一种触控基板及其制备方法、触控面板、触控显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控基板及其制备方法、触控面板、触控显示装置。

背景技术：

随着显示技术的飞速发展，触控面板(Touch Panel)已经逐渐遍及人们的生活中。该触控面板的制备方法可以分为In-Cell工艺(将触控面板集成于显示面板内部的工艺)，On-cell工艺(将触控面板贴合于显示面板外部的工艺)以及OGS工艺(One Glass Solution，将触控电极集成于玻璃盖板上的工艺)。

其中，当将OGS工艺制备的玻璃盖板与显示面板进行组装时，如图1a所示，通常需要在玻璃盖板10上组装边框11(Bezel)。该边框11如图1b所示，通过粘结胶固定于玻璃盖板10上。此外，为了驱动集成于玻璃盖板10上的触控电极，该玻璃盖板10上还安装有柔性电路板12(Flexible Printed Circuit board，FPC)。该柔性电路板12可以穿出设置于边框11上的开口A，并在弯折后与主板(图中未示出)相连接。

此外，对于互容式触控面板而言，为了使得输入至横向或纵向排列的触控电极两端的电量均匀，如图1c所示，通常会在柔性电路板12上设置用于将触控电极的两端相连通的连接线13。此外，该柔性电路板12上还设置有用于将主板上的驱动元件与集成于玻璃盖板10上的触控电极相连接的多条引线(图中未示出)。为了避免上述引线与连接线之间的信号发生串扰，上述引线和连接线需要异层设置，因此使得柔性电路板12的厚度较大。这样一来，如图1b所示，当在将柔性电路按12从而开口A处穿出，并在弯折的过程中，会对边框11产生较大的拉力F，该拉力F沿背离玻璃盖板10的方向使得边框11与粘结胶14分离，导致开胶现象的产生，从而降低产品质量。

技术实现要素：

本发明的实施例提供一种触控基板及其制备方法、触控面板、触控显示装置，能够减小与触控面板相连接的柔性电路板的厚度。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明实施例的一方面，提供一种触控基板，包括透明基底，所述透明基底划分有触控区域和位于所述触控区域周边的周边区域；在所述透明基底上且位于所述触控区域内，设置有多个横纵交叉，且相互绝缘的第一触控电极和第二触控电极；在所述透明基底上且位于所述周边区域内，设置有连接第一触控电极一端的第一引线、连接所述第一触控电极另一端的第二引线；所述周边区域包括用于绑定柔性电路板的绑定区域，在所述透明基底上且位于所述绑定区域内，设置有用于将连接同一个所述第一触控电极的第一引线和第二引线相连接的第一连接线。

优选的，所述第一引线、所述第二引线以及所述第一连接线同层同材料。

优选的，在所述透明基底上且位于所述周边区域内，设置有连接第二触控电极一端的第三引线、连接所述第二触控电极另一端的第四引线；在所述透明基底上且位于所述绑定区域内，设置有用于将连接同一个所述第二触控电极的第三引线和第四引线相连接的第二连接线。

优选的，所述第一引线、所述第二引线、所述第三引线以及所述第四引线同层同材料，所述第一连接线与所述第二连接线异层且绝缘设置。

优选的，第一引线与第一连接线的连接位置处设置有绑定引脚，第二引线与第一连接线的连接位置处设置有所述绑定引脚。

优选的，第一引线和第二引线共用一个绑定引脚。

优选的，第三引线与第二连接线的连接位置处设置有绑定引脚，第四引线与第二连接线的连接位置处设置有所述绑定引脚。

优选的，第三引线和第四引线共用一个绑定引脚。

本发明实施例的另一方面，提供一种触控面板包括如上所述的任意一种触控基板，所述触控基板的绑定区域绑定有柔性电路板。

本发明实施例的又一方面，提供一种触控显示装置包括如上所述的触控面板。

本发明实施例提供一种触控基板及其制备方法、触控面板、触控显示装置。其中，该触控基板包括透明基底，该透明基底划分有触控区域和位于触控区域周边的周边区域。在此情况下，在透明基底上且位于触控区域内，设置有多个横纵交叉，且相互绝缘的第一触控电极和第二触控电极，以实现互容式触控。此外，在玻璃盖板透明基底上且位于周边区域内，设置有连接第一电极第一触控电极一端的第一引线、连接第一电极第一触控电极另一端的第二引线。上述周边区域包括用于绑定柔性电路板的绑定区域，在透明基底上且位于该绑定区域内，设置有用于将连接同一个第一触控电极的第一引线和第二引线相连接的第一连接线。

