专利名称：一种热烫转印rfid电子标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及物联网RFID领域，更具体的说涉及一种热烫转印RFID电子标签，其适用于各种需要防伪和防拆的RFID应用场合，尤其是高档鞋服、高档皮具、精密设备、食品包装等溯源及防伪的理想选择。
背景技术：
随着国家对财产安全、食品安全、药品安全等越来越重视，为了更好地实现溯源与防伪，同时也为了更好的品牌保护及信息化管理，在产品上面实施了 RFID电子标签。通常情况下，在鞋服或皮具上面的应用RFID电子标签采用吊牌式电子标签，这样标签形式因为独立于产品本身之外，所以很容易被重复利用，给造假者可乘之机。有鉴于此，本发明人针对现有RFID电子标签的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种热烫转印RFID电子标签，以解决现有技术中的RFID电子标签容易被重复利用的问题。为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是:—种热烫转印RFID电子标签，其中，包括热转移固化化学树脂层、射频芯片、天线层、可转移树脂膜以及承载基材，该射频芯片、天线层、可转移树脂膜和承载基材依次层叠设置并一起构成芯料组件，该热转移固化化学树脂层位于该射频芯片所在的一侧以通过加热的方式粘结在待标识物体上。进一步，该射频芯片与天线层之间还设置有导电胶层。进一步，该承载基材为PET膜层，该天线层为曝光蚀刻天线、印刷蚀刻天线、印刷天线、电镀天线或打印天线中的一种。进一步，该射频芯片为13.56MHz的高频芯片或860 — 960MHz的超高频芯片。进一步，该热转移固化化学树脂层为硅树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、萜烯树脂、EVA树脂、二聚酸聚酰胺、聚酯弹性体共聚物、聚乙烯醋酸乙烯酯中的一种。本实用新型的另一目的在于提供一种热烫转印RFID电子标签，其中，包括热转移固化化学树脂层、射频芯片、天线层、可转移树脂膜以及图案承载层，该射频芯片、天线层、可转移树脂膜和图案承载层依次层叠设置并一起构成芯料组件，该热转移固化化学树脂层位于该射频芯片所在的一侧并粘结在待标识物体上。进一步，该射频芯片与天线层之间还设置有导电胶层。进一步，该图案承载层为印刷或打印有标识图案的铜版纸、易碎纸、PET、PVC或布料，该天线层为曝光蚀刻天线、印刷蚀刻天线、印刷天线、电镀天线或打印天线中的一种。进一步，该射频芯片为13.56MHz的高频芯片或860 — 960MHz的超高频芯片。进一步，该热转移固化化学树脂层为硅树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、萜烯树脂、EVA树脂、二聚酸聚酰胺、聚酯弹性体共聚物、聚乙烯醋酸乙烯酯中的一种。采用上述结构后，本实用新型涉及一种热烫转印RFID电子标签，其让射频芯片和天线层一起形成让整个标签可以工作的核心组件，当需要将电子标签贴附在待标识物体上时，则对热转移固化化学树脂层进行加热，待树脂热熔解后再将其贴附在待标识物体上使得整个电子标签与待标识物体成为一体，最后则将承载基材从可转移树脂膜上撕下来，而将图案承载层贴附在可转移树脂膜上以起到表面标识作用。与现有技术相比，通过该热转移固化化学树脂层与待标识物体之间紧密连接，故当人们撕揭该电子标签时能立即破坏整个电子标签，使得电子标签无法被重复利用。
图1为本实用新型涉及一种热烫转印RFID电子标签处于销售状态的剖视图。图2为本实用新型涉及一种热烫转印RFID电子标签贴附在待标识物体上时的示意图。图中:电子标签100 热转移固化化学树脂层 I射频芯片2导电胶层3天线层4可转移树脂膜5承载基材6图案承载层7。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。如图1所示，本实用新型涉及的一种热烫转印RFID电子标签100，包括热转移固化化学树脂层1、射频芯片2、天线层4、可转移树脂膜5以及承载基材6，该射频芯片2、天线层4、可转移树脂膜5和承载基材6依次层叠设置并一起构成芯料组件，该热转移固化化学树脂层I位于该射频芯片2所在的一侧，并可以通过加热的方式粘结在待标识物体上；具体地，该热转移固化化学树脂层I可以采用涂布或者印刷的方式定位在射频芯片2所在的一侧。具体地，在本实施例中，该射频芯片2与天线层4之间还设置有导电胶层3，该承载基材6为PET膜层，该天线层4则可以为曝光蚀刻天线、印刷蚀刻天线、印刷天线、电镀天线或打印天线中的任何一种，该射频芯片2则既可以为13.56MHz的高频芯片，也可以为860 - 960MHz的超高频芯片。对于该热转移固化化学树脂层1，其可以为硅树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、萜烯树脂、EVA树脂、二聚酸聚酰胺、聚酯弹性体共聚物、聚乙烯醋酸乙烯酯中的一种或多种混合物，当采用这些树脂时，在加热时需在80-250°C的温度范围内，而在3-60秒的加热时间下，使得树脂热熔解后与待标识物 紧密粘结固化，而与待标识物形成一体。