，第一金属层的材料可为铜、钯、镍或钴。
[0041]优选地，第一金属层300的材料可为钮。
[0042]再参照图1，在用于生物检测试片的电极中，最外层的金属必须具有良好导电性，例如钯或金。而在本发明的用于生物检测试片的电极中，由于非导电胶层200的存在，钯可轻易地透过化学电镀的方式设置在具有非导电胶层200的表面上。于是，第一金属层300的材料可为钯，而使第一金属层300为用于生物检测试片的电极最外层的金属层。也就是说，仅需基板100，非导电胶层200以及第一金属层300便可构成用于生物检测试片的电极的主体。如图1中所示，其中，材料为钯的第一金属层300的厚度能通过化学电镀的工艺条件而改变，进而调整至适于生物检测试片的电极的最佳厚度。此实施例的工艺可因结构而大幅简化，从而降低工艺成本。
[0043]优选地，用于生物检测试片的电极可还包含设置于第一金属层300上的第二金属层400。第一金属层300的材料可为钮,而第二金属层400的材料可为金。
[0044]参照图2，其为本发明的第二实施例的用于生物检测试片的电极的示意结构图。如图所示，本发明的用于生物检测试片的电极可使金属层的材料的选择极具弹性，因此能在第一金属层300再设置第二金属层400，而使第二金属层400为用于生物检测试片的电极最外层的金属层。此时第一金属层300的材料可仍然为钯，但与第一实施例比较起来，由于第一金属层300此时作为中间的媒介层，故厚度不需太厚。而设置在第一金属层300上的第二金属层400的材料可为金，从而使用于生物检测试片的电极具有良好导电性。
[0045]优选地，用于生物检测试片的电极可还包含设置于第一金属层300上的第二金属层400以及设置于第二金属层400上的第三金属层500。第一金属层300的材料可为钮，第二金属层400的材料可为镍,而第三金属层500的材料可为金或钮。
[0046]参照图3，其为本发明的第三实施例的用于生物检测试片的电极的示意结构图。如图所示，本发明的用于生物检测试片的电极的金属层可再包含第三金属层500，其设置于第二金属层400上。由于在此实施例中，第三金属层500为最外层的金属层,故第三金属层500的材料可为第一实施例中的第一金属层的材料钯或是第二实施例中第二金属层的材料金，且其导电性质并未有太大改变。作为媒介层的第一金属层300的材料可仍是钯，钯的厚度可较薄而为钯的薄层。然而，同样作为媒介层的第二金属层400的材料此时可为镍，以降低贵金属的使用量，从而降低用于生物检测试片的电极的制造成本，但本实施例的用于生物检测试片的电极的导电性质基本上并未改变而仍具有良好导电性。
[0047]优选地，用于生物检测试片的电极可还包含设置于第一金属层300上的第二金属层400,设置于第二金属层400上的第三金属层500以及设置于第三金属层500上的第四金属层600。第一金属层300的材料可为铜，第二金属层400的材料可为钮，第三金属层500的材料可为镍，而第四金属层600的材料可为金或钯。
[0048]参照图4，其为本发明的第四实施例的用于生物检测试片的电极的示意结构图。同上所述，本发明的用于生物检测试片的电极对材料的选择极具弹性。因此，在此实施例中，用于生物检测试片的电极的金属层可为四层结构。由于最外层的金属层需有良好导电性，故第四金属层600的材料可为第一实施例中的第一金属层的材料钯或是第二实施例中第二金属层的材料金，且其导电性质并未有太大改变。此时，作为媒介层的第一金属层300的材料可为铜。第二金属层400的材料可为钯，钯的厚度可较薄而为钯的薄层。第三金属层500的材料可为镍，而使第四金属层600生成于其上。此实施例中，虽然化学电镀的工艺步骤较多，然而可降低贵金属的使用量，从而降低材料方面的成本。
