技术总结
本发明公开了一种贴片式半导体气体传感器，涉及传感器技术领域。采用本发明的方案能获得一种贴片式结构的半导体气体传感器，因为其芯片采用贴片式装配方式，可以在一个方向上最大限度减小尺寸，且能够更好地抵抗震动冲击。另外，其生产涉及的丝网印刷、半导体封测等工艺技术均较为成熟，成本优势明显。以此生产的产品融合了现有片式和MEMS半导体气体传感器的优点，可在性能和成本上很好的满足市场的需求。
技术研发人员：苏静文;祁明锋;郑世琦
受保护的技术使用者：苏州迈姆斯传感技术有限公司
文档号码：201710238258
技术研发日：2017.04.13
技术公布日：2017.06.20