一种实现板卡板级散热的方法
【专利摘要】本发明公开了一种实现板卡板级散热的方法，PCB板两侧安装铜质导轨，将热管一端连接到板卡的发热元件上，另一端连接到板卡的铜质导轨上。采用本发明的技术，一是可以实现热量的横向传导，适用于板卡发热元件无法贴机壳的情况，二是取消了冷板，可实现机壳的小型化。
【专利说明】一种实现板卡板级散热的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及计算机散热领域，具体涉及一种实现板卡板级散热的方法。
技术背景
[0002]加固计算机(ruggedized computer),是为适应各种恶劣环境,在计算机设计时，对影响计算机性能的各种因素，如系统结构、电气特性和机械物理结构等，采取相应保证措施的计算机，又称抗恶劣环境计算机。其特点是:具有强的环境适应性、高可靠性和高可维性；较强的实时处理能力；系列化、标准化和模块化；专用软件的开发是其应用的关键。
[0003]常按应用环境的不同分为军用普通型、初级加固型、加固型和全加固型4种。
[0004]1、军用普通型:它对计算机高低温、温度冲击及湿热有较低的要求，目前的大多品牌商用计算机都能达到。主要适应两类环境:地面固定有空调机房环境及地面固定无空调机房环境。
[0005]2、初级加固型:又称通用加固计算机,它对计算机高低温、温度冲击、湿热、振动冲击、跌落及运输都有要求，目前市场上有部份工控机可以达到要求，或是对工控机结构稍做加固处理即可。主要适应两类环境:车载有空调环境及舰载有空调舱室环境。
[0006]3、加固型:因此类计算机多用于室外环境，所以除了初级加固型的要求外，还增加了外壳防护、霉菌及盐霉要求，甚到有的还有压力、噪音等要求。其应用环境相当严酷，计算机从元器件开始就要选用工业级甚至军工级。此类计算机造价昂贵，多为专用型加固计算机。主要适应五类环境:车载无空调、舰载无空调舱室、舰载有掩蔽舱外、潜艇及机载可控环境。
[0007]4、全加固型:它是从计算机的体系结构和满足各种抗恶劣环境要求出发，严格按照一系列军用标准要求设计制造的，并且要得到指定机构的检验与认可。造价比军用普通型计算机高很多。可适用于各种最恶劣的军事野战环境，可以在野外、车载、舰载、机载、水下和空中发射等环境中使用。设计的基本目标是全面满足军用规范与标准。
[0008]加固计算机多应用在比较恶劣的环境中，需要满足高温下的使用要求，随着板卡功耗的不断增加，其散热成为一个技术难题。常规的板卡本身无散热装置，无法实现板级散热。在机器中应用时，还需设计热管、冷板等导冷装置，且这种方式只能将热量导到发热元件的上方，无法实现热量的横向传导，不适用于板卡发热元件无法贴近机壳的情况。
【发明内容】
[0009]本发明要解决的技术问题是:提供一种实现板卡板级散热的方法。
[0010]本发明所采用的技术方案为:
一种实现板卡板级散热的方法，在PCB板两侧安装铜质导轨,将热管一端连接到板卡的发热元件上，另一端连接到板卡的铜质导轨上，将热量的迅速转移，实现板级散热。
[0011]所述热管采用超薄热管，超薄热管的厚度可做到0.6mm，其占用的空间小，传导效率高，可以直接焊接到板卡上，实现板卡级的散热。
[0012]将PCB板通过铜质导轨侧贴合安装到机壳上，可以实现热量由发热元件一超薄热管一铜质导轨一机壳的转移，解决散热问题。
[0013]一种实现板卡板级散热装置，所述散热装置的PCB板两侧安装铜质导轨，热管一端连接到板卡的发热元件上，另一端连接到板卡的铜质导轨上，PCB板通过两侧的铜质导轨侧贴合安装于机壳。
[0014]所述导管为超薄导管,导管的厚度为0.6mm。
[0015]本发明的有益效果为:采用本发明的技术，一是可以实现热量的横向传导，适用于板卡发热元件无法贴机壳的情况，二是取消了冷板，可实现机壳的小型化。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本发明散热装置的结构示意图；
图2为本发明散热装置安装于机壳的结构示意图；
附图标记说明:1.PCB板，2.发热元件，3.铜导轨，4.超薄热管，5.机壳。
【具体实施方式】
[0017]下面参照附图所示，通过【具体实施方式】对本发明进一步说明:
实施例1:
一种实现板卡板级散热的方法，在PCB板I两侧安装铜质导轨3，将热管4 一端连接到板卡的发热元件2上，另一端连接到板卡的铜质导轨3上，将热量的迅速转移，实现板级散热。
[0018]实施例2:
在实施例1的基础上，本实施例所述热管采用超薄热管4，超薄热管的厚度可做到0.6_，其占用的空间小，传导效率高，可以直接焊接到板卡上，实现板卡级的散热。
[0019]实施例3:
在实施例1或2的基础上，本实施例将PCB板通过铜质导轨侧贴合安装到机壳上，可以实现热量由发热元件一超薄热管一铜质导轨一机壳的转移，解决散热问题。
[0020]实施例4:
在实施例1、2、3的基础上，本实施例一种实现板卡板级散热装置，所述散热装置的PCB板两侧安装铜质导轨，热管一端连接到板卡的发热元件上，另一端连接到板卡的铜质导轨上，PCB板通过两侧的铜质导轨侧贴合安装于机壳。
[0021]实施例5:
在实施例4的基础上，本实施例所述导管为超薄导管，导管的厚度为0.6mm。
[0022]以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关【技术领域】的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
【权利要求】
1.一种实现板卡板级散热的方法，其特征在于:在PCB板两侧安装铜质导轨，将热管一端连接到板卡的发热元件上，另一端连接到板卡的铜质导轨上。
2.根据权利要求1所述的一种实现板卡板级散热的方法，其特征在于:所述热管采用超薄热管，超薄热管的厚度为0.6mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种实现板卡板级散热的方法，其特征在于:将PCB板通过铜质导轨侧贴合安装到机壳上。
4.根据上述任一权利要求所述的一种实现板卡板级散热装置，其特征在于:所述散热装置的PCB板两侧安装铜质导轨，热管一端连接到板卡的发热元件上，另一端连接到板卡的铜质导轨上，PCB板通过两侧的铜质导轨侧贴合安装于机壳。
5.根据权利要求4所述的一种实现板卡板级散热装置，其特征在于:所述导管为超薄导管，导管的厚度为0.6mm。
【文档编号】G06F1/20GK104460910SQ201410786237
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月18日 优先权日:2014年12月18日
【发明者】李圣路, 鹿博 申请人:山东超越数控电子有限公司