专利名称：Ic塑封体耐压测试夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种IC塑封体耐压测试夹具。
背景技术：
目前，在电子元器件制造业中，现有的耐压测试方案先对整条IC塑封体进行切筋成型，形成单颗IC产品；再进行耐压测试。所述耐压测试是测试已塑封好的产品是否能承受所需的电压。其中，IC代表Integrated Circuit,集成电路的含义。由此可见，现有的IC塑封体的耐压测试都安排在最终测试工序，进行单颗IC产品的耐压测试。然而，该耐压测试针对于单颗IC产品，单颗IC产品需要逐一进行耐压测试，但是由于耐压测试需一定的升压时间，因此，测试一颗IC产品所需的周期相对较长，所以， 严重影响测试产能。因此，如何提供一种提高测试效率的IC塑封体耐压测试方法和夹具是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
实用新型内容为克服现有设备技术产量上的缺陷，本实用新型提出一种全新的IC塑封体耐压测试夹具和测试方法，可以实现在产品切筋成型前对整条IC塑封体耐压测试，且可以多条IC塑封体同时进行耐压测试，有效提高测试效率。为了达到上述的目的，本实用新型采用如下技术方案—种IC塑封体耐压测试夹具，包括固定底座、压板以及导柱，所述固定底座上设有至少一条用于放置整条IC塑封体的承载体，所述承载体内间隔设置有若干与耐压测试仪的负极电连接的第一金属垫片，所述固定底座上还设置有与所述耐压测试仪的正极连接的第二金属垫片，所述压板安装于所述导柱上并能相对所述导柱上下移动。进一步，所述的IC塑封体耐压测试夹具，还包括压板驱动机构，所述压板驱动机构包括驱动部件和导套板，所述导套板套设于所述导柱的外侧并能沿着所述导柱上下移动，所述导套板与所述压板固定连接，所述驱动部件的输出部与所述导套板连接并带动所述导套板上下移动。进一步，所述导柱设置于所述固定底座的一侧，所述导柱与所述固定底座相互垂直。进一步，所述导柱的数量是两根，间隔设置于所述固定底座的同一侧，所述导套板包括连接板、中间支板和两个套环，所述两个套环分别套设于对应的导柱外侧，所述两个套环通过所述连接板连接，所述中间支板与所述连接板固定连接并位于所述连接板的中部上方，所述驱动部件的输出部与所述中间支板固定连接。进一步，所述的IC塑封体耐压测试夹具，还包括限位传感器，所述限位传感器设置于所述导套板的下方，所述限位传感器与所述耐压测试仪连接。进一步，所述第一金属垫片和所述承载体的边缘留有空隙。[0013]进一步，所述空隙的宽度是1-2毫米。进一步,所述承载体是凹槽。进一步，所述固定底座上设有两个承载体，所述第二金属垫片位于所述两个承载体之间。进一步，所述压板与所述固定底座相对的一面对应所述第一金属垫片和第二金属片设有相应的缓冲片。本实用新型提供的IC塑封体耐压测试夹具配合耐压测试仪，可以实现在整条IC塑封体切筋成型前，对整条IC塑封体中各个单颗IC产品同时进行耐压测试，相比现有中的切筋成型后的单颗IC产品的耐压测试方法，有效减小了耐压测试的所需的次数，从而节省了大量耐压测试所需的升压时间，有效提高了测试产能，提高了生产效率。另外，本实用新型提供IC塑封体耐压测试夹具，由于在所述固定底座上设有至少一条用于放置整条IC塑 试，进一步提高了测试效率。
本实用新型的IC塑封体耐压测试夹具由以下的实施例及附图给出。图I为本实用新型一实施例的IC塑封体耐压测试夹具的立体结构示意图。图2为本实用新型一实施例的IC塑封体耐压测试夹具的侧面示意图。图3为本实用新型一实施例的IC塑封体耐压测试夹具工作状态的局部侧面示意图。图中，I-固定底座，2-第一金属垫片,3-压板,4-导套板,5-导柱,6-支板,7-驱动部件支撑板，8-驱动部件，9-缓冲垫片，10-引线，11-另一引线，12-底板，13-限位感应器，14-第二金属垫片。
