情况下，妨碍电镀性能的成分的浓度也是铜溶解槽中的镀浴中比镀槽中的镀浴中高，因此本发明是有效的。镀槽中的镀浴及铜溶解槽中的镀浴中的铜浓度没有特别限制，优选(铜溶解槽中的镀浴)/(镀槽中的镀浴)大于1且为10以下、特别是大于1且为5以下。另外，为了使阳极附近的氧化气氛中有效地存在妨碍电镀性能的成分浓度高的铜溶解槽中的镀浴，优选用隔膜将不溶性阳极隔离，在隔膜的阳极侧使镀浴从铜溶解槽返回到镀槽。作为隔膜，可以使用离子交换膜或用PP纤维等耐酸性树脂织成的布等作为硫酸铜电镀中使用的隔离阳极和阴极的膜而公知的物质。当在隔膜的阳极侧使镀浴从铜溶解槽返回到镀槽时，在隔膜的阳极侧，铜浓度的浓度高的区域暂时保持在恒定范围，经由该区域，向镀槽内用隔膜隔离的另一侧(阴极侧)补给铜离子，由于在该铜浓度的浓度高的区域中妨碍电镀性能的成分的浓度也高，因此，可以更有效地使妨碍电镀性能的成分氧化分解。具体而言，例如，如图2所示，可以将不溶性阳极11用隔膜14将隔膜的阳极侧和阴极侧的镀浴b以镀浴b可移动的方式来隔离，在隔膜的阳极侧，使镀浴从铜溶解槽返回到镀槽。另外，特别是在使用离子交换膜等那样的透水性低的隔膜时，为了规避因溶解有铜离子的补给盐的镀浴的返回而导致的阳极侧的镀浴的液面升高、或镀浴向阴极侧的供给变慢，优选如图3所示在隔膜14上设置通液孔141。为了提高氧化分解效率，该通液孔141的位置最好设置在距离镀浴的返回位置更远一点的位置。另外，在本发明中，隔膜14的通液孔141最好设置在距离从镀槽1转移到铜溶解槽2的镀浴b的抽出位置也远一点的位置。再有，对图2、3中的各构成而言，附加与图l同样的符号，省略其说明。浓度高的铜溶解槽中的镀浴的方法，除此之外，还优选例如使从铜溶的方法等。例如，可以使用如图4、5所示的那样的水平型电镀装置，在相对被镀物12竖向对置的不溶性阳极11附近，此时，在与被镀物12对置的2枚不溶性阳极11，11中，上侧的不溶性阳极ll的上方附近，可以设置使镀浴(铜溶解槽中的镀浴)B从铜溶解槽2返回的返液喷嘴322来进行镀浴的返回。再有，图4、5中，15是对镀浴b进行搅拌、向被镀物12喷出镀浴b的喷射喷嘴，其它构成附加与图1同样的符号，省略其说明。在此，图4表示喷射喷嘴15设置在不溶性阳极11内侧(被镀物12侧)的实例，图5表示不溶性阳极11和喷射喷嘴15设置在同等高度的实例。另外，在使用如图4、5所示的那样的水平型电镀装置时，为了最大限度地利用由不溶性阳极产生的氧的氧化作用、有效地氧化分解对电镀带来不良影响的成分，优选将不溶性阳极11设置在被镀物12的上方，在设置于该上方的不溶性阳极11的更上方，使镀浴(铜溶解槽中的镀浴)B从铜溶解槽2返回。此时，优选镀浴B在不溶性阳极11和镀浴b的液面之间返回，优选在与不溶性阳极11的距离为30cm以下、特别是20cin以下的位置返回，例如，在如图4、5所示的实例中，在以返液喷嘴322的排出口的位置为上述范围内的位置进行镀浴B的返回。使镀浴B排出的方向没有特别限制，优选在沿不溶性阳极的方向(图6、7所示的实例中为水平方向)进行镀浴B的返回。而且，在本发明中，对由该铜离子的补给盐的溶解生成的铜离子而言，即使是对电镀特性有不良影响的l价铜离子(Cu+)，也会在上述不溶性阳极附近的氧化气氛中立即被进一步氧化成2价铜离子(Cu2+)，因此，l价铜离子的影响也少。对本发明而言，作为硫酸铜镀浴，特别有效的是包含有机添加剂的镀浴，作为有机添加剂，是添加在硫酸铜镀浴中的被称为光亮剂、整平剂、促进剂、控制剂等的有机添加剂，可列举添加在硫酸铜电镀浴中的目前公知的含氮有机化合物、含硫有机化合物、含氧有机化合物等。