1.一种电子标签电路板的板上结构，包括基材、电路贴片及IC模块，其特征在于：所述电路贴片的电路结构为偶极子天线，所述IC模块通过焊锡连接在偶极子天线中部的两接线端上，在所述IC模块和焊锡所在的连接点上覆盖有一黑胶层，且在所述电路贴片上还覆盖有一绿油层。
2.根据权利要求1所述的电子标签电路板的板上结构，其特征在于：所述基材为单面覆铜板。
3.根据权利要求1所述的电子标签电路板的板上结构，其特征在于：在所述偶极子天线两端所在的电路贴片内无开口结构。
4.一种电子标签，包括用于包覆安装电子标签电路板的电子标签外壳本体，其特征在于：还包括连接于所述电子标签外壳本体的挂钩部，其中，所述电子标签外壳本体内的电子标签电路板具有上述权利要求1-3任一项所述的板上结构。