1.一种散热装置，其特征在于，包括：
基座，所述基座由塑胶材料制成；以及
导热板，所述导热板与所述基座连接以限定出液体流道。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述液体流道形成在所述基座朝向所述导热板的一侧表面上，且由所述基座的朝向所述导热板的所述一侧表面远离所述导热板的方向凹入而形成。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述液体流道由所述基座一体注塑成型。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述基座的朝向所述导热板的一侧表面上形成有第一通路，所述第一通路由所述基座的朝向所述导热板的所述一侧表面远离所述导热板的方向凹入而形成；
所述导热板的朝向所述基座的一侧表面上形成有第二通路，所述第二通路由所述导热板的朝向所述基座的所述一侧表面远离所述基座的方向凹入而形成，所述第一通路和所述第二通路共同构成所述液体流道。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括密封件，所述密封件设在所述基座和所述导热板之间以对所述液体流道密封。
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述密封件为环绕所述液体流道的至少一部分的密封条。
7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述密封条被构造成环绕所述液体流道设置的闭合环状。
8.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述密封件为设在所述基座的朝向所述导热板的一侧表面的粘接件，所述基座和所述导热板装配时所述粘接件将所述基座和所述导热板的相对表面粘接以将所述液体流道密封。
9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述粘接件为一体形成在所述基座的朝向所述导热板的所述一侧表面的凸起，所述凸起通过超声波焊接的方式将所述基座和所述导热板的相对表面接合。
10.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述凸起被构造成为锥体或柱体形状。
11.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热板和所述基座之间通过连接件相连，所述连接件包括螺钉和塑胶柱中的至少一种；
所述连接件包括塑胶柱时，所述塑胶柱设在所述基座上，所述导热板形成有适于所述塑胶柱穿过的定位孔，所述塑胶柱穿过所述定位孔后被热熔以将所述基座和导热板固定。
12.根据权利要求11所述的散热装置，其特征在于，所述连接件包括塑胶柱时，所述塑胶柱由基座一体注塑成型。
13.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括辅助散热件，所述辅助散热件设在所述基座的远离所述导热板的一侧且至少一部分与所述液体流道内的液体接触。
14.根据权利要求13所述的散热装置，其特征在于，所述辅助散热件一体成型在所述基座上。
15.根据权利要求13所述的散热装置，其特征在于，所述基座的远离所述导热板的一侧表面上设有装配孔，所述辅助散热件设在所述装配孔内。
16.根据权利要求13所述的散热装置，其特征在于，所述辅助散热件为铝合金条。
17.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述液体流道被构造成适于通过水。
18.根据权利要求1-17中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热板由铝合金、铜合金或银合金制成。
19.一种计算设备，其特征在于，包括：
至少一个根据权利要求1-18中任一项所述的散热装置；
至少一个运算板，所述至少一个运算板与所述至少一个散热装置贴合以使所述散热装置对所述运算板进行散热。
20.根据权利要求19所述的计算设备，其特征在于，所述计算设备为超算服务器。