半导体制造设备框架的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于半导体设备技术领域，尤其涉及一种半导体制造设备框架。
【背景技术】
[0002]随着半导体材料的应用越来越广泛，制造半导体材料的设备的需求量也越来越大，此类设备通常体积庞大，造价昂贵，在设备之外通常设有框架，用于承载和防护半导体制造设备。但是，该框架在结构设计上仍旧存在一些不足，由于框架的体积较大，拆卸后零部件的体积也很大，增加了运输和安装的难度，另外，由于半导体制造设备的重量较大，框架的抗震性能通常较差，其牢固性和稳定性需要进一步提高。
[0003]有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种半导体制造设备框架，使其更具有产业上的利用价值。
【发明内容】
[0004]为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种半导体制造设备框架，便于运输和安装，而且抗震性能较高。
[0005]本发明提出的一种半导体制造设备框架，包括横梁、与所述横梁连接的立柱，所述横梁分割成第一横梁和第二横梁，所述第一横梁的断面处设有凹槽，所述第二横梁的断面处设有与所述凹槽形配合的凸块，所述第二横梁的断面处设有向外延伸的护片，所述横梁和立柱通过斜向设置的支撑杆相连，所述横梁、立柱及支撑杆形成三角稳定结构。
[0006]进一步的，所述凹槽沿所述第一横梁的断面一周分布，呈矩形。
[0007]进一步的，所述护片呈半圆弧形。
[0008]进一步的，所述支撑杆与所述横梁和立柱通过螺钉连接。
[0009]进一步的，所述框架的材质为不锈钢。
[0010]借由上述方案，本发明至少具有以下优点:由于框架的横梁通常较长，因此本发明将横梁分割成第一横梁和第二横梁，便于运输和安装，在横梁和立柱之间设置了支撑杆，构成三角稳定结构，提高了框架的抗震性能。
[0011]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0012]图1是本发明的结构示意图；
[0013]图2是本发明中横梁的局部结构示意图；
[0014]图3是图2中A向的侧视图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0016]参见图1至3，本发明提出的一种半导体制造设备框架，包括横梁1、与横梁I连接的立柱2，横梁I分割成第一横梁3和第二横梁4，第一横梁3的断面处设有凹槽5，凹槽5沿第一横梁3的断面一周分布，呈矩形，第二横梁4的断面处设有与凹槽5形配合的凸块，第二横梁4的断面处设有向外延伸的护片6，护片6呈半圆弧形。
[0017]横梁I和立柱2通过斜向设置的支撑杆7相连，横梁1、立柱2及支撑杆7形成三角稳定结构，支撑杆7与横梁I和立柱2通过螺钉连接，框架的材质为不锈钢。
[0018]在安装时，将第二横梁4断面处的凸块卡入第一横梁3的凹槽5内，外围的护片6便于第一横梁3和第二横梁4迅速对准，然后通过螺钉拧紧，即完成安装。
[0019]综上所述，将框架的横梁I设置成两截后，便于运输和安装；在其断面处设置凹槽5、凸块以及护片6，便于安装时对准，提高安装速度；设置支撑杆7后，横梁1、立柱2和支撑杆7构成的三角稳定结构大大增大了其抗震性能，而且结构简单，成本低廉。
[0020]以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种半导体制造设备框架，其特征在于:包括横梁、与所述横梁连接的立柱，所述横梁分割成第一横梁和第二横梁，所述第一横梁的断面处设有凹槽，所述第二横梁的断面处设有与所述凹槽形配合的凸块，所述第二横梁的断面处设有向外延伸的护片，所述横梁和立柱通过斜向设置的支撑杆相连，所述横梁、立柱及支撑杆形成三角稳定结构。2.根据权利要求1所述的半导体制造设备框架，其特征在于:所述凹槽沿所述第一横梁的断面一周分布，呈矩形。3.根据权利要求2所述的半导体制造设备框架，其特征在于:所述护片呈半圆弧形。4.根据权利要求3所述的半导体制造设备框架，其特征在于:所述支撑杆与所述横梁和立柱通过螺钉连接。5.根据权利要求4所述的半导体制造设备框架，其特征在于:所述框架的材质为不锈钢。
【专利摘要】本发明属于半导体设备技术领域，尤其涉及一种半导体制造设备框架，包括横梁、与所述横梁连接的立柱，所述横梁分割成第一横梁和第二横梁，所述第一横梁的断面处设有凹槽，所述第二横梁的断面处设有与所述凹槽形配合的凸块，所述第二横梁的断面处设有向外延伸的护片，所述横梁和立柱通过斜向设置的支撑杆相连，所述横梁、立柱及支撑杆形成三角稳定结构，该框架的结构设计便于运输和安装，而且抗震性能较高。
【IPC分类】F16M1/00
【公开号】CN105090683
【申请号】CN201510524278
【发明人】马志刚, 占峰, 陈伟, 钱怡, 史大金
【申请人】太仓金马金属构件有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年8月25日