触控显示面板及触控显示装置的制作方法

本实用新型涉及触控显示领域，尤其涉及一种触控显示面板及触控显示装置。

背景技术：

随着人机交互技术的发展，触控技术越来越多地使用在各种显示器上。电容性触控技术由于其耐磨损、寿命长，用户使用时维护成本低，并且可以支持手势识别及多点触控的优点而被广泛地使用。

电容性触控技术根据不同对象之间的电容的检测方式，可以分为自电容式触控技术和互电容式触控技术。自电容式触控技术根据输入对象和电极之间的电容变化来检测输入对象在触摸屏上的存在、位置及运动。互电容式触控技术则根据输入对象导致的电极间的电容变化来检测输入对象在触摸屏上的存在、位置及运动。

在现有技术中，对于具有外挂式(add on)互容触控薄膜的OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板，其具有较多的层叠结构，如图1所示。显示面板100由下而上依次包括阵列基板102、OLED元件103、封装薄膜104、阻挡薄膜106、光学薄膜107、互容式触控薄膜108及盖板109。光学薄膜107包括诸如线偏光片、1/2相位差膜及1/4相位差膜中的一层或多层。由于各层叠结构需要互相贴合，因此，显示面板100还包括位于封装薄膜104和阻挡薄膜106之间、阻挡薄膜106和光学薄膜107之间、光学薄膜107和互容式触控薄膜108之间、互容式触控薄膜108和盖板109之间的光学胶层105(Optically ClearAdhesive，OCA)。互容式触控薄膜108也可以位于封装薄膜104和阻挡薄膜106之间，且通过光学胶层105与封装薄膜104和阻挡薄膜106贴合。现有技术的显示面板100具有较多的光学胶层105。

进一步地，互容式触控薄膜108的具体结构可以参见图2，互容式触控薄膜108包括第一触控薄膜111、第二触控薄膜112及位于第一触控薄膜111和第二触控薄膜112之间的无机绝缘层113。第一触控薄膜111包括衬底及位于衬底任一表面的第一触控电极层。第二触控薄膜112包括衬底及位于衬底任一表面的第二触控电极层。在另一些现有技术中，第一触控电极层和第二触控电极层的衬底为同一个。第一触控薄膜111和第二触控薄膜112中的衬底为诸如PET(polyethylene glycol terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)的聚合物材料。

由此可见，在现有技术中，具有外挂式互容触控薄膜的OLED显示面板具有较多的层叠结构导致整个显示面板厚度较大。当运用于柔性OLED产品时，由于较大的厚度，导致OLED显示面板的弯折性比较差。此外，由于OLED显示面板层叠较多，其制造成本较高。同时，显示中的光学透过率也会下降。

技术实现要素：

本实用新型为了克服上述现有技术存在的缺陷，提供一种触控显示面板及触控显示装置可实现面板薄型化。

根据本实用新型的一个方面，提供一种触控显示面板包括：第一基板；显示元件，位于所述第一基板的一侧；封装薄膜，所述显示元件位于所述封装薄膜和所述第一基板之间；第一触控电极层，形成于所述封装薄膜上，所述封装薄膜位于所述第一触控电极层和所述显示元件之间，所述第一触控电极层包括多个第一触控电极；粘胶层，所述第一触控电极层位于所述粘胶层和所述封装薄膜之间；复合薄膜，所述复合薄膜和所述第一触控电极层通过所述粘胶层粘结，所述复合薄膜包括基材薄膜及第二触控电极层，所述第二触控电极层包括多个第二触控电极。

根据本实用新型的又一方面，还提供一种触控显示装置，包括如上所述的触控显示面板。

与现有技术相比，本实用新型通过将第一触控电极层形成在封装薄膜上，将第二触控电极层集成到具有基材薄膜的复合薄膜中，进而实现触控显示面板的薄型化。此外，当触控显示面板为柔性显示面板时，本 实用新型通过粘胶层贴合形成在封装薄膜上的第一触控电极层和集成到复合薄膜中的第二触控电极层，借由粘胶层的弹性模量有效缓解第一触控电极层和第二触控电极层的弯折应力，以此提高触控显示面板的弯折性。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本实用新型的上述和其它特征及优点将变得更加明显。

