本发明涉及一种压延铜箔，具体涉及一种具有表面黑化层的压延铜箔。
背景技术：
压延铜箔产品具有良好的延展性、扛挠曲性、低粗糙度和高耐折性，已成为挠性印制电路板的基础材料，主要应用在挠性电路板和高频电路板中。为了满足电路板对铜箔耐热性与耐蚀性及可焊性等要求，压延铜箔表面一般需要进行黑化处理(铜-钴-镍或铜-镍镀层)和红化处理(纯铜镀层)。红化(镀铜)处理方法即电解铜箔表面的处理方法，但由此种方法处理后的压延铜箔制成的fccl，其抗剥性、蚀刻性、可焊性均无法满足挠性印刷电路板的制作要求，因此形成了以黑化为特征的压延铜箔表面处理技术。
目前的压延铜箔表面黑化技术一般对压延铜箔的表面进行复杂的处理，铜箔表面需要进行多次电镀铜、镀镍钴、镀锌甚至镀铬。其中最主要的是进行镀镍钴处理，通过在镀镍溶液中加入含钴化合物，甚至是氰化物如kscn、nhscn、sc(nh2)2等作为黑化剂来获得黑色。但是黑化剂的使用会导致严重的污染问题，而单纯使用含钴黑化剂，往往得不到满足要求的黑色，更多的只是灰色镀层。另外，由于钴属于战略物资元素，价格高，含钴化合物的使用也会增加铜箔处理的生产成本。
技术实现要素：
本发明是为了解决黑化剂会导致严重污染以及使用含钴化合物成本高的问题，目的在于提供一种表面黑化的压延铜箔。
本发明提供一种表面黑化的压延铜箔，其特征在于，包括：铜箔基体和结合在铜箔基体表面的黑化复合层，其中，黑化复合层包括自上而下的锌金属层、厚度为0.5-1.5μm的镍金属层以及直接与铜箔基体表面结合的铜金属层，镍金属层为镍镀层，该镍镀层中的镍晶粒为柱状，竖立于铜金属层的表面，同一层的彼此相邻的镍晶粒之间的间距为20-100nm。
本发明提供的表面黑化的压延铜箔，还可以具有这样的特征，其特征在于：其中，镍晶粒的横截面的宽度为50-500nm。
本发明提供的表面黑化的压延铜箔，还可以具有这样的特征，其特征在于：其中，镍晶粒是阵列式均匀分布的。
本发明提供的表面黑化的压延铜箔，还可以具有这样的特征，其特征在于：其中，镍镀层为金属镍层，锌镍合金层，镍钴合金层，镍钨合金层中的一种。
本发明提供的表面黑化的压延铜箔，还可以具有这样的特征，其特征在于：其中，锌金属层为锌镀层。
本发明提供的表面黑化的压延铜箔，还可以具有这样的特征，其特征在于：其中，锌镀层的厚度为0.5-1.5μm。
本发明提供的表面黑化的压延铜箔，还可以具有这样的特征，其特征在于：其中，锌晶粒的横截面的宽度为50-500nm。
本发明提供的表面黑化的压延铜箔，还可以具有这样的特征，其特征在于：其中，锌镀层为金属锌层，镀锌镍合金层，锌铁合金层中的一种。
本发明提供的表面黑化的压延铜箔，还可以具有这样的特征，其特征在于：其中，铜金属层为致密的铜镀层。
本发明提供的表面黑化的压延铜箔，还可以具有这样的特征，其特征在于：其中，铜镀层的厚度为0.1-1μm。
发明的作用与效果
本发明中的压延铜箔表面的黑化复合层经特殊的结构设计，利用光折射吸收的原理达到黑化的效果，既保证了处理后的压延铜箔具有传统黑化处理后的优良性能，又由于未传统黑化剂的使用，完全避免了黑化处理过程中的环境污染，同时也由于未使用含钴黑化剂，降低了生产成本。
