因此几乎各种基板皆可用来制作用于生物检测试片的电极的基板100。由于非导电的特性，例如铝基板的金属基板也可做为本发明所使用的基板100。在实施例中，本发明所使用的基板100可为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)基板，其厚度可为约0.01至1厘米。在另一实施例中，基板100可为陶瓷/玻璃/铝基板，其厚度可为约0.1至2厘米。
[0058]此外，在本发明所使用的基板100为可挠性塑料基板的情况下，所使用的可挠式塑料基板可包含聚对苯二甲酸酯(PET)基板、聚亚胺(PI)基板、聚氯乙烯(PVC)基板或聚丙烯(PP)基板。
[0059]接下来将配合附图详细描述可制作本发明的用于生物检测试片的电极的工艺，从而显示本发明的用于生物检测试片的电极可由多种工艺形成，故在工艺的选择上具有弹性。需注意的是，本发明并不限于此，任何使用其它工艺所制造而与本发明所公开的用于生物检测试片的电极具有相同或类似功能结构的用于生物检测试片的电极也应包含于本发明的范畴中。
[0060]参照图5，其为本发明的第五实施例的制造用于生物检测试片的电极的方法的流程图。
[0061]在步骤S11中，可先依据之后将要形成的金属线路图案来制作网版。而在步骤S12中，可利用网版将非导电胶印于基板100上，此时形成的非导电胶层200厚度可约为1至20u”，且具有预定的线路图案。在步骤S13中，可对设置有非导电胶层200的基板100进行热处理，热处理可使用烤箱进行，温度可约为摄氏30至150度，时间可约为10至120分钟。之后可使用沙袋对基板100与非导电胶层200的表面进行研磨后，再进行后续步骤，以增进化学电镀的品质。在步骤S14中，化金属工艺所使用的电镀液可根据预定长成的金属层，而包含不同金属主剂，以及相对应的螯合剂、碱、甲醛与安定剂。此时由于设置有非导电胶层200的基板100表面已适于进行化学电镀，故金属会仅透过氧化还原反应而设置在具有非导电胶层200的基板100表面上。也就是说，生成的第一金属层300将会直接具有预定线路图案。此时根据所需的电极结构，将可依序进行其它金属层的化学电镀工艺，如前述第二实施例、第三实施例或第四实施例所述。生成其它金属层的方式基本上与生成第一金属层300的方式相同，差别仅在电镀液中的金属主剂。此实施例的特点为工艺步骤少而单纯，可降低工艺所需的时间与成本。
[0062]参照图6，其为本发明的第六实施例的制造用于生物检测试片的电极的方法的流程图。
[0063]在步骤S21中，可先依据之后将要形成的金属线路图案加宽约0.1至0.5厘米来制作网版。也就是说，此时网版上的图案将比预定线路的宽度多约0.1至0.5厘米。在步骤S22中，可利用网版将非导电胶印于基板100上，此时形成的非导电胶层200厚度可约为1至20u”，且具有预定加宽的线路图案。在步骤S23中，可对设置有非导电胶层200的基板100进行热处理，热处理可使用烤箱进行，温度可约为摄氏30至150度，时间可约为10至120分钟。之后可使用沙袋对基板100与非导电胶层200的表面进行研磨后，再进行后续步骤，以增进化学电镀的品质。在步骤S24中，将可利用光学微影工艺，在非导电胶层200上预定线路图案之外的部份附上屏蔽层，也就是说，在非导电胶层200上的屏蔽层会在非导电胶层200的边上具有约0.1至0.5厘米的宽度，而在屏蔽层中间会具有预定线路图案的开口。屏蔽层可为光敏薄膜或油墨。在步骤S25中，使用化金属工艺将单层或多层的金属层形成于未被屏蔽层覆盖的非导电胶层200上，化金属工艺与前述步骤S14的化金属工艺相同或类似，故不赘述。此时金属仅会形成于未被屏蔽层覆盖的非导电胶层200的表面上，从而形成预定线路图案。在步骤S26中，先使用碱性药液或相对应药液去除屏蔽层，再使用诸如酒精或丁酮的挥发性药液或相对应药液去除多余的非导电胶层200。此实施例的特点比起第五实施例来所需的非导电胶较少，可节省材料成本。此外，用光学微影工艺形成的线路图案分辨率较佳，将在作为用于生物检测试片的电极时具有较佳的讯号传输品质。
