1.一种触控基板，其特征在于，包括：
位于所述触控基板上的触控区和外围区；
所述外围区包括至少一条信号走线和至少一条屏蔽线，所述屏蔽线用于屏蔽所述信号走线对所述触控区电容的干扰。
2.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述屏蔽线的至少部分位于所述信号走线和所述触控区之间。
3.根据权利要求1或2任一项所述的触控基板，其特征在于，所述屏蔽线电连接一相同电位。
4.根据权利要求3所述的触控基板，其特征在于，所述外围区还设置有与集成电路或柔性印刷电路板电连接的连线区，所述连线区上设置有接地端，用于为所述屏蔽线提供所述相同电位。
5.根据权利要求4所述的触控基板，其特征在于，所述触控基板还包括：
位于所述触控基板上的氧化铟锡层，所述氧化铟锡层至少部分地覆盖所述触控区和所述外围区；
位于所述氧化铟锡层上的第一绝缘层；
位于所述第一绝缘层上的金属层，所述金属层包括所述信号走线、所述屏蔽线和多个由所述触控区引出的金属搭接块；
所述屏蔽线位于所述信号走线和所述金属搭接块之间；
所述信号走线通过过孔与所述第一绝缘层下方的所述氧化铟锡层电连接；
所述金属搭接块通过过孔与所述第一绝缘层下方的所述氧化铟锡层电连接；
所述信号走线与所述金属搭接块通过过孔以及所述氧化铟锡层电连接。
6.根据权利要求4所述的触控基板，其特征在于，所述触控基板还包括：
位于所述触控基板上的金属层，所述金属层包括所述信号走线、所述屏蔽线和多个由所述触控区引出的金属搭接块；
位于所述金属层上的第一绝缘层；
位于所述第一绝缘层上的氧化铟锡层，所述氧化铟锡层至少部分地覆盖所述触控区和所述外围区；
所述屏蔽线位于所述信号走线和所述金属搭接块之间；
所述信号走线通过过孔与所述第一绝缘层上方的所述氧化铟锡层电连接；
所述金属搭接块通过过孔与所述第一绝缘层上方的所述氧化铟锡层电连接；
所述信号走线与所述金属搭接块通过过孔以及所述氧化铟锡层电连接。
7.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述屏蔽线线宽大于等于300um且小于等于500um，或者，所述屏蔽线线宽大于等于150um且小于300um。
8.根据权利要求4所述的触控基板，其特征在于，所述触控基板还包括位于所述信号走线外围的外围接地装置或接地线，所述外围接地装置或接地线与所述屏蔽线电连接。
9.根据权利要求8所述的触控基板，其特征在于，所述外围接地装置或接地线与所述屏蔽线形成的图形不存在封闭的环形。
10.根据权利要求1-9任一项所述的触控基板，其特征在于，所述触控基板为电容式触控基板。
11.一种用于制作触控基板的方法，其特征在于，包括：
在所述触控基板的外围区制作信号走线和屏蔽线；
在所述外围区制作由触控区引出的金属搭接块；
所述屏蔽线制作在信号走线和金属搭接块之间，并与信号走线和金属搭接块同层同材料制作。
12.根据权利要求11所述的制作触控基板的方法，其特征在于：
在所述外围区形成与集成电路或柔性印刷电路板电连接的连线区，在所述连线区上形成接地端，用于为所述屏蔽线提供接地电位。
13.根据权利要求11所述的制作触控基板的方法，其特征在于：
在所述外围区形成氧化铟锡层，在氧化铟锡层上形成第一绝缘层，并在所述第一绝缘层上制作过孔；
在第一绝缘层上形成金属层，所述金属层包括所述信号走线、所述屏蔽线和所述金属搭接块；
所述信号走线通过所述过孔与所述第一绝缘层下方的所述氧化铟锡层电连接；
所述金属搭接块通过所述过孔与所述第一绝缘层下方的所述氧化铟锡层电连接；
所述信号走线均与所述金属搭接块通过过孔以及所述氧化铟锡层电连接；
所述屏蔽线接地。
14.根据权利要求11所述的制作触控基板的方法，其特征在于：
在所述外围区形成金属层，所述金属层包括所述信号走线、所述屏蔽线和所述金属搭接块；
在所述金属层上形成第一绝缘层，并在所述第一绝缘层上制作过孔；
在所述第一绝缘层上形成氧化铟锡层；
所述信号走线通过所述过孔与所述第一绝缘层上方的所述氧化铟锡层电连接；
所述金属搭接块通过所述过孔与所述第一绝缘层上方的所述氧化铟锡层电连接；
所述信号走线均与所述金属搭接块通过过孔以及所述氧化铟锡层电连接；
所述屏蔽线接地。
15.一种触控显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项权利要求所述的触控基板。