专利名称：聚碳酸酯材料的智能卡制造方法
技术领域：
本发明涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及聚碳酸脂材料的智能卡的制造方法。
背景技术：
聚碳酸酯，也称为PC材料，刚硬坚韧，具有高透明性，表面有较高的光泽，机械强度接近尼龙:耐冲击，耐高温，不耐摩擦，不耐应力开裂，在蒸汽和许多有机容剂中能溶胀，并导致应力开裂。聚碳酸酯材料具有很高的加工温度，对层压制卡设备有较高的要求，国际上的一些高端证卡目前开始使用聚碳酸酯材料进行研发制作，国内也有智能卡生产商开始试验用聚碳酸酯生产一些高端卡。由于聚碳酸酯含碳量高.并且高温没有有害气体释放，聚碳酸酯材料可以用来进行激光刻蚀防伪，这对高端智能卡行业对安全和方位需求越来越高的情况下，是一种很好的材料解决方案。
发明内容
本发明的目的在于提供聚碳酸酯材料的智能卡制造方法，主要提高材料的耐用性、环保型和智能卡的防伪安全系数，本发明涉及的智能卡包括接触式智能卡、非接触式智能卡、磁条卡。本发明是这样实现的，应对三种智能卡的制造技术方案，主要是聚碳酸酯材料的应用区别:定位冲孔，在一张聚碳酸酯料层上，冲出若干个符合非接触式智能卡芯片规格的通孔，接触式智能卡及磁条卡制造不需要进行该项步骤；绕线，在超声波设备上，将由铜丝组成的若干个天线组固定在所述的聚碳酸酯料层上，天线铜丝的两端线头置于所述的通孔内，接触式智能卡及磁条卡制造不需要进行该项步骤；封装芯片，将非接触式的智能卡芯片贴于所述的通孔上，其焊点且与所述的天线线头位置对应，以碰焊方式将所述的非接触式的智能卡芯片与所述的天线线头焊接固定，接触式智能卡及磁条卡制造不需要进行该项步骤；预层压，在所述的聚碳酸酯料层上，再覆盖一层聚碳酸酯的防护料层，目的是为了防止层压过程中芯片损坏和芯材之间错位而影响层压效果，将所述的聚碳酸酯料层和防护料层通过点焊固定，送入层压设备进行层压，温度为180摄氏度，时间为20分钟，所得部分为中心料层，接触式智能卡及磁条卡制造不需要进行该项步骤；裱磁，将一层透明的聚碳酸酯材料，置入裱磁设备，所采用的磁条为对苯二甲酸和乙二醇经酯化反应聚合而成热塑性聚合物，称为PET材料，目的是PET的熔点大于聚碳酸酯，防止后续层压时，热融合损坏磁条，得到磁条料层，接触式智能卡和非接触式智能卡不需要进行该项步骤；印刷，通过胶印或丝印的方式，对两张聚碳酸酯材料进行印刷，得到正反印刷面层；层压，将所述的中心料层，两面各覆盖所述的正反印刷面，并点焊固定后送入层压设备层压，温度为180摄氏度，时间为30分钟，其中，磁条卡和接触式智能卡无中心料层，直接将所述的正反印刷面点焊固定即可，特别的是磁条卡需要在所需磁条的印刷面外层覆盖所述的磁条料层；冲切，将层压所得整体材料送入冲切设备，冲切出符合国际标准的卡片，所得即为所需的非接触式智能卡和磁条卡；铣槽封装，将上述冲切出的接触式智能卡卡胚，置入铣槽封装设备，铣出符合接触式智能卡芯片的空槽，放入芯片，通过热压和冷压，封装出所需的接触式智能卡；个人化，将上述三种智能卡，置入智能卡个人化设备中，采用激光雕刻的方式，将所需的个人信息，置于智能卡上，完成智能卡的全部制作。本发明成功地提供了采用聚碳酸酯材料的智能卡的制造方法，能够实现采用该种材料智能卡的生产自动化，并且为高端智能卡的激光防伪手段提供了稳定的承载。