[0049]在具体实施例中，非导电胶层200的厚度可为约1至20u”(微英寸microinch)；第一金属层300的材料可为铜，厚度可为约1至30u”;第二金属层400的材料可为钮，厚度可为约1至10u”;第三金属层500的材料可为镍，厚度可为约20至200u”;以及第四金属层600的材料可为金，厚度可为约0.5至10u”。或者是在另一具体实施例中，非导电胶层200、第一金属层300、第二金属层400及第三金属层500与前述相同,但第四金属层600的材料可为钯，厚度可为约1至20u”。
[0050]例如，在基板100上长成的第一金属层300的材料为铜的情况中，则第一金属层300与基板100间的非导电胶层200的厚度可为2u”,而第一金属层300的厚度可为4u”。若想用市售的铜箔来形成第一金属层300，因市售的铜箔的一般规格厚度为12u”，而厚度4u”的铜箔属于特殊规格，故使用市售的铜箔来形成厚度4u”的第一金属层300将会使得成本大幅提高。相对地，本发明形成材料为铜的第一金属层300的方法为化学电镀，仅需调整工艺参数便能轻易地控制第一金属层300的厚度，故能以相对较低成本来形成薄的(如厚度为4u”)第一金属层300。在用于生物检测试片的电极中，由于中间金属层的厚度不需太厚，因此采用本发明公开的结构与方法将可轻易控制中间金属层于所需厚度，进而降低材料用量与制造成本。
[0051]综上所述，由于本发明的用于生物检测试片的电极对工艺与材料的选择具有弹性，因此生产时可自由依现有设备与材料的状况，选择较低成本的生产方式，而使所生产的用于生物检测试片的电极依然保持有良好的导电性质。之后将会描述本发明所使用的非导电胶层200与详细工艺的实施例。
[0052]优选地，敏化剂可包含葡萄糖、联胺、硼氢化物、氯化亚锡、氨基硼烷化合物、醛类、次磷酸盐或酒石酸盐，而活化剂可包含镍、钴、钯、钢或铜的微粒或化合物。
[0053]在形成非导电胶层200的非导电胶中包含能改变基板100表面性质的敏化剂与活化剂。具体而言，敏化剂可包含葡萄糖、联胺、硼氢化物、氯化亚锡、氨基硼烷化合物、醛类、次磷酸盐或酒石酸盐，而能与加入非导电胶的活化剂，如镍、钴、钯、钢或铜的微粒或化合物，产生具有高化学活性的物质。例如，非导电胶层200的非导电胶可包含氯化亚锡、氯化钯、盐酸、水与对应所用工艺的糊剂，其中作为敏化剂的氯化亚锡与氯化钯反应，产生钯的金属微粒或配位化合物，而此类物质具有高化学活性而能使之后化学电镀时电镀液中的金属主剂产生自催化反应而镀于非导电胶层200上形成预定金属层。上述糊剂可对应将非导电胶设置于基板100上时所用的工艺种类，如使用丝网印时，糊剂可为氧化钛的胶体糊剂。当然，本发明不限于此，任何使基板100的表面具有易于化学电镀的敏化剂与活化剂皆应包含于本发明中。
[0054]优选地，非导电胶层200可还包含粘合剂，且粘合剂可包含聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇或异丙醇钛。或者是，粘合剂可包含丙烯酸聚合物或烷氧化物。
[0055]为了使非导电胶层200在工艺中能清楚地形成所需的线路图案，或是能在工艺中直接成形，用于形成非导电胶层200的非导电胶可以包含粘合剂，以使其本身具有一定黏性。根据粘合剂的种类，在设置非导电胶而形成非导电胶层200后，将可利用激光工艺或热工艺使其固化。此外，粘合剂有助于增强第一金属层300与基板100间的附着性，使用于生物检测试片的电极具有更佳的结构强度。
[0056]优选地，基板100可为可挠性塑料基板、铝基板、陶瓷基板、玻璃基板或玻璃纤维(FR4)基板。
[0057]由于本发明所使用的非导电胶层200具有活化基板表面的性质，