线路板测试装置及方法
【专利摘要】本发明提供了线路板测试装置及方法。所述线路板测试装置包括：测试点选择单元，用于在待测试线路板上的测试网络上选择测试点；分配单元，用于根据所述测试点选择装置选择的各测试点的分布将一部分测试点分配给第一治具，而将其它测试点分配给第二治具；第一治具，用于针对所述测试点选择装置选择的各测试点进行短路测试，并且还对所述分配单元分配的所述一部分测试点进行开路测试；以及第二治具，用于对所述分配单元分配的所述其它测试点进行开路测试。
【专利说明】线路板测试装置及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及基板线路的导通性和绝缘性的检测技术，更具体的，涉及线路板测试装置和方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品向着小型化、多功能化、便携化以及高性能方向的发展，作为电子产品主要构成部件的电路板向也着高密度、多层次以及细间距的方向演变。这对电路板制造行业来说构成了新的挑战，因为在制造过程中若不能及时将不良品筛检出来，势必会增加产品的报废率从而会增加下游流程的成本。因此，需要提高测试技术，并采用合适的测试方法来提高产品检测效率。
[0003]线板测试领域中的测试主要是为了检测基板线路的导通性和绝缘性，目前的测试方法主要包括:专用型、泛用型、飞针型、非接触电子束、导电布(胶)、和刷测。其中本领域中最常用的测试设备有三种，即，专用测试机、泛用测试机、以及飞针测试机。对于中大量产来说，相对于飞针测试，专用型测试机和泛用型测试机具有成本上的绝对优势，同时测试效率也相对较快。
[0004]专用型测试主要是针对同一料号的线路板进行测试，鉴于钻机、最小测试针及线路板焊盘的密集度，目前对于IC焊盘间距大于3Mil、IC焊盘长度大于13Mil、IC焊盘宽度大于5Mil的精细线路板，采用了错位分针法(详见附图1)进行测试。如图1所示，在传统的错位分针法中，最小的测试针为6mil，即150 μ m，而布针的极限尺寸为IC焊盘长12mil、宽度为4mil,即，图中所示的长305 μ m,宽度为100 μ m,间距为100 μ m。然而,对于IC焊盘间距小于3Mil、IC焊盘长度小于13Mil、IC焊盘宽度小于5Mil的精细线路，在制造模具过程中，钻孔的最小间距(详见附图2)限制了排针密度，导致目前常用的最小钢针(0.15mm)会分不上针，影响测试结果，而如果强行插针会导致偏位造成测试困难，从而达不到设计要求。图2示出了钻孔最小间距的限制，如果孔与孔之间间距过小，钻孔时由于钻机的+/-3mil (0.08mm的公差)，会出现孔壁破损的情况，这时如果将针插进去，就造成针与针之间的直接短路，从而无法进行测试。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供线路板测试装置和方法，能够解决在测量精细线路时排针困难的问题。
[0006]根据本发明的第一方面，提供了一种线路板测试装置，其包括:测试点选择单元，用于在待测试线路板上的测试网络上选择测试点；分配单元，用于根据所述测试点选择装置选择的各测试点的分布将一部分测试点分配给第一治具，而将其它测试点分配给第二治具；第一治具，用于针对所述测试点选择装置选择的各测试点进行短路测试，并且还对所述分配单元分配的所述一部分测试点进行开路测试；以及第二治具，用于对所述分配单元分配的所述其它测试点进行开路测试。
[0007]可选的，所述分配单元根据所述测试点选择装置选择的各测试点的排列顺序，将奇数编号的测试点分配给所述第一治具，而将偶数编号的测试点分配给所述第二治具。
[0008]可选的，还包括测量装置，用于测量IC焊盘的尺寸，当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时，所述分配单元将针对该IC焊盘的测试点分配给所述第二治具。
[0009]可选的，还包括测量装置，用于测量IC焊盘的尺寸，当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时，所述分配单元将针对该IC焊盘的测试点按照奇偶编号分别分配给所述第一治具和所述第二治具。
[0010]根据本发明的另一方面，提供了一种线路板测试方法，其包括以下步骤:测试点选择步骤，用于在待测试线路板上的测试网络上选择测试点；分配步骤，用于根据在所述测试点选择步骤选择的各测试点的分布将一部分测试点分配给第一治具，而将其它测试点分配给第二治具；第一测试步骤，用于利用第一治具对在所述测试点选择步骤选择的各测试点进行短路测试，并且还利用第一治具对在所述分配步骤分配的所述一部分测试点进行开路测试；以及第二测试步骤，用于利用第二治具对在所述分配步骤分配的所述其它测试点进行开路测试。
[0011]可选的，所述分配步骤还包括:根据所述测试点选择装置选择的各测试点的排列顺序，将奇数编号的测试点分配给所述第一治具以进行测试，而将偶数编号的测试点分配给所述第二治具以进行测试。
