专利名称：一种改善pcb测试点接触可靠性的方法
技术领域：
本发明涉及一种改善PCB测试点接触可靠性的方法，具体涉及一种PCB采用全板OSP表面处理工艺时改善测试点接触可靠性的方法。
背景技术：
在手机生产组装制造领域，需要对PCBA (Printed Circuit Board +Assembly的简称，即组装好电子元器件的印刷电路板)进行综测、校准和软件下载，以保证手机功能正常。实现方法是在PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)上设计测试点,在生产线通过测试仪器、下载治具完成上述工作。在PCB上设计测试点后，为保证测试仪器及下载治具的探针与PCB上测试点的接触可靠性，同时保证PCB上的SMD (Surface Mounted Devices,表面贴装器件)电子元器件的贴装性能，PCB表面处理工艺一般选用“化学镀镍/浸金+0SP”的选择性化金表面处理工艺，对测试点焊盘“化学镀镍/浸金”形成金手指，SMD电子元器件焊盘使用OSP (OrganicSolderability Preservatives,有机保焊膜)工艺。“化学镀镍/浸金+0SP”的选择性化金表面处理工艺使得PCB生产工艺变得复杂，生产周期变长，而且使PCB成本增加。因此，如何降低PCB生产成本以及同时保证PCB上的测试点与测试仪器及下载治具的接触可靠性，成为本发明需解决的问题。
发明内容
为了克服现有技术中的不足，本发明提供一种改善PCB测试点接触可靠性的方法，以解决现有技术中PCB生产成本高、生产周期长、产线生产效率较低以及在相关功能测试时测试接触不良的问题。本发明是通过以下技术方案实现的一种改善PCB测试点接触可靠性的方法，所述方法步骤如下
a、在生产加工PCB时，采用全板OSP工艺对PCB进行表面处理；
b、元器件贴装前对PCB上所设的测试点进行刷锡膏处理；
C、在对PCBA进行综测、校准测试以及软件下载测试时，测试探针均采用梅花爪针。所述的全板OSP工艺为PCB的电子元器件焊盘以及PCB上所设的测试点均采用OSP工艺的表面处理工艺；所述的测试点包括生产线综测、校准测试以及软件下载测试时所需的测试点；所述的电子元器件包括SMD电子元器件。与现有技术相比，本发明的有益效果是PCB表面处理工艺采用全板OSP工艺，可简化PCB加工流程、缩短PCB生产周期、降低PCB生产成本；同时在生产线综测、校准测试以及软件下载测试时采用梅花爪针进行相关功能测试，解决了当PCB采用全板OSP工艺时，使用传统方法进行相关功能测试时接触不良的问题，保证了产线的生产效率。
附图1为本发明的方法流程示意 附图2为圆头探针的结构示意 附图3为本发明实施例的梅花爪针的结构示意图。
具体实施例方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本发明作进一步的详细描述。目前，常见的PCB表面处理工艺有热风整平，化学镀镍/浸金，OSP工艺，浸银，浸锡等。化学镀镍/浸金，实质是在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金，用以长期保护PCB。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。化学镀镍/ 浸金一般流程为脱酸洗清洁一> 微蚀一> 预浸一> 活化一> 化学镀镍一> 化学浸金；其过程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。OSP工艺不同于其它PCB表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。OSP工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用，其一般流程为脱脂--> 微蚀--> 酸洗--> 纯水清洗有机涂覆--> 清洗，过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。在手机生产领域中，PCB在设计测试点后，为保证测试仪器及下载治具的探针与PCB上测试点的接触可靠性，同时保证PCB上的SMD电子元器件的贴装性能，PCB表面处理工艺一般选用“化学镀镍/浸金+0SP”的选择性化金表面处理工艺，即对测试点焊盘采用“化学镀镍/浸金”工艺形成金手指，对SMD电子元器件焊盘使用OSP工艺。由于“化学镀镍/浸金+0SP”的选择性化金工艺过程复杂，且使PCB成本增加，故本发明提供一种方法，在简化PCB加工的生产流程、降低生产成本的同时，也改善PCB测试点的接触可靠性。为达到以上目的，本发明提供的技术方案为，一种改善PCB测试点接触可靠性的方法，如附图1所示，所述方法步骤如下
