专利名称：半导体设备，制造设备和制造方法
技术领域：
本公开涉及半导体设备，和制造所述半导体设备的设备和方法。更具体地说，本公开涉及其中抑制可由例如来自设置在成像器件附近的配线的反射光引起的图像质量的退化的半导体设备，本公开还涉及制造这种半导体设备的设备和方法。
背景技术：
例如，如图IA中所示，存在一种充当通过光电转换来自外部的光对被摄物体成像 的照相机模块的半导体设备I。半导体设备I主要由印刷基板21，成像芯片22，红外截止滤光片23和透镜24构成。在半导体设备I中，设置在位于成像芯片22上的成像器件(未示出)的受光面22a附近的电极衬垫(electrode pad) 22b通过金属线接合部分25和金属线26,连接到在印刷基板21上的内部引线21a。电极衬垫22b置于设置在成像芯片22上的凹槽22c的底部。接受通过透镜24和红外截止滤光片23进入的光的受光面22a具有矩形形状。不过，所述光以在包括受光面22a的圆形范围中延伸的光斑的形式，入射到成像芯片22上。于是，当在所述圆形范围内，不仅设置受光面22a，而且设置电极衬垫22b时，光束41a-41c入射到被挤压、从而与电极衬垫22b接合的金属线接合部分25，和连接到金属线接合部分25的金属线26。结果，受光面22a不仅接受通过透镜24和红外截止滤光片23进入的光，而且接受反射的光束，即，入射到金属线接合部分25和金属线26的光束41a-41c的反射。这种情况下，成像芯片22生成的图像具有可由来自在成像芯片22的受光面22a的金属线接合部分25和金属线26的反射光束的接收引起的噪声，比如闪光和重影。在这种情况下，通常使用的避免接受来自金属线接合部分25和金属线26的反射光束的第一种方法是通过如图IB中所示，设置遮光件27，使金属线接合部分25和金属线26与光线41a-41c隔绝。提出的第二种方法是通过远离受光面22a布置成像芯片22的电极衬垫22b，抑制来自金属线接合部分25和金属线26的反射光束(例如，参见JP-A-2006-013979(专利文献 I))。
发明内容
按照上面说明的第一种方法，为了使金属线接合部分25和金属线26与光束41a-41c隔绝，同时不阻挡从外部通过透镜24和红外截止滤光片23朝着受光面22a传播的光，必须精确地布置遮光件27。例如，当遮光件27被布置在如图IB中所示的位置时，将入射到受光面22a上的光(的一部分)会被阻挡。相反，当使遮光件27的位置向例如图中右侧偏移时，不能使金属线接合部分25和金属线26与光束41a-41c隔绝。
按照第一种方法，半导体设备I的制造需要设置遮光件27的额外处理，并且构成半导体设备I所需的组件的数目增大。从而，按照第一种方法，半导体设备I的制造成本将变得很高。此外，按照第一种方法，半导体设备I变得不合需要地大以容纳遮光件27。按照上述第二种方法，远离受光件22a布置成像芯片22的电极衬垫22b。例如当与其中使电极衬垫22b更接近于受光面22a的结构相比时，这种方法使半导体设备I更大。在这种情况下，理想的是提供一种更小的半导体设备，同时避免用所述设备获得的图像的质量的退化。本公开的实施例目的在于一种半导体设备，包括布置有成像器件的受光面和第一连接端子的第一板状部件，所述成像器件通过从布置在上面的收集外部光的光收集部分 接收入射光来产生图像；设置有将连接到第一连接端子的第二连接端子的第二板状部件；由导电材料制成并与第一连接端子接合的导电接合部分；和连接导电接合部分和第二连接端子的接合线。接合线沿着第一板状部件的平面布置，以致来自接合线的反射光不会入射到受光面。第一连接端子被布置在凹槽的底部，所述凹槽是在第一板状部件的布置有受光面的一面形成的，导电接合部分可被压入由凹槽形成的沟槽中，并接合到第一连接端子。接合线可形成具有突出部，所述突出部从导电接合部分朝着受光面突出，以使导电接合部分与来自光收集部分的入射光隔绝。接合线的突出部可形成为具有根据从接合线和导电接合部分之间的连接部位到第一板状部件的距离所确定的长度，以使导电接合部分与来自光收集部分的入射光隔绝。导电接合部分可以是钉头凸点，或者通过使接合线的尖端部分成球形而形成的金属球。