这样一来，通过第一引线和第二引线分别向第一触控电极的两端输入电压，且通过第一连接线使得连接同一个第一触控电极的第一引线和第二引线分别向该第一触控电极的两端输入电压相等，从而避免单侧向该第一触控电极充电时，由于第一触控电极自身电阻造成其两端电压不均的现象。此外，由于该第一连接线设置于透明基底上，从而无需在与该触控基板相连接的柔性电路板上制作上述第一连接线，以减小上述柔性电路板的厚度，降低柔性电路板的弯折硬度，避免由于柔性电路板过厚导致在弯折的过程中造成边框开胶的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a为现有技术提供的一种触控面板的结构示意图；

图1b为图1a中沿O-O进行剖切得到的剖视图；

图1c为图1a中柔性电路板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种触控基板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种触控基板的结构示意图；

图4为图3中在绑定区域设置有绑定引脚的触控基板的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种触控面板的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种触控基板的制作方法流程图。

附图标记：

01-触控基板；10-玻璃盖板；11-边框；12-柔性电路板；13-连接线；14-粘结胶；20-透明基底；201-触控区域；202-周边区域；2021-绑定区域；30-第一触控电极；31-第二触控电极；301-连接层；41-第一引线；42-第二引线；43-第三引线；44-第四引线；51-第一连接线；52-第二连接线；53-绑定引脚。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种如图2所示的触控基板01，包括透明基底20，该透明基底20划分有触控区域201和位于触控区域201周边的周边区域202。

在此情况下，在透明基底20上且位于触控区域201内，设置有多个横纵交叉，且相互绝缘的第一触控电极30和第二触控电极31。

需要说明的是，上述透明基底20可以由透明树脂材料构成，或者采用透明玻璃。当采用OGS工艺制备触控显示面板时，上述透明基底20为玻璃盖板，用于覆盖显示面板，且该玻璃盖板上集成有上述第一触控电极30和第二触控电极31。

此外，上述第一触控电极30可以为触控驱动电极TX(Transmit)，第二触控电极31可以为触控感应电极RX(Receive)；或者，第一触控电极30可以为触控感应电极RX(Receive)，第二触控电极31可以为触控驱动电极TX(Transmit)。本发明对此不作限制。

其中，第一触控电极30和第二触控电极31可以如图2所示为位于不同层，且交叉设置的条状电极。或者，如图3所示，透明基底20上设置有位于不同层的呈矩阵形式排列的菱形电极。其中，位于第一层的菱形电极中，将位于同一行的相邻两个菱形电极通过连接层301进行连接，以构成上述第一触控电极30；位于第二层的菱形电极中，将位于同一列的相邻两个菱形电极通过连接层301进行连接，以构成上述第二触控电极31。

本文中，“行”和“列”等方位术语是相对于附图中的触控基板01示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据触控基板01所放置的方位的变化而相应地发生变化。

在此基础上，在透明基底20上且位于周边区域202内，设置有连接第一触控电极30一端的第一引线41、连接第一触控电极30另一端的第二引线42。需要说明的是，本文中，上述触控基板01中至少有一个第一触控电极30的两端分别连接有第一引线41和第二引线42。

此外，上述周边区域202包括用于绑定柔性电路板12的绑定区域2021。在此情况下，在上述透明基底20上且位于该绑定区域2021内，设置有用于将连接同一个第一触控电极30的第一引线41和第二引线42相连接的第一连接线51。

进一步的，为了简化工艺，优选的，上述第一引线41、第二引线42以及第一连接线51同层同材料，从而可以在制作第一引线41和第二引线42的过程中完成第一连接线51的制备。

这样一来，通过第一引线和第二引线分别向第一触控电极的两端输入电压，且通过第一连接线使得连接同一个第一触控电极的第一引线和第二引线分别向该第一触控电极的两端输入电压相等，从而避免单侧向该第一触控电极充电时，由于第一触控电极自身电阻造成其两端电压不均的现象。此外，由于该第一连接线设置于透明基底上，从而无需在与该触控基板相连接的柔性电路板上制作上述第一连接线，以减小上述柔性电路板的厚度，降低柔性电路板的弯折硬度，避免由于柔性电路板过厚导致在弯折的过程中造成边框开胶的现象。