[0012]可选的，还包括测量步骤，用于测量IC焊盘的尺寸，当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时，在所述分配步骤将针对该IC焊盘的测试点分配给所述第二治具以进行测试。
[0013]可选的，还包括测量步骤，用于测量IC焊盘的尺寸，当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时，在所述分配步骤将针对该IC焊盘的测试点按照奇偶编号分别分配给所述第一治具和所述第二治具以进行测试。
[0014]通过实施本发明第一方面和第二方面的方案，能够有效解决测试精细线路时排针的困难，从而能够有效进行线路板测试，提高测试效率。
[0015]本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0017]图1是示出现有技术中的利用错位分针法进行测试时的测试针的分配示意图；
[0018]图2是示出现有技术中制造测试模具过程中钻孔间的最小间距的示意图；
[0019]图3是示出根据本发明第一实施例的线路板测试装置的框图；
[0020]图4是示出根据本发明第二实施例的线路板测试方法的流程图；
[0021]图5是示出根据本发明第三实施例的线路板测试方法的流程图；以及
[0022]图6是示出根据本发明实施例的采用分模方式排针的示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面将结合附图来详细说明本发明的实施例。
[0024]图3是示出根据本发明第一实施例的线路板测试装置300的框图。参照图3，该实施例的线路板测试装置300包括:测试点选择单元302，用于在待测试线路板上的测试网络上选择测试点；分配单元304，用于根据测试点选择装置选择的各测试点的分布将一部分测试点分配给第一治具306，而将其它测试点分配给第二治具308 ;第一治具306，用于针对测试点选择装置选择的各测试点进行短路测试，并且还对分配单元分配的一部分测试点进行开路测试；以及第二治具308，用于对分配单元304分配的其它测试点进行开路测试。
[0025]其中，分配单元306根据测试点选择装置选择的各测试点的排列顺序，将奇数编号的测试点分配给第一治具306，而将偶数编号的测试点分配给第二治具308。
[0026]可选的，还包括测量装置(未示出)，用于测量IC焊盘(此处所述IC焊盘指的是将来要焊接集成电路元件的焊盘，该类型的焊盘一般尺寸和间距都比较小)的尺寸，当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时，分配单元将针对该IC焊盘的测试点分配给第二治具，或者分配单元将针对该IC焊盘的测试点按照奇偶编号分别分配给第一治具306和第二治具308。
[0027]下面参照图4来描述本发明的第二实施例。
[0028]图4是示出根据本发明第二实施例的线路板测试方法的流程图。参照图4，种线路板测试方法400包括以下步骤:测试点选择步骤S402，用于在待测试线路板上的测试网络上选择测试点；分配步骤S404，用于根据在测试点选择步骤选择的各测试点的分布将一部分测试点分配给第一治具306，而将其它测试点分配给第二治具308 ;第一测试步骤S406，用于利用第一治具对在测试点选择步骤选择的各测试点进行短路测试，并且还利用第一治具306对在分配步骤分配的一部分测试点进行开路测试；以及第二测试步骤S408，用于利用第二治具308对在分配步骤分配的其它测试点进行开路测试。
[0029]可选的，分配步骤S404还包括:根据测试点选择装置选择的各测试点的排列顺序，将奇数编号的测试点分配给所述第一治具306以进行测试，而将偶数编号的测试点分配给所述第二治具308以进行测试。
[0030]可选的，本实施例的方法还包括测量步骤，用于测量IC焊盘的尺寸，当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时，在所述分配步骤S404将针对该IC焊盘的测试点分配给所述第二治具以进行测试或者将针对该IC焊盘的测试点按照奇偶编号分别分配给所述第一治具306和所述第二治具308以进行测试。
[0031]下面参照图5对本发明的第三实施例进行说明。
[0032]图5是示出根据本发明第三实施例的线路板测试方法的流程图。在第三实施例中，针对线路板的测试，采用了两套治具对一块线路板进行电测试。具体的是，在利用治具进行模拟分针时，如果发现存在最小的0.15mm的钢针布不上针的部位，则利用分模功能，将针对该部位将治具拆分成治具A (下文中简称为A模)和治具B (下文中简称为B模)来对该部位进行测试，A模完成所有短路测试，B模负责完成分不下针的部位的开路测试。
[0033]如图5所示，该实施例的处理流程如下:
[0034]在步骤S502，针对待测试线路板对需要进行测试的网络端点进行选择，即，选择测试点，同时删除不需要进行测试的中间点。这里所述的网络是指待测试线路板中利用线路将各测试点连接起来而组成的线路网络，而网络端点是指构成上述网络的各线路的端点。
