专利名称：一种带有热敏电阻的半导体器件组合的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及带有热敏电阻的半导体器件组合领域。
背景技术：
传统通过测试温度对风机转速控制方法是在半导体器件组合中单独增加热敏电阻或者温度芯片测试温度，生产成本高。
发明内容针对上述技术问题，本实用新型的目的是提供同样的风机转速控制效果，但降低成本，合理利用资源。实现本实用新型的技术方案如下:一种带有热敏电阻的半导体器件组合，组合器件由热敏电阻半导体、用于接收半导体信号的数字控制器、脉宽调制装置及风机转速控制器组成，热敏电阻半导体与数字控制器连接，数字控制器与脉宽调制装置连接，脉宽调制装置与控制风机连接。本实用新型的优点在于:1.风机转速 控制效果好；2.成本较低，操作的简便性，使该实用新型的使用成本较低。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明。
图1为本实用新型的结构示意具体实施方式
参照图1所示本实用新型的的结构示意图。包括该组合器件由热敏电阻半导体1、用于接收半导体信号的数字控制器2、脉宽调制装置3及风机转速控制器4组成，热敏电阻半导体I与数字控制器2连接，数字控制器2与脉宽调制装置3连接，脉宽调制装置3与控制风机4连接。热敏电阻半导体I的型号为MZ73，将采集的温度通过传送信号传送到数字控制处理器2，数字控制器2收到传送信号后，对信号进行处理，并向脉宽调制器3发出信号，脉宽调制器3收到数字控制器2发出的信号后，对风机转速控制器4进行温度控制。上述实施例是用于说明或解释本实实用新型，而不是对本实用新型的限制，在本实用新型的权利要求书以及说明书的构思前提下进行改进，都属于本实用新型权利要求书的保护范围。
权利要求1.一种带有热敏电阻的半导体器件组合，其特征在于:该组合器件由热敏电阻半导体(I)、用于接收半导体信号的数字控制器(2)、脉宽调制装置(3)及风机转速控制器(4)组成，热敏电阻半导体(I)与数字控制器(2)连接，数字控制器(2)与脉宽调制装置(3)连接，脉宽调制装置(3)与控制风机(4)连接。
2.根据权利要求2所述的半导体器件组合，其特征在于:热敏电阻半导体(I)的型号为MZ7 3。
专利摘要本实用新型公开了一种带有热敏电阻的半导体组合器件，该组合器件由热敏电阻半导体、用于接收半导体信号的数字控制器、脉宽调制装置及风机转速控制器组成，热敏电阻半导体与数字控制器连接，热敏电阻半导体采集到温度后将信号传送到数字控制器，数字控制器再将信息号传送给脉宽调制装置连接，脉宽调制装置对风机转速控制器进行温度控制。
文档编号F04D27/00GK203130567SQ20122074729
公开日2013年8月14日 申请日期2012年12月31日 优先权日2012年12月31日
发明者贾辰东, 宋波, 高彦 申请人:雷诺士(常州)电子有限公司