具体实施例方式下面结合具体实例来进一步说明本发明。聚碳酸酯材料的智能卡的制造方法:其中非接触智能卡的制造方法:第一步，定位冲孔，在一张聚碳酸酯料层上，冲出若干个符合非接触式智能卡芯片规格的通孔；第二步，绕线，在超声波设备上，将由铜丝组成的若干个天线组固定在所述的聚碳酸酯料层上，天线铜丝的两端线头置于所述的通孔内；第三步，封装芯片，将非接触式的智能卡芯片贴于所述的通孔上，其焊点且与所述的天线线头位置对应，以碰焊方式将所述的非接触式的智能卡芯片与所述的天线线头焊接固定；第四步，预层压，在所述的聚碳酸酯料层上，再覆盖一层聚碳酸酯的防护料层，目的是为了防止层压过程中芯片损坏和芯材之间错位而影响层压效果，将所述的聚碳酸酯料层和防护料层通过点焊固定，送入层压设备进行层压，温度为180摄氏度，时间为20分钟，所得部分为中心料层；第五步，印刷，通过胶印或丝印的方式，对两张聚碳酸酯材料进行印刷，得到正反印刷面层；第六步，层压，将所述的中心料层，两面各覆盖所述的正反印刷面，并点焊固定后送入层压设备层压，温度为180摄氏度，时间为30分钟；第七步，冲切，将层压所得整体材料送入冲切设备，冲切出符合国际标准的卡片，所得即为所需的非接触式智能卡；第八步，个人化，将所得的非接触式智能卡，置入智能卡个人化设备中，采用激光雕刻的方式，将所需的个人信息，置于智能卡上，完成智能卡的全部制作。
其中接触式智能卡的制造方法:按照上述非接触式智能卡制造方法的第五步印刷、第六步层压、第七步冲切分别
为其第一步、第二步和第三步；第四步，铣槽封装，将冲切出的接触式智能卡卡胚，置入铣槽封装设备，铣出符合接触式智能卡芯片的空槽，放入芯片，通过热压和冷压，封装出所需的接触式智能卡；第五步，个人化，将所得的接触式智能卡，置入智能卡个人化设备中，采用激光雕刻的方式，将所需的个人信息，置于智能卡上，完成智能卡的全部制作；特别的是第二步层压时，接触式智能卡无中心料层，直接将所述的正反印刷面点焊固定即可。其中磁条卡的制造方法:第一步，裱磁，将一层透明的聚碳酸酯材料，置入裱磁设备，所采用的磁条为对苯二甲酸和乙二醇经酯化反应聚合而成热塑性聚合物，称为PET材料，目的是PET的熔点大于聚碳酸酯，防止后续层压时，热融合损坏磁条，得到磁条料层；按照上述非接触式智能卡制造方法的第五步印刷、第六步层压、第七步冲切分别为其第二步、第三步和第四步；第五步，个人化，将所得的磁条卡，置入智能卡个人化设备中，采用激光雕刻的方式，将所需的个人信息，置于智能卡上，完成智能卡的全部制作；特别的是磁条卡无中心料层，直接将所述的正反印刷面点焊固定即可；特别的是磁条卡需要在所需磁条的印刷面外层覆盖所述的磁条料层。
权利要求
1.聚碳酸酯材料的智能卡制造方法，其特征在于:卡体全部采用聚碳酸酯材料，可适用于非接触式智能卡、接触式智能卡、磁条卡的制造。
2.根据权利要求1所述的聚碳酸酯材料的智能卡制造方法，其特征在于:制造所述的磁条卡时，包含裱磁过程，其中磁条为对苯二甲酸和乙二醇经酯化反应聚合而成热塑性聚合物，称为PET材料。
3.根据权利要求1所述的聚碳酸酯材料的智能卡制造方法，其特征在于:制造所述的非接触式智能卡、接触式智能卡、磁条卡时，包含个人化过程，其中个人化信息实用激光雕刻的方式。
全文摘要
本发明公开了聚碳酸酯材料的智能卡的制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术。该发明的目的主要提供聚碳酸酯材料的智能卡制造方法，提高材料的耐用性、环保型和智能卡的防伪安全系数，本发明涉及的智能卡包括接触式智能卡、非接触式智能卡、磁条卡，根据卡种的不同包括天线电路层定位冲孔，绕线，贴片，封装芯片，预层压，裱磁、层压，冲切、铣槽封装、个人化的生产过程，其中，智能卡体所用材料全部为聚碳酸酯材料，特别的是裱磁阶段，采用的磁条材料耐高温程度需要大于聚碳酸酯。本发明适用于聚碳酸酯材料的智能卡的批量生产。
文档编号G06K19/07GK103186806SQ201110448268
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月27日 优先权日2011年12月27日
发明者朱永宽, 徐钦鸿, 乐敏琪 申请人:上海浦江智能卡系统有限公司