1.一种贴片式半导体气体传感器，其特征在于：包括气体敏感芯片、含盲孔的PCB板以及金属盖帽，所述气体敏感芯片包括高纯氧化铝陶瓷基片，所述高纯氧化铝陶瓷基片连接有测量电极金导电带以及加热电阻金导电带，所述测量电极金导电带的上表面设置有气敏材料层，所述加热电阻金导电带的下表面连接有加热电阻层，所述加热电阻金导电带包括第一加热电阻金导电层和第二加热电阻金导电层，所述高纯氧化铝陶瓷基片上贯穿设置有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘内均设置有金引线，所述第一加热电阻金导电层包括通过第一焊盘内的金引线导通连接的第一上加热电阻金导电层和第一下加热电阻金导电层，所述第二加热电阻金导电层包括通过第二焊盘内的金引线导通连接的第二上加热电阻金导电层和第二下加热电阻金导电层，加热电阻层连接第一下加热电阻金导电层和第二下加热电阻金导电层，所述测量电极金导电带包括第一测量电极金导电层和第二测量电极金导电层，所述气敏材料层连接第一测量电极金导电层和第二测量电极金导电层，所述气体敏感芯片盖设在盲孔上且与PCB板粘接连接，所述PCB板上贯穿设置有若干个金焊盘，所述第一测量电极金导电层、第二测量电极金导电层、第一加热电阻金导电层以及第二加热电阻金导电层分别与一金焊盘通过金引线绑定连接，所述金属盖帽的形状及大小与PCB板的形状及大小相同，所述金属盖帽通过粘胶压覆住PCB板上的金焊盘。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式半导体气体传感器，其特征在于：所述盲孔的形状及大小与高纯氧化铝陶瓷基片的形状及大小相同。
3.根据权利要求1所述的一种贴片式半导体气体传感器，其特征在于：所述金属盖帽上设置有翻边，所述翻边通过胶粘固定在连接有金引线的PCB板的金焊盘上。
4.根据权利要求3所述的一种贴片式半导体气体传感器，其特征在于：所述金属盖帽的顶部设置有若干个散热通孔。
5.根据权利要求1所述的一种贴片式半导体气体传感器，其特征在于：所述气体敏感芯片与PCB板之间通过耐高温绝缘胶粘接连接。