进一步的，为了避免单侧向该第二触控电极31充电时，由于第二触控电极31自身电阻造成其两端电压不均的现象，如图4所示，在透明基底20上且位于周边区域202内，设置有连接第二触控电极31一端的第三引线43、连接第二触控电极31另一端的第四引线44。

在此基础上，在透明基底20上且位于绑定区域2021内，设置有用于将连接同一个第二触控电极31的第三引线43和第四引线44相连接的第二连接线52。从而可以通过第三引线43和第四引线44分别向第二触控电极31的两端输入电压，且通过第二连接线52使得连接同一个第二触控电极31的第三引线43和第四引线44分别向该第二触控电极31的两端输入电压相等。

需要说明的是，为了提高信号的传输效率，减小信号传输过程中的损耗，上述第一引线41、第二引线42、第三引线43、第四引线44、第一连接线51或者第二连接线52可以采金属材料制成。

进一步的，为了简化工艺优选的，上述第一引线41、第二引线42、第三引线43以及第四引线44同层同材料。从而可以在制作第一引线41和第二引线42的过程中完成第三引线43以及第四引线44的制备。在此情况下，为了避免第一触控电极30和第二触控电极31之间的信号出现串扰，上述第一连接线51与第二连接线52需要异层且绝缘设置。此时，当第一连接线51与第一引线41、第二引线42同材料时，该第二连接线52可以与第一连接线51采用相同材料，但是异层设置，且第二连接线52与第一连接线51之间具有绝缘层。

基于此，由于第二连接线52和第一连接线51均设置于透明基底20的绑定区域2021中，因此可以无需在与该触控基板01相连接的柔性电路板12上制作上述第二连接线52，以进一步减小上述柔性电路板12的厚度，降低柔性电路板12的弯折硬度。

进一步的，为了将柔性电路板12与触控基板01相连接，如图4所示，会在上述绑定区域2021设置绑定引脚53，该绑定引脚53可以与柔性电路板12上的绑定引脚相互贴合，以实现对柔性电路板12的绑定。以下对触控基板01上的绑定引脚53的设置过程进行详细的举例说明。

具体的，对于连接同一个第一触控电极30而言，例如，上述绑定引脚53可以设置于第一引线41与第一连接线51的连接位置处，且在第二引线42与第一连接线51的连接位置处也设置有上述绑定引脚53。

需要说明的是，本文中的绑定引脚53采用金属材料制成，为了简化制作工艺可以与上述第一引线41、第二引线42，或者第三引线43、第四引线44的材料相同。

或者又例如，第一引线41和第二引线42共用一个绑定引脚53。

相比较而言，第一引线41和第二引线42共用一个绑定引脚53能够减少制作绑定引脚53的个数，从而简化制作工艺。但是相对于在第一引线41与第一连接线51的连接位置处，以及在第二引线42与第一连接线51的连接位置处均也设置上述绑定引脚53的方案而言，在上述连接处均设置绑定引脚53，能够使得每一个引线具有独立的绑定引脚53，从而可以提高由柔性电路板12通过每一个绑定引脚53传出至各个引线的信号传输效率，以及信号稳定性。因此上述两种方案各有利弊，本领域技术人员可以根据实际的生产需要进行选择。

同理，对于连接同一个第一触控电极30而言，上述绑定引脚53的设置方式，如图4所示，可以为在第三引线43与第二连接线52的连接位置处设置上述绑定引脚53，第四引线44与第二连接线52的连接位置处设置上述绑定引脚53。或者，第三引线43和第四引线44共用一个绑定引脚53。上述两种方案具体的有益效果同上所述，此处不再赘述。

以下对制作在上述第一触控电极30和第二触控电极31的透明基底20上布局上述引线、连接线以及绑定引脚53的方法进行详细的说明。

首先，根据用于与柔性电路板12绑定，以对第一触控电极30提供电压的绑定引脚的数量，确定出用于将同一第一触控电极30两端分别进行连接的第一引线41和第二引线42的布线空间。此外，当同一个第二触控电极31的两端也需要分别连接第三引线43和第四引线44时，还需要根据用于与柔性电路板12绑定，以对第二触控电极31提供电压的绑定引脚的数量，确定出上述第三引线43和第四引线44的布线空间。

