触控结构与制作方法及其应用装置与流程

本发明涉及一种触控结构与其制作方法及其应用装置，且特别是涉及一种薄型化的触控结构与其制作方法及其应用装置。

背景技术：

随着显示科技的进步，各式显示装置不断推陈出新，其中搭载着触控面板的显示装置目前已经广泛应用于各种消费电子产品之中。

传统外挂于显示模块之外(out-cell)的触控面板，一般包含单玻璃触控结构(OGS)、双玻璃触控结构(GG)与双薄膜触控结构(Cover Glass/Sensor Film X/Sensor Film Y,GFF)三种主要类型，其具有可提供触控面板和显示模块多元的弹性组合选择的优点。但由于外挂式的触控面板需要采用较多的材料且包含复杂的堆叠层，因此整体结构较为厚重且不易薄化。

以双玻璃触控结构为例，其使用一片玻璃作为外盖玻璃(cover glass)，另一片玻璃作为感测玻璃(sensor glass)，用来容纳形成于其表面上的感测电极。由于，外盖玻璃需高硬度故无法减薄，若对感测玻璃进行减薄，又会降低感测玻璃的机械强度，而导致其在制作工艺中容易破裂，不但使制作工艺难度增加也使良率大幅下降，相对垫高了制作工艺成本变高。

因此，仍有需要提供一种先进触控结构与其制作方法及其应用装置，以改善现有技术所面临的问题。

技术实现要素：

本发明的一个实施例，是有关于一种触控结构，包括：一导电玻璃单元和位于导电玻璃单元的一侧的一导电膜单元。导电玻璃单元包括一玻璃基板以及一第一图案化电极层。玻璃基板具有一第一表面和与第一表面相对的一第二表面，其中第一表面具有一第一粗糙度，第二表面具有一第二粗糙度，且第一粗糙度大于第二粗糙度。第一图案化电极层位于第二表面上。导电膜单元包括：一透光膜；以及位于透光膜片上的一第二图案化电极层。

本发明的另一个实施例是有关于一种触控显示装置，包括：一个显示面板以及先前所述的触控结构。其中，显示面板具有一个出光面；此触控结构位于出光面上。

本发明的又一个实施例是有关于一种触控结构的制作方法，包括下述步骤。提供一第一玻璃基板，具有一第一表面和与该第一表面相对的一第二表面。再于第二表面上形成一第一图案化电极层。提供一第一透光膜，在透光膜上形成一第二图案化电极层。对第一玻璃基板进行一薄化制作工艺，使第一表面经过薄化，经薄化的第一表面具有大于第二表面的一粗糙度。进行一贴合制作工艺，将第一透光膜贴附于经薄化的第一表面或第二表面上。其中，贴合制作工艺和薄化制作工艺的步骤先后顺序可以互换。

由于分别位于玻璃基板上以及透光膜片上的第一图案化电极层和第二图案化电极层是各自进行制作。因此，形成第一图案化电极层和第二图案化电极层的制作工艺步骤并不会对薄化后的玻璃基板的机械强度产生影响。且在一些实施例中，是将两片玻璃彼此贴附组合之后，才对玻璃基板进行薄化，可降低玻璃基板于制作工艺中发生破裂的机率，增加良率。另外，在一些实施例中，薄化后的玻璃基板可作为外盖玻璃使用，并不需额外附加其他玻璃层，可降低制作工艺成本，达到前述的发明目的。

