本实用新型涉及一种弹簧针结构垂直探针卡，属于电子设备技术领域。
背景技术：
现有垂直探针卡探针的结构采用眼镜蛇状的弯曲结构，通过探针自身的变形产生压力去测试芯片，现有垂直探针卡探针往往存在着以下缺点与不足，结构制作过程中组装难度大，维修困难，可以测试的芯片的同测数有限当芯片的同测数大于512，这种结构就无法实现，为此，我们提供了一种弹簧针结构垂直探针卡。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种弹簧针结构垂直探针卡，将探针的结构由眼镜蛇状的弯曲结构改变成成弹簧直针线形结构，并通过改变测试头孔的设计来配合完成组装，弹簧探针组装简单可靠，从而解决了之前探针当芯片同测数大于512时，无法组装的产品的问题，将弹簧探针放入测试头内，简洁方便，后续维修时打开测试头可以直接插拔，与现有技术相比，本申请结构简单，可以解决芯片同测数少的问题，可以有效解决背景技术中的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
一种弹簧针结构垂直探针卡，包括PCB基板，所述PCB基板顶部中部位置焊接有呈环形阵列分布的加强板，所述PCB基板底部四角位置通过螺栓螺纹连接封装基板，所述封装基板底部中部位置通过连接螺栓螺纹连接测试头四角位置，所述封装基板与测试头之间设有与弹簧探针相匹配的安装槽，所述弹簧探针由皇冠头，弹簧和直型探针构成，所述测试头底部与皇冠头上均设有与所述直型探针相匹配的插接孔。
进一步而言，所述测试头上的插接孔设为垂直通孔。
进一步而言，所述PCB基板底部设有与所述封装基板螺纹连接的螺纹连接孔。
进一步而言，所述封装基板上设有与所述测试头相匹配的螺纹连接孔。
进一步而言，所述测试头顶部与所述封装基板底部之间设有减震垫块。
进一步而言，所述连接螺栓的个数设为四个。
本实用新型有益效果：本实用新型将探针的结构由眼镜蛇状的弯曲结构改变成成弹簧直针线形结构，并通过改变测试头孔的设计来配合完成组装，弹簧探针组装简单可靠，从而解决了之前探针当芯片同测数大于512时，无法组装的产品的问题，将弹簧探针放入测试头内，简洁方便，后续维修时打开测试头可以直接插拔，与现有技术相比，本申请结构简单，可以解决芯片同测数少的问题。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
图1是本实用新型一种弹簧针结构垂直探针卡结构图。
图2是本实用新型一种弹簧针结构垂直探针卡俯视图。
图3是本实用新型一种弹簧针结构垂直探针卡剖视图。
图4是本实用新型一种弹簧针结构垂直探针卡侧视图。
图5是本实用新型一种弹簧针结构垂直探针卡弹簧探针结构图。
图中标号：1、PCB基板；2、加强板；3、封装基板；4、连接螺栓；5、测试头；6、弹簧探针；7、皇冠头；8、弹簧；9、直型探针。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1-5所示，包括PCB基板1，所述PCB基板1顶部中部位置焊接有呈环形阵列分布的加强板2，所述PCB基板1底部四角位置通过螺栓螺纹连接封装基板3，所述封装基板3底部中部位置通过连接螺栓4螺纹连接测试头5四角位置，所述封装基板3与测试头5之间设有与弹簧探针6相匹配的安装槽，所述弹簧探针6由皇冠头7，弹簧8和直型探针9构成，所述测试头5底部上均设有与所述弹簧探针6相匹配的插接孔。
更具体而言，所述测试头5上的插接孔设为垂直通孔，所述PCB基板1底部设有与所述封装基板3螺纹连接的螺纹连接孔，所述封装基板3上设有与所述测试头5相匹配的螺纹连接孔，所述测试头5顶部与所述封装基板3底部之间设有减震垫块，所述连接螺栓4的个数设为四个，。
本实用新型改进于：在使用时，弹簧探针6装入测试头5内，把封装基板3螺纹连接在PCB基板1上，把加强板2焊接固定在PCB基板1上，将测试头5、封装基板3、PCB基板1组装在一起，即可。
以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。