技术特征：
技术总结
本发明公开了一种高速板卡叠层的优化设计方法，它首先将高速板卡叠层制作为叠层模块，然后将不同的叠层模块进行封装成线路板，优化设计方法包括以下具体步骤：步骤1，确定高速板卡所需要的叠层模块数量；步骤2，如果需要多个叠层模块，则多个叠层模块相互之间设置芯板进行组合；步骤3，在组合后叠层模块的外表面敷设阻焊层。本发明避免了表层走线，解决了表层走线阻抗难以管控、电磁辐射严重的问题；同时表层没有走线，更使得PCB板美观；同时起到不泄露布线分布的问题，起到保密的作用。
技术研发人员：李永翠
受保护的技术使用者：郑州云海信息技术有限公司
技术研发日：2017.05.27
技术公布日：2017.07.21