1.一种在微流控孔道中沉积纳米金的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1将PDMS单体和引发体按10:1的质量比制备成微流控芯片;
S2ITO玻璃经臭氧清洗,使其表面附带大量负电荷;
S3将经过臭氧处理后的ITO玻璃放入PDDA溶液中与PSS组装,制备出带有(PDDA/PSS)n多层自组装膜的ITO玻璃;
S4在匀胶机中将光刻胶均匀地铺在S3处理过ITO玻璃上,将微流控芯片与ITO玻璃封接在一起;
S5采用三电极体系,将KAuCl4和H2SO4的混合液注入微流控通道中,采用计时电流法进行纳米金沉积。
2.根据权利要求1所述的一种在微流控孔道中沉积纳米金的方法,其特征在于,所述步骤S2中,先用无水乙醇超声清洗ITO玻璃,再置于紫外臭氧清洗机中。
3.根据权利要求1所述的一种在微流控孔道中沉积纳米金的方法,其特征在于,所述步骤S3中,PDDA溶液浓度为1~10mg/mL。
4.根据权利要求1所述的一种在微流控孔道中沉积纳米金的方法,其特征在于,所述步骤S5中三电极体系为:将表面带有(PDDA/PSS)n静电自组装膜的ITO玻璃作为工作电极,铂片电极为对电极,Ag/AgCl电极为参比电极。
5.根据权利要求1所述的一种在微流控孔道中沉积纳米金的方法,其特征在于,所述步骤S5中计时电流法中固定沉积电压为1~-1000mV,时间为1~3600s。
6.根据权利要求1所述的一种在微流控孔道中沉积纳米金的方法,其特征在于,所述步骤S5中,KAuCl4浓度为0.0001~1mol/L,H2SO4浓度为0.0001~1mol/L。