按照本公开的实施例，接合线是沿着第一板状部件的平面布置的，以自来自接合线的反射光不会入射到受光面上。本公开的另一个实施例目的在于一种制造半导体的制造设备，包括使由导电材料制成的导电接合部分与设置在第一板状部件上的第一连接端子接合的接合部分，所述第一板状部件上面布置有成像器件的受光面和第一连接端子，所述成像器件通过从收集外部光的光收集部分接收入射光来产生图像；和线布置部分，所述线布置部分用于沿着第一板状部件的平面布置连接到导电接合部分的接合线，以致来自接合线的反射光不会入射到受光面。第一连接端子被布置在凹槽的底部，所述凹槽是在第一板状部件的布置有受光面的一面形成的，通过把导电接合部分压入由凹槽形成的沟槽中，接合部分可使导电接合部分与第一连接端子接合。线布置部分可布置接合线，并可形成具有从导电接合部分朝着受光面突出的突出部的接合线。线布置部分可形成具有突出部的接合线，以致突出部具有根据从接合线和导电接合部分之间的连接部位到第一板状部件的距离所确定的长度。本发明的另一个实施例目的在于由制造半导体的制造设备执行的制造方法，包括使由导电材料制成的导电接合部分与设置在第一板状部件上的第一连接端子接合，所述第一板状部件上面布置有成像器件的受光面和第一连接端子，所述成像器件通过从收集外部光的光收集部分接收入射光来产生图像；和沿着第一板状部件的平面布置连接到导电接合部分的接合线，以致来自接合线的反射光不会入射到受光面。按照本公开的实施例，使由导电材料制成的导电接合部分与设置在第一板状部件上的第一连接端子接合，所述第一板状部件上面布置有成像器件的受光面和第一连接端子，所述成像器件通过从收集外部光的光收集部分接收入射光，产生图像。连接到导电接合部分的接合线是沿着第一板状部件的平面布置的，以致来自接合线的反射光不入射到受光面。按照本公开的实施例，能够提供小尺寸的半导体设备，同时抑制 用所述设备成像的图像的质量的退化。按照本公开的实施例，能够制造小型化的半导体设备，同时抑制用所述设备成像的图像的质量的退化。
图IA和IB是按照现有技术的例证半导体设备的示图；图2A、2B和2C是示意说明照相机模块制造处理的示图；图3D和3E是示意说明照相机模块制造处理的示图；图4是利用照相机模块制造处理制造的例证照相机模块的示图；图5是表示制造照相机模块的制造设备的例证结构的方框图；图6A-6G是说明在本公开的技术中使用的例证引线接合处理的示图；图7A-7D是说明金属线接合部分的形状的调整例子的示图；图8是说明制造设备进行的例证照相机模块制造处理的流程图；图9是说明由引线接合部分进行的例证引线接合处理的流程图；图IOA和IOB是其中金属线也被用作遮光件的例证情况的示图；图11A、11B和IlC是说明形成图IOA和IOB中所示的金属线的形状的第一突出部产生处理的示图；图12A、12B和12C是说明形成图IOA和IOB中所示的金属线的形状的第二突出部产生处理的示图；图13是表示利用按照现有技术的引线接合处理布置的例证金属线的图像；图14是表示利用按照本公开的实施例的技术布置的例证金属线的图像；图15是表示利用按照本公开的实施例的技术布置的另一个例证金属线的图像。
具体实施例方式下面说明本公开的实施例。将按照列出的顺序说明下述各项。I.第一实施例(金属线被布置在低位置的实施例)2.第二实施例(金属线还被作用遮光件的实施例)3.变形例〈I.第一实施例>图2A-2C及图3D和3E示意表示制造其中金属线被布置在低位置的半导体设备的方法。按照这种制造方法，从如图2A中所示的多个印刷基板61 — 619中的每一个，制造具有布置在低位置的金属线的半导体设备。在下面的说明中，当不需要相互区分印刷基板时，印刷基板61i 619可被简称为“印刷基板 61n(n = 1，2，···，9)”。以单个板状部件的形式，形成所述多个印刷基板Gl1 619。形成所述板状部件的印刷基板的数目并不局限于9，可用8个以下的印刷基板，或者10个以上的印刷基板形成板状部件。按照所述制造方法，在印刷基板61n上布置表面安装组件Sln和82n。具体地说，如图2B中所示，在印刷基板6^上布置表面安装组件Sl1和82lt)在印刷基板612上布置表面 安装组件812和822。