一种用于微波器件测试的装置的制作方法

本实用新型涉及一种用于微波器件测试的装置，属于电子元件测试装置技术领域。

背景技术：

战争对军用微波雷达的要求，催生了微波器件。随着微波技术的不断进步，微波元器件的市场规模急剧上升。微波元器件已广泛应用于微波通讯系统、遥测系统、导航、生物医学、电子对抗、人造卫星等各个领域。在微波系统中，实现对微波信号的定向传输、衰减、隔离、滤波、相位控制、波形变换、阻抗变换域调配等功能作用的，统称为微波元器件。简单的说，微波元器件就是工作在微波频段的电磁元件。随着科学技术的发展，微波元器件正向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化方向发展。对微波元器件的测量要求也越来越高，微波元器件测量技术需要根据微波元器件的发展而不断发展。

微波元器件的种类很多，并且某些微波元器件体积非常小，需要通过测试夹具将其连接到测试系统中。传统的测试方法是将测试线直接焊接在被测器件上，当被测器件体积尺寸较小时则无法完成，且采用焊接的方式很难控制，在微波领域特别是频率较高时，焊点会形成比较大的微波能量反射。焊点的形状、光洁度、大小都会对微波能量的反射造成影响。这些显然不论是人工焊接还是其他手段都是不可控的因素，因此会对测量结果的不确定度起到无法避免的影响。目前还没有对应的夹具进行测试。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种用于微波器件测试的装置，以解决目前因微波元器件尺寸体积小而无法测试的问题，能够实现无损伤、接触良好、不短路、操作可靠和测试数据精确，以克服现有技术中存在的问题。

本实用新型的技术方案：一种用于微波器件测试的装置，包括底板和盖板，盖板一侧与底板铰接，另一侧通过卡合方式固定在底板上，在所述底板上端面设有开口的腔体，在腔体内从下至上依次固定有用于测试微波器件的测试电路板和用于放置被测微波器件的定位板；所述测试电路板与设置在底板上的SMA接头连接；在所述盖板上设有可弹簧压片机构，当盖板卡合在底板上时，弹簧压片机构抵靠在定位板上。

在所述定位板上设有用于放置被测微波器件的凹槽定位孔。

所述弹簧压片机构包括压片、顶针、弹簧和旋钮，其中，压片与顶针下端面连接，顶针上端面通过弹簧与旋钮下端面连接，可通过旋钮的顺时针或逆时针转动实现压片的松动或压紧。

所述测试电路板上端面为印制电路，下端面涂覆有导电金属。

所述定位板和测试电路板通过螺钉固定在底板腔体上。

本实用新型的有益效果：与现有技术相比，本实用新型将被测器件放到定位板的凹槽内，通过可伸缩的弹簧压片机构将被测器件的上端面压住，使其底部管脚与电路板上的微带线紧紧的接触在一起，然后通过SMA接头连接相关的微波测试设备后可对器件进行测试。

另外，本装置采用定位板限定位置、弹簧压片机构下压的方式测试微波器件，由于弹簧压片的缓冲作用，既能避免器件被压坏，又可保证被测器件和测试座上的焊盘能够接触良好，减少功率衰减。同本实用新型将电路板粘接到腔体上，保证了足够大的接地面积，提高了测试的抗干扰能力，使测试数据更稳定可靠。

因此，本实用新型具有结构简单、安装方便、对器件无损耗等特点，提高了微波射频变压器测试可靠性和效率，不需要另外的焊接，解决了其在测试时采用焊接方式所带来的机械损伤、接触不良、接地面积不够、固定不牢、容易造成较大的测试数据误差等问题，该测试装置特别适合于大批量产品的测试。

附图说明

图1 为本实用新型的结构图示意图；

图2本实用新型中底板的结构分解示意图；

图3为图1的俯视图；

图4为本实用新型中底板的主视图；

图5为弹簧压片机构结构示意图；

图中：1-底板，2-测试电路板，3-定位板，4-盖板，5-定位孔，6-压片，7-顶针，8-弹簧，9-旋钮。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

参考图1至图5，本微波器件测试装置包括底座1、测试电路板2、定位板3、盖板4、弹簧8压片6机构；盖板4一侧与底板1铰接，另一侧通过卡合方式固定在底板1上，在底板1上端面设有开口的腔体，在腔体内从下至上依次固定有用于测试微波器件的测试电路板2和用于放置被测微波器件的定位板3，测试电路板2与安装在底板1上的SMA接头连接。

如图5，在盖板4上安装有可伸缩的弹簧8压片6机构，当盖板4卡合在底板1上时，弹簧8压片6机构抵靠在定位板3上，其中弹簧8压片6机构包括压片6、顶针7、弹簧8和旋钮9，其中，压片6与顶针7下端面连接，顶针7上端面通过弹簧8与旋钮9下端面连接，可通过旋钮9的顺时针或逆时针转动实现压片6的松动或压紧，进而可实现被测器件与测试电路板2的连接与脱离。

在定位板3上设置有用于放置被测微波器件的凹槽定位孔5，并且在定位板3上设置有定向的通孔，设置在凹槽的左上角处，通过通孔的辨识，能够将器件正确的管脚放置在此处，避免被测器件的安装错误。

所述测试电路板2上端面为印制电路，下端面涂覆有导电金属，可选择铜、铁或铝等，能够提高接触面积，保证了足够大的接地面积，提高了测试的抗干扰能力，使测试数据更稳定可靠。

所述定位板3覆盖在测试电路板2上，通过螺钉将将测试电路板2、定位板3与腔体底座固定在一起，能够保证连接可靠，装卸方便。

紧固后，弹簧8压片6机构的压片6可以通过旋转旋钮9压紧被测器件。测试时，将本测试装置通过SMA接头连接到测试设备，SMA内芯与测试电路板2连接，用镊子将器件放入定位孔5中，旋转弹簧8压片6机构的旋钮9，使器件与测试电路板2紧密接触，通过测试设备读取测试参数。在测试过程中，可通过旋钮9的顺时针或逆时针转动实现压片6的松动或压紧。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内，因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。