图1示出了根据现有技术的触控显示面板的截面图。

图2示出了图1中触控显示面板的互容触控薄膜的截面图。

图3示出了根据本实用新型一实施例的触控显示面板的截面图。

图4示出了根据本实用新型一实施例的触控显示面板的示意图。

图5示出了根据本实用新型另一实施例的触控显示面板的示意图。

图6示出了根据本实用新型又一实施例的触控显示面板的示意图。

图7示出了根据本实用新型一实施例的触控显示面板的截面图。

图8示出了根据本实用新型又一实施例的触控显示面板的截面图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本实用新型将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。

所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本实用新型的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有特定细节中的一个或更多，或者采用其它的方法、组元、材料等，也可以实践本实用新型的技术方案。在某些情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本实用新型。

本实用新型的附图仅用于示意相对位置关系，某些部位的层厚采用了夸示的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚的比例 关系。

为了解决现有技术中触控显示面板层厚较厚的问题，本实用新型提供一种触控显示面板，包括：第一基板；显示元件，位于所述第一基板的一侧；封装薄膜，所述显示元件位于所述封装薄膜和所述第一基板之间；第一触控电极层，形成于所述封装薄膜上，所述封装薄膜位于所述第一触控电极层和所述显示元件之间，所述第一触控电极层包括多个第一触控电极；粘胶层，所述第一触控电极层位于所述粘胶层和所述封装薄膜之间；复合薄膜，所述复合薄膜和所述第一触控电极层通过所述粘胶层粘结，所述复合薄膜包括基材薄膜及第二触控电极层，所述第二触控电极层包括多个第二触控电极。

下面结合附图描述本实用新型提供的多个实施例。

首先参见图3，图3示出了根据本实用新型第一实施例的触控显示面板200的示意图。触控显示面板200包括第一基板210、显示元件220、封装薄膜230，第一触控电极层271、粘胶层240及复合薄膜250。

具体而言，第一基板210为阵列基板。阵列基板210包括衬底211。衬底211上设置有用于形成诸如薄膜晶体管的电路器件212。可选地，衬底211由柔性材料制成。例如，衬底211可以由诸如PI(Polyimide，聚酰亚胺)薄膜、PET(Polyethylene glycol terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜、PE(Polyethylene，聚乙烯)薄膜、PEN(Polyethylenenaphthalate two formic acid glycol ester，聚萘二甲酸乙二醇酯)薄膜等的聚合物薄膜制成。

显示元件220位于第一基板210上。显示元件220可选地为OLED元件。OLED元件220由阵列基板的电路器件212来驱动。OLED元件220可选地包括阳极电极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层及阴极电极。OLED元件220中，上述层叠结构的一层或多层可以省略，或者，也可以增加其他层。此次，OLED元件220可以是顶发光或底发光型。

封装薄膜230位于显示元件220上。换言之，显示元件220位于封装薄膜230和第一基板210之间。可选地，封装薄膜230还围绕显示元件220，以与第一基板210一起包覆显示元件220。封装薄膜230用于将显 示元件220与外界环境隔离。可选地，封装薄膜230包括至少一层无机层和至少一层有机层以防止水氧侵入显示元件220。

第一触控电极层271位于封装薄膜230上。换言之，封装薄膜230位于第一触控电极层271和显示元件220之间。第一触控电极层271形成在封装薄膜230背向显示元件220的表面上。第一触控电极层271包括多个第一触控电极。

粘胶层240位于第一触控电极层271上。第一触控电极层271位于封装薄膜230和粘胶层240之间。具体而言，粘胶层240可以是压敏胶(pressure sensitive adhesive，PSA)，也可以是光学胶OCA。