本发明中的压延铜箔具有的结合在铜箔基体表面的黑化复合层，该黑化复合层中最底一层为致密的电镀铜打底，保证黑化复合层与基底具有良好的结合；铜镀层上方的镍镀层晶粒呈现纳米柱状，可见光入射时，光波在柱与柱之间反复折射，大部分可以被吸收掉，因此镀层会呈现出黑色；镍镀层上方的锌镀层中的晶粒同样为纳米柱状，考虑到第二层不是致密平整的结构，第三层镀层的柱状在第二层柱上会长歪，出现树枝状结构；通过两层柱状结构，镀层中形成了很多纳米级微孔，由于双层空隙具有更低的折射系数，因而增加对光线的吸收量，从而使镀层呈现出更深的黑色。
附图说明
图1为黑化复合层的结构示意图；以及
图2为黑化复合层的照片。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图对本发明提供的表面黑化的压延铜箔的组成、工作原理以及有益效果作具体阐述。
图1为黑化复合层的结构示意图。
图2为黑化复合层的照片。
如图1和图2所示，本发明中表面黑化的压延铜箔包括铜箔基体1、铜镀层2、镍镀层3以及锌镀层4。
铜镀层2的厚度为0.1-1μm，结构致密，直接电镀于铜箔基体1上。
镍镀层3电镀于铜镀层2的表面，厚度为0.5-1.5μm。镍镀层3中的镍晶粒为阵列式均匀分布于铜镀层2表面的柱状，竖立于铜镀层2的表面。镍晶粒横截面的宽度为50-500nm，同一层的彼此相邻的镍晶粒之间的间距为20-100nm。
锌镀层4电镀于镍镀层3的表面，厚度为0.5-1.5μm。锌镀层4中的锌晶粒为柱状，竖立于镍镀层3的表面，一个镍晶粒上方对应生长有至少一个锌晶粒。锌晶粒的横截面的宽度为50-500nm。
下结合实施例1-9来详细说明本实施例中的表面黑化的压延铜箔的效果。
表1实施例1-9中的黑化复合层的参数
实施例1-9中表面黑化的压延铜箔的表面颜色采用ral-k7国际色卡进行比色卡对照测试，其颜色值均在ral-7016到ral-7022之间，满足黑化铜箔的颜色要求。根据gb/t29847-2013《印制板用铜箔试验方法》对其表面粗糙度进行测试，其表面粗糙度ra≤2.0μm，rz≤1.77μm。根据gb/t29847-2013《印制板用铜箔试验方法》进行剥离强度的测试，其剥离强度达1.4n/mm以上；具有良好的耐酸性，耐碱性，耐焊性，和蚀刻性。
实施例的作用与效果
本发明中的压延铜箔表面的黑化复合层经特殊的结构设计，利用光折射吸收的原理达到黑化的效果，既保证了处理后的压延铜箔具有传统黑化处理后的优良性能，又由于未传统黑化剂的使用，完全避免了黑化处理过程中的环境污染，同时也由于未使用含钴黑化剂，降低了生产成本。
本发明中的压延铜箔具有的结合在铜箔基体表面的黑色复合层，该黑色复合层中最底一层为致密的电镀铜打底，保证镀层与基基底的结合；铜镀层上方的镍镀层晶粒呈现纳米柱状，可见光入射时，光波在柱与柱之间反复折射，大部分可以被吸收掉，因此镀层会呈现出黑色；镍镀层上方的锌镀层中的晶粒同样为纳米柱状，考虑到第二层不是致密平整的结构，第三层镀层的柱状在第二层柱上会长歪，出现树枝状结构；通过两层柱状结构，镀层中形成了很多纳米级微孔，由于双层空隙具有更低的折射系数，因而增加对光线的吸收量，从而使镀层呈现出更深的黑色。
本发明中表面黑化的压延铜箔采用比色卡测得，铜箔表面颜色值为ral7016，具有良好的消光作用；外观颜色符合电磁屏蔽的要求。
所述实施方式为本发明的优选案例，并不用来限制本发明的保护范围。