一种存储装置的制作方法

技术特征：

1.本发明公开了一种存储装置(400，500)，包括印刷电路板PCB和位于所述PCB上的至少两个存储芯片(M1，M2)，其中第一存储芯片(M1)位于所述PCB的第一表面上；第二存储芯片(M2)位于所述PCB的第二表面上；：其中，每个存储芯片(M1，M2)是以中心轴对称，使得每个存储芯片被所述中心轴分割的第一半部分和第二半部分上的接脚按照其功能彼此镜像对称；且所述第二存储芯片(M2)的位置与所述第一存储芯片(M1)背靠背，使得在所述第一存储芯片(M1)和第二存储芯片(M2)上具有相同功能的各接脚的位置彼此相对；且所述第一和第二存储芯片上的具有地址(ADR)，命令(CMD)和时钟(CLK)中的任一个功能的各接脚，通过各镀层PTH通孔跟位于所述PCB中心层上的各信号迹线连接。

2.根据权利要求1所述的存储装置(400，500)，其特征在于：其中，所述第一存储芯片的第一半部分和所述第二存储芯片的第一半部分被组合成为第一虚拟物理存储单元，用于跟第一中央处理器CPU连接。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的存储装置(400，500)，其特征在于：其中，所述第一存储芯片的第二半部分和所述第二存储芯片的第二半部分被组合为第二虚拟物理存储单元，用于跟第二CPU连接。

4.根据权利要求1所述的存储装置(400，500)，其特征在于：其中，所述第一存储芯片的第一半部分和所述第二存储芯片的第一半部分被组合为第一虚拟物理存储单元，用于跟CPU的第一存储接口连接，且所述第一存储芯片的第二半部分以及所述第二存储芯片的第二半部分组合成第二虚拟物理存储单元，用于跟所述CPU的第二存储接口连接。

5.根据权利要求1所述的存储装置(400，500)，其特征在于：其中，所述第一存储芯片和所述第二存储芯片被组合为一个虚拟物理存储单元，用于跟CPU连接。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的存储装置(400，500)，其特征在于：其中，所述第一和第二存储芯片上的电源接脚通过PTH通孔跟位于所述PCB的所述中心层上方的第一层上的电源平面连接。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的存储装置(400，500)，其特征在于：其中，所述第一和第二存储芯片上的接地接脚通过PTH通孔跟位于所述PCB的所述中心层下方的第二层上的接地平面连接。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的存储装置(400，500)，其特征在于：其中，在所述第一存储芯片上具有DATA功能的接脚通过微孔跟位于所述PCB的所述中心层上方的第三层上的至少一个数据总线连接。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的存储装置(400，500)，其特征在于：其中，在所述第二存储芯片上具有DATA功能的接脚通过微孔跟位于所述PBC的所述中心层下方的第四层上的至少一个数据总线连接。

10.一种电子设备(600)，包括根据权利要求1-9中任一项所述的存储装置(400，500，620)。

11.根据权利要求10所述的电子设备(600)，其特征在于：电子设备包括计算机，便携式计算机，平板电脑，无线通信设备，无线数据采集设备，例如监视摄像机，网络录像机，家庭自动化设备，数据记录器，视频编码器，实体进出控制器或门岗设备中的任一设备。

12.一种用于排布印刷电路板PCB上的存储芯片的方法，其特征在于：其中，各存储芯片是相对中心轴线对称，使得每个存储芯片被所述中心轴线分割的第一半部分和第二半部分上的接脚按照其功能彼此镜像对称，所述方法包括：

将第一存储芯片排布在所述PCB的第一表面上；

将第二存储芯片排布在所述PCB的第二表面上，与所述第一存储芯片背靠背，使得在所述第一存储芯片和第二存储芯片上具有相同功能的各接脚的位置彼此相对；

通过各镀层PTH通孔将所述第一和第二存储芯片上的具有地址(ADR)，命令(CMD)和时钟(CLK)中的任一个功能的各接脚跟位于所述PCB中心层上的各信号迹线连接。