附图说明

图1A至图1H为本发明的第一实施例所绘示的一系列用来形成触控结构的制作工艺结构剖面示意图；

图2A至图2H为本发明的第二实施例所绘示的一系列用来形成触控结构的制作工艺结构剖面示意图；以及

图3为本发明的一实施例绘示采用图1H所示的触控结构所制作而成的触控显示装置的结构剖面示意图。

符号说明

20：第一导电膜单元 22：第二导电膜单元

40：第一导电膜单元 42：第二导电膜单元

90：触控显示装置 100：触控结构

101：第一玻璃基板

101a：第一玻璃基板的第一表面

101b：第一玻璃基板的第二表面

102：第一图案化电极层 102a：外部导线

103：第二玻璃基板

103a：第二玻璃基板的第三表面

103b：第二玻璃基板的第四表面

104：第三图案化电极层 105：框胶

106：薄化制作工艺 108：第二图案化电极层

109：承载基板 110：第一透光膜

111：外部导线 112：光学胶

113：第二透光膜 114：第四图案化电极层

115：光学胶 116：金属导线

118：保护层 119：光学胶

120：外盖玻璃 121：软性电路板

122：边框 200：触控结构

201：第一玻璃基板

201a：第一玻璃基板的第一表面

201b：第一玻璃基板的第二表面

202：第一图案化电极层 202a：外部导线

203：第二玻璃基板

203a：第二玻璃基板的第三表面

203b：第二玻璃基板的第四表面

204：第三图案化电极层 205：框胶

206：薄化制作工艺 208：第二图案化电极层

209：承载基板 210：第一透光膜

211：外部导线 212：光学胶

213：第二透光膜 214：第四图案化电极层

215：光学胶 218：保护层

221：软性电路板 222：边框

300：显示面板 301：出光面

具体实施方式

本发明提供一种薄型化的触控结构与其制作方法及其应用装置，可以简化制作工艺、增加良率并且降低制作工艺成本。为了对本发明的上述实施例及其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举数个优选实施例，并配合所附的附图作详细说明。

但必须注意的是，这些特定的实施案例与方法，并非用以限定本发明的范围。本发明仍可采用其他特征、元件、方法及参数来加以实施。优选实施例的提出，仅用以例示本发明的技术特征，并非用以限定本发明的权利要求。该技术领域中具有通常知识者，将可根据以下说明书的描述，在不脱离本发明的精神范围内，作均等的修饰与变化。在不同实施例与附图之中，相同的元件，将以相同的元件符号加以表示。

请参照图1A至图1H，图1A至图1H是根据本发明的第一实施例所绘示的一系列用来形成触控结构100的制作工艺结构剖面示意图。其中形成触控结构100的方法包含下述步骤：

首先，提供一个第一玻璃基板101，使第一玻璃基板101具有一个第一表面101a和与第一表面101a相对的第二表面101b(如图1A所绘示)。在本发明的一些实施例之中，第一表面101a和第二表面101b可具有相同的粗糙程度，其中二者的表面粗糙度实质介于1纳米(nm)至5纳米之间。第一玻璃基板101的厚度实质介于300微米(μm)至600微米之间。

接着，在第一玻璃基板101的第二表面101b上形成第一图案化电极层102。在本案一实施例中，可使第一图案化电极层102与第二表面101b直接接触(如图1B所绘示)。或者，在第一玻璃基板101和第一图案化电极层102之间，可依需要设置一层或多层的光学补偿层。在本发明的一些实施例之中，第一图案化电极层102的形成，包括先采用沉积技术，例如溅镀(sputtering)或低压化学气相沉积(Low-pressure Chemical Vapor Deposition，LPCVD)于第一玻璃基板101的第二表面101b上形成一导电材料层。再通过黄光蚀刻制作工艺，移除一部分导电材料层，用于在第一玻璃基板101的第二表面101b上形成第一图案化电极层102。

在本实施例中，触控结构100是一种电容式触控结构，例如，第一图案化电极层102用来作为电容式触控结构的触控电极，例如，感测电极(Rx)。在另一些实施例中，第一图案化电极层102还包括位于周边区的外部导线102a。外部导线102a可与第一图案化电极层102电连接。外部导线102a可由形成第一图案化电极层102的制作工艺所形成，而具有与第一图案化电极层102相同的材质。但外部导线102a的材料与形成方示并不以此为限，也可由其他导电物质形成，例如可由金属形成。

在本发明的一些实施例之中，第一图案化电极层102可以是一种由金属、金属氮化物材质(例如，氮化铝(AlN))、金属氧化物(例如，氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)、掺锑氧化锡(Antimony Tin Oxide，ATO)、氧化锡(SnO₂)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(InO)、锑酸锌(Zn(SbO₃)₂)、五氧化锑(Sb₂O₅)、掺铝氧化铟(Aluminum-doped Zinc Oxide，AZO)、氧化铟镓锌(Indium Gallium Zinc Oxide，IGZO))或上述任意组合所构成的透明电极层。在本发明的另一些实施例之中，第一图案化电极层102也可以是一种金属网格(metal mesh)结构。其中，金属网格结构可以是由金属材料所构成，且此金属材料选自于由铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)以及上述的任意组合所组成的一族群。

