1.一种凹印制版电镀硬铜镀液的制备方法，溶剂为水，其特征在于，由以下成分组成：硫酸铜180-280g/L，硫酸50-80g/L，氯离子60-150ppm，填平剂0.01-0.5g/L，硬化剂0.05-2g/L，湿润剂0.1-1g/L；
凹印制版电镀硬铜镀液的温度为30-50℃，电流密度为15-25A/dm2。
2. 根据权利要求1所述的一种凹印制版电镀硬铜镀液的制备方法，其特征在于，由以下成分组成：硫酸铜210-240g/L，硫酸55-70g/L，氯离子80-120ppm，填平剂0.03-0.2g/L，硬化剂0.1-0.5 g/L，湿润剂0.2-0.6g/L；凹印制版电镀硬铜镀液的温度为35-45℃，电流密度为18-22A/dm2。
3.根据权利要求1所述的一种凹印制版电镀硬铜镀液的制备方法，其特征在于，所述的填平剂为聚合物，选自酞菁染料、偶氮染料、蒽醌染料、吩嗪染料、聚乙烯亚胺、硫磺素T、吡咯烷酮一种或多种任意比率混合。
4.根据权利要求1所述的一种凹印制版电镀硬铜镀液的制备方法，其特征在于，所述的硬化剂选自3-巯基-1-丙烷磺酸钠、巯基咪唑丙烷磺酸钠、连二硫丙烷磺酸钠、3-硫-异硫脲丙磺酸化合物、N，N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠、苯基二硫丙烷磺酸钠、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠中的一种或多种任意比例混合。
5.根据权利要求1所述的一种凹印制版电镀硬铜镀液的制备方法，其特征在于，所述的湿润剂选自聚乙二醇、乙二醇、十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、环氧乙烷-环氧丙烷共聚物、丁醇聚醚环氧乙烷-环氧丙烷共聚物、琥珀酸二己酯单磺酸钠、壬基酚聚氧乙烯醚一种或多种任意比例混合。
6.根据权利要求1所述的一种凹印制版电镀硬铜镀液的制备方法，其特征在于，还包含羟基乙酸钠、巯基乙酸钠、乙二胺、乙醇胺中的一种或多种任意比例混合，其在凹印制版电镀硬铜镀液中的用量为0-0.1g/L。
7.根据权利要求6所述的一种凹印制版电镀硬铜镀液的制备方法，其特征在于，所述的羟基乙酸钠、巯基乙酸钠、乙二胺、乙醇胺中的一种或多种任意比例混合在凹印制版电镀硬铜镀液中的用量为0.001-0.02g/L。