在印刷基板613上布置表面安装组件813和823。在印刷基板614上布置表面安装组件814和824。在印刷基板615上布置表面安装组件815和825。在印刷基板616上布置表面安装组件816和826。在印刷基板617上布置表面安装组件817和827。在印刷基板618上布置表面安装组件818和828。在印刷基板619上布置表面安装组件819和829。由多个印刷基板61^ 619形成的板状部件被分割(切割)成多个印刷基板61: 619。所述部件的分割并不局限于在布置表面安装组件Sln和82n之后。如图2C中所示，具有成像器件的受光面IOla的成像芯片101被置于通过分割处理而获得的每个印刷基板61n的中间，并被接合到所述基板。即，进行裸片接合(diebonding)。在进行裸片接合之后，如图3D中所示，通过金属线Ii^1 1028和金属线IOS1 1038，连接在每个印刷基板61n上的内部引线(未示出)和在成像芯片101上的电极衬垫(未示出)。即，进行引线接合。作为引线接合的结果，金属线102i 1028和金属线IOS1 1038都被布置在低位置。在进行引线接合之后，如图3E中所示，形成为覆盖每个印刷基板61n的包括板状部件、透镜121a和红外截止滤光片(未示出)的透镜单元121被布置在印刷基板61n上。从而，制备作为半导体设备的照相机模块141。图4表示按照上述制造方法制备的例证照相机模块141。照相机模块141具有其中在成像芯片101上方高度较低的位置，布置金属线102m(m = 1,2, ... ,8),以防止来自金属线102m的反射光束入射到受光面IOla的结构。图4主要表示金属线102m的周边部分，以说明所述结构，模块的其它部分被省略。在该示图中还省略了的金属线103m的周边部分，因为该区域在结构方面与金属线102m的周边部分相似。照相机模块141主要由印刷基板61n，成像芯片101，金属线102^，透镜单元121和金属线接合部分161构成。在印刷基板61 上设置内部引线61an。每条内部引线61an连接到金属线102m的一端，内部引线通过金属线102m和金属线接合部分161，连接到设置在成像芯片101上的凹槽IOlc的底部的电极衬垫101b。成像芯片101具有受光面101a，电极衬垫IOlb被布置于在成像芯片101上形成的凹槽IOlc的底部。金属线102m是这样布置的，以致它们在成像芯片101上方高度较低的位置，(大体)与成像芯片101的平面平行地延伸。具体地说，金属线102_ 是这样布置的，以致它们在与成像芯片101的表面(示图中的芯片的上表面)相隔约40微米距离的位置，与成像芯片101的平面平行地延伸。透镜单元121主要由透镜121a和红外截止滤光片121b构成。为了避免使示图复杂，省略了也构成透镜单元121的一部分的板状部件。金属线接合部分161由导电材料(可以是与金属线102m相同的材料)制成，金属线接合部分161被插入凹槽IOlc中，并与凹槽IOlc接合。例如，挤压金属线接合部分161，从而使之与置于凹槽IOlc的底部的电极衬垫IOlb接合，以致金属线接合部分161被布置在电极衬垫IOlb上方高h(在5 10微米的范围中)之处。在图4中所示的照相机模块141中，金属线接合部分161被推入凹槽IOlc中，并被挤压，从而与电极衬垫IOlb接合。从而,金属线接合部分161 (基本上完全)被收纳在由凹槽IOlc构成的沟槽中。金属线102_ 是这样布置的，以致它们在成像芯片101上方高度较低的位置，与成像芯片101的平面平行地延伸。从而，金属线102m被布置于在成像芯片101上方高度较低的位置。当与图IA中所示的情况相比时，该结构的有利之处在于能够防止入射到金属线102m和金属线接合部分161的光束(用图4中的箭头表示)的反射照射到受光面101a。于是，能够防止成像芯片101生成具有可由来自金属线102m和金属线接合部分161的反射光束引起的噪声(比如闪光和重影)的低质量图像。此外，电极衬垫IOlb可被布置在透镜IOla的有效透镜直径内(在投射到成像芯片101上的入射光束的入射范围内)。于是，电极衬垫IOlb能够被布置在置于所述有效透镜直径内的受光面IOla附近。