压铸件表面处理方法以及压铸件与流程

本发明涉及金属铸造工艺领域，尤其涉及一种压铸件表面处理方法以及压铸件。

背景技术：

随着电子产品金属化趋势大潮的到来，压铸件得到更加广泛的使用。压铸过程涉及合金的熔化、压射、在模具中凝固等工艺过程，导致压铸得到的各种压铸件在抛光后存表面存在气孔、砂眼以及针孔等外观缺陷，进而影响压铸件作为高端外观件的使用。

目前，为解决上述缺陷，主要采用如下的方法：1、热浸镀法；针对小型压铸件而言，热浸镀会导致产品变形，影响产品的后续加工及装配。与此同时，针对热敏感性高的亚稳态非晶合金，热浸镀法容易导致产品晶化，性能下降。2、冷喷涂法；冷喷涂设备和粉体材料成本较高，对工装冶具有较高要求，同时，冷喷涂压力也容易导致产品变形。3、补焊法或补胶法；这种方法在气孔、砂眼以及针孔等数量且尺寸较小的情况下，不易操作实现，同时也容易导致产品出现色差。

综上，一种新的压铸件表面处理工艺亟待提出。

技术实现要素：

本发明提供一种压铸件表面处理方法以及压铸件，用以解决压铸件表面气孔、砂眼、针孔等外观凹坑缺陷。

本发明提供一种压铸件表面处理方法，包括：

对压铸件表面进行预电镀处理形成电镀层，以使所述电镀层覆盖并填充所述压铸件的表面缺陷位置；

对所述压铸件表面的电镀层进行抛光处理，以达到平整一致的电镀层表面；

在所述抛光后的电镀层上进行表面装饰处理，以获得符合应用需求的压铸件外表面。

进一步可选地，所述压铸件的表面缺陷位置为凹坑，对压铸件表面进行预电镀处理形成电镀层之前，还包括：根据所述凹坑的深度，定义所述预电镀处理的电镀层厚度。

进一步可选地，所述电镀层厚度大于所述凹坑的深度。

进一步可选地，所述电镀层厚度比所述凹坑的深度至少大0.1mm。

进一步可选地，所述电镀层厚度比所述凹坑的深度大0.2mm～0.5mm。

进一步可选地，所述抛光处理，包括：采用机械抛光、化学抛光和磁力抛光中的至少一种抛光工艺对所述电镀层进行抛光。

进一步可选地，所述处理，包括：采用电镀、物理气相沉积和阳极氧化中的至少一种装饰方法对所述电镀层抛光后的压铸件进行表面装饰处理。

进一步可选地，所述电镀层，包括：以包含铬、镍、铝和铜中的至少一种的电镀液形成的电镀层。

本发明提供一种压铸件，包括：

压铸件本体；

附着于所述压铸件本体的电镀层；以及附着于所述电镀层表面的装饰层。

进一步可选地，所述电镀层为包含铬、镍、铝和铜中至少一种的金属层。

在本发明实施例中，通过对压铸件进行预电镀处理以在压铸件的表面形成电镀层以覆盖并填充压铸件的表面缺陷位置，对该电镀层进行抛光处理，并在抛光之后根据需要进行表面装饰处理，在解决压铸件表面气孔、砂眼、针孔等外观凹坑缺陷的同时，避免了压铸件产品的变形以及色差。另外，该方法在操作的过程中，无加热环节，因此可应用于包括非晶合金压铸件在内的较广的合金压铸件范围。与此同时，该方法利用的电镀及抛光环节可以基于现有的电镀以及抛光技术实现，易于操作，成本低且批量化生产效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一压铸件表面处理方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的另一压铸件表面处理方法的流程示意图；

图3是本发明实施例提供的一压铸件的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1是本发明实施例提供的一压铸件表面处理方法的流程示意图，结合图1，该方法包括：

步骤110、对压铸件表面进行预电镀处理形成电镀层，以使所述电镀层覆盖并填充所述压铸件的表面缺陷位置。

步骤120、对压铸件表面的电镀层进行抛光处理，以达到平整一致的电镀层表面。

步骤130、在抛光后的电镀层上进行表面装饰处理，以获得符合应用需求的压铸件外表面。

针对步骤110，对压铸件表面进行预电镀处理，其目的在于，通过预电镀处理，可以使得电镀层覆盖并填充压铸件的表面缺陷位置。例如，电镀层可填充压铸件表面上可能存在的气孔、砂眼以及针孔等凹坑。可选地，对压铸件进行预电镀处理之前，可以基于已有的压铸件加工工序，对压铸得到的压铸件进行抛光、脱脂除油以及表面活化处理。

