技术特征：
技术总结
本发明涉及一种电镀设备，包括电镀槽、供电装置、阳极杆、电镀阳极、阴极杆和挂架，所述阴极杆的一端和阳极杆的一端分别连接于供电装置的正极和负极，所述阴极杆与阳极杆相对设置与挂架的两侧，所述挂架具有多个导电夹点，所述电镀设备还包括辅助阴极杆和辅助阴极罩，所述辅助阴极杆连接于供电装置负极，所述辅助阴极罩与辅助阴极杆固定连接。相对于现有技术，本技术方案的电镀设备及电镀方法，其可利用辅助阴极罩控制穿过第一通孔和第二通孔的金属离子的数量，使金属离子经过该辅助阴极罩后的密度分布较为均匀，提高沉积在电路板上的金属层厚度的均匀性，从而提升电路板的电镀品质。
技术研发人员：刘继承;汪小青;李强
受保护的技术使用者：广东骏亚电子科技股份有限公司
技术研发日：2017.10.31
技术公布日：2018.03.06