专利名称：一种散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及计算机技术领域，特别是涉及一种散热装置。
背景技术：
随着计算机的不断普及和深入大众生活，其应用已经由最初的专业计算向工作、 生活、娱乐等多元方向迅速发展。而伴随着计算机性能的提高，计算机的功率也在不断增 加，为了保证计算机的正常工作，需要对计算机进行及时散热。目前是采用风扇对计算机进行散热。但是，风扇会产生很大的噪音，严重影响了人 们使用计算机时的舒适度。现有的无风扇台式机，通常是将机箱表面兼作散热表面，芯片产生的热量通过机 箱表面与空气进行热量交换来解决散热问题。所述无风扇台式机的机箱中，所有发热器件 都需要通过热管或热焊盘与机箱内表面完好贴合来传递热量。但是，为了达到及时散热的目的，上述无风扇台式机中的热管或热焊盘需要与机 箱内表面进行良好贴合，装配流程比较复杂，不利于进行大批量生产。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种散热装置，以简化无风扇台式机的装配流程。本实用新型提供了一种散热装置，所述散热装置位于机箱内部，所述散热装置包 括热管、基板和散热片组；所述基板与散热片组通过热管相连接，基板固定在发热器件上，所述散热片组位 于所述发热器件的上方；所述机箱的底板上开设有入风口，机箱的顶板开设有出风口，所述入风口和出风 口均与散热片组相对应，所述入风口和出风口形成空气对流对所述散热片组进行热交换。本实用新型的散热装置，通过热管与散热片组在机箱内部进行接触散热，避免了 将热管与机箱内表面进行良好贴合的步骤，使得整个计算机的装配流程得到大幅简化。
图1是本实用新型的散热装置的示意图；图2是沿图1中A-A线的示意图；图3是本实用新型的基板的一个实施例的截面示意图；图4是本实用新型的散热装置在第一应用场景下的结构示意图；图5是本实用新型的散热装置在第二应用场景下的结构示意图；图6是本实用新型的散热装置在第三应用场景下的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型实施例作进一步详细的说明。本实用新型提供了一种散热装置，如图1所示，所述散热装置1位于计算机的机箱 3内部，计算机的主板2固定在机箱3的一个侧壁上，主板2上安装有硬盘21、发热器件22等。所述散热装置1包括基板11、热管12和散热片组13。发热器件22主要是芯片，如CPU芯片；对于安装有独立显卡的主板2，发热器件22 还包括独立显卡芯片；大部分台式机的电源安装在机箱3内部，对此，发热器件22还包括电源。所述基板11与散热片组13通过热管12相连接，基板11固定在发热器件22上。 基板11与发热器件22的固定方式可以为螺接或卡扣连接。热管12优选为导热性能良好的金属或非金属材料，如铜、铝等。与基板11相连接 的热管12的一端平行于基板11。热管12与基板11可以通过焊接固定在一起。热管12可 以位于基板11背对发热器件22的一面，由基板11吸收发热器件22产生的热量并传递给 热管12，热管12再将这些热量传递给散热片组13进行散热。优选的，热管12位于基板11 与发热器件22之间，由于热管12与基板11平行连接可以增大热管12与发热器件22之间 的热接触面积，热管12可以更快的吸收发热器件22产生的热量，并将热量传递到散热片组 13进行散热。散热片组13位于发热器件22的上方，这样，可以避免散热片组13散出的热量对 发热器件22进行二次加热。所述热管12至少为一根，如图2所示，热管12与基板11相连接的部分与发热器 件22的表面平行贴合，并通过基板11固定在发热器件22表面。优选的，基板11面向发热器件22的一面具有凹槽，热管12可以嵌在所述凹槽内， 面向发热器件22的热管12管壁贴合在发热器件22上，热管12与基板11通过焊接(如锡 焊等)或过盈配合进行固接。由于基板11上的凹槽对热管12有限位作用，使得热管12与 基板11的固接更牢固，进而与发热器件22的热接触更稳定。由此，热管12与发热器件22 贴合的表面与基板11面向发热器件22的一面基本相平，基板11与发热器件22的连接更 稳固。散热片组13由大量散热片构成，优选为鳍片，鳍片较轻薄，可以为碳钢、镀锌板、 不锈钢、铝合金等材质。与散热片组13连接的热管12的一端可以穿入散热片组13，以达到 与散热片组13的良好热接触。热管12与散热片组13的固定连接方式可以为焊接或过盈 配合。由于散热片组13中的相邻两散热片之间都留有空隙，热管12可以从散热片组13 的不同位置穿入。对于有多根热管12的情况，热管12可以从不同的位置穿入散热片组13， 并与散热片组13进行固定，热管12对散热片组13能够起到支撑固定的作用；对于只有一 根热管12的情况，可以使所述热管12从散热片组13的一端贯穿到另一端，来实现一根热 管12对散热片组13的支撑固定。机箱3的底板31开设有入风口，机箱3的顶板32开设有出风口，所述入风口和出 风口均与散热片组13相对应，所述入风口和出风口形成空气对流对所述散热片组13进行 热交换。所述入风口可以包括多个相互间隔的入风孔，所述出风口可以分别包括多个相互间隔的出风孔，所述入风孔和出风孔可以为圆形、多边形等。另外，机箱3的两个侧板还可 以分别开设与散热片组13对应的通风口，以适应立卧两用的台式机。另外，基板11背对发热器件的一面还可以加工成铝挤型表面(参见图3)，对发热 器件22进行辅助散热。虽然发热器件22产生的大部分热量都通过热管12传递到散热片 组13，但也有少部分的热量会留在基板11中，因此，入风口进入的室温空气可以对基板11 进行初步散热，空气继续向上流动，并在散热片组13的位置进行主要的热交换，之后，被加 热的空气从出风口排出机箱3，如此循环实现对发热器件22的散热。下面介绍三种应用场景一、对于小型计算机，电源可以采用交流电源适配器，发热器件22只有主板上的 CPU芯片，散热装置1包括一个基板11、两根以上热管12和一个散热片组13 (参见图4)。