从而，与电极衬垫IOlb被设置在透镜121a的有效透镜直径之外的情况相比，能够使成像芯片101较小。成像芯片101的紧凑可以相应地使印刷基板61n和红外截止滤光片121b较小，这相当有利于提供小尺寸的照相机模块141。由于照相机模块141的金属线102m与成像芯片101的平面平行地延伸，因此与在图IA和IB中所示情况下金属线具有的长度相比，能够使金属线102m较短。不需要在照相机模块141中设置如图IB中所示的遮光件27。于是，能够使照相机模块141的制造成本较低。参见图1B，取决于布置遮光件27的位置，可能不能充分防止反射光束入射到受光面22a。相反，就照相机模块141来说，能够避免这种情况，因为不需要在所述模块中设置遮光件27。[制造照相机模块141的例证制造设备181]图5表示制造照相机模块141的例证制造设备181的例证结构。制造设备181包括组件布置部分201，引线接合部分202，透镜单元布置部分203，控制部分204，存储部分205和操作单元206。图5中，实线箭头表示信号线，虚线箭头表示控制线。组件布置部分201在控制部分202的控制下，把表面安装组件81n和82 布置在印刷基板61 上。进行成像芯片的裸片接合。引线接合部分202包括例如毛细管202a，夹具202b和夹具202c，引线接合部分202在控制部分204的控制下，进行印刷基板61n和成像芯片101之间的引线接合。
毛细管202a中含有金属线102m，使金属线102m从毛细管202a露出，以进行引线接合，即，通过金属线102m，把印刷基板61n上的内部引线61an连接到在成像芯片101上的电极衬垫101b。夹具202b和202c均固定金属线 102m，以便夹着金属线102m。引线接合部分202进行的处理的细节将在后面参考图6A-6G和图7A-7D说明。在完成引线接合之后，透镜单元布置部分203把透镜单元121布置在印刷基板61n上。控制单元204由例如CPU (中央处理器)构成，控制部分按照从操作部分206供给的操作信号，控制组件布置部分201，引线接合部分202和透镜单元布置部分203。存储部分205可以是例如其中预先保存将由控制部分204执行的控制程序的硬盘等等。作为待写入数据、由控制部分204指定的数据被写入(保存)在存储部分205中，指定的待读取数据读取自存储部分205。例如，可通过诸如因特网之类的网络更新控制程序，另一方面，可利用其中记录新控制程序的记录介质更新程序。操作部分206由操作者操纵的按钮等构成。当被操作者操纵时，所述操作部分把与操作相关的操作信号提供给控制部分204。例如，当操作者利用操作部分206，进行指令制造照相机模块141的用户操作时，制造部分181相应地开始制造照相机模块141。[弓丨线接合部分202的细节]图6A-6G表示引线接合部分202进行的例证引线接合操作。如上所述，引线接合部分202主要由毛细管202a，夹具202b和夹具202b构成。毛细管202a在从其底部伸出的金属线102^的尖端引起电弧放电，从而在金属线的尖端形成称为FAB (free air ball :无空气球)的金属球，所述金属球构成球形金属线接合部分161。在形成球形金属线接合部分161之后，毛细管202移动到在成像芯片101上的凹槽IOlc上方的位置，如图6A中所示。毛细管202a向下朝着成像芯片101的凹槽IOlc移动，从而挤压金属线接合部分161，使之与置于凹槽IOlc的底部的电极衬垫IOlb接合，如图6B中所示。挤压和接合金属线接合部分161的操作将在后面参考图7A-7D说明。在挤压金属线接合部分161，从而使之与电极衬垫IOlb接合之后，毛细管202a向上移动到预定位置，如图6C中所示。之后，夹具202c固定金属线102m，以便夹着该金属线。如图6D中所示，在用夹具202c固定金属线102^的情况下，毛细管202a从在成像芯片101的凹槽IOlc上的位置移动到在印刷基板61n的内部引线61an上方的位置。之后，夹具202c停止固定金属线102m，毛细管202a从印刷基板61n的内部引线6Ian向下移动，从而从毛细管202a的尖端突出的金属线102m被挤压，与内部引线61&11接合。