参阅图1C，同时提供一个第二玻璃基板103，使其具有第三表面103a和与第三表面103a相对的第四表面103b，并于第四表面103b上形成一个第三图案化电极层104。在本发明一实施例中，可使第三图案化电极层104与第四表面103b直接接触。第三图案化电极层104可作为触控结构的触控电极，例如，感测电极(Rx)。在本实施例之中，由于第二玻璃基板103和第三图案化电极层104与第一玻璃基板101和第一图案化电极层102结构和材质可为相同，因此第二玻璃基板103和第三图案化电极层104的详细结构与制作方法，并不在此赘述。但在其他实施例之中，第二玻璃基板103和第三图案化电极层104的结构和材质，也可以与第一玻璃基板101和第一图案化电极层102不同。

之后，采用框胶105将第一玻璃基板101与第二玻璃基板103对准并结合(对组)，使位于第一玻璃基板101第二表面101b上的第一图案化电极层102面对位于第二玻璃基板103的第四表面103b上的第三图案化电极层104(如图1C所绘示)。

参阅图1D，后续，对第一玻璃基板101的第一表面101a和第二玻璃基板103的第三表面103a进行薄化制作工艺106。在本发明的一实施例中，薄化制作工艺106是采用包含有氢氟酸(HF)溶液的蚀刻剂的湿式制作工艺，可移除一部分的第一玻璃基板101和第二玻璃基板103。如此，第一玻璃基板101的第一表面101a经过薄化，经薄化后的第一表面101a具有实质大于第二表面101b的粗糙度。同时，第三表面103a经过薄化，经薄化的第三表面103a具有实质大于第四表面103b的粗糙度。

在本实施例之中，薄化后的第一表面101a和第三表面103a可具有相同的粗糙程度，其中二者的表面粗糙度实质介于100纳米至300纳米之间。被薄化后的第一玻璃基板101和第二玻璃基板103的厚度实质介于50微米至300微米之间(如图1D所绘示)。在另一些实施例中，会在对经过薄化后的第一表面101a和第三表面103a进行一研磨制作工艺(未绘示)，使第一表面101a和第三表面103a具有实质介于1.5纳米至5纳米之间的粗糙度。因此，依据本发明实施例，经过薄化后的第一表面101a和第三表面103a，最后的粗糙度可为1.5nm至300nm之间。

参阅图1E，另外，提供一第一导电膜单元20。在本发明的一些实施例中，第一导电膜单元20的形成包括下述步骤：首先，通过旋涂(spin coating)制作工艺或其他方式，在一个承载基板109上涂布一塑化材料，用于形成一第一透光膜110，例如一各向同性膜(Isotropic film)，厚度可为介于5微米至50微米之间。

在本发明的一些实施例中施例中，涂布于承载基板109上的塑化材料可以是选自于聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚对苯二甲酸二乙酯(PET，polyethylene terephthalate)以及上述的组合所组成的一族群。所形成的第一透光膜110，例如在本实施例中，可以是厚度实质介于5微米至10微米的聚酰亚胺薄膜；或者，在另一些实施例中，可以是厚度实质介于20微米至50微米的聚对苯二甲酸二乙酯薄膜。

接着，采用沉积技术，例如溅镀或低压化学气相沉积，在第一透光膜110上形成一层导电材料层。再通过黄光蚀刻制作工艺，移除一部分导电材料层，用于在第一透光膜110上形成第二图案化电极层108。在本发明一实施例，可使第二图案化电极层108与第一透光膜110直接接触。或者，在第一透光膜110和第二图案化电极层108之间，可依需要设置一层或多层的光学补偿层。在本实施例中，第二图案化电极层108可用来作为电容式触控结构的触控电极，例如，驱动电极(Tx)。

在本发明的一些实施例之中，第二图案化电极层108的适用材料，可见前述第一图案化电极层102的适用材料，在此不再赘述。第二图案化电极层108与第一图案化电极层102所使用的材料，可为相同或不同。

在本实施例中，第二图案化电极层108是由氧化铟锡所构成的透明电极。另外，第一导电膜单元20还包括位于周边区的外部导线111。外部导线111可与第二图案化电极层108电连接。外部导线111可由和第二图案化电极层108相同的制作工艺相同的材料而形成。或者，外部导线111可为其他导电材料。例如，可通过金属沉积制作工艺，在第一透光膜110的周边区形成金属导线111。