针对步骤120，在上一步骤中，对压铸件进行预电镀处理之后，压铸件表面的凹坑会被填平，能够获得平整一致的电镀层表面。在预电镀处理过程中采用的电镀层厚度相同，但因为压铸件表面凹凸不平(例如存在凹坑)，所以经过预电镀处理后的压铸件表面依旧存在凹凸不平的缺陷。因此，需要对压铸件表面的电镀层进行抛光处理，其目的在于，获取凹坑被填充之后具有平整表面的压铸件。

针对步骤130，根据压铸件的应用场景，在抛光后的电镀层上进一步进行表面装饰处理，以获得符合应用需求的压铸件。可选地，在抛光后的电镀层上进行的表面装饰处理，可以是电镀、物理气相沉积(physicalvapordeposition，pvd)和阳极氧化中的至少一种，从而在压铸件上获得装饰保护性和各种功能性的表面层。

本实施例中，通过对压铸件进行预电镀处理以在压铸件的表面形成电镀层，对该电镀层进行抛光处理，并在抛光之后根据需要进行表面装饰处理，在解决压铸件表面气孔、砂眼、针孔等外观凹坑缺陷的同时，避免了压铸件产品的变形以及色差。另外，该方法在操作的过程中，无加热环节，因此可应用于包括非晶合金压铸件在内的较广的合金压铸件范围。与此同时，该方法利用的电镀及抛光环节可以基于现有的电镀以及抛光技术实现，易于操作，成本低且批量化生产效率高。

图2是本发明实施例提供的另一压铸件表面处理方法的流程示意图，结合图2，该方法包括：

步骤210、根据压铸件表面上凹坑的深度，定义电镀层厚度。

步骤220、根据电镀层厚度，对压铸件进行预电镀处理。

步骤230、采用机械抛光、化学抛光和磁力抛光中的至少一种抛光工艺对电镀层进行抛光。

步骤240、采用电镀、物理气相沉积和阳极氧化中的至少一种装饰方法对电镀层抛光后的压铸件进行表面装饰处理。

针对步骤210，对压铸件进行预电镀时，需指定电镀层厚度。在本实施例中，根据压铸件上凹坑的深度，定义电镀层厚度。预电镀的目的在于填充压铸件表面的凹坑，因此，预电镀处理的电镀层厚度应大于凹坑的深度才能达到合理的填充效果。

在一可选实施方式中，电镀层厚度要求达到填平压铸件表面凹坑后再高出0.1mm以上，即电镀层厚度比凹坑的深度至少大0.1mm，以保证后续在对预电镀之后的压铸件进行抛光时，留有足够的抛光余地。

优选的，当电镀层厚度比凹坑的深度大0.2mm～0.5mm时，即在填平压铸件表面凹坑后再高出0.2mm～0.5mm，此时凹坑的填充效果较佳且后续的抛光余量较合理。

针对步骤220，对压铸件进行预电镀处理，可选的，以包含铬(cr)、镍(ni)、铝(al)和铜(cu)中的至少一种的电镀液，对压铸件进行预电镀处理。

对压铸件进行预电镀处理，不仅可以填充压铸件上的凹坑以弥补压铸件表面的缺陷，还可以通过采用不同的电镀液来增加压铸件的性能。例如，对压铸件镀镍时，可以改善压铸件的导电接触阻抗，增强信号传输；对压铸件镀铜时，可以增加电镀层附着能力，及抗蚀能力等。具体选择何种电镀液根据实际中对压铸件的性能需求而定，本发明实施例对电镀液的种类不做限制。上述对压铸件镀镍是指以包含镍的电镀液，对压铸件进行预电镀处理；相应地，上述对压铸件镀铜是指以包含铜的电镀液，对压铸件进行预电镀处理。

针对步骤230，在预电镀的过程中，由于电镀层厚度大于压铸件表面上的凹坑的深度，因此压铸件表面的凹坑在预电镀的过程中得到填充。但是，压铸件表面除凹坑以外的区域也具有同样的电镀层厚度，因此电镀层整体仍旧凹凸不平，且由于电镀层的存在，压铸件的尺寸有所变化。因此，本步骤中，对压铸件表面的电镀层进行抛光处理，一方面可以使得预电镀后的压铸件达到平整的镜面效果；另一方面，抛光掉一部分电镀层厚度，以向后续的表面装饰处理提供尺寸余地。

可选的，在本发明实施例中，压铸件表面无凹坑的区域与凹坑区域的电镀层厚度相同，因此在抛光时，为达到表面平整，抛光的厚度应当大于等于凹坑的深度。进一步可选地，为保证压铸件的尺寸精度，抛光的厚度应小于等于预电镀的电镀层厚度。例如，压铸件上凹坑的深度为0.3mm，预电镀的电镀层厚度为0.5mm，即压铸件表面上无凹坑的区域比凹坑的区域高0.3mm。则在抛光时，优选的抛光厚度应该位于0.3mm～0.5mm之间，包括0.3mm以及0.5mm。