具体实施方式
下面将参照附图对本实用新型进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。为使本实用新型的目的、特征更明显易懂，
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。请参阅图I至图3，其中，图I所示为本实用新型一实施例的IC塑封体耐压测试夹具的立体结构示意图；图2所示为本实用新型一实施例的IC塑封体耐压测试夹具的侧面示意图；图3所示为本实用新型一实施例的IC塑封体耐压测试夹具工作状态的局部侧面示意图。由图I至图3可见，该IC塑封体耐压测试夹具，包括固定底座I、压板3、导柱5，压板驱动机构、第一金属垫片2以及第二金属垫片14，所述固定底座I上设有至少一条用于放置整条IC塑封体的承载体(未图示)，所述承载体内间隔设置若干均与耐压测试仪(未图示)的负极电连接的第一金属垫片2，即所述第一金属垫片2均与耐压测试仪的负极通过引线10电连接，所述固定底座I上还设置有与所述耐压测试仪的正极连接的第二金属垫片14，即所述第二金属垫片14设置于所述固定底座I上，所述第二金属垫片14均匀与所述耐压测试仪的正极通过另一引线11连接，所述压板3安装于所述导柱5上并能相对所述导柱5上下移动。该IC塑封体耐压测试夹具配合耐压测试仪，可以实现在整条IC塑封体切筋成型前，对整条IC塑封体中各个单颗IC产品同时进行耐压测试，相比现有中的切筋成型后的单颗IC产品的耐压测试方法，有效减小了耐压测试的所需的次数，从而节省了大量耐压测试所需的升压时间，有效提高了测试产能，提高了生产效率。本实施例中，所述固定底座I上设有两条承载体,所述第二金属垫片14位于所述两条承载体之间。通过在该IC塑封体耐压测试夹具设置两条以上的承载体，可以实现对多条IC塑封体同时进行测试，以进一步提高测试效率。所述压板可以采用手动驱动的方式，优选为电动方式。在本实施例的IC塑封体耐压测试夹具中，所述压板驱动机构包括驱动部件8、驱动部件支撑板7和导套板4，所述驱动 部件8通过所述驱动部件支撑板7固定安装于所述导柱5的上部，所述导套板4套设于所述导柱的外侧并能沿着所述导柱5上下移动，所述导套板4与所述压板3固定连接，所述驱动部件8带动所述导套板4上下移动。本实施例中所述驱动部件8采用微型汽缸，采用汽缸驱动具有承载能力强、工作稳定可靠的优点。较佳的，所述导柱5设置于所述固定底座I的一侧,所述导柱5与所述固定底座I相互垂直，本实施例中，所述固定底座I和导柱5分别固定设置于一底板12上，所述压板驱动机构安装于所述导柱5上，所述压板驱动机构带动所述压板3沿着所述导柱5上下移动。较佳的，在上述的IC塑封体耐压测试夹具中，所述导柱5的数量是两根，所述导柱5间隔设置于所述固定底座I的同一侧，所述导套板4包括连接板、中间支板6和两个套环，所述两个套环分别套设于对应的导柱5外侧，所述两个套环通过所述连接板连接，所述中间支板6与所述连接板固定连接并位于所述连接板的中部上方，所述驱动部件8的输出部与所述中间支板6固定连接。通过设置两根导柱5，可以使得压板3的上下运动更加平稳，能够起到保护产品的作用。较佳的，在上述的IC塑封体耐压测试夹具中，所述第一金属垫片2和所述承载体的边缘留有空隙。通过设置所述空隙，可以防止第一金属垫片2与单颗IC产品的引线脚间出现打火现象。