后续，将第一透光膜110与承载基板109分离，而得到第一导电膜单元20，其包括第一透光膜110、以及位于第一透光膜100上的第二图案化电极层108和外部导线111。接着，参阅图1F，通过光学胶(Optical Clear Adhesive，OCA)112，将第一透光膜110贴附于被薄化后的第一玻璃基板101的第一表面101a上，使第二图案化电极层108位于第一透光膜110的远离第一玻璃基板101的第一表面101a的一侧上。因此，通过光学胶112可使位于第一玻璃基板101的第二表面101b上的第一图案化电极层102与第一透光膜110隔离；且使第一透光膜110上的第二图案化电极层108与第一玻璃基板101隔离。在本发明的一些实施例之中，光学胶112的厚度实质介于50微米至200微米之间。

同时，以和第一导电膜单元20类似的方式，提供一个具有第四图案化电极层114、第二透光膜113和外部导线116的第二导电膜单元22。并且以相同方式，通过光学胶115将第二透光膜113贴附于被薄化后的第二玻璃基板103的第三表面103a上，使第四图案化电极层114位于第二透光膜113远离第二玻璃基板103的第三表面103a的一侧。通过光学胶115，可使位于第二玻璃基板103的第四表面103b上的第三图案化电极层104与第二透光膜113隔离；且使位于第二透光膜113上的第四图案化电极层114与第二玻璃基板103隔离(如图1F所绘示)。

接着，以刀轮切割的方式将框胶105移除，使贴附有第一导电膜单元20的第一玻璃基板101与贴附有第二导电膜单元22的第二玻璃基板103彼此分离，形成二个独立的制作工艺单元(如图1G所绘示)，再分别进行后续加工制作工艺。为了方便描述起见，以下仅就贴附有第一导电膜单元20的第一玻璃基板101的后续制作工艺进行说明。

参阅图1H，触控结构100包括一导电玻璃单元10，以及一导电膜单元20。导电玻璃单元10包括：玻璃基板101，和位于玻璃基板101的第二表面101b上的第一图案化电极层102。导电膜单元20包括：第一透光膜110，和位于第一透光膜110上的第二图案化电极层108。导电玻璃单元10和导电膜单元20之间，可通过光学胶112而贴合。玻璃基板101具有第一表面101a，和与第一表面相对的第二表面101b。第一表面101a具有第一粗糙度，第二表面101b具有第二粗糙度，第一粗糙度大于第二粗糙度。依据本发明一实施例，第一粗糙度为1.5纳米至300纳米之间，第二粗糙度为1纳米至5纳米之间。

后续，提供一个外部元件，例如软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)121，分别与位于第一透光膜110上的外部导线111以及位于玻璃基板101上的外部导线102a电性接触。外部导线111和外部导线102a有导接区域(焊垫区)以与外部元件121电性接触。可利用热压合、各向异性导电胶、或焊线…等方式，以将外部导线与外部元件进行导接。

形成透光保护层118，覆盖第一透光膜110以及第二图案化电极层108上。在第一玻璃基板101的第二表面101b及第一图案化电极层102上涂布光学胶119，并覆盖边框122和外盖玻璃120，完成如图1H所绘示的触控结构100。

由于，前述所揭露的制作工艺方法，可通过框胶105将结构相同的第一玻璃基板101和第二玻璃基板103结合，进行同步的薄化加工，不仅可以增加第一玻璃基板101和第二玻璃基板103薄化加工过程中的机械强度，还具有提高生产效率的功能。加上，形成第一图案化电极层102和第三图案化电极层104的制作工艺步骤，是在尚未薄化的第一玻璃基板101和第二玻璃基板103上进行；且形成第二图案化电极层108和第四图案化电极层114的制作工艺则是在承载基板109上完成，并不会对第一玻璃基板101和第二玻璃基板103产生机械冲击，可大幅降低第一玻璃基板101和第二玻璃基板103在制作工艺中发生破裂的机率，增加制作工艺良率。

请参照图2A至图2G，图2A至图2G是根据本发明的第二实施例所绘示的一系列用来形成触控结构200的制作工艺结构剖面示意图。其中形成触控结构200的方法包含下述步骤：

首先，提供一第一玻璃基板201，使第一玻璃基板201具有一个第一表面201a和与第一表面201a相对的第二表面201b(如图2A所绘示)。在本发明的一些实施例之中，第一表面201a和第二表面201b可具有相同的粗糙程度，其中二者的表面粗糙度实质介于1纳米至5纳米之间。第一玻璃基板201的厚度实质介于300微米(μm)至600微米之间。

