技术总结
本实用新型提供一种电子标签及其电子标签电路板的板上结构，包括基材、电路贴片及IC模块，所述电路贴片的电路结构为偶极子天线，所述IC模块通过焊锡连接在偶极子天线中部的两接线端上，在所述IC模块和焊锡所在的连接点上覆盖有一黑胶层，且在所述电路贴片上还覆盖有一绿油层，本实用新型通过对现有电子标签电路板的板上结构进行改进，从而在电子标签电路板的加工工艺上显得更为简单，并且对整个电子标签的性能有了很大的提升，也使得电子标签电路板更为经久耐用。
技术研发人员：段文彬;姜章;邓克炜;胡冲
受保护的技术使用者：重庆微标科技股份有限公司
文档号码：201620825805
技术研发日：2016.08.02
技术公布日：2017.04.26