由于本步骤中的机械抛光、化学抛光以及磁力抛光均为成熟的现有技术，此处不再赘述。

针对步骤240，可采用电镀、物理气相沉积(pvd)和阳极氧化中的至少一种装饰方法对电镀层抛光后的压铸件进行表面装饰处理。在实际操作中，采用何种表面装饰方法对电镀层抛光后的压铸件进行表面装饰处理，视压铸件的应用需求以及性能需求而定，本发明实施例不赘述。

本实施例中，根据压铸件上的凹坑的深度定义电镀层厚度并对压铸件进行预电镀处理，合理保证了预电镀对凹坑的填充效果，解决了压铸件表面上存在的针孔、气孔以及砂眼等缺陷。在预电镀之后，对电镀层进行抛光处理，并在抛光之后根据需要进行表面装饰处理，避免了压铸件产品的变形以及色差。与此同时，该方法可应用于包括非晶合金压铸件在内的较广的合金压铸件范围，且易于操作，批量化生产效率高。

以下部分将结合具体的应用场景对本发明实施例提供的压铸件表面处理方法进行阐述。

应用实例一

将压铸得到的adc12(12号铝料)铝合金压铸件进行抛光，消除表面的较明显的流痕，使表面达到镜面效果。然后对adc12铝合金压铸件进行脱脂除油以及表面活化和浸锌处理。检测adc12铝合金压铸件上的凹坑以及凹坑的最大深度。若最大凹坑的深度为0.03mm，则可以0.2mm以上的电镀层厚度对adc12铝合金压铸件电镀cr。电镀完成后，采用机械抛光，抛光掉0.05mm电镀层。最后进行阳极氧化处理达到所要的外观效果。

经上述表面处理工序后得到的adc12铝合金压铸件，在经历中性盐雾测试、铅笔划痕硬度测试以及光泽度测试后，确定其耐腐蚀性、硬度以及光泽度均符合电子产品外观件可靠性要求。

应用实例二

对压铸得到的h64(含铜量64％，含锌量36％)铜合金压铸件进行抛光，消除表面的较明显的流痕，使表面达到镜面效果。然后对h64铜合金压铸件进行脱脂除油以及表面活化。检测h64铜合金压铸件上的凹坑以及凹坑的最大深度。若最大凹坑的深度为0.04mm，则可以0.2mm以上的电镀层厚度对adc12铝合金压铸件电镀cr。电镀完成后，采用机械抛光，抛光掉0.05mm电镀层。最后进行电镀处理达到所要的外观效果。

经上述表面处理工序后得到的h64铜合金压铸件，在经历中性盐雾测试、铅笔划痕硬度测试以及光泽度测试后，确定其耐腐蚀性、硬度以及光泽度均符合电子产品外观件可靠性要求。

应用实例三

对压铸得到的锆基非晶合金((zr52.5cu17.9al10ni14.6ti5)99.5y0.5)压铸件进行抛光，消除表面的较明显的流流痕，使表面达到镜面效果。然后对锆基非晶合金压铸件进行脱脂除油以及表面活化。检测锆基非晶合金压铸件上的凹坑以及凹坑的最大深度。若最大凹坑的深度为0.04mm，则可以0.2mm以上的电镀层厚度对锆基非晶合金压铸件电镀cr。电镀完成后，采用磁力柔性抛光掉0.06mm电镀层。最后进行pvd处理达到所要的外观效果。

经上述表面处理工序后得到的锆基非晶合金压铸件，在经历中性盐雾测试、铅笔划痕硬度测试以及光泽度测试后，确定其耐腐蚀性、硬度以及光泽度均符合电子产品外观件可靠性要求。

图3是本发明实施例提供的一压铸件的结构示意图，如图3所示，该压铸件包括：压铸件本体31，附着于压铸件本体31的电镀层32，以及附着于电镀层32表面的装饰层33。

可选地，可以采用上述方法实施例提供的压铸件表面处理方法，对压铸件本体31进行预电镀处理，以获得附着于压铸件本体31的电镀层32。进一步，可选地，可以对电镀层32进行抛光处理。

可选地，可以采用上述方法实施例提供的压铸件表面处理方法，在电镀层32上进行表面装饰处理，以获得附着于电镀层32表面的装饰层33。

其中，电镀层32为包含铬、镍、铝和铜中至少一种的金属层，具体可视预电镀处理采用的电镀液而定。

本发明实施例提供的压铸件，表面光滑无凹坑、耐腐蚀性强、硬度高、无色差并且光泽度良好，可良好地应用于高端电子产品的外观件。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。