专利名称：非接触型识别信息装置的制造方法及天线构成的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种制造简易、提高产量及降低成本的非接触型识别信息装置的制造方法及天线构成。
背景技术：
非接触型识别信息装置，如智能卡、无线射频辨识标签(RF ID TAG)等，是由在载体上设有天线及IC芯片构成，天线是作为与外部读写器装置相互通讯用的组件，并能感应读写器装置所传送的电波做为电源，以此启动IC芯片来读写数据，因此已广泛运用于定期车票、储值卡、停车场出入管理、门禁管理、货物管理及各式物流作业等。
常用的非接触型识别信息装置的天线制造程序，是将铜箔的基板经蚀刻等加工过程，最后形成所需的天线形状，以作为该装置讯号传输的媒介，然而，蚀刻法所需的工艺方法极为繁杂，如需在铜箔基板表面图案化所需天线的形状、再加以遮盖、利用蚀刻机并浸泡在化学蚀刻液中进行一段时间的化学反应，移除未被遮盖部、再加以清洗、移除遮盖部等程序，这造成了天线成型缓慢、制造过程繁杂及制造成本过高的缺点，而且大量使用化学溶液及事后的清洗，也有废水回收环保的问题，另外，蚀刻法所必须使用的设备及工序成本过高，根本不适合小量化的天线生产。
为改进蚀刻工法制造天线的缺点，出现了换用导电油墨印刷在载体上来构成的天线，但导电油墨对于天线的高频作业来讲导电性能较差，而且导电油墨的材质特性与IC芯片的端子特性不同，故导电油墨所成型的天线不易与IC芯片作焊接式的电性连结，因此利用印刷方法来成型天线，也有不符合产业需求的问题。
发明内容
针对上述现有非接触型识别信息装置的天线所存在的问题和不足，本发明的目的是提供一种制造过程简易、可提高产量及有效降低成本的非接触型识别信息装置的制造方法及天线构成。
本发明是这样实现的一种非接触型识别信息装置的制造方法，其包括预备导电材质，将导电材质经裁切形成所需的天线形式，将IC芯片与天线电性连结，将天线连同IC芯片设置于载体，这样构成可无线识别信息的装置。
一种前述非接触型识别信息装置的天线构成，由导电材质经裁切法构成所须的天线形式，并配合IC芯片做为非接触型识别信息装置的讯号传输媒介。
本发明制造过程简易、加工效率高及成本低。
图1是本发明非接触型识别信息装置的立体示意图；图2A至图2E是本发明的制造过程示意图；图3为本发明非接触型识别信息装置的组合剖示图。
具体实施例方式
以下配合附图对本发明进行详细说明。
如图1、图2A至图2E及图3所示，本发明包含下列步骤如图2A，预备一导电材质(10)，将导电材质(10)经裁切形成所需的天线(20)形式(图2B)，其中裁切法可为模具冲压制造法或雷射切割成型制造法，将IC芯片(30)与天线(20)电性连结(图2C)，再将天线(20)连同IC芯片(30)设置于载体(40)上(图2D)，其中设置方法可为黏合固结，载体(40)可为塑料、纸质或其它具有绝缘特性的材质，这样即构成非接触型识别信息用的装置1(图2E)，如智能卡或无线射频辨识标签(RF ID TAG)等，立体结构如图1所示。
本发明的非接触型识别信息装置，可利用导电材质配合模具冲压或雷射切割或其它裁切方式而构成所需的天线(20)形式，因模具的机械化裁切可连续冲模制成天线(20)，而且每次冲压裁切的间隔时间极短，因而可缩短制造时间而提高产量，又因模具冲压或雷射裁切天线(20)的制造过程中，不需任何化学反应剂料及清洗液，因此本发明也达到环保的功效，整体即可有效解决常用化学蚀刻法及油墨印刷法所产生的缺点，进而简化本发明非接触型识别信息装置的制造过程，可达到提高产量及降低整体成本的经济效益。
本发明中的载体(40)可为两个片状体相对封包天线(20)连同IC芯片(30)而构成。
本发明中的载体(40)也可为非金属制成其表面的材质或其它非金属包装材料。
前文是针对本发明的较佳实施例对本发明的技术特征进行具体说明的；本领域技术人员当可在不脱离本发明精神与原则下对本发明进行变更与修改，而该变更与修改，皆应涵盖于本申请专利范围所界定的范畴中。
权利要求
1.一种非接触型识别信息装置的制造方法，其包括预备一导电材质，将导电材质经裁切而形成所需的天线形式，将IC芯片与天线电性连结，将天线连同IC芯片设置于载体，构成可无线识别信息用的装置。
2.根据权利要求1所述的非接触型识别信息装置的制造方法，其特征在于，所述载体可为二片状体相对封包天线连同IC芯片。
3.根据权利要求1所述的非接触型识别信息装置的制造方法，其特征在于，所述载体也可为一片状体。
4.根据权利要求1所述的非接触型识别信息装置的制造方法，其特征在于，所述载体也可为非金属制的商品表面或其它非金属包装材料。
5.一种非接触型识别信息装置的天线构成，其由一载体设置有天线，以及与天线呈电性连结的IC芯片所构成的非接触型识别信息装置，其特征在于，该天线是由导电材质经裁切成型而构成。
全文摘要
本发明公开了一种非接触型识别信息装置的制造方法及天线构成，制造方法包括预备导电材质，将导电材质经裁切形成所需的天线形式，将IC芯片与天线电性连结，将天线连同IC芯片设置于载体，这样构成可无线识别信息的装置；天线构成是由导电材质经裁切法构成所须的天线形式，并配合IC芯片做为非接触型识别信息装置的讯号传输媒介。本发明制造过程简易、加工效率高及成本低。
文档编号G06K19/067GK1877606SQ200510076918
公开日2006年12月13日 申请日期2005年6月9日 优先权日2005年6月9日
发明者陈世忠, 邱建智 申请人:哗裕实业股份有限公司