一种触控基板及其制备方法、触控显示装置与流程

本发明涉及触控技术领域，尤其涉及一种触控基板及其制备方法、触控显示装置。

背景技术：

在触控显示装置的实际使用过程中，常出现由于静电累积造成的触控显示装置的走线、桥点甚至功能区被击穿，最终导致触控显示装置触控功能的损伤，从而直接严重影响产品实际功能的使用。

现有技术中，为了避免静电击伤，通常在触控显示装置的外围设置金属走线，通过外围金属走线将触控显示装置的静电导出，接入大地。然而，在实际使用过程中，依然存在较多的由静电导致的产品的损坏。其主要原因可能是：仅通过外围金属走线，不足以完全将触控显示装置中的静电导出，其中一部分静电还会进入触控显示装置内，从而导致桥点损伤或功能区击穿等不良发生。

技术实现要素：

本发明的实施例提供一种触控基板及其制备方法、触控显示装置，可提高触控显示装置的抗静电能力。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种触控基板，包括：衬底基板，且所述衬底基板划分为触控区域和包围所述触控区域的遮光区域，在所述衬底基板的遮光区域内设置有第一地线，所述第一地线包括露出于所述触控基板表面的第一接线端，在所述遮光区域内还设置有与所述第一地线不同层的第二地线；所述第二地线包括露出于所述触控基板表面的第二接线端；其中，所述第一接线端和所述第二接线端沿垂直于所述衬底基板的方向不重叠。

优选的，在所述衬底基板的所述触控区域内设置有触控电极，所述第二地线与所述触控电极同层同材料。

优选的，所述第二地线的宽度为1～5mm。

进一步优选的，所述第二地线在所述衬底基板上的正投影包围所述第一地线在所述衬底基板上的正投影。

优选的，所述第二地线包括相互断开的两条第二子地线；所述两条第二子地线共同将所述触控区域包围。

优选的，所述第二地线的材料为透明导电材料。

优选的，所述触控电极包括交叉且相互绝缘的第一触控电极和第二触控电极；所述第一触控电极包括多个直接相连的第一子触控电极，所述第二触控电极包括多个间隔排布的第二子触控电极，所述第二子触控电极通过架桥连接；所述架桥与所述第一地线同层同材料。

第二方面，提供一种触控显示装置，包括上述的触控基板。

优选的，所述触控显示装置包括第三地线；所述触控基板中的第二接线端通过柔性线路板与所述第三地线相连。

第三方面，提供一种触控基板的制备方法，包括：在衬底基板上形成第一导电层，对所述第一导电层进行构图以在所述衬底基板的触控区域形成触控电极，在包围所述触控区域的遮光区域形成第二地线；所述触控电极包括交叉且相互绝缘的第一触控电极和第二触控电极，所述第一触控电极包括多个直接相连的第一子触控电极，所述第二触控电极包括多个间隔排布的第二子触控电极；形成第一绝缘薄膜，沿与第一触控电极交叉的方向，对所述第一绝缘薄膜进行构图以在相邻所述第二子触控电极之间形成第一绝缘图案，在所述遮光区域形成第二绝缘图案，所述第二绝缘图案包括第一镂空部，以露出部分所述第二地线，以形成所述第二地线的第二接线端；形成第二导电层，对所述第二导电层进行构图以在所述第一绝缘图案上形成架桥，所述架桥用于将相邻所述第二子触控电极之间连接，在所述遮光区域形成第一地线，并露出所述第二接线端；形成第二绝缘薄膜，对所述第二绝缘薄膜进行构图，以在遮光区域形成第二镂空部，使所述第二接线端露出于所述触控基板表面，并使部分所述第一地线露出触控基板表面以形成所述第一地线的第一接线端；其中，所述第一接线端和所述第二接线端沿垂直于所述触控基板的方向不重叠。

本发明实施例提供一种触控基板及其制备方法、触控显示装置，由于触控基板不仅包括第一地线，还包括第二地线，因而触控基板上的静电既可以通过第一地线导出触控基板，还可以通过第二地线导出触控基板。第一地线和第二地线结合，从而可以更多地将触控基板上的静电导出，提高了触控基板的抗静电能力，以对触控基板进行保护。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种触控基板的结构示意图一；

图2为本发明实施例提供的一种触控基板的结构示意图二；

图3为本发明实施例提供的一种触控基板的第二地线包括两条第二子地线的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种触控基板的结构示意图三；

图5为本发明实施例提供的一种触控基板的制备方法的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种在衬底基板上形成触控电极和第二地线的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种形成第一绝缘图案和第二绝缘图案的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的一种在第一绝缘图案上形成架桥以及在遮光区域形成第一地线的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的一种形成第二绝缘薄膜的结构示意图。