之后，毛细管202a向图中的左右方向移动(振动)，从而用毛细管202a的尖端部分切断金属线102m。结果，金属线102m被分割成在毛细管202a内延伸的一部分金属线102m，和充当接合成像芯片101与印刷基板61n的接合线的另一部分金属线102m。用平面夹头(flat collet)等(未示出)挤压充当接合线的那部分金属线102m，从而使金属线102m成形，以致所述金属线102m在距离成像芯片101的表面约40微米的高度，与成像芯片101的平面平行地延伸。之后，夹具202b通过夹着在毛细管202a中延伸的那部分金属线102m，固定在毛细管202a中延伸的那部分金属线102m。然后，毛细管202a向上移动到预定位置，如图6F中所示。之后，如图6G中所示，通过在尖端引起电弧放电，在从毛细管202a的底部突出的金属线102m的尖端形成球形金属线接合部分161。在形成球形金属线接合部分161之后，如图6A中所示，毛细管202a移动到在成像芯片101上形成的另一个凹槽IOlc上方的位置，之后类似地重复引线接合。在图6A-6G中，用平面夹头等(未示出)挤压充当接合线的金属线102m，从而使金属线102m成形，以致所述金属线102111在距离成像芯片101的表面约40微米的地方，与成像芯片101的平面平行地延伸。另一方面，例如，可用毛细管202a布置金属线102^，以致如图6C-6E中所示，金属线102111在距离成像芯片101的表面约40微米的地方，与成像芯片101的平面平行地延伸。在这种情况下进行的制造设备181的操作将在后面参考图8和9说明。图7A-7D表示其中如图6B中所示，毛细管202a挤压球形金属线接合部分161，使之与凹槽IOlc中的电极衬垫IOlb接合，从而把接合部分收纳在凹槽IOlc中的例子。毛细管202a从成像芯片101的凹槽IOlc的上方，向下朝着凹槽IOlc中的电极衬垫IOlb移动。例如，毛细管202a从如图7A中所示的位置开始移动，如图7B和7C中所示向下移动，最后到达如图7D中所示的位置。在图7D中所示的位置，毛细管202a轻微地向图中的左右方向(沿着与电极衬垫IOlb的表面平行的方向)移动(振动)，使金属线接合部分161形成以致被收纳在凹槽IOlc中的形状。[制造设备181的操作的说明]下面参考图8中所示的流程图，说明制造设备181进行的例证照相机模块制造处理。例如，当操作者利用制造设备181的操作部分206，执行指令制造设备181制造照相机模块141的指令操作时，开始照相机模块制造处理。此时，操作部分206把与操作者的指令操作相关的操作信号提供给控制部分204。根据来自操作部分206的操作信号，控制部分204控制组件布置部分201，引线接合部分202和透镜单元布置部分203，以制造照相机模块141。 具体地说，在步骤SI，组件布置部分201在控制部分204的控制下，把表面安装组件Sln和82n布置在印刷基板61n上。组件布置部分201把形成单个板状部件的印刷基板61n分成一个一个的印刷基板61n。在步骤S2，组件布置部分201在控制部分204的控制下，进行成像芯片的裸片接合。在步骤S3，在控制部分204的控制下，引线接合部分202进行连接每个印刷基板61n和成像芯片101的引线接合处理。该引线接合处理将在后面参考图9说明。在步骤S4，透镜单元布置部分203把透镜单元121置于已经历引线接合处理的每个印刷基板61n上，从而结束照相机模块制造处理。[引线接合处理的细节]下面参考图9中的流程图，说明在图8中所示的步骤S3的引线接合处理的细节。在步骤S21，通过在尖端引起电弧放电，引线接合部分202的毛细管202a在从毛细管202a的底部突出的金属线102m的尖端，形成称为“FAB”的金属球，或者说球形金属线接 合部分161。毛细管202a移动到在成像芯片101上的凹槽IOlc上方的位置，毛细管向下移动到成像芯片101的凹槽IOlc中，从而挤压金属线接合部分161，使之与置于凹槽IOlc的底部的电极衬垫IOlb接合。在步骤S22，在挤压金属线接合部分161，从而使之与电极衬垫IOlb接合的时候，毛细管202a使金属线接合部分161形成这样的形状，以致金属线接合部分161能够被接纳在凹槽IOlc中。