复合薄膜250位于粘胶层240上。换言之，复合薄膜250通过粘胶层240与第一触控电极层271粘结。复合薄膜250包括基材薄膜及第二触控电极层。第二触控电极层包括多个第二触控电极并与多个第一触控电极绝缘。

可选地，复合薄膜250还可以包括用于阻挡水氧侵入显示元件220的至少一阻挡层。阻挡层可以包括至少一层无机层，或者阻挡层可以包括交替堆叠无机层和有机层。复合薄膜250的层叠结构的多个实施例将结合图7和图8来描述。封装薄膜230及复合薄膜250中的阻挡层配合进一步保证显示元件220不被外界的水氧侵入，并且复合薄膜250还可保护封装薄膜230不会在后续贴合制程中损坏。

可选地，触控显示面板200还包括位于复合薄膜250远离显示元件220的一侧的线偏光片260。线偏光片260用于调整由显示元件220所发出的光的偏振方向。还可以在复合薄膜250远离显示元件220的一侧设置1/2相位差膜、1/4相位差膜层及其他光学元件，与线偏光片共同形成圆偏光片，使触控显示面板具有防止反射外部环境光的作用。

可选地，触控显示面板200还包括盖板290，位于线偏光片260远离复合薄膜250的一侧。盖板290可以是玻璃盖板，也可以是柔性薄膜，并对整个触控显示面板200进行保护。可选地，触控显示面板200还包括位于第一基板210远离显示元件220的保护薄膜以防止外力对第一基板210背向显示元件220表面的破坏。

可选地，除了上述粘胶层240外，触控显示面板200还包括用于联接其他各层的粘胶层242、280。具体而言，粘胶层242可以是压敏胶(pressure sensitive adhesive，PSA)，并位于复合薄膜250和线偏光片260之间。粘胶层280可以是光学胶OCA，并位于偏光片260和盖板290之间。粘胶层242、280的位置和类型并非以此为限。

由此可见，本实用新型提供的触控显示面板200通过将第一触控电极层271形成在封装薄膜230的上表面，并将第二触控电极层集成在复合薄膜250中，以减少用于形成第一触控电极层和第二触控电极层的衬底，进而使触控显示面板200薄型化。触控显示面板200通过粘胶层240贴合形成在封装薄膜230上的第一触控电极层271和集成到复合薄膜中250的第二触控电极层，借由粘胶层240的弹性模量有效缓解第一触控电极层和第二触控电极层的弯折应力，以此提高触控显示面板的弯折性。

下面分别结合图4至图6说明本实用新型提供的触控显示面板的触控电极图案的多个实施例。

在图4中，触控显示面板300的层叠结构可与图3所示的触控显示面板类似。在触控显示面板300中，第一触控电极层的多个第一触控电极371为条状电极，按X方向(即第一方向)排列，并沿Y方向(即第二方向，垂直于X方向)延伸。第二触控电极层的多个第二触控电极372为条状电极，按Y方向排列，并沿X方向延伸。多个第一触控电极371和多个第二触控电极372在触控显示面板300的投影方向上形成多个交叠的区域，该多个交叠区域可用于检测触控是否发生及触控发生的位置。

在本实施例中，多个第一触控电极371所在的第一触控电极层和多个第二触控电极372所在的第二触控电极层连接同一印刷电路板301。具体而言，在本实施例中，多个第一触控电极371所在第一触控电极层通过第一连接焊盘303与印刷电路板301连接。多个第二触控电极372所在第二触控电极层通过第二连接焊盘304与印刷电路板301连接。

在一些实施例中，第一连接焊盘303和第二连接焊盘304位于复合薄膜(图3-250)的基材薄膜远离显示元件(图3-220)的表面。在这些实施例中，印刷电路板位于复合薄膜(图3-250)的基材薄膜远离显示元件(图3-220)的表面或者位于第一基板(图3-210)朝向所述显示元件的表面。换言之，在这些实施例中，在层叠结构上，第一连接焊盘303和第二连接焊盘304靠 近复合薄膜250中的第二触控电极层设置，或者第一连接焊盘303和第二连接焊盘304与第二触控电极层同层设置。第一触控电极层通过导电金球或设置过孔的方式连接到第一连接焊盘303。