接下来，根据上述布线空间，确定出上述各个引线(第一引线41、第二引线42第三引线43和第四引线)的线宽以及线距。

最后，根据上述已经确定好的线宽以及线距对上述引线在周边区域202内进行布线。

本发明实施例提供一种触控面板，如图5所以，包括上述任意一种触控基板01，该触控基板的绑定区域2021绑定有柔性电路板12。此外，该触控面板还包括安装于触控基板01上的如图1a所示的边框11，以对触控基板01的周边进行保护。上述触控面板中的触控基板01与前述实施例提供的触控基板01的结构和有益效果相同，此处不再赘述。

本发明实施例提供一种触控显示装置，包括如上所述的触控面板。具体的，该触控显示装置包括显示面板，而上述触控面板可以覆盖显示面板的出光侧表面设置。其中，该触控显示装置的有益效果同上所述，此处不再赘述。

本发明实施例提供一种触控基板的制备方法，其中，触控基板01如图2所示包括透明基底20，该透明基底20划分有触控区域201和周边区域202。此外，该周边区域202包括用于绑定柔性电路板12的绑定区域2021。在此情况下，上述触控基板的制备方法如图6所示包括：

S101、如图2所示，在透明基底20上且位于触控区域201内，通过构图工艺形成多个横纵交叉，且相互绝缘的第一触控电极30和第二触控电极31。

S102、在透明基底20上且位于周边区域202内，通过构图工艺形成第一引线41和第二引线42。其中，第一引线41连接第一触控电极30的一端、第二引线42连接所述第一触控电极30的另一端。

S103、在上述透明基底20上且位于该绑定区域2021内，通过构图工艺形成用于将连接同一个第一触控电极30的第一引线41和第二引线42相连接的第一连接线51。

进一步的，为了简化工艺优选的，上述第一引线41、第二引线42以及第一连接线51可以通过一次构图工艺形成，从而可以在制作第一引线41和第二引线42的过程中完成第一连接线51的制备。

这样一来，通过第一引线和第二引线分别向第一触控电极的两端输入电压，且通过第一连接线使得连接同一个第一触控电极的第一引线和第二引线分别向该第一触控电极的两端输入电压相等，从而避免单侧向该第一触控电极充电时，由于第一触控电极自身电阻造成其两端电压不均的现象。此外，由于该第一连接线设置于透明基底上，从而无需在与该触控基板相连接的柔性电路板上制作上述第一连接线，以减小上述柔性电路板的厚度，降低柔性电路板的弯折硬度，避免由于柔性电路板过厚导致在弯折的过程中造成边框开胶的现象。

需要说明的是，在本发明中，构图工艺，可指包括光刻工艺，或，包括光刻工艺以及刻蚀步骤，同时还可以包括打印、喷墨等其他用于形成预定图形的工艺；光刻工艺，是指包括成膜、曝光、显影等工艺过程的利用光刻胶、掩模板、曝光机等形成图形的工艺。可根据本发明中所形成的结构选择相应的构图工艺。

其中，本发明实施例中的一次构图工艺，是以通过一次掩膜曝光工艺形成不同的曝光区域，然后对不同的曝光区域进行多次刻蚀、灰化等去除工艺最终得到预期图案为例进行的说明。

进一步的，为了避免单侧向该第二触控电极31充电时，由于第二触控电极31自身电阻造成其两端电压不均的现象，上述制备方法还包括：

在透明基底20上且位于周边区域202内，通过构图工艺形成第三引线43和第四引线44。其中，第三引线43连接第二触控电极31的一端、第四引线44连接第二触控电极31的另一端。

此外，在透明基底20上且位于绑定区域2021内，通过构图工艺形成用于将连接同一个第二触控电极31的第三引线43和第四引线44相连接的第二连接线52。从而可以通过第三引线43和第四引线44分别向第二触控电极31的两端输入电压，且通过第二连接线52使得连接同一个第二触控电极31的第三引线43和第四引线44分别向该第二触控电极31的两端输入电压相等。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。