[0035]在步骤S504，针对所选择的各测试点进行试分针(分针就是给电路板上未被阻焊油墨盖上的部位布针)，如发现在精细线路处分不上针，即测试针之间发生碰撞时，可利用分割网络功能，在发生测试针碰撞处按照奇偶数规律对网络进行分割，也即，按照奇偶编号该处的测试点分别分配给A模和B模，并将该分配结果分别保存为两个Ezfix档。
[0036]在步骤S506，针对上述用于A模和B模的两个Ezfix档进行分撒针(分撒针就是给分的针指定钻孔位置)，然后输出治具钻带。此处，治具钻带是指分别利用A模和B模的两个Ezfix档形成的用于在后续工序中制造测试模板中需要钻孔的位置的数据。
[0037]在步骤S508，使用在上一步骤中输出的针对A模的钻带和针对B模的钻带，分别对针对A模的模板和针对B模的模板进行钻孔。其中在上述两种模板中钻的孔分别对应于分配给A模和B模的测试孔。
[0038]在步骤S510，将待测试线路板与针对A模的模板和针对B模的模板相对应地装配在一起;
[0039]在步骤S512，A模利用针对其的模板对待测试线路板上的线路进行插针测试，A模对待测试线路板上的全部网络进行短路测试，并对分配给其的测试点进行开路测试。
[0040]在步骤S514，B模利用针对其的模板对待测试线路板上的分配给其的测试点进行开路测试。
[0041]从图6可以看出，即使在IC焊盘宽度、长度、间距超过上述的极限能力的情况下，采用第三实施例的方案，通过按分模方法进行布针，即，每个一个测试点IC焊盘不一颗针，从而针与针之间的间距较大，这样可以避免针脚短路问题。
[0042]此外，该分模测试方案主要特点是:成本低廉，测试速度快，使用效果可靠。相比较而言，对于精细线路使用特殊微针测试治具进行测试的成本为10元/点，而使用本发明的A、B模进行测试的成本仅为0.55元/点；飞针测试仪的测试速率为10?40points/sec，而本发明的测试速率为飞针测试仪速率的4倍。
[0043]以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种线路板测试装置，其特征在于，包括: 测试点选择单元，用于在待测试线路板上的测试网络上选择测试点； 分配单元，用于根据所述测试点选择装置选择的各测试点的分布将一部分测试点分配给第一治具，而将其它测试点分配给第二治具； 第一治具，用于针对所述测试点选择装置选择的各测试点进行短路测试，并且还对所述分配单元分配的所述一部分测试点进行开路测试；以及 第二治具，用于对所述分配单元分配的所述其它测试点进行开路测试。
2.根据权利要求1所述的线路板测试装置，其特征在于，所述分配单元根据所述测试点选择装置选择的各测试点的排列顺序，将奇数编号的测试点分配给所述第一治具，而将偶数编号的测试点分配给所述第二治具。
3.根据权利要求1所述的线路板测试装置，其特征在于，还包括测量装置，用于测量IC焊盘的尺寸，当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时，所述分配单元将针对该IC焊盘的测试点分配给所述第二治具。
4.根据权利要求1所述的线路板测试装置，其特征在于，还包括测量装置，用于测量IC焊盘的尺寸，当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时，所述分配单元将针对该IC焊盘的测试点按照奇偶编号分别分配给所述第一治具和所述第二治具。
5.一种线路板测试方法，其特征在于，包括以下步骤: 测试点选择步骤，用于在待测试线路板上的测试网络上选择测试点； 分配步骤，用于根据在所述测试点选择步骤选择的各测试点的分布将一部分测试点分配给第一治具，而将其它测试点分配给第二治具； 第一测试步骤，用于利用第一治具对在所述测试点选择步骤选择的各测试点进行短路测试，并且还利用第一治具对在所述分配步骤分配的所述一部分测试点进行开路测试；以及 第二测试步骤，用于利用第二治具对在所述分配步骤分配的所述其它测试点进行开路测试。
6.根据权利要求5所述的线路板测试方法，其特征在于，所述分配步骤还包括:根据所述测试点选择装置选择的各测试点的排列顺序，将奇数编号的测试点分配给所述第一治具以进行测试，而将偶数编号的测试点分配给所述第二治具以进行测试。
7.根据权利要求5所述的线路板测试方法，其特征在于，还包括测量步骤，用于测量IC焊盘的尺寸，当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时，在所述分配步骤将针对该IC焊盘的测试点分配给所述第二治具以进行测试。
8.根据权利要求5所述的线路板测试方法，其特征在于，还包括测量步骤，用于测量IC焊盘的尺寸，当测量到间距小于3Mil、长度小于13Mil、且宽度小于5Mil的IC焊盘时，在所述分配步骤将针对该IC焊盘的测试点按照奇偶编号分别分配给所述第一治具和所述第二治具以进行测试。
【文档编号】G01R31/02GK104422846SQ201310392917
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年9月2日 优先权日:2013年9月2日
【发明者】陈刚, 唐林, 吉月香 申请人:北大方正集团有限公司, 杭州方正速能科技有限公司