一种电子标签的制作方法

本实用新型涉及射频领域，尤其涉及一种电子标签。

背景技术：

RFID(无线射频辨识：Radio Frequency Identification)智能电子标签以储存识别数据与通过无线电波来传递资料，其在物联网甚至我们的生活中起到了越来越重要的作用。在相关技术领域，RFID智能电子标签所占比重越来越大，甚至在一段时间，其起到的作用是无可替代的。电子标签是给予物品一种类似人类的身份证的作用，对物品进行身份确认，并以此区别于其它同类物品。

在对互感器出入库的管理及日常用电检查工作中，对互感器的识别主要是通过人工对照互感器的铭牌来完成，这就导致互感器的出入库流程繁琐，浪费人力物力。

技术实现要素：

针对现有技术存在的问题，现提供了一种电子标签。

具体的技术方案如下：

一种电子标签，应用于对互感器中的数据进行读取，并且所述互感器中包括绝缘材料层，所述电子标签包括电路层，所述电路层包括：

基材；

天线，贴覆于所述基材上，所述天线具有第一层和设置于所述第一层下方的第二层，所述第一层埋于所述绝缘材料层中，所述第二层裸露于所述互感器的外部，所述第一层包括两个横向对齐的矩形块，并且每一矩形块于朝向另一矩形块方向形成一凸起；

芯片，连接两个所述凸起。

优选的，所述基材为PCB基材。

优选的，所述互感器还包括：

铁芯，临近所述绝缘材料层设置；

绕组，缠绕于所述铁芯上。

优选的，所述芯片采用SM7算法的UHF加密芯片。

优选的，所述天线的工作频段为840-960MHZ。

优选的，所述芯片采用COB贴装技术封装于所述天线上。

优选的，所述第一层上开设有至少一个第一过孔，所述第二层上开设有与所述第一过孔对应的第二过孔。

优选的，所述第一过孔的个数为6个，并且所述第一过孔于所述矩形块上横向对其设置。

优选的，所述天线的尺寸为60*38mm。

优选的，所述天线的厚度为1-3mm。

上述技术方案的有益效果是：

上述技术方案中的电子标签能够对互感器中的数据进行读取，并且天线埋入互感器中的绝缘材料，可以将天线与互感器看做为一体，此天线采用小型化抗金属标签设计，能够方便对互感器的数据的正常读取。

附图说明

图1为本实用新型天线的第一层的实施例的结构示意图；

图2为本实用新型的天线的第二层的实施例的结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，下述技术方案，技术特征之间可以相互组合。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明：

一种电子标签，应用于对互感器中的数据进行读取，并且互感器中包括绝缘材料层，电子标签包括电路层，如图1、图2所示，电路层包括：

基材；

天线，贴覆于基材上，天线具有第一层和设置于第一层下方的第二层，第一层埋于绝缘材料层中，第二层裸露于互感器的外部，第一层包括两个横向对齐的矩形块，并且每一矩形块于朝向另一矩形块方向形成一凸起；

芯片，连接两个凸起。

本实施例中的第一层可以为天线的正面，第二层可以为天线的背面，本标签的天线正面埋入到互感器的绝缘材料层中，天线背面裸露在外面，并且本实施例中的天线结构采用折叠抗金属立体天线，其读取互感器中的数据寿命不低于10年。

本实用新型一个较佳的实施例中，基材为PCB基材。PCB基材可保证-40~85度环境温度范围内正常工作。天线可以由PCB基材上的敷铜层组成。

本实用新型一个较佳的实施例中，互感器还包括：

铁芯，临近绝缘材料层设置；

绕组，缠绕于铁芯上。

本实用新型一个较佳的实施例中，芯片采用SM7算法的UHF加密芯片。

本实用新型一个较佳的实施例中，天线的工作频段为840-960MHZ。

本实用新型一个较佳的实施例中，芯片采用COB（chip On board，）贴装技术封装于天线上。所谓COB贴装技术就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。

本实用新型一个较佳的实施例中，第一层上开设有至少一个第一过孔，第二层上开设有与第一过孔对应的第二过孔。

本实用新型一个较佳的实施例中，第一过孔的个数为6个，并且第一过孔于矩形块上横向对其设置。

上述实施例中的第一过孔和第二过孔的个数可以为1-6个，现以图1和图2中的6个第一过孔和第二过孔进行举例说明，6个过孔分为两组，每组为三个，两组过孔分别设置于天线的第一层的两端，其中，第一过孔沿天线的中心线对称，每组过孔间的间隔相同，同时第二过孔的位置与第一过孔的位置为对应的。

本实用新型一个较佳的实施例中，天线的尺寸为60*38mm。

本实用新型一个较佳的实施例中，天线的厚度为1-3mm。

上述实施例中，天线设计成PCB基板的折叠抗金属立体天线，尺寸为60*38mm，厚度为1~3mm，此天线结构适应内有绕组、铁芯以及绝缘材料层的互感器上，并且天线与互感器直接浇筑成一体，标签小型化抗金属标签设计，可以对内有绕组、铁芯以及绝缘材料的互感器进行正常读取。芯片绑定工艺采用COB工艺，使数据寿命不低于10年，PCB基材可保证-40~85度环境温度范围内正常工作。

综上，上述技术方案中的电子标签能够对互感器中的数据进行读取，并且天线埋入互感器中的绝缘材料，可以将天线与互感器看做为一体，此天线采用小型化抗金属标签设计，能够方便对互感器的数据的正常读取。

通过说明和附图，给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例，基于本实用新型精神，还可作其他的转换。尽管上述实用新型提出了现有的较佳实施例，然而，这些内容并不作为局限。

对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本实用新型的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本实用新型的意图和范围内。