技术总结
一种存储装置和排布存储芯片的方法。所述存储装置包括位于所述PCB上的至少两个存储芯片(M1，M2)，其中第一存储芯片(M1)位于所述PCB的第一表面上；第二存储芯片(M2)位于所述PCB的第二表面上；并且其中每个存储芯片(M1，M2)中心轴对称，使得每个存储芯片被所述中心轴分割的第一半部分和第二半部分的接脚按照其功能彼此镜像对称；且所述第二存储芯片(M2)的位置与所述第一存储芯片(M1)背靠背，使得在所述第一存储芯片(M1)和第二存储芯片(M2)上具有相同功能的各接脚的位置彼此相对，且通过通孔连接到位于该PCB的上述第一和第二表面之间的相应信号迹线。
技术研发人员：亨利克·赫夫莫勒
受保护的技术使用者：安讯士有限公司
技术研发日：2017.12.06
技术公布日：2018.06.12