1.一种用于电容传感器的印刷电路板(PCB)，所述电容传感器被配置成感测包括导电部的轴的位置或运动，其中，所述印刷电路板包括：
安装孔，所述安装孔被构造成接纳穿过所述安装孔的所述导电部；
至少一个电容器电极，所述至少一个电容器电极形成至所述印刷电路板，其中，所述电极的电极表面平行于所述安装孔的中心轴线延伸并且面向所述中心轴线。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电极表面是通过使用PCB孔镀覆工艺而形成的。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述电极表面的至少一部分是通过在所述安装孔的内壁上进行导电镀覆而形成的。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板，还包括至少一个电容器电极孔，其中，所述电极表面的至少一部分是通过在所述至少一个电容器电极孔上进行导电镀覆而形成的。
5.根据前述权利要求中的任一项所述的印刷电路板，包括形成至所述印刷电路板的多个电容器电极，其中，所述电极的电极表面平行于所述安装孔的中心轴线延伸并且面向所述中心轴线，并且其中，所述电极形成围绕所述中心轴线的环形形状。
6.根据前述权利要求中的任一项所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板被构造成容置用于实现电容传感器的测量电路的电气部件。
7.根据前述权利要求中的任一项所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板包括至少一个屏蔽导电层，所述至少一个屏蔽导电层用于使所述至少一个电容器电极受到的电磁干扰最小。
8.根据前述权利要求中的任一项所述的印刷电路板，其中，所述至少一个电容器电极至少部分地涂覆有保护涂层，比如环氧树脂填料。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述保护涂层的厚度被构造成使传感器准确度最大。
10.根据前述权利要求中的任一项所述的印刷电路板，包括：
至少一个具有径向电极表面的电容器电极，所述径向电极表面沿着与所述安装孔的所述中心轴线垂直的平面延伸。
11.一种电容传感器，包括根据前述权利要求中的任一项所述的印刷电路板(PCB)。
12.根据权利要求11所述的电容传感器，包括彼此上下堆叠的多个根据权利要求1至10中的任一项所述的印刷电路板(PCB)。
13.一种用于感测包括导电部的轴的位置或运动的方法，其中，所述方法包括通过使用根据权利要求1至10中的任一项所述的印刷电路板感测位置或运动。
14.一种装置，包括：
根据权利要求1至10中的任一项所述的印刷电路板；以及
包括导电部的轴，所述导电部安装至所述印刷电路板的所述安装孔。
15.根据权利要求14所述的装置，其中，所述印刷电路板包括：
形成至所述印刷电路板的至少一个电容器电极，具有所述电极的沿着与所述安装孔的所述中心轴线垂直的平面延伸的径向电极表面，并且
安装至所述安装孔的所述部件被形成为使得由所述部件与所述径向电极表面形成的电容响应于围绕与所述轴的旋转轴线垂直的轴线的旋转角度中的至少一个旋转角度。
16.根据权利要求14或15所述的装置，其中，安装至所述安装孔的所述部件被形成为使得由所述部件与所述至少一个电容器电极形成的电容响应于围绕所述轴的旋转轴线的旋转角度。