在另一些实施例中，第一连接焊盘303和第二连接焊盘304位于封装薄膜(图3-230)远离显示元件(图3-220)的表面。在这些实施例中，印刷电路板位于封装薄膜(图3-230)远离显示元件(图3-220)的表面或者位于第一基板(图3-210)朝向所述显示元件的表面。换言之，在这些实施例中，在层叠结构上，第一连接焊盘303和第二连接焊盘304与第一触控电极层同层设置。第二触控电极层通过导电金球或设置过孔的方式连接到第二连接焊盘304。

在本实施例中，多个第一触控电极371和多个第二触控电极372连接至同一印刷电路板301，以减少触控显示面板300的器件，简化成本。

图5示出了根据本实用新型另一实施例的触控显示面板的示意图。

在图5中，触控显示面板400的层叠结构可与图3所示的触控显示面板类似。在触控显示面板400中，第一触控电极层的多个第一触控电极471按X方向(即第一方向)排列，并沿Y方向(即第二方向，垂直于X方向)延伸。第二触控电极层的多个第二触控电极472按Y方向排列，并沿X方向延伸。

在本实施例中，多个第一触控电极471所在的第一触控电极层和多个第二触控电极472所在的第二触控电极层分别连接不同的印刷电路板。例如，多个第一触控电极471连接印刷电路板401，多个第二触控电极472连接印刷电路板402。印刷电路板401和印刷电路板402可位于不同的层上。

在本实施例中，由于第一触控电极471和第二触控电极472连接不同的印刷电路板，因此，可以无需对各层叠结构设置过孔以将第一触控电极471和第二触控电极472连接至同一层，简化制程工艺。

图6示出了根据本实用新型又一实施例的触控显示面板的示意图。

在图6中，触控显示面板500的层叠结构可与图3所示的触控显示面板类似。在触控显示面板500中，第一触控电极层的多个第一触控电极571为菱形电极。多个第一触控电极按矩阵排列。例如，多个第一触控电极 571沿X方向(即第一方向)和Y方向(即第二方向，垂直于X方向)排列，多个第一触控电极571的中心分别在X方向和Y方向上对齐，且沿X方向对齐的多个第一触控电极571的一条对角线可连成一条沿X方向延伸的直线，另一条对角线沿Y方向相互平行；沿Y方向对齐的多个第一触控电极571的一条对角线可连成一条沿Y方向延伸的直线，另一条对角线沿X方向相互平行。多个第一触控电极在Y方向(即第二方向)上相互连接。第二触控电极层的多个第二触控电极572为菱形电极。多个第二触控电极572按矩阵排列(例如，与第一触控电极的矩阵排列类似)，多个第二触控电极572在X方向(即第一方向，垂直于Y方向)上相互连接。

在本实施例中，第一触控电极571与第二触控电极572互相绝缘，通过测量第一触控电极571与第二触控电极572之间的电容来进行触控感测。具体而言，第一触控电极571与第二触控电极572在触控显示面板500所在平面上的投影不重叠。各第一触控电极571与第二触控电极572可选地，在触控显示面板500所在平面上的投影面积相同。

在本实施例中，多个第一触控电极571所在的第一触控电极层和多个第二触控电极572所在的第二触控电极层连接同一印刷电路板501。具体而言，在本实施例中，多个第一触控电极571所在第一触控电极层通过第一连接焊盘503与印刷电路板501连接。多个第二触控电极572所在第二触控电极层通过第二连接焊盘504与印刷电路板501连接。其中，第一连接焊盘503、第二连接焊盘504及印刷电路板501的设置位于与图4相关描述类似，在此不予赘述。