下面列举本发明中设定为对象的有机添加剂及其在硫酸铜镀浴中的浓度的实例。例如，导通孔填充(匕*7:74》)电镀或嵌入式(夕*7^7)电镀中有机添加剂为公知的叔胺化合物或季铵化合物等含氮有机化合物时，其在硫酸铜镀浴中的浓度优选为0.01~1000mg/L;导通孔填充电镀或嵌入式电镀中有机添加剂为公知的聚二硫二丙烷磺酸钠((3-义^水:/口匕。a),;;只a:7<卜*(二大卜卩々厶塩))(sps)、3-巯基-i-丙磺酸钠(3->^力7卜f口川》-l-》^水7酸(大卜卩々厶塩))(MPS)等二硫化物等的含硫有机化合物时，其在硫酸铜镀浴中的浓度优选为0.001~100mg/L;导通孔填充电镀或嵌入式电镀中有机添加剂为公知的聚乙二醇等聚醚系有机添加物等含氧有机化合物时，其在硫酸铜镀浴中的浓度优选为0.001~5000mg/L。作为硫酸铜镀浴可以使用公知的镀浴，特别优选使用包含五水硫酸铜10~300g/L、硫酸10~300g/L的镀浴。而且，硫酸铜镀浴优选包含氯离子(Cr)5200mg/L的镀浴。再有，硫酸铜镀浴的pH通常为2以下(0~2)。通常要求不溶性阳极的氧发生电位低，例如，使用在钛上涂覆有铂、氧化铱等而成的阳极。本发明中也可以使用这些阳极，只要是通过通电不绝缘化而产生氧气的不溶性材质的阳极，可以是其他公知的不溶性阳极。阴极搅拌可以使用目前公知的搅拌手段，例如使用泵等的喷射搅拌或循环搅拌；使用空气泵的空气搅拌；桨式搅拌、阴极摇摆等机械搅拌等。对上述疏酸铜镀浴的铜(铜离子)以外的各成分而言，对于因连续电镀铜而减少的成分，可以根据需要用添加补给液等目前公知的方法来补给，继续进行电镀。本发明适用于为了在作为被镀物的印刷电路板、硅片、特别是至板、硅片等上形成配线图案等的电镀铜，实施例下面，例示实施例及比较例，具体地说明本发明，但本发明并不限定于下述实施例。[实施例1]用导电化处理过的具有导通孔(匕'7沐一/k)(开口直径125|im、深度75jum)的基板作为被镀物，使用如图3所示的具备在阳极下方具有通液孔的隔膜的电镀装置，用下述镀浴l，以电流密度为U/dm2、各基板的电镀时间为1.5小时对被镀物进行连续电镀，评价外观和填坑性能。将结果示于表l。镀槽1的浴量为350L，铜溶解槽2的浴量为50L，总浴量为400L。不溶性阳极使用在钛上涂覆有氧化铱的电极，隔膜使用杜邦公司制造的离子交换膜Nafion(注册商标)。作为铜离子的补给盐，使用鹤见曹达林式会社制造的易溶性氧化铜(CuO)，将相当于每1批电镀由电镀消耗的铜离子浓度的量的氧化铜补给到铜溶解槽2中并使其溶解，一边通电(在实施下一批电镀期间)，一边使溶解有铜的镀浴从铜溶解槽2返回到镀槽1的隔膜的内侧(相对隔膜为阳极侧)，由此维持镀浴的铜离子浓度来反复电镀。另外，用CVS(循环伏安溶出)分析镀浴中添加剂成分的浓度，补给消耗掉的部分。五水-危酸铜氯化物离子聚二硫二丙烷磺酸钠聚乙二醇(Mw-lOOOO)詹纳斯绿B[比较例1〗200g/L50g/L50mg/L2mg/L200mg/L0.lmg/L隔膜为阴极侧)的阳极和阴极的中间地带。镀浴的返回位置是实施例1中的阳极和镀浴返回位置的距离的5倍的位置。除了这些变更之外，用与实施例1同样的方法对被镀物进行连续电镀，评价外观和填坑性能。将结果示于表l。