一种自动定位检测位置的红外检测方法及检测设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于红外检测技术领域，具体地说涉及一种自动定位检测位置的红外检测设备及检测方法。
【背景技术】
[0002]红外检测是利用红外辐射原理对材料表面进行检测的方法，其实质在于扫描记录被检材料表面上由于缺陷或材料的不同的热性质所引起的温度变化，是一种重要的产品质量检测方式，如根据电子产品和元器件运行中的红外和温度表现，可以对电路板等电子产品和元器件的稳定性和可靠性作出分析和评估，并可用于检测胶接或焊接件中的脱粘或未焊透部位，固体材料中的裂纹、空洞和夹杂物等缺陷，对隐形和潜在的产品不良作出及时预塾目ο
[0003]现有红外检测装置和方法一般通过主动向被测物体发射红外光，然后通过观察被测物的红外光图像或被照射后的红外温度表现来进行相关分析，如中国专利文献CN102183545B公开了一种检测电路板焊点可靠性的红外测温检测法，该方法采用红外激光器发出一束红外激光聚集到电路板的待检测焊接点上，利用红外热像仪获取该检测点的温度动态图像，以及该检测点引脚处的温度动态图像，从而得到该检测点的温度上升曲线和该检测点引脚处的温度上升曲线。如果这两条温度上升曲线分布趋势相同，那么该焊接点是合格的。该方法采用主动红外激光照射，且着重于单个焊点的分析，电路板不处于工作状
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[0004]中国专利文献CN204649634U公开了一种用于表面组装设备的红外成像检测装置。该装置除了可见光检测镜头外，同时配有红外光源和红外镜头。检测印刷电路板时，同时采集可见光图像和红外图像，红外图像用以完善图像细节。通过红外图像和可见光图像的融合，得到清晰度更高的图像。该装置也采用主动红外光源，着重于焊点检测，电路板不处于工作状态。
[0005]上述两个专利文献公开的内容都侧重于检测电路板的焊接缺陷，并不关注电子产品及其电路板长时间运行后表现出的隐式不良和品质缺陷。此外，在检测过程中，也并没有关注重点被测区域，获取更细致的红外温度图像，无法准确定位和调节检测位置及检测视场，检测效率较低。
【发明内容】
[0006]为此，本发明所要解决的技术问题在于现有红外检测装置和方法均采用主动红外光源，待检测元件处于非工作状态，无法检测元件长时间运行后的隐式不良和品质缺陷，且无法精确定位和调节检测位置及视场，检测效率低，从而提出一种可在元件工作状态时进行红外检测、可精确定位并调节检测位置及视场、检测效率高的红外检测设备及检测方法。
[0007]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:
[0008]本发明提供一种自动定位检测位置的红外检测方法，其包括如下步骤:
[0009]S1、待检测样品处于通电工作状态，提供待检测样品的检测位置和区域；
[0010]S2、获取待测样品的可见光图像，并将所述可见光图像与所述检测位置和区域比对，获得待测样品中检测位置的实际位置；
[0011]S3、调节所述待测样品的位置，使所述待测样品处于红外光检测区域内，采集待测样品的红外温度图像，提取红外光检测区域与所述待测样品背景的温度差异区；
[0012]S4、跟踪记录所述温度差异区的面积、温度、位置变化，并与标准样本的参考值和容许的差异值比较，得出待测样品的品质报告。
[0013]作为优选，所述步骤S3还包括将所述温度差异区细化为至少一个温度等高线子区域的步骤。
[0014]作为优选，所述步骤S4中，所述面积、温度、位置变化值超出容许的差异值，发出警生口 ο
[0015]本发明还提供一种自动定位检测位置的红外检测设备，其包括，可调节支架，设置于所述可调节支架上部的可见光拍摄装置和红外光检测装置，与所述可调节支架、所述可见光拍摄装置、所述红外光拍摄装置均电连接的控制装置;还包括集成有可见光定位软件的定位芯片和集成有红外光检测软件的检测芯片。
[0016]作为优选，所述定位芯片设置于所述控制装置或所述可见光拍摄装置中，所述检测芯片设置于所述控制装置或所述红外光检测装置中。
[0017]作为优选，所述可见光拍摄装置由可见光相机、设置于所述可见光相机上的可见光镜头和可见光光源组成。
[0018]作为优选，所述红外光检测装置由红外相机和设置于所述红外相机上的红外镜头组成，所述红外相机为短波红外相机。
[0019]作为优选，所述定位芯片集成于所述可见光相机中。
[0020]作为优选，所述检测芯片集成与所述红外相机中。
[0021]作为优选，所述控制装置内设置有检测位置和区域说明文件;所述控制装置控制所述可调节支架移动。
[0022]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
[0023](1)本发明所述的自动定位检测位置的红外检测方法，在样品处于供电工作状态下进行检测，首先比对预设的待测样品位置和区域与检测到的可见光图像，获取实际位置，然后将待测样品置于红外检测区域，采集待测样品的红外温度图像，并比对提取与背景的温度差异区，观察温度差异区的面积、温度、位置变化，最后与标准样本的参考值和容许的差异值比较，给出样品的品质报告;如温度差异区面积、温度、位置变化超出容许的差异值，则可判断待测样品出现异常。样品处于通电工作状态时，可以主动发射红外辐射，可以检测样品在长时间运行、工作后表现出的隐式不良和品质缺陷，与此同时，在检测过程中，还可以关注重点区域，并可获取更精致的红外温度图像，在检测过程中，可以随时定位和调节检测位置及检测视场，提高了检测效率。
[0024](2)本发明所述的自动定位检测位置的红外检测设备，其包括，可调节支架，设置于所述可调节支架上部的可见光拍摄装置和红外光检测装置，与所述可调节支架、所述可见光拍摄装置、所述红外光拍摄装置均电连接的控制装置;还包括集成有可见光定位软件的定位芯片和集成有红外光检测软件的检测芯片。所述控制装置可控制所述调节支架在X-Y方向移动，进而在检测过程中实时定位和调节检测位置和检测视场，该装置无需主动发射红外光，可检测工作状态中的待测样品，可关注样品在长时间运行后的品质状况，结构简单，操作方便，适用于电子产品品质检测。
【附图说明】
[0025]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
[0026]图1是本发明实施例1所述的可自动定位检测位置的红外检测设备结构示意图；
[0027]图2是本发明实施例1所述的温度等高线区域示意图；
[0028]图3是本发明实施例2所述的可自动定位检测位置的红外检测设备结构示意图；
[0029]图4是本发明实施例3所述的可自动定位检测位置的红外检测设备结构示意图。
[0030]图中附图标记表示为:1-可调节支架;2-控制装置;3-可见光相机;4-可见光镜头；5-可见光光源;6-红外相机;7-红外镜头;8-定位芯片;9-检测芯片；10-载物台；11-上部支架;12-下部支架;13-差异区；14-温度等高线子区域;15-检测位置;16-待检测样品。
【具体实施方式】
[0031]实施例1
[0032]本实施例提供一种自动定位检测位置的红外检测设备，如图1所示，其包括，
[0033]可调节支架1，所述可调节支架为Χ-Υ方向调节支架，由位于上部的上部支架11和位于下部的下