从而，使金属线接合部分161的高度(厚度)变成高度h以下地形成金属线接合部分161。在步骤S23，在使金属线102_ 的高度保持距离成像芯片101约40微米的状态下，毛细管202a —边放出金属线102m，一边从成像芯片101的凹槽IOlc移动到在印刷基板61n的内部引线61an上方的位置。从而，金属线102m被布置成在成像芯片101上方约40微米的高度，与成像芯片101的平面平行地延伸。在步骤S24，毛细管202a从在印刷基板61n上的内部引线61an上方的位置向下移动，从而从毛细管202a的尖端突出的金属线102m被挤压，与内部引线61an接合。毛细管202a重复步骤S21-S24的处理，从而使多条金属线1028和金属线IOS1 1038形成接合线，如图3E中所示的。之后，处理返回图8中所示的步骤S3，然后进入步骤S4，以从已经过引线接合处理的每个印刷基板61n制备照相机模块141。如上所述，照相机模块制造处理使得可以制造如图4中所示的照相机模块141。按照本公开的第一实施例，金属线接合部分161被收纳在成像芯片101上的凹槽IOlc中，使在成像芯片101上露出的一部分金属线接合部分161较小，从而来自金属线接合部分161的反射光束不太可能入射到受光面101a。当在没有成像芯片101上的凹槽IOlc的情况下，在成像芯片101的表面上布置电极衬垫IOlb时，或者当成像芯片101的凹槽IOlc的深度(高度h)较小时，在成像芯片101上露出相当大部分的金属线接合部分161。在这种情况下，来自金属线接合部分161的反射光束能够入射到受光面101a。在这种情况下，例如，可以使充当接合线的金属线102m朝着受光面IOla突出。从而，能够用金属线102m形成遮光件，以阻止来自金属线接合部分161的反射光束入射到受光面IOla0〈2.第二实施例〉现在参考图10A-12C，说明其中通过使金属线102m朝着受光面IOla突出，用充当接合线的金属线102m形成遮光件的例证情况。图IOA和IOB表示其中通过使金属线102m朝着受光面IOla突出，用充当接合线的金属线102m形成遮光件的例证情况。图IOA是金属线102m和金属线接合部分161的侧视图，图IOB是金属线102m和金属线接合部分161的平面图。在图IOA中所示的侧视图中，形成具有朝着受光面IOla突出的长度L的突出部的金属线102m。从而,使入射光束41a 41c沿着与受光面IOla位于的方向不同的方向反射。长度L的突出部充当使金属线接合部分161的侧面(图中左侧的表面)与入射光束41a隔绝的遮光件，从而在金属线接合部分161的侧面形成遮光区。这样，入射光束41a不会入射到金属线接合部分161的侧面。从而，在金属线接合部分161的侧面，不会发生入射光束41a的反射，因而受光面IOla不接收该光束。 例如，长度L是这样的长度，以致通过透镜121a和红外截止滤光片121b进入的入射光束211不会被突出部阻挡。入射光束211入射到金属线接合部分161的侧面的下端部，如图IOA中所示。例如，长度L是按照金属线102m和成像芯片101之间的距离D确定的。距离D越短，则可使长度L越短。参见图IOA和10B，假定在成像芯片101的表面和电极衬垫IOlb的表面之间没有形成任何台阶。于是，金属线102m和电极衬垫IOlb之间的距离D等于金属线102_ 和成像芯片101之间的距离。当在成像芯片101上形成凹槽101c，并在凹槽IOlc的底部设置电极衬垫IOlb时，距离D是金属线102m和成像芯片101之间的距离，而不是金属线102m和电极衬垫IOlb之间的距离。S卩，距离D是在成像芯片101之上露出的一部分金属线接合部分161的高度。参见图IOB中所示的平面图，每个反射光束Mb1 41b4，S卩，在入射到金属线接合部分161之后,被金属线接合部分161反射的光束可能朝着受光面101a(图中向左的方向)行进。作为在成像芯片101之上露出的一部分金属线接合部分161的高度的距离D越大，反射光束41bi 41b4就越可能入射到受光面101a。