接着，在第一玻璃基板201的第二表面201b上形成第一图案化电极层202。在本发明一实施例中，可使第一图案化电极层202与第二表面201b直接接触，并在第二表面201b的周边区覆盖边框222(如图2B所绘示)。在本发明的一些实施例之中，第一图案化电极层202的形成方式和适用材料，和上述第一图案化电极层102类似，在此不再赘述。在本实施例中，触控结构200是一种电容式触控结构，第一图案化电极层202可作为电容式触控结构触控电极，例如，感测电极(Rx)。在另一实施例中，第一图案化电极层202还包括位于周边区且覆盖于边框222上的外部导线202a。外部导线202a可与第一图案化电极层202电连接。

参阅图2C，另外，提供一第一导电膜单元40(附图标号需修改)。在本发明的一些实施例中，第一导电膜单元40的形成包括下述步骤：首先，通过旋涂(spin coating)制作工艺或其他方式，在一个承载基板209上涂布一塑化材料，用于形成一第一透光膜210，例如一各向同性膜(Isotropic film)。接着，形成一第二图案化电极层208。在本实施例中，第二图案化电极层208可作为电容式触控结构的触控电极，例如，驱动电极(Tx)。

在本发明的一些实施例中，第一透光膜210的形成方式和适用材料，与上述第一实施例中的第一透光膜110类似，在此不再赘述。第二图案化电极层208的形成方式和适用材料，与上述第一实施例中的第二图案化电极层108类似，在此不再赘述。

在本实施例中，第二图案化电极层208是由氧化铟锡所构成的透明电极。另外，第一导电膜单元40还包括位于周边区的外部导线211。外部导线211可由形成第二图案化电极层208的制作工艺所形成，而具有与第二图案化电极层208相同的材质。但外部导线211的材料与形成方示并不以此为限，也可由其他导电材料形成。例如，可通过金属沉积制作工艺，在第一透光膜210的周边区形成的外部导线211。外部导线211可与第二图案化电极层208电连接。

后续，将第一透光膜210与承载基板209分离，而得到第一导电膜单元40，其包括第一透光膜210、以及位于第一透光膜210上的第二图案化电极层208和外部导线211。接着，参阅图2D，通过光学胶212，将第一透光膜210贴附于第一玻璃基板201的第二表面201b上，使第二图案化电极层208位于第一透光膜210的远离第一玻璃基板201的第二表面201b的一侧上，并通过光学胶212使第一透光膜210与第一玻璃基板201隔离。由于，光学胶212的厚度实质介于50微米至200微米，通过光学胶212可使位于第一玻璃基板201的第二表面201b上的第一图案化电极层202与第一透光膜210隔离；且使位于第一透光膜210上的第二图案化电极层208与第一玻璃基板201隔离(如图2D所绘示)。

同时，提供一第二玻璃基板203，使其具有第三表面203a和与第三表面203a相对的第四表面203b，并于第四表面203b上形成一个第三图案化电极层204，可使第三图案化电极层204与第四表面204b直接接触。并以和第一导电膜单元40类似的方法，提供一个具有第四图案化电极层214、第二透光膜213和外部导线211的第二导电膜单元42。通过光学胶215将第二透光膜213贴附于第二玻璃基板203的第四表面203b上，使第四图案化电极层214位于第二透光膜213的远离第二玻璃基板203的第四表面203b的一侧上。

同样地，第四图案化电极层214可通过光学胶215与第二玻璃基板203隔离；且第三图案化电极层204可通过光学胶215与第二透光膜213隔离。在本实施例之中，玻璃基板、图案化电极层、透光膜的制造方式和适用材料，可参考前述，并不在此赘述。

之后，采用框胶205将贴附有第一导电膜单元40的第一玻璃基板201以及贴附有第二导电膜单元42的第二玻璃基板203对准并结合(对组)，使位于第一玻璃基板201的第二表面201b上的第一透光膜210面对位于第二玻璃基板203的第四表面203b上的第二透光膜213(如图2E)。

参阅图2F，再对第一玻璃基板201的第一表面201a和第二玻璃基板203的第三表面203a进行薄化制作工艺206。薄化制作工艺206是采用包含有氢氟酸溶液的蚀刻剂的湿式制作工艺来移除一部分的第一玻璃基板201和第二玻璃基板203，使第一玻璃基板201的第一表面201a具有实质大于第二表面201b的粗糙度；同时使第三表面203a具有实质大于第四表面203b的粗糙度(如图2F所绘示)。

