，可添加整平剂以增加镀铜平整度，整平剂例如是带正电有机硫化物或是聚醚化合物。
[0055]在本实施例中，由于不溶性电镀阳极10位于隔膜装置100内，且隔膜120的孔隙小于上述的镀膜添加剂的分子，当不溶性电镀阳极10在电镀槽30内时，位于隔膜装置100外的镀铜添加剂会被隔膜120所阻隔，而不能与不溶性电镀阳极10直接接触。因此，在电镀过程中，不溶性电镀阳极10处所生成的氧气与镀铜添加剂发生反应的机率可被降低。如此一来，不但可避免电镀槽30内的镀铜添加剂裂解，也可避免镀铜添加剂与氧气反应之后的生成物对不溶性电镀阳极10所造成的损害。
[0056]当然，在本实施例中，隔膜120的孔隙大于电子与离子。因此，位于不溶性电镀阳极10与阴极40之间的隔膜120并不影响电子与离子的流动、不溶性电镀阳极10和阴极40间的电场强度和分布、电镀效率和电镀均匀性。
[0057]图2是依照本发明的另一实施例的一种隔膜装置的俯视示意图。请参阅图2，图2的隔膜装置200与图1A的隔膜装置100的主要差异在于，在图1A中，由于板体部112与限位部116之间的距离仍略大于不溶性电镀阳极10的厚度，当不溶性电镀阳极10置入隔膜装置100时，不溶性电镀阳极10会在板体部112与限位部116之间略微移动。
[0058]在图2中，壳体210更包括两插槽部218，在本实施例中，插槽部218是由板体部212与限位部216往彼此的方向增厚所形成。但在其他实施例中，插槽部218也可以是配置在板体部212与限位部216之间的独立元件，并不以此为限制。如图2所示，各插槽部218的延伸方向平行于不溶性电镀阳极10 (未绘示)的插入方向。
[0059]比较图1A及图2可知，图2的插槽部218的槽宽度略小于图1A的板体部112与限位部116之间的距离。换句话说，当不溶性电镀阳极10置入图2的隔膜装置200时，不溶性电镀阳极10的两端是沿着两插槽部218插入，两插槽部218的槽宽度更接近不溶性电镀阳极10的厚度，而使得不溶性电镀阳极10可更稳定地固定于壳体210。
[0060]图2的隔膜装置200同样地通过壳体210与隔膜220围绕不溶性电镀阳极10，以使位于隔膜装置200外的镀铜添加剂不能与不溶性电镀阳极10直接接触。因此，本实施例的隔膜装置200可有效降低在电镀过程中，不溶性电镀阳极10处所生成的氧气与镀铜添加剂发生反应的机率，有效地避免镀铜添加剂被快速地消耗，以及镀铜添加剂与氧气反应之后的生成物对不溶性电镀阳极10所造成的损害。
[0061]图3是依照本发明的另一实施例的一种隔膜装置的俯视示意图。请参阅图3，图3的隔膜装置300与图1的隔膜装置100的主要差异在于，在图3中，壳体310更包括多个凸块319，凸块319位于两侧墙314之间且凸出于板体部312。凸块319延伸的方向与侧墙314延伸的方向相同。在本实施例中，凸块319的数量为两个，且是由板体部312从图3的下方往上方打凸而形成，但凸块319的数量以及形成方式并不以此为限制。
[0062]由于不溶性电镀阳极10为钛网，网状的电极较为柔软且具可挠性。当配置于隔膜装置300内时，不溶性电镀阳极10可能会有局部区域略为变形的状况。在本实施例中，当不溶性电镀阳极10 (未绘示)配置于隔膜装置300内时，凸块319可接触不溶性电镀阳极10以提供支撑的效果。
[0063]上面仅提供数种隔膜装置，但隔膜装置的形式不以上述为限制，下面将提供另一种形式的隔膜装置。图4A是依照本发明的另一实施例的一种隔膜装置的俯视示意图。图4B是将图4A的隔膜装置放置于电镀槽内的示意图。请参阅图4A与图4B，本实施例图4的隔膜装置400包括隔膜袋体430及背板440，背板440配置于隔膜袋体430内。隔膜袋体430由两隔膜432贴合而成。在本实施例中，两隔膜432之间的空间可供不溶性电镀阳极10容置，以使不溶性电镀阳极10与隔膜袋体430 —同放入电镀槽30中。
[0064]由于隔膜袋体430由两隔膜432贴合而成，且隔膜袋体430的尺寸接近不溶性电镀阳极10，隔膜袋体430在电镀槽30中并不会占去很大的体积。也就是说，电镀槽30内可容纳多个装在隔膜袋体430内的不溶性电镀阳极10，以增进电解效率。
[0065]在本实施例中，背板440的材质为塑胶，但背板540也可为其他不会与电镀液与电镀添加剂发生反应的硬质材料，并不以此为限制。在本实施例中，当不溶性电镀阳极10放置在隔膜袋体内430时，背板440会接触不溶性电镀阳极10，可提供不溶性电镀阳极10较佳的支撑性。