附图标记：

01-触控区域；02-遮光区域；10-衬底基板；20-第一地线；201-第一接地端；30-第二地线；301-第二接线端；302-第二子地线；40-第一触控电极；401-第一子触控电极；50-第二触控电极；501-第二子触控电极；502-架桥；60-遮光图案；70-第一绝缘图案；80-第二绝缘图案；90-第二绝缘薄膜。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本领域技术人员所理解的通常意义。本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“连接”、“联接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

本发明实施例提供一种触控基板，如图1和图2所示，包括：衬底基板10，且衬底基板10划分为触控区域01和包围触控区域01的遮光区域02，在衬底基板10的遮光区域02内设置有第一地线20，第一地线20包括露出于触控基板表面的第一接线端201，在遮光区域02内还设置有与第一地线20不同层的第二地线30；第二地线30包括露出于触控基板表面的第二接线端301；其中，第一接线端201和第二接线端301沿垂直于衬底基板10的方向不重叠。

需要说明的是，第一，对于第一地线20和第二地线30的材料不进行限定，只要第一地线20和第二地线30能够将触控基板上的静电传导出去即可。第一地线20和第二地线30的材料可以相同，也可以不同。例如，第一地线20和第二地线30的材料可以是金属或金属氧化物等。

第二，对于第一地线20和第二地线30的线宽不进行限定，可以根据第一地线20和第二地线30的材料进行相应设置。示例的，若第一地线20和第二地线30的材料为金属材料，则由于金属的附着力较差，因而第一地线20和第二地线30的线宽最大可以设置为300～400μm；若第一地线20和第二地线30的材料为ITO(Indium tin oxide，氧化铟锡)或IZO(IZO Indium Zinc Oxide，氧化铟锌)，则第一地线20和第二地线30的线宽可以达到1～5mm，甚至更宽。

第三，第一地线20上的第一接线端201，用于使第一地线20与显示装置上的地线相连，从而可以将第一地线20上的静电导入大地；同理，第二地线30上的第二接线端301，用于使第二地线30与显示装置上的地线相连，从而可以将第二地线30上的静电导入大地。基于此，为了不影响第一接线端201和第二接线端301分别与显示装置上的地线的连接，因此第一接线端201和第二接线端301沿垂直于衬底基板10的方向不重叠。

第四，第一地线20与第二地线30不同层，沿垂直于衬底基板10的方向，可以是如图1所示，第二地线30包围第一地线20，也可以是如图2所示，第一地线20包围第二地线30，当然也可以是，沿垂直于衬底基板10的方向，第二地线30和第一地线20部分重叠，只要第一接线端201和第二接线端301沿垂直于衬底基板10的方向不重叠即可。

第五，可以在触控区域01形成触控电极的同时形成第一地线20或第二地线30，或者，在触控区域01形成架桥的同时形成第一地线20或第二地线30；当然也可以是，在遮光区域02内单独形成第一地线20和第二地线30，而不与触控基板上的其它结构同时形成。

第六，对于第一接线端201和第二接线端301在触控基板上的位置不进行限定，应以便于与触控显示装置中的地线连接为准。

第七，对于衬底基板10的材质不进行限定，例如可以是玻璃基板。

本发明实施例提供一种触控基板，由于触控基板不仅包括第一地线20，还包括第二地线30，因而触控基板上的静电既可以通过第一地线20导出触控基板，还可以通过第二地线30导出触控基板。第一地线20和第二地线30结合，从而可以更多地将触控基板上的静电导出，提高了触控基板的抗静电能力，以对触控基板进行保护。

优选的，在衬底基板10的触控区域内设置有触控电极，第二地线30与触控电极同层同材料。

本领域技术人员应该明白触控电极的材料为透明导电材料，例如可以为IZO或ITO。

其中，对于触控电极的形状和排布方式不进行限定，可以和现有技术中触控基板上触控电极的形状和排布方式相同。

本发明实施例，由于第二地线30与触控电极同层同材料，因而可以在制作触控电极的同时制作第二地线30，从而在不增加材料、设备等成本的基础上，简化了触控基板的制作工艺。在此基础上，由于第二地线30与触控电极同层同材料，而触控电极的材料为透明导电材料，且透明导电材料的附着力相对于金属材料较好，因而第二地线30的宽度能够相应地制作的较宽。

若第二地线30的宽度越小，则第二地线30能够导出的静电越少，而第二地线30的宽度太宽，则遮光区域02的宽度就需要相应设置的较宽，从而不利于实现显示装置的窄边框化。基于此，本发明实施例优选的，第二地线30的宽度为1～5mm。

