基于RFID的多功能车辆通行智能卡的制作方法

本实用新型涉及RFID领域技术，尤其是指一种基于RFID的多功能车辆通行智能卡。

背景技术：

RFID 技术是一顶利用射频信号通过电磁场实现远距离无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。当前RFID 技术在各种领域得到广泛应用，同时，随着社会的发展，车辆也越来越多，随之而来的就是道路的拥挤和特定区域车辆随意进出等现象。

因此在该领域，一套高速、高效、可靠的车辆通行方案存在着极大的需求，并且在此方案中需要便捷的解决远距离的安全电子支付以及车辆通行权限一卡通等问题。由此，目前出现了有基于RFID 的车辆通行智能卡，然而，这种卡容易遗失，放在车上难以寻找，并且功能也较为单一，从而给使用带来不便。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种基于RFID的多功能车辆通行智能卡，其具有使用方便的特点。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种基于RFID的多功能车辆通行智能卡，包括有卡基、RFID标签、阻燃层、防刺穿层、热致变色薄膜、硅胶层以及离型层；该卡基为塑胶材质，卡基的正面设置有第一印刷层；该RFID标签外完全包裹有耐高温防水保护膜，RFID标签和耐高温防水保护膜均镶嵌成型在卡基内；该阻燃层完全包裹住第一印刷层和卡基的外表面；该防刺穿层完全包裹住阻燃层的外表面，该热致变色薄膜完全包裹住防刺穿层，该硅胶层涂覆在热致变色薄膜的正面，该离型层覆盖于硅胶层表面上，该阻燃层、防刺穿层、硅胶层均为透明材质。

作为一种优选方案，所述卡基的背面设置有第二印刷层，该第二印刷层包裹在阻燃层内，且第二印刷层为印刷有条形码、二维码及文字图案的印刷层。

作为一种优选方案，所述RFID标签包括有基层以及封装在基层上的RFID-CPU 芯片和天线线圈。

作为一种优选方案，所述的RFID-CPU 芯片为2.4GHz 超高频芯片。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过将RFID标签镶嵌成型在卡基内，使得RFID标签得到很好的保护，不易被损坏，保证RFID标签完好，不会出现异常，并且，通过设置有阻燃层和防刺穿层，实现阻燃和防刺穿的效果，通过设置有热致变色薄膜，可感测环境温度，便于用户判别温度的高度，同时通过设置有硅胶层，使得本产品粘贴和剥离容易，不易脱落，且可重复随意粘贴在车上玻璃，不易遗失，从而给使用带来方便。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的截面图；

图2是本实用新型之较佳实施例中RFID标签的主视图。

附图标识说明：

10、卡基 20、RFID标签

21、基层 22、RFID-CPU 芯片

23、天线线圈 30、阻燃层

40、防刺穿层 50、热致变色薄膜

60、硅胶层 70、离型层

81、第一印刷层 82、第二印刷层

90、耐高温防水保护膜。

具体实施方式

请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有卡基10、RFID标签20、阻燃层30、防刺穿层40、热致变色薄膜50、硅胶层60以及离型层70。

该卡基10为塑胶材质，卡基10的正面设置有第一印刷层81；该RFID标签20外完全包裹有耐高温防水保护膜90，RFID标签20和耐高温防水保护膜90均镶嵌成型在卡基10内，该阻燃层30完全包裹住第一印刷层81和卡基10的外表面；具体而言，如图2所示，所述RFID标签20包括有基层21以及封装在基层21上的RFID-CPU 芯片22和天线线圈23，并且，所述的RFID-CPU 芯片22为2.4GHz 超高频芯片。所述卡基10的背面设置有第二印刷层82，该第二印刷层82包裹在阻燃层30内，且第二印刷层82为印刷有条形码、二维码及文字图案的印刷层，可供条形码或二维码设备识别。

该防刺穿层40完全包裹住阻燃层30的外表面，该热致变色薄膜50完全包裹住防刺穿层40，该硅胶层60涂覆在热致变色薄膜50的正面，热致变色薄膜50根据外部环境的温度而自动改变颜色，该离型层70覆盖于硅胶层60表面上，该阻燃层30、防刺穿层40、硅胶层60均为透明材质。

使用时，将离型层70撕掉，然后，将硅胶层60粘贴在机动车挡风玻璃之内侧面上即可。

本实用新型的设计重点在于：通过将RFID标签镶嵌成型在卡基内，使得RFID标签得到很好的保护，不易被损坏，保证RFID标签完好，不会出现异常，并且，通过设置有阻燃层和防刺穿层，实现阻燃和防刺穿的效果，通过设置有热致变色薄膜，可感测环境温度，便于用户判别温度的高度，同时通过设置有硅胶层，使得本产品粘贴和剥离容易，不易脱落，且可重复随意粘贴在车上玻璃，不易遗失，从而给使用带来方便。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。