[0064]参照图7，其为本发明的第七实施例的制造用于生物检测试片的电极的方法的流程图。
[0065]此实施例的步骤S31、S32与S33分别与第六实施例的S21、S22与S23相同，故不赘述。之后可使用沙袋对基板100与非导电胶层200的表面进行研磨后，再进行后续步骤，以增进化学电镀的品质。在S34中，利用光学微影工艺将屏蔽层以预定线路图案设置于非导电胶层200上，也就是说，此时屏蔽层的图案宽度会比非导电胶层200的图案宽度少约0.1至0.5厘米。屏蔽层可为光敏薄膜或油墨。在步骤S35中，先使用碱性药液或相对应药液去除屏蔽层，再使用诸如酒精或丁酮的挥发性药液或相对应药液去除多余的非导电胶层200。在步骤S36中，使用化金属工艺将单层或多层的金属层形成于具有预定线路图案的非导电胶层200上，化金属工艺基本上与第五实施例的步骤S14的化金属工艺相同或类似，故不赘述。此实施例的特点比起第五实施例来所需的非导电胶较少，可节省材料成本。此外，用光学微影工艺形成的线路图案分辨率较佳，将在作为用于生物检测试片的电极时具有较佳的讯号传输品质。
[0066]参照图8，其为本发明的第八实施例的制造用于生物检测试片的电极的方法的流程图。
[0067]在步骤S41中，利用3D打印的方式，将有预定线路图案与厚度的非导电胶设置于基板100上而形成非导电胶层200。步骤S42及S43基本上分别与第五实施例的步骤S13及S14相同或类似，故不赘述。此实施例的特点为设计好线路后可利用3D打印快速制作出成品，可减少设计到制造所需时间，便于快速验证成品效果。
[0068]参照图9，其为本发明的第九实施例的制造用于生物检测试片的电极的方法的流程图。
[0069]在步骤S51中，将非导电胶设置于基板100的整个表面上，设置非导电胶的方式可为喷刷、涂布或印刷的方式。在步骤S52中，可对设置有非导电胶层200的基板100进行热处理，热处理的参数可与第五实施例的步骤S13相同，故不赘述。在步骤S53中，利用化金属工艺在非导电胶层200上形成第一金属层300,此时第一金属层300覆盖非导电胶层200的整个表面。在步骤S54中，利用光学微影工艺将形成预定线路图案的屏蔽层设置于第一金属层300上。在步骤S55中，蚀刻未被屏蔽层覆盖的第一金属层300,以使留下的第一金属层300具有预定线路图案。在去除屏蔽层与预定线路图案外的非导电胶层后，进行步骤S56的后续化金属工艺，以将其它金属层设置于第一金属层300上。需注意的是，若所制造的用于生物检测试片的电极结构如第一实施例，则此实施例的步骤S56可省略。
[0070]参照图10，其为本发明的第十实施例的制造用于生物检测试片的电极的方法的流程图。
[0071]此实施例的步骤S61及S62分别与第九实施例的S51及S52相同，故不赘述。在步骤S63中，利用光学微影工艺将具有预定线路图案的屏蔽层设置于非导电胶层200上，接着使用诸如酒精或丁酮的挥发性药液或相对应药液去除未被屏蔽层覆盖的非导电胶层200，再使用碱性药液或相对应药液去除屏蔽层，以留下具有预定线路图案的非导电胶层200。在步骤S64中，使用化金属工艺将单层或多层的金属层形成于具有预定线路图案的非导电胶层200上，化金属工艺基本上与第五实施例的步骤S14的化金属工艺相同或类似，故不赘述。
[0072]参照图11，其为本发明的第i^一实施例的制造用于