在本实施例之中，薄化后的第一表面201a和第三表面203a可具有相同的粗糙程度，其中二者的表面粗糙度实质介于100纳米至300纳米之间。被薄化后的第一玻璃基板201和第二玻璃基板203的厚度实质介于50微米至300微米之间。在另一些实施例中，会在对经过薄化后的第一表面201a和第三表面203a进行一研磨制作工艺(未绘示)，使第一表面201a和第三表面203a具有实质介于1.5纳米至5纳米之间的粗糙度。因此，依据本发明实施例，经过薄化后的第一表面201a和第三表面203a，最后的粗糙度可为1.5nm至300nm之间。

接着，以刀轮切割的方式将框胶205移除，使贴附有第一导电膜单元40的第一玻璃基板201与贴附有第二导电膜单元42的第二玻璃基板203彼此分离，形成二个独立的制作工艺单元(如图2G所绘示)，再分别进行后续加工制作工艺。为了方便描述起见，以下仅就贴附有第一导电膜单元40的第一玻璃基板201的后续制作工艺进行说明。

后续，提供一个外部元件，例如软性电路板221，分别与位于第一透光膜210上的外部导线211以及位于玻璃基板201上的外部导线202a电性接触。外部导线211和外部导线202a有导接区域(焊垫区)以与外部元件221电性接触。可利用热压合、各向异性导电胶、或焊线…等方式，以将外部导线与外部元件进行导接。形成透光保护层218，覆盖第一透光膜210以及第二图案化电极层208上，完成如图2H所绘示的触控结构200。薄化后的第一玻璃基板201对触控结构200具有保护作用，可作为触控结构200的外盖玻璃，不需额外附加其他玻璃层，可达到节省制作工艺成本的目的。

由于，前述所揭露的制作工艺方法，可通过框胶205将结构相同的第一玻璃基板201和第二玻璃基板203结合，进行同步的薄化加工，不仅可以增加第一玻璃基板201和第二玻璃基板203薄化加工过程中的机械强度，还具有提高生产效率的功能。加上，形成第一图案化电极层202和第三图案化电极层204的制作工艺步骤都是在尚未薄化的第一玻璃基板201和第二玻璃基板203上进行；且形成第二图案化电极层208和第四图案化电极层214的制作工艺则是在承载基板209上完成，并不会对第一玻璃基板201和第二玻璃基板203产生机械冲击，可大幅降低第一玻璃基板201和第二玻璃基板203在制作工艺中发生破裂的机率，增加制作工艺良率。

请参照图3，图3是根据本发明的一实施例绘示采用图1H的触控结构100所制作而成的触控显示装置90的结构剖面示意图。在本发明的一些实施例中，触控显示装置90是一种外挂式的触控显示面板，其至少包括一个显示面板300以及如图1H所绘示的触控结构100。显示面板300可以是，例如液晶显示面板(Liquid Crystal Display，LCD)、发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)显示面板、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板或电子墨水(E-Ink)显示面板。其中，显示面板300具有一个出光面301。触控结构100位于出光面上。

根据上述，本发明的实施例是提供一种薄型化的触控结构与制作方法及其应用装置。在一实施例中，先提供一个玻璃基板，在玻璃基板的一侧形成第一图案化电极层，再对玻璃基板的另一侧进行薄化制作工艺。之后，再将具有第二图案化电极层的导电膜单元贴附于玻璃基板上。在另一实施例中，则是先于玻璃基板的一侧形成第一图案化电极层，并在第一图案化电极层上贴附具有第二图案化电极层的导电膜单元。再对玻璃基板的另一侧进行薄化制作工艺。

由于分别位于玻璃基板上以及透光膜上的第一图案化电极层和第二图案化电极层是各自进行制作。因此，形成第一图案化电极层和第二图案化电极层的制作工艺步骤并不会对薄化后的玻璃基板的机械强度产生影响。且在一些实施例中，是将两片玻璃彼此贴附组合之后，才对玻璃基板进行薄化，可降低玻璃基板于制作工艺中发生破裂的机率，增加良率。另外，在一些实施例中，薄化后的玻璃基板可作为外盖玻璃使用，并不需额外附加其他玻璃层，可降低制作工艺成本，达到前述的发明目的。

虽然结合以上优选实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何该技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。