需要说明的是，第二地线30的宽度越宽，第二地线30所能导出的静电越多。

本发明实施例，当第二地线30的宽度达到1～5mm时，由于第二地线30的宽度较宽，因而第二地线30可以更快、更多地将静电导出触控基板，以对触控基板进行保护。

进一步优选的，如图1所示，第二地线30在衬底基板10上的正投影包围第一地线20在衬底基板10上的正投影。

其中，第二地线30在衬底基板10上的正投影包围第一地线20在衬底基板10上的正投影，即指沿垂直于衬底基板10的方向，第一地线20的边界在第二地线30的边界包围的范围内。

本发明实施例，由于第二地线30的材料为透明导电材料，因而第二地线30的宽度可以达到1～5mm。基于此，由于第二地线30的宽度较宽，因而第二地线30能够导出的静电更多，而将第二地线30设置在第一地线20的外围，触控基板上的静电可以先从第二地线30上导出去，从而能够避免静电对第一地线20和触控基板的击伤，而若将第一地线20设置在第二地线30的外围，静电会先导出到第一地线20上，而导出到第一地线20上的静电太多，可能会击伤第一地线20。

本发明实施例，如图3所示，当第二地线30包括相互断开的两条第二子地线302时，触控基板上的静电在通过第二地线30导出时，只会沿着靠近第二接线端301的方向导出，例如图3中A点的静电只会沿着逆时针方向导出；如图1所示，若第二地线30只包括一条包围触控区域01的第二子地线302时，此时若触控基板上A点的静电在导出时，就有可能沿两个方向(顺时针方向或逆时针方向)导出到第二接线端301，针对A点，若沿顺时针方向导出，此时静电经过触控基板的路程就较大，而静电在导出过程中就有可能击穿触控基板，从而增加了触控基板被击伤的风险。

基于上述，优选的，如图3所示，第二地线30包括相互断开的两条第二子地线302；两条第二子地线302共同将触控区域01包围。

其中，两条第二子地线302的材料可以相同，也可以不同，两条第二子地线302的宽度可以相同，也可以不同。此外，两条子第二子地线302可以同时制作，也可以分别制作。

需要说明的是，本领域技术人员应该明白，当第二地线30包括相互断开的两条第二子地线302时，每条第二子地线302应该都有一个第二接线端301。

此处，第一地线20也可以如图3所示，包括相互断开的两条第一子地线。

本发明实施例，由于触控基板包括两条第二子地线302，因而触控基板上的静电在导出时，可以沿两条第二子地线302向靠近第二接线端301的方向导出。一方面，可以更快地将触控基板上的静电导出；另一方面，避免了只设置一条包围触控区域01的第二子地线302时，触控基板上的静电沿第二地线30导出时，经过的路程较长，而增加损坏触控基板的风险。

优选的，第二地线30的材料为透明导电材料。

其中，透明导电材料例如可以是IZO或ITO等。

本发明实施例中，第二地线30的材料为透明导电材料，由于触控电极的材料也为透明导电材料，因而可以在制作触控电极的同时制作第二地线30，既不需要增加材料、设备等成本，且简化了触控基板的制作工艺。在此基础上，透明导电材料相对于金属材料，其附着力较好，因而利用透明导电材料制作形成的第二地线30相对于利用金属材料制作形成的第二地线30的宽度较宽，从而可以更多、更快地导出触控基板上的静电。

优选的，如图4所示，触控电极包括交叉且相互绝缘的第一触控电极40和第二触控电极50；第一触控电极40包括多个直接相连的第一子触控电极401，第二触控电极50包括多个间隔排布的第二子触控电极501，第二子触控电极501通过架桥502连接；架桥502与第一地线20同层同材料。

其中，可以是第一触控电极40为感应电极，第二触控电极50为驱动电极，也可以是第一触控电极40为驱动电极，第二触控电极50为感应电极，对此不进行限定。

此处，对于架桥502和第一地线20的材料不进行限定，只要能够导电即可。优选的，架桥502和第一地线20为金属材料。

本发明实施例，由于架桥502和第一地线20同层同材料，因此架桥502和第一地线20可以同时制作，从而简化了触控基板的制作工艺。

基于上述，可以在制作架桥502和第一地线20的同时，还可以在触控基板的遮光区域02同时制作其它信号线。

本发明实施例提供一种触控显示装置，包括上述的触控基板。

其中，触控显示装置可以是液晶显示装置(Liquid Crystal Display，简称LCD)，也可以是有机电致发光二极管显示装置(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)。当触控显示装置为液晶显示装置时，液晶显示装置包括液晶显示面板和背光模组，液晶显示面板包括阵列基板、对盒基板以及设置在阵列基板和对盒基板之间的液晶层，背光模组包括背光源、扩散板及导光板等；当触控显示装置为有机电致发光二极管显示装置时，触控显示装置包括有机电致发光二极管显示面板，有机电致发光二极管显示面板包括阴极、阳极以及发光层。