下面分别根据图7及图8描述本实用新型提供的触控显示面板的两个实施例。

图7示出了根据本实用新型一实施例的触控显示面板的截面图。

图7示出的触控显示面板600与触控显示面板300结构类似。相比触控显示面板300，图7具体示出了复合薄膜650的结构。

在图7所示的触控显示面板600面板中，复合薄膜650包括阻挡层656、基材薄膜657及第二触控电极层672。阻挡层656位于基材薄膜657和粘胶层640之间。第二触控电极层672位于阻挡层656和粘胶层640之间。基材薄膜657作为形成阻挡层656溅射、蒸发、沉积等制程工艺中的衬底。可选地，基材薄膜657由诸如PI、PET、PE、PEN等柔性聚合物材料制成。在本实施例中，基材薄膜657作为第二触控电极层672与阻挡层656的衬底，可以省略第二触控电极层672的单独衬底。并且，第二触控电极层672与第一触控电极层671的距离更小，第一触控电极层271和第二触控电极层之间的信号传递更灵敏、快速。

可选地，阻挡层656为多层阻挡层。多层阻挡层包括至少一层无机材料层654。在本实施例中，多层阻挡层还包括至少一层有机材料层655。例如，在本实施例中，阻挡层656由无机材料层654和有机材料层655交替堆叠形成。可选地，无机材料层654由以下材料中的一种制成：氮化硅；氧化硅；氮氧化硅；或者氧化铝。无机材料层654用以主要用于阻挡水氧侵入显示元件。有机材料层655是由有机硅系列材料或柔性聚合物材料制成。有机硅系列材料包括四乙氧基硅、六甲基二硅氧烷、六甲基二硅氮烷、八甲基环四硅氧烷、碳氧化硅及碳氮化硅等。柔性聚合物材料包括PI、PET、PE、PEN等。有机材料层655用于提高基材薄膜657的平整度、减少机械损伤。在一些变化例中，阻挡层656可以仅包括一层或多层无机材料层654。

在本实施例中，第一触控电极层671和第二触控电极层672分别与粘胶层640的两侧表面相接触。粘胶层640中设置有多个导电金球641(尽管只示出一个，在实际应用中设置有多个导电金球641)，以使第一触控电极层671和第二触控电极层672可以连接至同一层连接焊盘，并分别通过第一连接焊盘(例如图4-303)及第二连接焊盘(例如图4-304)连接至同一印刷电路板(如图4及图6所示)。在一些实施例中，第一连接焊盘(例如图4-303)和第二连接焊盘(例如图4-304)和第二触控电极层672同层设置，第一触控电极层671通过导电金球641连接至第一连接焊盘(例如图4-303)。在另一些实施例中，第一连接焊盘(例如图4-303)和第二连接焊盘(例如图4-304)和第一触控电极层671同层设置，第二触控电极层672通过导电金球641连接至第二连接焊盘(例如图4-304)。

图8示出了根据本实用新型又一实施例的触控显示面板的截面图。

图8示出的触控显示面板700与触控显示面板300结构类似。相比触控显示面板300，图8具体示出了复合薄膜750的结构。

在图8所示的触控显示面板700面板中，复合薄膜750包括阻挡层756、基材薄膜757及第二触控电极层772。阻挡层756位于基材薄膜757和粘胶层740之间。第二触控电极层772位于基材薄膜远离粘胶层的一侧，可选的，第二触控电极层772位于基材薄膜757背向粘胶层740的一侧表面。基材薄膜757作为阻挡层756溅射、蒸发、沉积等制程工艺中的衬底。

在本实施例中，基材薄膜757作为第二触控电极层772与阻挡层756的衬底，可以省略第二触控电极层772的单独衬底。并且，第二触控电极层772位于基材薄膜757背向粘胶层740的一侧表面，可以便于第二触控电极层772的电极引出。