热管12从不同的方向穿入散热片组13，并在散热片组13中延伸，增加热管12与 散热片组13的接触面积。二、对于小型计算机，发热器件22只有主板上的CPU芯片，散热装置1包括一个基 板11、一根热管12和一个散热片组13 (参见图5)。热管12从散热片组13的一端穿入散热片组13后，一直延伸到散热片组13的另 一端。当然，热管12也可以从靠近散热片组13 —端的位置穿入散热片组13并向另一端延 伸。三、对于普通台式机，发热器件22包括CPU芯片和电源，则机箱内部的散热装置1 包括两个基板11、多根热管12和一个散热片组13 (参见图6)。每个发热器件22对应一个基板11，每个基板11上固定连接有一个以上热管12， 所有的热管12最后连接到散热片组13。基板11的数量可以根据发热器件22的具体数量而定，每个发热器件22需要至少 一根热管12连接到散热片组13，机箱3内的全部发热器件22可以共用一个散热片组13。对于图6所示的具有两个以上发热器件22、热管12数量在三根以上的情况，由于 热管12最后都会穿入散热片组13，可以通过预先调整热管12穿入散热片组13的长度，避 免热管12之间的布局相冲突；在散热片组13的散热片面积足够大时，也可以采取热管12 之间平行的方式来避免热管布局冲突。本实用新型的散热装置可以省去风扇，主要是通过热管将发热器件产生的热量快 速传递到散热片组，采用自然空气对流对散热片组进行散热，使散热片组能够通过拥有较 大散热表面的大量散热片将热量释放出去，进而达到无风扇散热的目的。本实用新型的散热装置通过热管与散热片组在机箱内部进行接触散热，避免了将 热管与机箱内表面进行良好贴合的步骤，使得整个计算机的装配流程得到大幅简化，适于 大批量生产。现有的一些无风扇台式机还会把机箱外表面加工成铝挤型，以增大散热表面，但 是机箱的重量和成本都会随之增加，而且，通过机箱表面进行散热，会导致机箱表面的温度 过高，存在人员烫伤的隐患。本实用新型的散热装置通过热管与散热片组在机箱内部进行 接触散热，不依赖机箱外表面的形状，降低了机箱外表面的加工复杂度和机箱成本；另外， 散热片组要远轻于复杂机箱表面所带来的重量，整个计算机可以变得更轻，适合计算机向 小型化的发展趋势。由于机箱内部产生的热量不是通过机箱表面进行释放，因此机箱表面的温度可以控制的较低，不会对造成人员烫伤。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实 体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存 在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵 盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要 素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备
所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排
除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范 围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实 用新型的保护范围内。
权利要求1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置位于机箱内部，所述散热装置包括热管、 基板和散热片组；所述基板与所述散热片组通过所述热管连接，所述基板固定在发热器件上，所述散热 片组位于所述发热器件的上方；所述机箱的底板上设有入风口，所述机箱的顶板设有出风口，所述入风口和所述出风 口均与所述散热片组相对应，所述入风口和所述出风口形成空气对流对所述散热片组进行 热交换。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述热管位于基板与发热器件之间。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述基板面向发热器件的一面具有凹 槽，所述热管嵌在所述凹槽内，面向发热器件的所述热管管壁贴合在发热器件上。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述热管穿入所述散热片组。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述机箱的两个侧板还分别开设有与 所述散热片组对应的通风口。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述入风口包括多个相互间隔的入风 孔，所述出风口包括多个相互间隔的出风孔。
7.如权利要求1-6任一项所述的散热装置，其特征在于，所述基板背对发热器件的一 面为铝挤型表面。
专利摘要本实用新型公开了一种散热装置，所述散热装置位于机箱内部，所述散热装置包括热管、基板和散热片组；所述基板与散热片组通过热管相连接，基板固定在发热器件上，所述散热片组位于所述发热器件的上方；所述机箱的底板上开设有入风口，机箱的顶板开设有出风口，所述入风口和出风口均与散热片组相对应，所述入风口和出风口形成空气对流对所述散热片组进行热交换。通过热管与散热片组在机箱内部进行接触散热，避免了将热管与机箱内表面进行良好贴合的步骤，使得整个计算机的装配流程得到大幅简化。
文档编号G06F1/20GK201780546SQ20102053634
公开日2011年3月30日 申请日期2010年9月17日 优先权日2010年9月17日
发明者孙英, 那志刚 申请人:联想(北京)有限公司