专利名称：机壳组合的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种机壳组合，特别是涉及一种服务器的机壳组合。
背景技术：
服务器上通常包括一机壳及一安装于所述机壳中的电路板，所述电路板包括一暴露于所述机壳外的插接端，所述服务器安装于一机柜中而使所述电路板的插接端插接另一电路板。在实际操作中，机壳在装入所述机柜中时，所述插接端可能与所述机柜发生碰撞而损坏。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种具有保护结构的机壳组合。一种机壳组合，包括一机壳及一电路板，所述机壳组合还包括一保护片，所述保护片包括一安装部、一连接所述安装部的连接部及一连接所述连接部的保护部，所述安装部固定于所述机壳中而使所述保护部暴露于所述机壳的外侧，所述电路板包括一电路板本体及一自所述电路板本体延伸形成的插接端，所述电路板本体固定于所述机壳中，所述插接端暴露于所述机壳的外侧并位于所述保护部的上侧，所述插接端未超出所述保护部的边缘。一实施例中，所述机壳包括一底板及自所述底板垂直延伸形成的一第一侧板、一第二侧板及一连接于所述第二侧板及所述第一侧板之间的连接板，所述连接板设有一安装开口，所述安装部固定于所述底板上而使所述保护部穿过所述安装开口而暴露于所述连接板的外侧。一实施例中，所述第一侧板及所述第二侧板相互平行并自所述连接板相对的两侧沿相反的方向延伸。一实施例中，所述机壳还包括一自所述底板垂直延伸形成的第三侧板，所述第三侧板平行所述第一侧板。一实施例中，所述第三侧板的长度等于所述第一侧板及所述第二侧板的长度总和。一实施例中，所述底板包括一底板本体，所述保护部于所述底板本体在同一平面上。一实施例中，所述底板包括一底板本体及多个自所述底板本体延伸形成的安装凸体，每一安装凸体设有一安装孔，所述电路板本体设有多个对应所述安装孔的通孔。 一实施例中，所述底板包括一底板本体及一自所述底板本体延伸形成的固定部，所述安装部设有一与所述固定部固定的固定孔，所述安装部平行所述底板本体。一实施例中，所述连接部包括多个加强凸体。一实施例中，所述保护部设有一倾斜的引导面。与现有技术相比，本发明机壳组合包括一保护片，所述保护片安装在机壳上以保护电路板的插接端在插拔过程中不受损坏。
图1为本发明一较佳实施方式中的机壳组合的立体分解图。图2为图1中的服务器的立体分解图。图3为图2中的保护片的立体图。图4为图2的立体组装图。图5为图1的组装过程图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种机壳组合,包括一机壳及一电路板,其特征在于:所述机壳组合还包括一保护片，所述保护片包括一安装部、一连接所述安装部的连接部及一连接所述连接部的保护部，所述安装部固定于所述机壳中而使所述保护部暴露于所述机壳的外侧，所述电路板包括一电路板本体及一自所述电路板本体延伸形成的插接端，所述电路板本体固定于所述机壳中，所述插接端暴露于所述机壳的外侧并位于所述保护部的上侧，所述插接端未超出所述保护部的边缘。
2.如权利要求1所述的机壳组合，其特征在于:所述机壳包括一底板及自所述底板垂直延伸形成的一第一侧板、一第二侧板及一连接于所述第二侧板及所述第一侧板之间的连接板，所述连接板设有一安装开口，所述安装部固定于所述底板上而使所述保护部穿过所述安装开口而暴露于所述连接板的外侧。
3.如权利要求2所述的机壳组合，其特征在于:所述第一侧板及所述第二侧板相互平行并自所述连接板相对的两侧沿相反的方向延伸。
4.如权利要求3所述的机壳组合，其特征在于:所述机壳还包括一自所述底板垂直延伸形成的第三侧板，所述第三侧板平行所述第一侧板。
5.如权利要求4所述的机壳组合，其特征在于:所述第三侧板的长度等于所述第一侧板及所述第二侧板的长度总和。
6.如权利要求2所述的机壳组合，其特征在于:所述底板包括一底板本体，所述保护部于所述底板本体在同一平面上。
7.如权利要求2所述的机壳组合，其特征在于:所述底板包括一底板本体及多个自所述底板本体延伸形成的安装凸体，每一安装凸体设有一安装孔，所述电路板本体设有多个对应所述安装孔的通孔。
8.如权利要求2所述的机壳组合，其特征在于:所述底板包括一底板本体及一自所述底板本体延伸形成的固定部，所述安装部设有一与所述固定部固定的固定孔，所述安装部平行所述底板本体。
9.如权利要求1所述的机壳组合，其特征在于:所述连接部包括多个加强凸体。
10.如权利要求1所述的机壳组合，其特征在于:所述保护部设有一倾斜的引导面。
全文摘要
一种机壳组合，包括一机壳及一电路板，所述机壳组合还包括一保护片，所述保护片包括一安装部、一连接所述安装部的连接部及一连接所述连接部的保护部，所述安装部固定于所述机壳中而使所述保护部暴露于所述机壳的外侧，所述电路板包括一电路板本体及一自所述电路板本体延伸形成的插接端，所述电路板本体固定于所述机壳中，所述插接端暴露于所述机壳的外侧并位于所述保护部的上侧，所述插接端未超出所述保护部的边缘。
文档编号G06F1/18GK103186196SQ20111045064
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日
发明者胡秀权 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司