本发明实施例提供一种触控显示装置，由于触控显示装置包括触控基板，而触控基板不仅包括第一地线20还包括第二地线30，因而触控显示装置中的静电既可以通过第一地线20导出触控基板，还可以通过第二地线30导出触控基板。第一地线20和第二地线30结合，从而可以将触控显示装置上更多地的静电导出，提高了触控显示装置的抗静电能力，以对触控显示装置进行保护。

优选的，触控显示装置包括第三地线；触控基板中的第二接线端301通过柔性线路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)与第三地线相连。

由于本发明实施例中的触控显示装置包括第三地线，而第三地线又与大地相连，因而触控显示装置中导入到第二地线30上的静电可以通过第三地线导入大地，从而避免了静电对触控显示装置的影响。

基于上述，需要说明的是，由于第三地线最终是与触控显示装置的整机系统相连，从而将静电导入大地，因此第二接线端301还可以直接通过导电胶带与整机系统相连，以将静电导入大地。

本发明实施例还提供一种触控基板的制备方法，如图5所示，包括：

S100、如图6所示，在衬底基板10上形成第一导电层，对第一导电层进行构图以在衬底基板10的触控区域01形成触控电极，在包围触控区域01的遮光区域02形成第二地线30；触控电极包括交叉且相互绝缘的第一触控电极40和第二触控电极50，第一触控电极40包括多个直接相连的第一子触控电极401，第二触控电极50包括多个间隔排布的第二子触控电极501。

需要说明的是，在进行步骤S100之前，如图6所示，上述触控基板的制作方法还包括在遮光区域02形成遮光图案60。其中，遮光图案60的材质为遮光绝缘材质，例如可以是黑色树脂。

其中，对于第一导电层的材料不进行限定，只要是透明导电材料即可，例如可以是IZO或ITO。

此处，对第一导电层进行构图包括对第一导电层进行曝光、显影、刻蚀等步骤。

S101、如图7所示，形成第一绝缘薄膜，沿与第一触控电极40交叉的方向，对第一绝缘薄膜进行构图以在相邻第二子触控电极501之间形成第一绝缘图案70，在遮光区域02形成第二绝缘图案80，第二绝缘图案80包括第一镂空部，以露出部分第二地线30，以形成第二地线30的第二接线端301。

其中，对于第一绝缘薄膜的材料不进行限定，例如可以是氮化硅、氧化硅或碳氮化硅等。

此处，对第一绝缘薄膜进行构图包括对第一绝缘薄膜进行曝光、显影等步骤。

S102、如图8所示，形成第二导电层，对第二导电层进行构图以在第一绝缘图案70上形成架桥502，架桥502用于将相邻第二子触控电极501之间连接，在遮光区域02形成第一地线20，并露出第二接线端。

其中，对于第二导电层的材料不进行限定，可以为金属材料。例如可以为Cu(铜)、Al(铝)、Ag(银)等。

此处，对第二导电层进行构图包括对第二导电层进行曝光、显影、刻蚀等步骤。

需要说明的是，对第二导电层进行构图以形成架桥502和第一地线20的同时，还可以在遮光区域02形成其它信号线(附图8中未示意出)。

S103、如图9所示，形成第二绝缘薄膜90，对第二绝缘薄膜90进行构图，以在遮光区域02形成第二镂空部，使第二接线端露出于触控基板表面，并使部分第一地线20露出触控基板表面以形成第一地线20的第一接线端；其中，第一接线端201和第二接线端301沿垂直于触控基板的方向不重叠。

其中，对于第二绝缘薄膜90的材料不进行限定，第二绝缘薄膜90的材料可以和第一绝缘薄膜相同，也可以不相同。

此处，对第二绝缘薄膜90进行构图包括对第二绝缘薄膜90进行曝光、显影等步骤。

此外，对于第一接线端201和第二接线端301在触控基板上的位置不进行限定，应以便于与触控显示装置中的地线连接为准。

本发明实施例提供一种触控基板的制备方法，由于触控基板不仅包括第一地线20，还包括第二地线30，因而触控基板上的静电既可以通过第一地线20导出触控基板，还可以通过第二地线30导出触控基板。第一地线20和第二地线30结合，从而可以将触控基板上的更多地静电导出，提高了触控基板的抗静电能力，以对触控基板进行保护。在此基础上，由于触控电极与第二地线30同时形成，因而简化了触控基板的制备工艺，提高了生产效率。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。