所述打火现象是指在测试时由于正负极加高压，两极太靠近容易出现的直接放电现象。当所述第一金属垫片2和所述承载体的边缘留有空隙，可以使得与负极连接的第一金属片2和与正极连接的每颗IC产品的引线脚的距离变大，从而可以防止第一金属垫片2与产品的引线脚间因出现打火现象而影响测试的判定，因此，可以提高测试的准确性。所述空隙的宽度优选范围是1-2毫米，本实施例中，所述空隙的宽度是I. 5毫米。较佳的，在上述的IC塑封体耐压测试夹具中，所述承载体是凹槽。承载体采用凹槽的形式，可以防止IC塑封体滑脱，增加测试工艺的稳定性。较佳的，在上述的IC塑封体耐压测试夹具中，所述压板3与所述固定底座I相对的一面对应所述第一金属垫片设有相应的缓冲片。本实施例中，所述缓冲片9采用橡胶垫片，通过设置橡胶垫片可以保护产品以及产品的引线脚。较佳的，在上述的IC塑封体耐压测试夹具中，还包括限位传感器，所述限位传感器13设置于所述导套板4的下方，所述限位传感器13与所述耐压测试仪连接。当压板和导套板一起下移到一定程度时，导套板4会碰到限位感应器13，接着，限位感应器可以向耐压测试仪发送可以测试的信号。请继续参阅图I至图3，本实用新型还公开了一种IC塑封体耐压测试方法，包括如下步骤步骤1，采用如上所述的IC塑封体耐压测试夹具和耐压测试仪对整条IC塑封体进行耐压测试；较佳的，所述步骤I中，具体包括如下子步骤步骤1-1，将至少一整条IC塑封体放入所述至少一条承载体中，使得所述至少一整条IC塑封体中的每颗IC产品的测试面对着对应的第一金属垫片2，且使得所述至少一整条IC塑封体中的每颗IC产品的引线脚分别接触所述第二金属垫片14 ；步骤1-2，所述压板3到达指定位置，使得所述至少一整条IC塑封体中的每颗IC产品的测试面紧贴对应的第一金属垫片2 ；步骤1-3，耐压测试仪对所述至少一整条IC塑封体(即所述IC塑封体耐压测试夹具中的所有条IC塑封体)中的每颗IC产品同时进行耐压测试，当耐压测试仪显示合格时，当前测试的所有条IC塑封体均合格；当耐压测试仪显示不合格且只有一整条IC塑封体时，逐颗检测出不合格的单颗IC产品；当耐压测试仪显示不合格且具有至少两整条IC塑封体时，逐条检测出不合格的整条IC塑封体，并在该不合格的整条IC塑封体中逐颗检测出不合格的单颗IC产品。具体的，在对一整条IC塑封体或多条IC塑封体测试时，各条IC塑封体中的产品是并联的。当耐压测试仪显示不合格时，马上判断此批的所有条IC塑封体(包括一条的IC塑封体的情况)中有耐压不良品。如本实施例中，2条IC塑封体同时测试时，如有报警即耐压测试仪显示不合格时，可先拿出一整条IC塑封体，单独一边测另一整条IC塑封体，就可判断出哪一整条IC塑封体有异常。对于不合格的整条IC塑封体，如要判断其中哪颗不良，那就得错开位置测试，如每条产品5颗，同时对应5个测试垫片，当有不良品出现时，可先将整条IC塑封体的4颗IC产品放入测试槽，留I颗在外不测试，这样就能判断此颗IC产品的好坏，其它依次类推。较佳的，所述步骤1-2中，增设用于检测压板3是否到达指定位置的限位传感器，当压板驱动机构驱动所述压板3到达指定位置时，所述限位传感器14将压板3到达指定位置的信息发送给耐压测试仪。较佳的，在步骤I之后，可以进行步骤2，所述步骤2是指将耐压测试合格的整条IC塑封体切筋成型形成单颗IC产品。该IC塑封体耐压测试方法中，可以采用IC塑封体耐压测试夹具对至少两整条IC塑封体同时进行耐压测试。本实施例中，采用IC塑封体耐压测试夹具对两整条IC塑封体同时进行耐压测试，以提高产品测试效率。