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>外观目测评价电镀后的基板的外观，将与试验刚刚开始之后(第l批)具有同等的光泽外观的设定为""、将发生模糊不清的设定为"△，，、将除了模糊不清之外基板还变粗糙了的设定为"x"。填坑性能以从导通孔的上端面到填坑后的电镀层的上面中心的距离为凹陷量进行评价。[实施例2]用导电化处理过的具有通孔(开口直径300jam、高度(板厚)l.6mm)的基板作为被镀物，使用如图2所示的具备隔膜的电镀装置，用下述镀浴2，以电流密度为3A/dm2、各基板的电镀时间为45分钟对被镀物进行连续电镀，评价外观和均镀能力(均匀电镀性)。将结果示于表2。镀槽1的浴量为350L，铜溶解槽2的浴量为50L，总浴量为400L。不溶性阳极使用在钛上涂覆有铂的电极，隔膜使用林式会社工:r廿少77'k》^只^厶制造的工；、夕口y电解隔膜。作为铜离子的补给盐，使用鹤见曹达株式会社制造的易溶性氧化铜(Cu0)，将相当于每1批电镀由电镀消耗的铜离子浓度的量的氧化铜补给到铜溶解槽2中并使其溶解，一边通电(在实施下一批电镀期间)，一边使溶解有铜的镀浴从铜溶解槽2返回到镀槽1的隔膜的内侧(相对隔膜为阳极侧)，由此维持镀浴的铜离子浓度来反复电镀。另外，用CVS(循环伏安溶出)分析镀浴中添加剂成分的浓度，补给消耗掉的部分。隔膜为阴极侧)的阳极和阴极的中间地带。镀浴的返回位置是实施例2中的阳极和镀浴返回位置的距离的5倍的位置。除了这些变更之外，用与实施例2同样的方法对被镀物进行连续电镀，评价外观和均镀能力。将结果示于表2。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>外观目测评价电镀后的基板的外观，将与试验刚刚开始之后(第1批)具有同等光泽外观的设定为""、将发生模糊不清的设定为"△"、将除了模糊不清之外基板还变粗糙了的设定为"x"。均镀能力如图6所示，切出通孔t及其周围的剖面，根据剖面观察测定基板s上的电镀被膜f的各部分(AF)的膜厚，由其结果利用下述式进行计算。均镀能力(%)=(E+F)x2/(A+B+C+D)x100用覆铜层压板作为被镀物，使用如图3所示的具备在阳极下方具有通液孔的隔膜的电镀装置，用下述镀浴3，以电流密度为7A/dm2、各基板的电镀时间为20分钟对被镀物进行连续电镀，评价其外观。将结果示于表3。另外，在规定的批次中，从阳极附近及阴极附近抽取镀浴，测定其铜浓度(五水硫酸铜换算浓度)，将结果一并示于表3。镀槽1的浴量为400L，铜溶解槽2的浴量为50L,总浴量为400L。不溶性阳极使用在钛上涂覆有氧化铱的电极，隔膜使用具有通液性的聚丙烯制的织布。作为铜离子的补给盐，使用鹤见曹达林式会社制造的易溶性氧化铜(Cu0)。当实施3批电镀时，镀浴中的五水疏酸铜浓度下降3g/L。相当于3g/L五水硫酸铜的氧化铜，相对镀浴量400L相当于390g氧化铜。每实施3批电镀将390g氧化铜补给到铜溶解槽2中并使其溶解1小时，一边通电(在实施下一批电镀期间)，一边使溶解有氧化铜的镀浴从铜溶解槽2返回到镀槽1的隔膜的内侧(相对隔膜为阳极侧)，连续进行电镀。另外，用CVS(循环伏安溶出)分析镀浴中添加剂成分的浓度，补给消耗掉的部分。