如此，本实用新型涉及一种热烫转印RFID电子标签100，其让射频芯片2和天线层4 一起形成让整个标签可以工作的核心组件，当需要将电子标签100贴附在待标识物体上时，则对热转移固化化学树脂层I进行加热，待树脂热熔解后再将其贴附在待标识物体上使得整个电子标签100与待标识物体成为一体，最后则将承载基材6从可转移树脂膜5上撕下来，而将图案承载层7贴附在可转移树脂膜5上以起到表面标识作用，其结构具体即如图2所示。为了让本实用新型能被充分公开，下面对本实用新型涉及热烫转印RFID电子标签100的形成步骤进行说明:①在PET膜上面，涂布或复合可转移树脂膜5层；②在步聚①的产物上与铝薄或铜薄进行复合，然后卷对卷贴合感光型干膜材料或丝印抗蚀刻湿膜油墨，连续曝光、显影、蚀刻形成蚀刻天线层4 ;或①的产物上印刷导电油墨、导电银浆或导电铜浆，做为天线层4 ；③在步聚②的产物上，在芯片上面进行导电胶点胶处理，形成导电胶层3，绑定好高频射频芯片2或超高频射频芯片2 ；④在步聚③的产物上，涂布复合热转移固化化学树脂层I ;⑤在步聚④的产物上，用电熨斗或其它加热的方式，温度80 - 250°C，时间3 — 60秒，将热转移固化化学树脂层1、天线层4、高频射频芯片2或超高频射频芯片2、电胶层、可转移树脂膜5，热转移至被贴物上面；⑥在步聚⑤的产物上，撕开PET膜；同时贴上表面图案承载层7。综上所述，与现有技术相比，本实用新型通过该热转移固化化学树脂层I与待标识物体之间紧密连接，故当人们撕揭该电子标签100时能立即破坏整个电子标签100，使得电子标签100无法被重复利用。上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
权利要求1.一种热烫转印RFID电子标签，其特征在于，包括热转移固化化学树脂层、射频芯片、天线层、可转移树脂膜以及承载基材，该射频芯片、天线层、可转移树脂膜和承载基材依次层叠设置并一起构成芯料组件，该热转移固化化学树脂层位于该射频芯片所在的一侧以通过加热的方式粘结在待标识物体上。
2.如权利要求1所述的一种热烫转印RFID电子标签，其特征在于，该射频芯片与天线层之间还设置有导电胶层。
3.如权利要求1所述的一种热烫转印RFID电子标签，其特征在于，该承载基材为PET膜层，该天线层为曝光蚀刻天线、印刷蚀刻天线、印刷天线、电镀天线或打印天线中的一种。
4.如权利要求1所述的一种热烫转印RFID电子标签，其特征在于，该射频芯片为13.56MHz的高频芯片或860 — 960MHz的超高频芯片。
5.如权利要求1所述的一种热烫转印RFID电子标签，其特征在于，该热转移固化化学树脂层为硅树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、萜烯树脂、EVA树脂、二聚酸聚酰胺、聚酯弹性体共聚物、聚乙烯醋酸乙烯酯中的一种。
6.一种热烫转印RFID电子标签，其特征在于，包括热转移固化化学树脂层、射频芯片、天线层、可转移树脂膜以及图案承载层，该射频芯片、天线层、可转移树脂膜和图案承载层依次层叠设置并一起构成芯料组件，该热转移固化化学树脂层位于该射频芯片所在的一侧并粘结在待标识物体上。
7.如权利要求6所述的一种热烫转印RFID电子标签，其特征在于，该射频芯片与天线层之间还设置有导电胶层。
8.如权利要求6所述的一种热烫转印RFID电子标签，其特征在于，该图案承载层为印刷或打印有标识图案的铜版纸、易碎纸、PET、PVC或布料，该天线层为曝光蚀刻天线、印刷蚀亥Ij天线、印刷天线、电镀天线或打印天线中的一种。
9.如权利要求6所述的一种热烫转印RFID电子标签，其特征在于，该射频芯片为13.56MHz的高频芯片或860 — 960MHz的超高频芯片。
10.如权利要求6所述的一种热烫转印RFID电子标签，其特征在于，该热转移固化化学树脂层为硅树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、萜烯树脂、EVA树脂、二聚酸聚酰胺、聚酯弹性体共聚物、聚乙烯醋酸乙烯酯中的一种。
专利摘要本实用新型公开一种热烫转印RFID电子标签，包括热转移固化化学树脂层、射频芯片、天线层、可转移树脂膜以及承载基材，该射频芯片、天线层、可转移树脂膜和承载基材依次层叠设置并一起构成芯料组件，该热转移固化化学树脂层位于在该射频芯片所在的一侧以通过加热的方式粘结在待标识物体上。与现有技术相比，通过该热转移固化化学树脂层与待标识物体之间紧密连接，故当人们撕揭该电子标签时能立即破坏整个电子标签，使得电子标签无法被重复利用。
文档编号G06K19/02GK202939631SQ20122055883
公开日2013年5月15日 申请日期2012年10月29日 优先权日2012年10月29日
发明者李金华 申请人:厦门英诺尔电子科技股份有限公司