在本实施例中，阻挡层756由无机材料层754和有机材料层755交替堆叠形成。无机材料层754和有机材料层755的材料可与图7所示实施例类似。

第一触控电极层771和第二触控电极层772之间间隔有至少包括粘胶层740的一层或多层结构。本实施例中，该一层或多层结构包括粘胶层740、阻挡层756和基材薄膜757。在粘胶层740、阻挡层756和基材薄膜757上设置有贯穿粘胶层740、阻挡层756和基材薄膜757的多个第一过孔741(尽管仅示出一个，在实际使用中，第一过孔741设置有多个)，以使第一触控电极层771和第二触控电极层772可以连接至同一层连接焊盘，并分别通过第一连接焊盘(例如图4-303)及第二连接焊盘(例如图4-304)连接至同一印刷电路板(如图4及图6所示)。在一些实施例中，第一连接焊盘(例如图4-303)和第二连接焊盘(例如图4-304)和第二触控电极层772同层设置，第一触控电极层771通过第一过孔741连接至第一连接焊盘(例如图4-303)。在另一些实施例中，第一连接焊盘(例如图4-303)和第二连接焊盘(例如图4-304)和第一触控电极层771同层设置，第二触控电极层772通过第一过孔741连接至第二连接焊盘(例如图4-304)。

在一些变化例中，第二触控电极层772位于所有阻挡层756和基材薄膜757之间，第一触控电极层771和第二触控电极层772之间间隔的一层或多层结构包括粘胶层740和所有阻挡层756。在粘胶层740和多层阻挡层756上设置有贯穿粘胶层740和所有阻挡层756的多个第一过孔741，以使第一 触控电极层771和第二触控电极层772可以连接至同一层连接焊盘，并分别通过第一连接焊盘(例如图4-303)及第二连接焊盘(例如图4-304)连接至同一印刷电路板(如图4及图6所示)。

在又一些变化例中，第二触控电极层772位于任意两层阻挡层之间(例如无机材料层754和有机材料层755之间)，第一触控电极层771和第二触控电极层772之间间隔的一层或多层结构包括粘胶层740和一些阻挡层756。在粘胶层740和一些阻挡层756上设置有贯穿粘胶层740和一些阻挡层756的多个第一过孔741，以使第一触控电极层771和第二触控电极层772可以连接至同一层连接焊盘，并分别通过第一连接焊盘(例如图4-303)及第二连接焊盘(例如图4-304)连接至同一印刷电路板(如图4及图6所示)。

在另一些变化例中，第二触控电极层772位于阻挡层756和粘胶层740之间，第一触控电极层771和第二触控电极层772之间间隔的一层或多层结构仅包括粘胶层740。在粘胶层740上设置有贯穿粘胶层740的多个第一过孔741，以使第一触控电极层771和第二触控电极层772可以连接至同一层连接焊盘，并分别通过第一连接焊盘(例如图4-303)及第二连接焊盘(例如图4-304)连接至同一印刷电路板(如图4及图6所示)。

上述各个附图仅仅是示意性地示出本实用新型提供的触控显示面板。为了清楚起见，简化上述各图中的元件形状、元件数量并省略部分元件，本领域技术人员可以根据实际需求进行变化，这些变化都在本实用新型的保护范围内，在此不予赘述。

根据本实用新型的又一方面，还提供一种包括上述触控显示面板的触控显示装置。触控显示装置可以集成到智能手机、智能穿戴设备、平板电脑或其他电子装置中。

与现有技术相比，本实用新型通过将第一触控电极层形成在封装薄膜上，将第二触控电极层集成到具有基材薄膜的复合薄膜中，进而实现触控显示面板的薄型化。此外，当触控显示面板为柔性显示面板时，本 实用新型通过粘胶层贴合形成在封装薄膜上的第一触控电极层和集成到复合薄膜中的第二触控电极层，借由粘胶层的弹性模量有效缓解第一触控电极层和第二触控电极层的弯折应力，以此提高触控显示面板的弯折性。

以上具体地示出和描述了本实用新型的示例性实施方式。应该理解，本实用新型不限于所公开的实施方式，相反，本实用新型意图涵盖包含在所附权利要求范围内的各种修改和等效置换。