于是，理想的是通过使距离D较小，使反射光束Mb1 41b4不太可能入射到受光面 IOla0现在参考图IlAUlB和11C，及图12A、12B和12C，说明产生金属线102^的突出部的例证处理。图IlAUlB和IlC表示利用毛细管202a进行的第一突出部产生处理。代替步骤S23的处理，进行第一突出部产生处理。如图IlA中所示，毛细管202a挤压金属线接合部分161，使之与电极衬垫IOlb接合，之后，向上移动到预定位置。如图IlB中所示，毛细管202a向受光面101a(向图中的左侦D移动。如图IlC中所示，毛细管202a —边沿着受光面IOla的相反方向(向图中的右侧)移动，一边向下移动到距离成像芯片101的表面约40微米的位置。在向下移动之后，毛细管202a —边保持在距离成像芯片101的表面约40微米高度的位置，一边沿着受光面IOla的相反方向移动，从而产生金属线102m的突出部。
图12A、12B和12C表示其中通过利用平面夹头从上方挤压金属线102m，产生充当接合线的金属线102m的突出部的第二突出部产生处理。代替上面參考图9说明的引线接合处理的步骤S23和S24，进行第二突出部产生处理。例如，引线接合部分202的毛细管202a进行引线接合，以致在成像芯片101和金属线102m之间形成间隙，如图12A中所示。如图12B中所示，在进行引线接合之后，平面夹头221从上方挤压金属线102m，从而使金属线102m成形，如图12C中所示。
在本公开的第一实施例中，通过把金属线102_ 接合到成像芯片101的电极衬垫IOlb上，之后把金属线102m接合到印刷基板61n的内部引线61an，进行引线接合。可以颠倒接合操作的顺序地进行引线接合。在这种情况下，按照本公开的第一实施例，在成像芯片101的电极衬垫IOlb上形成高度与凹槽IOlc的高度h类似的钉头凸点。在金属线102^被挤压，从而与内部引线61an接合之后，金属线102m被布置成距离成像芯片101的表面约40微米，与成像芯片101的平面平行地延伸。从而，金属线102m被挤压，与在电极衬垫IOlb上形成的钉头凸点接合。这同样适用于第二实施例。在第二实施例中，例如，在金属线102^被挤压，从而与内部引线61an接合，随后接合到钉头凸点之后，如上參考图IlAUlB和IlC所述，从钉头凸点而不是从金属线接合部分161产生突出部。另ー方面，可在挤压金属线102m，从而使之与钉头凸点接合之前，产生突出部。在第一实施例中，在金属线102^被挤压，从而与内部引线61an接合，随后与钉头凸点接合之后，可通过用平面夹头等挤压金属线102m，使之成形，以致金属线102m距离成像芯片101的表面约40微米，与成像芯片101的平面平行地延伸。这同样适用于第二实施例。下面參考图13-15，比较利用按照现有技术的引线接合处理形成的接合线，和利用上面作为本公开的第一实施例说明的引线接合处理形成的接合线。图13表示用按照现有技术的引线接合处理形成的例证接合线。图13中所示的接合线被布置在较高的位置。图14表示利用制造设备181进行的引线接合处理形成的例证接合线。图15表示在反转接合操作的顺序的情况下，制造设备181进行的引线接合的例证結果。图14和15表示接合线被布置在较低的位置。〈3.变形例〉在本公开的第一和第二实施例中，金属线102^和金属线接合部分161被布置在低位置，以防止这些部件反射的光束入射到受光面101a。此外，可用黑色减反射涂料涂布这些部件。这种情况下，能够降低金属线102m和金属线接合部分161反射率。于是，即使受光面IOla收到来自金属线102m和金属线接合部分161的反射光束，当与在没有减反射涂料的情况下遭遇的噪声相比时，也能够使诸如闪光和重影之类的噪声保持不太显著。例如，当用紫外光照射时固化的UV油墨可用作减反射涂料，可利用喷墨印刷处理，把这样的材料涂布到部件上。例如，可在进行引线接合之后，进行利用喷墨印刷的減反射涂料的涂布。最好只在其被入射光照射到的部分，对金属线102m和金属线接合部分161涂布减反射涂料。不过，可用这样的涂料整个涂布金属线102m和金属线接合部分161。减反射涂料至少可被涂布在金属线102^或金属线接合部分161上。上面作为按照本公开的一系列处理说明的各个步骤显然可按照说明各个步骤的顺序，时序地进行。不必时序地进行所述各个步骤，可以并行进或者相互独立地进行所述各个步骤。本公开并不局限于上述第一和第二实施例，可以做出各种修改，而不脱离本公开的精神。本公开包含与在2011年2月18日向日本专利局提交的日本优先权专利申请JP 2011-033688中公开的主题相关的主题，该专利申请的整个内容在此引为參考。