[镀浴3组成(建浴时)]五水-克酸铜80g/L硫酸200g/L氯化物离子50mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠3mg/L聚乙二醇(Mw-4000)500mg/L聚乙烯亚胺Q.5mg/L[比较例3]以没有通液孔的杜邦公司制造的离子交换膜Nafion(注册商标)为隔膜，使用将从镀槽1转移到铜溶解槽2的镀浴从隔膜的阳极11侧(阳极室内)抽出的如图7所示的电镀装置(再有，对图7中的各构成而言，附加与图2同样的符号，省略其说明。)，除此之外，用与实施例3同样的方法对被镀物进行连续电镀，评价外观。将结果示于表3。另外，在规定的批次中，从阳极附近及阴极附近抽取镀浴，测定其铜浓度(五水硫酸铜换算浓度)，将结果一并示于表3。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>外观目测评价电镀后的基板的外观，将与试验刚刚开始之后(第1批)具有同等光泽外观的设定为""、将产生模糊不清的设定为"△"、将发生了烧焦的设定为"x"。在比较例3中，由于用隔膜隔离的阳极侧和阴极侧的镀浴的流通性低，因此，只有阳极侧的铜离子浓度升高，而阴极侧的铜离子浓度不断减少。其结果，阴极附近铜离子不足，在电镀被膜上发生烧焦。与此相对，在实施例3中，由于阳极侧和阴极侧的镀浴的流通性高，因此，可以使阴极附近的铜离子浓度保持恒定，可以维持不发生烧焦的光泽外观。权利要求1.一种连续电镀铜的方法，其是在收纳有硫酸铜镀浴的镀槽中，使用不溶性阳极作为阳极，以被镀物为阴极，对所述被镀物进行电镀铜的方法，在所述方法中，设置与所述镀槽不同的铜溶解槽，将镀浴转移到该铜溶解槽中，并使镀浴从铜溶解槽返回到所述镀槽，由此使镀浴在所述镀槽和所述铜溶解槽之间循环，通过进一步在上述铜溶解槽中投入铜离子的补给盐并使其溶解，补给因电镀而消耗的镀浴中的铜离子，连续进行电镀，所述方法的特征在于，在不使所述阳极和阴极隔离或者用隔膜使镀浴可在该隔膜的阳极侧和阴极侧之间移动地将所述阴极和阳极隔离，在镀浴从所述铜溶解槽返回到所述镀槽的过程中，使镀浴返回到电镀中的阳极附近。2.如权利要求1所述的连续电镀铜的方法，其特征在于，在镀浴从所述镀槽转移到所述铜溶解槽的过程中，从镀槽中与阳极相比更靠近阴极的位置转移镀浴。3.如权利要求1所述的连续电镀铜的方法，其特征在于，在用隔同时，在镀浴从所述铜溶解槽返回到所述镀槽的过程中，使镀浴返回到所述隔膜的阳极侧。4.如权利要求3所述的连续电镀铜的方法，其特征在于，在用隔同时，在镀浴从所述镀槽转移到所述铜溶解槽的过程中，从所述隔膜的阴极侧转移镀浴，在镀浴从所述铜溶解槽返回到所述镀槽的过程中，使镀浴返回到所述隔膜的阳极侧。全文摘要本发明提供一种连续电镀铜的方法，其是在收纳有硫酸铜镀浴的镀槽中，使用不溶性阳极作为阳极，以被镀物为阴极，对被镀物进行电镀铜的方法，在该方法中，设置与镀槽不同的铜溶解槽，将镀浴转移到铜溶解槽中，并使镀浴从铜溶解槽返回到镀槽，由此使镀浴在镀槽和铜溶解槽之间循环，通过进一步在铜溶解槽中投入铜离子的补给盐并使其溶解，补给因电镀而消耗的镀浴的铜离子，连续进行电镀，该方法的特征在于，在阳极和阴极之间，镀浴可以移动，在镀浴从铜溶解槽返回到镀槽的过程中，使镀浴返回到电镀中的阳极附近，由此可以氧化分解用于补给铜离子的铜离子的补给盐溶解时产生的妨碍电镀性能的成分，可以防止妨碍电镀性能的成分引起的电镀不良。文档编号C25D21/18GK101532160SQ20091012743公开日2009年9月16日申请日期2009年3月11日优先权日2008年3月11日发明者大村直之,川濑智弘,星俊作,清水宏治,礒野敏久,立花真司申请人:上村工业株式会社