[0066]另外，本实施例的背板440包括凸穴442，且凸穴442与背板440之间的相对位置对应于支撑架20与不溶性电镀阳极10之间的相对位置，以使背板440的轮廓符合不溶性电镀阳极10与支撑架20的轮廓，以同时对不溶性电镀阳极10与支撑架20提供支撑。另夕卜，由于不溶性电镀阳极10与支撑架20可沿着背板440进入或离开隔膜袋体430，不溶性电镀阳极10与支撑架20在进出隔膜袋体430的过程中，不小心将隔膜袋体430刺破的状况可被降低。
[0067]如图4B所示，当不溶性电镀阳极10放入电镀槽30内时，其中一个隔膜432会存在于不溶性电镀阳极10与阴极40之间。由于隔膜432的孔隙尺寸大于电子与离子，在电镀过程中，电子与离子可通过隔膜432。换句话说，隔膜432并不会影响不溶性电镀阳极10和阴极40间的电场强度和分布、电镀效率和电镀均匀性。
[0068]相反地，隔膜432的孔隙尺寸小于镀铜添加剂的分子尺寸，因此，位于隔膜装置400外的镀铜添加剂则会被隔膜432所阻隔，而不能与不溶性电镀阳极10直接接触。由上面叙述可知，此隔膜装置400同样可有效降低在电镀过程中，不溶性电镀阳极10处所生成的氧气与镀铜添加剂发生反应的机率，避免镀铜添加剂被快速地消耗，以及镀铜添加剂与氧气反应之后的生成物对不溶性电镀阳极10所造成的损害。
[0069]综上所述，本发明的隔膜装置通过壳体及隔膜之间的空腔容置不溶性电镀阳极或是使用隔膜袋体容置并由背板略为固定不溶性电镀阳极之后，再一起放入电镀槽中，如此一来，位于隔膜装置内的不溶性电镀阳极不会直接接触位于隔膜装置外的镀膜添加剂，而减少在阳极析出的氧气与镀膜添加剂反应的机率，有效地降低镀膜添加剂的消耗量，并且可延长不溶性电镀阳极的寿命。此外，本发明的隔膜装置的尺寸接近于不溶性电镀阳极的尺寸，隔膜装置在电镀槽中并不会占去很大的体积，而使得电镀槽内可容纳多个装在隔膜装置内的不溶性电镀阳极以增进电解效率，或可将电镀槽的体积缩小，而节省空间。
【主权项】
1.一种隔膜装置，适用于不溶性电镀阳极，其特征在于，该隔膜装置包括: 壳体，具有空腔及连通该空腔的第一开口，其中该空腔适于容置该不溶性电镀阳极，且该空腔的深度实质上等於该不溶性电镀阳极的厚度；以及 隔膜，接着于该第一开口。
2.如权利要求1所述的隔膜装置，其中该壳体包括板体部、相对的两侧墙及两限位部，该两侧墙以同方向凸出于该板体部，该两限位部凸出于该两侧墙且往彼此的方向延伸，该板体部、该两侧墙及该两限位部界定出该空腔，且该隔膜与该板体部相对。
3.如权利要求2所述的隔膜装置，其中该壳体还包括两插槽部，分别配置于该板体部与该两限位部之间，其中各该插槽部的延伸方向平行于该不溶性电镀阳极的插入方向。
4.如权利要求1所述的隔膜装置，其中该壳体包括板体部、两开口相对的U型凹部，该板体部、该两U型凹部界定出该空腔，且该隔膜与该板体部相对。
5.如权利要求1、2、3或4所述的隔膜装置，其中该壳体还具有第二开口，连通于该空腔，该不溶性电镀阳极适于从该第二开口进入或离开该空腔。
6.如权利要求1、2、3或4所述的隔膜装置，其中该壳体还包括多个凸块，位于该两侧墙之间且凸出于该板体部。
7.如权利要求1所述的隔膜装置，其中该不溶性电镀阳极固定于支撑架，该壳体包括凸穴，凸出于该空腔，且该凸穴与该板体部之间的相对位置对应于该支撑架与该不溶性电镀阳极之间的相对位置。
8.一种隔膜装置，适用于不溶性电镀阳极，其特征在于，该隔膜装置包括: 隔膜袋体；以及 背板，配置于该隔膜袋体内，其中该不溶性电镀阳极适于放置在该隔膜袋体内且接触该背板。
9.如权利要求8所述的隔膜装置，其中该隔膜袋体包括由两隔膜贴合而成的袋体或是一体成型袋体。
10.如权利要求8所述的隔膜装置，其中该不溶性电镀阳极固定于支撑架，该背板包括凸穴，且该凸穴与该背板之间的相对位置对应于该支撑架与该不溶性电镀阳极之间的相对位置。
11.如权利要求8所述的隔膜装置，其中该背板的材质包括绝缘硬质材料。
【专利摘要】本发明公开一种隔膜装置，适用于不溶性电镀阳极。隔膜装置包括壳体及隔膜。壳体具有空腔及连通空腔的第一开口，其中空腔适于容置不溶性电镀阳极，且空腔的深度接近不溶性电镀阳极的厚度。隔膜接着于第一开口。此外，本发明提供另一种隔膜装置，隔膜装置包括隔膜袋体及背板。背板配置于隔膜袋体内，其中不溶性电镀阳极适于放置在隔膜袋体内且接触背板。
【IPC分类】C25D17-10
【公开号】CN104562162
【申请号】CN201310495378
【发明人】刘邦琼, 邱昭盛, 谢章钦, 吕和荣, 吴旻骏
【申请人】欣兴电子股份有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月21日