权利要求
1.一种半导体设备,包括 布置有成像器件的受光面和第一连接端子的第一板状部件，所述成像器件通过从布置在上面的收集外部光的光收集部分接收入射光来产生图像； 设置有将连接到第一连接端子的第二连接端子的第二板状部件； 由导电材料制成并与第一连接端子接合的导电接合部分；和 连接导电接合部分和第二连接端子的接合线， 其中接合线沿着第一板状部件的平面布置，以致来自接合线的反射光不会入射到受光面。
2.按照权利要求I所述的半导体设备，其中 第一连接端子被布置在凹槽的底部，所述凹槽形成于第一板状部件的布置有受光面的一面； 导电接合部分被压入由凹槽形成的沟槽中，并接合到第一连接端子。
3.按照权利要求I所述的半导体设备，其中 接合线形成为具有突出部，所述突出部从导电接合部分朝着受光面突出，以使导电接合部分与来自光收集部分的入射光隔绝。
4.按照权利要求3所述的半导体设备，其中接合线的突出部形成为具有根据从接合线和导电接合部分之间的连接部位到第一板状部件的距离所确定的长度，以使导电接合部分与来自光收集部分的入射光隔绝。
5.按照权利要求I所述的半导体设备，其中导电接合部分是钉头凸点，或者通过使接合线的尖端部分成球形而形成的金属球。
6.按照权利要求I所述的半导体设备，其中所述接合线贴近所述第一板状部件的平面布置，从而所述接合线被布置在所述第一板状部件上方高度低的位置。
7.—种制造半导体的制造设备，包括 使由导电材料制成的导电接合部分与设置在第一板状部件上的第一连接端子接合的接合部分，所述第一板状部件上面布置有成像器件的受光面和第一连接端子，所述成像器件通过从收集外部光的光收集部分接收入射光来产生图像；和 线布置部分，所述线布置部分用于沿着第一板状部件的平面布置连接到导电接合部分的接合线，以致来自接合线的反射光不会入射到受光面。
8.按照权利要求7所述的制造设备，其中 第一连接端子被布置在凹槽的底部，所述凹槽形成于第一板状部件的布置有受光面的一面； 通过把导电接合部分压入由凹槽形成的沟槽中，接合部分使导电接合部分与第一连接端子接合。
9.按照权利要求7所述的制造设备，其中 线布置部分布置接合线，并形成具有从导电接合部分朝着受光面突出的突出部的接合线。
10.按照权利要求9所述的制造设备，其中线布置部分形成具有突出部的接合线，以致突出部具有根据从接合线和导电接合部分之间的连接部位到第一板状部件的距离所确定的长度。
11.按照权利要求7所述的制造设备，其中所述接合线贴近所述第一板状部件的平面布置，从而所述接合线被布置在所述第一板状部件上方高度低的位置。
12.—种由制造半导体的制造设备执行的制造方法，包括 使由导电材料制成的导电接合部分与设置在第一板状部件上的第一连接端子接合，所述第一板状部件上面布置有成像器件的受光面和第一连接端子，所述成像器件通过从收集外部光的光收集部分接收入射光来产生图像；和 沿着第一板状部件的平面布置连接到导电接合部分的接合线，以致来自接合线的反射光不会入射到受光面。
全文摘要
本公开涉及半导体设备，制造设备和制造方法。所述半导体设备包括布置有成像器件的受光面和第一连接端子的第一板状部件，所述成像器件通过从布置在上面的收集外部光的光收集部分接收入射光来产生图像；设置有将连接到第一连接端子的第二连接端子的第二板状部件；由导电材料制成并与第一连接端子接合的导电接合部分；和连接导电接合部分和第二连接端子的接合线，其中接合线沿着第一板状部件的平面布置，以致来自接合线的反射光不会入射到受光面。
文档编号H01L27/146GK102646686SQ20121002954
公开日2012年8月22日 申请日期2012年2月10日 优先权日2011年2月18日
发明者岩渕寿章, 清水正彦 申请人:索尼公司