技术总结
本发明公开了一种凹印制版电镀硬铜镀液的制备方法，溶剂为水，其特征在于，由以下成分组成：硫酸铜180‑280g/L，硫酸50‑80g/L，氯离子60‑150ppm，填平剂0.01‑0.5g/L，硬化剂0.05‑2 g/L，湿润剂0.1‑1g/L；凹印制版电镀硬铜镀液的温度为30‑50℃，电流密度为15‑25A/dm2。本发明提供的凹印制版电镀硬铜工艺其镀层具有稳定的硬度和持久性，且具有良好的光亮性，能很好的满足凹印制版的需求。
技术研发人员：骆祖文;王鲁艳
受保护的技术使用者：济南德锡科技有限公司
文档号码：201710071661
技术研发日：2017.02.09
技术公布日：2017.05.10