本实用新型提供的IC塑封体耐压测试夹具配合耐压测试仪以及IC塑封体耐压测试方法，可以实现在整条IC塑封体切筋成型前，对整条IC塑封体中各个单颗IC产品同时进行耐压测试，相比现有中的切筋成型后的单颗IC产品的耐压测试方法，有效减小了耐压测试的所需的次数，从而节省了大量耐压测试所需的升压时间，有效提高了测试产能，提高了生产效率。另外，本实用新型提供IC塑封体耐压测试夹具，由于在所述固定底座上设有至少一条用于放置整条IC塑封体的承载体，因此，可以设置两条以上的承载体，从而可以对多条IC塑封体同时进行测试，进一步提高了测试效率。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及 其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求1.ー种IC塑封体耐压测试夹具，其特征在于，包括固定底座、压板以及导柱，所述固定底座上设有至少一条用于放置整条IC塑封体的承载体，所述承载体内间隔设置有若干与耐压测试仪的负极电连接的第一金属垫片，所述固定底座上还设置有与所述耐压测试仪的正极连接的第二金属垫片，所述压板安装于所述导柱上井能相对所述导柱上下移动。
2.根据权利要求I所述的IC塑封体耐压测试夹具，其特征在于，还包括压板驱动机构，所述压板驱动机构包括驱动部件和导套板，所述导套板套设于所述导柱的外侧并能沿着所述导柱上下移动，所述导套板与所述压板固定连接，所述驱动部件的输出部与所述导套板连接并带动所述导套板上下移动。
3.根据权利要求I所述的IC塑封体耐压测试夹具，其特征在于，所述导柱设置于所述固定底座的ー侧，所述导柱与所述固定底座相互垂直。
4.根据权利要求2所述的IC塑封体耐压测试夹具，其特征在于，所述导柱的数量是两根，间隔设置于所述固定底座的同一侧，所述导套板包括连接板、中间支板和两个套环，所 述两个套环分别套设于对应的导柱外侧，所述两个套环通过所述连接板连接，所述中间支板与所述连接板固定连接并位于所述连接板的中部上方，所述驱动部件的输出部与所述中间支板固定连接。
5.根据权利要求2所述的IC塑封体耐压测试夹具，其特征在于，还包括限位传感器，所述限位传感器设置于所述导套板的下方，所述限位传感器与所述耐压测试仪连接。
6.根据权利要求I所述的IC塑封体耐压测试夹具，其特征在于，所述第一金属垫片和所述承载体的边缘留有空隙。
7.根据权利要求6所述的IC塑封体耐压测试夹具，其特征在于，所述空隙的宽度是1-2毫米。
8.根据权利要求I所述的IC塑封体耐压测试夹具，其特征在于，所述承载体是凹槽。
9.根据权利要求I所述的IC塑封体耐压测试夹具，其特征在于，所述固定底座上设有 两个承载体，所述第二金属垫片位于所述两个承载体之间。
10.根据权利要求I所述的IC塑封体耐压测试夹具，其特征在于，所述压板与所述固定底座相対的一面对应所述第一金属垫片和第二金属片设有相应的缓冲片。
专利摘要本实用新型公开了一种IC塑封体耐压测试夹具，包括固定底座、压板以及导柱，所述固定底座上设有至少一条用于放置整条IC塑封体的承载体，所述承载体内间隔设置有若干与耐压测试仪的负极电连接的第一金属垫片，所述固定底座上还设置有与所述耐压测试仪的正极连接的第二金属垫片，所述压板安装于所述导柱上并能相对所述导柱上下移动。本实用新型可以在产品切筋成型前对整条IC塑封体进行耐压测试，提高了测试效率，并可对多条IC塑封体进行耐压测试。
文档编号G01R1/04GK202757966SQ201220456999
公开日2013年2月27日 申请日期2012年9月6日 优先权日2012年9月6日
发明者王加平 申请人:杭州士兰集成电路有限公司