专利名称：一种高精度可调芯片电阻的设计方法
技术领域：
本发明公开了一种高精度可调芯片电阻的设计方法，属于微电子元件设计和工艺加工的技术领域。
背景技术：
芯片电阻的设计和制造由来已久，从半导体集成电路的发明开始就对此提出了明确的概念，随着微电子技术的发展和进步，芯片电阻已经成为各种微电路和电子控制线路不可或缺的重要元件，同时各种各样的应用领域也提出了各种各样的特殊要求。其中，微型化、高精度、电阻值宽范围可调、电阻条功率一致性好、电阻值便于修调等，经常困扰着微电子芯片设计工程师，因为这几个指标相互之间是矛盾的。微型化可以通过半导体工艺实现，但是它的绝对阻值就难于做好，实际就是电阻精度不高；在芯片电阻的尺寸范围内，要做到电阻值在较宽的范围内可调则经常考验着人类的智慧；半导体工艺中调整芯片电阻值的主要手段就是激光在线修调，由于激光光斑的特殊性和电脑的机械性，自然对修调对象的图形线条、所处位置、与其它线条的距离、结构形状等等提出了必须适合于批量生产的现实要求；激光修调必然带来对电阻条的损伤，好的修调结果应该确保电阻条的完整性，由此保证电阻功率的一致性避免出现局部过热。这么多年，为了找到一种好的解决方法和途径，微电子工程师们提出了很多先进的设计方法和手段，但是最终还是没有得到满意的结果O
发明内容
本发明公开的一种高精度可调芯片电阻的设计方法，比较完整、全面地解决了上面芯片电阻制作时相互矛盾的几个指标。所述一种高精度可调芯片电阻的设计方法，在理论上依据的是这样一个数学模型
权利要求
1.一种高精度可调芯片电阻的设计方法，其特征在于该设计方法理论上依据的是这样一个数学模型
2.根据权利要求I所述的一种高精度可调芯片电阻的设计方法，其特征在于数学模型中的Ra在工艺设计上应该是生产加工线实际工艺精度的下限值，这样可以在加工工艺结束以后通过Rb的调整获得比较准确的R。
3.根据权利要求I所述的一种高精度可调芯片电阻的设计方法，其特征在于数学模型中的Rl在工艺设计上是一个比较小的固定值，这样可以减小对R2阻值的影响，同时Rl图形的结构、形状、面积大小应该满足激光修调设备对修调对象在机械定位、修调光斑上的特殊要求。
4.根据权利要求I所述的一种高精度可调芯片电阻的设计方法，其特征在于数学模型中的R2在工艺设计上有特别的考虑；如果需要电阻精度非常高的R，R2应该设计为小于R绝对误差中心值的一半；如果需要电阻值变化范围比较大的R，此时电阻精度变为次要指标，R2可以设计为R值的绝对误差值。
5.根据权利要求I所述的一种高精度可调芯片电阻的设计方法，其特征在于数学模型中的η在工艺设计中由R的精度或R阻值的变化范围做出选择；一般来讲，R要求的精度越高，R2的设计就越小，这时η的取值越大；R的变化范围要求越大，η的取值也越大。
全文摘要
本发明公开的一种高精度可调芯片电阻的设计方法，比较完整、全面地解决了芯片电阻制作时相互矛盾的微型化、高精度、电阻值宽范围可调、电阻条功率一致性好、电阻值便于修调等几个技术指标。所述一种高精度可调芯片电阻的设计方法，理论上依据的是一个特定的数学模型。工艺设计上，该数学模型中的Ra应该是生产加工线实际工艺精度的下限值，R1则是一个比较小的固定值，同时R1图形的结构、形状、面积大小应该满足激光修调设备对修调对象在机械定位、修调光斑上的特殊要求。如果需要精度非常高的R，R2应该设计为小于R绝对误差中心值的一半；如果需要电阻值变化范围比较大的R，R2可以设计为R的绝对误差值。一般来讲，R要求的精度越高，R2的设计就越小，这时n的取值越大；R的变化范围要求越大，n的取值也越大。
文档编号G06F17/50GK102930067SQ201110227730
公开日2013年2月13日 申请日期2011年8月10日 优先权日2011年8月10日
发明者郭林, 舒斌 申请人:重庆万道光电科技有限公司