步骤a、在生产加工PCB时，采用全板OSP工艺对PCB进行表面处理，即对PCB的电子元器件焊盘以及PCB上所设的测试点的表面处理方式均采用OSP工艺处理；
步骤b、元器件贴装前对PCB上所设的测试点进行刷锡膏处理；
步骤C、在对PCBA进行综测、校准测试以及软件下载测试时，测试探针均采用梅花爪针。所述的测试点包括生产线综测、校准测试以及软件下载测试时所需的测试点；所述的电子元器件包括SMD电子元器件。由于采用全板OSP工艺，用于生产线综测、校准测试和软件下载测试时所需的测试点也被涂覆上一层OSP有机保焊膜，这种有机保焊膜是不导电的。在对PCB进行SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术)回流焊后,在测试点上残留有OSP有机保焊膜，会影响生产线测试仪器、下载治具等仪器的探针与测试点的接触性能，进而影响产线生产效率。因此，在对PCB进行元器件贴装前，在对SMD电子元器件的焊盘刷锡膏的同时也需对生产线综测、校准测试以及软件下载测试时用的测试点进行刷锡膏处理，用于隔离空气防止氧化。除了防止氧化外，还为后面的测试做铺垫，增加测试点与测试探针的接触可靠性。因测试点上涂覆有OSP有机保焊膜，在对其刷锡膏后，由于锡膏里含有助焊剂，在SMT回流焊时，助焊剂会迅速地与OSP有机保焊膜起反应，将OSP有机保焊膜溶解掉，使测试点与熔融焊锡立即结合形成光滑的焊点。在对PCBA进行生产线综测、校准测试以及软件下载测试时，将传统上使用的圆头探针(如图2所示)改用为梅花爪针(如图3所示)或者类似的探针类型，以保证探针与测试点的接触可靠性。附图3所示的梅花爪针仅为说明本发明采用的探针类型的较佳实施方式，并非为对本发明的限定。上述实施例中提到的内容为本发明的较佳实施例，并非是对本发明的限定，在不脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种改善PCB测试点接触可靠性的方法，所述方法如下a、在生产加工PCB时，采用全板OSP工艺对PCB进行表面处理；b、元器件贴装前对PCB上所设的测试点进行刷锡膏处理；C、在对PCBA进行综测、校准测试以及软件下载测试时，测试探针均采用梅花爪针。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述的全板OSP工艺为PCB的电子元器件焊盘以及PCB上所设的测试点均采用OSP工艺的表面处理工艺。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于所述的测试点包括生产线综测、校准测试以及软件下载测试时所需的测试点。
全文摘要
本发明公开了一种改善PCB测试点接触可靠性的方法，所述方法步骤如下a、在生产加工PCB时，采用全板OSP工艺对PCB进行表面处理，即对PCB的电子元器件焊盘以及PCB上所设的测试点的表面处理方式均采用OSP工艺处理；b、元器件贴装前对PCB上所设的测试点进行刷锡膏处理；c、在对PCBA进行综测、校准测试以及软件下载测试时，测试探针均采用梅花爪针。本发明通过采用全板OSP工艺的PCB表面处理工艺，简化了PCB的生产流程、降低了成本，同时在生产线综测、校准测试以及软件下载测试时采用梅花爪针进行测试，很好地解决了以往测试时测试仪器与PCB上的测试点接触不良的问题，提高了产线的生产效率。
文档编号G01R1/067GK103025074SQ20121052856
公开日2013年4月3日 申请日期2012年12月11日 优先权日2012年12月11日
发明者胡在成 申请人:广东欧珀移动通信有限公司