柔性印刷电路板和包括其的显示设备的制作方法

本申请要求于2018年4月5日提交至韩国知识产权局的第10-2018-0039481号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文。

本公开涉及包括柔性印刷电路板(fpcb)的显示设备，且更具体地，涉及包括柔性印刷电路板并用于检测柔性印刷电路板的分离的显示设备。

背景技术：

诸如液晶显示器和有机发光显示器的各种显示设备正处于开发当中。

显示设备可包括显示面板和连接至显示面板的柔性印刷电路板(fpcb)，并且fpcb的一部分可弯曲并固定至显示面板。

随着显示设备的应用和功能变得多样化，除了显示图像的功能以外，显示设备还可包括感测功能以与用户交互。例如，近来的显示设备不仅可包括显示面板和fpcb，还可包括用于感测用户的触摸输入的触摸感测单元。

各种元件可定位在fpcb上。固定至显示面板的fpcb可能由于fpcb的弹性恢复力而从显示面板分离。因此，在定位于fpcb上的元件之中，应联接至显示面板的元件也可能从显示面板分离。

技术实现要素：

根据本发明的示例性实施方式，显示设备包括显示面板、导电层和第一柔性印刷电路板，其中，导电层设置在显示面板下方，第一柔性印刷电路板包括具有连接至显示面板的侧部的第一衬底部分、从第一衬底部分延伸的弯曲部分和从弯曲部分延伸并且设置在导电层下方的第二衬底部分。第一衬底部分与显示面板重叠，并且第二衬底部分包括第一感测图案。显示设备还包括联接部分，所述联接部分设置在第二衬底部分与导电层之间并且将第二衬底部分和导电层联接在一起。联接部分邻近于第一感测图案。显示设备还包括驱动器芯片，驱动器芯片电连接至第一感测图案并且配置成基于取决于导电层与第一感测图案之间的距离的电容来检测联接部分是否已经从第二衬底部分或导电层分离。

在本发明的示例性实施方式中，第一感测图案至少部分地围绕联接部分。

在本发明的示例性实施方式中，第一感测图案包括邻近联接部分设置的多个子感测图案。多个子感测图案彼此间隔开。

在本发明的示例性实施方式中，驱动器芯片设置在第二衬底部分上。

在本发明的示例性实施方式中，显示设备还包括触摸感测单元和第二柔性印刷电路板，触摸感测单元设置在显示面板上，且第二柔性印刷电路板包括连接至触摸感测单元的第一侧和连接至第二衬底部分的第二侧。

在本发明的示例性实施方式中，驱动器芯片配置成控制触摸感测单元的操作。

在本发明的示例性实施方式中，联接部分包括导电粘合带。

在本发明的示例性实施方式中，第一柔性印刷电路板还包括接地部分，并且联接部分与接地部分和导电层接触。

在本发明的示例性实施方式中，显示设备还包括连接至第一柔性印刷电路板的主电路板。主电路板电连接至驱动器芯片。

在本发明的示例性实施方式中，主电路板配置成在联接部分从导电层或第二衬底部分分离时控制显示面板执行预定操作。

在本发明的示例性实施方式中，显示设备还包括压力传感器，压力传感器设置在第二衬底部分与导电层之间、联接至第二衬底部分和导电层并且与联接部分间隔开。第二衬底部分还包括第二感测图案，第二感测图案邻近于压力传感器设置并且电连接至驱动器芯片，以及驱动器芯片还配置成基于取决于导电层与第二感测图案之间的距离的电容来检测压力传感器是否已经从第二衬底部分或导电层分离。

在本发明的示例性实施方式中，第一柔性印刷电路板还包括第一连接线和第二连接线，其中，第一连接线电连接至第一感测图案和驱动器芯片，以及第二连接线与第一连接线间隔开并且电连接至第二感测图案和驱动器芯片。

在本发明的示例性实施方式中，第一柔性印刷电路板还包括传感器连接线，传感器连接线电连接至压力传感器和驱动器芯片并且与第一连接线和第二连接线间隔开。

在本发明的示例性实施方式中，第二感测图案至少部分地围绕压力传感器。

在本发明的示例性实施方式中，第二感测图案包括邻近于压力传感器设置的多个子感测图案。多个子感测图案彼此间隔开。

根据本发明的示例性实施方式，显示设备包括显示面板、导电层和柔性印刷电路板，其中，导电层设置在显示面板上，柔性印刷电路板包括具有连接至显示面板的侧部的第一衬底部分、设置在导电层下方的第二衬底部分以及将第一衬底部分与第二衬底部分彼此连接的弯曲部分。第一衬底部分与显示面板重叠，并且第二衬底部分包括感测图案。显示设备还包括设置在第二衬底部分与导电层之间的压力传感器。压力传感器邻近于感测图案，并且联接至第二衬底部分和导电层。显示设备还包括驱动器芯片，驱动器芯片电连接至感测图案、配置成基于取决于导电层与感测图案之间的距离的电容来检测压力传感器是否已经从第二衬底部分或导电层分离、并且设置在第二衬底部分上。

在本发明的示例性实施方式中，显示设备还包括设置在显示面板上的触摸感测单元。驱动器芯片电连接至触摸感测单元并且配置成控制触摸感测单元的操作。

在本发明的示例性实施方式中，驱动器芯片电连接至压力传感器并且配置成控制压力传感器的操作。

根据本发明的示例性实施方式，柔性印刷电路板包括连接至电子设备的第一衬底部分、从第一衬底部分延伸的弯曲部分以及从弯曲部分延伸的第二衬底部分，其中，第二衬底部分包括接地部分、邻近于接地部分设置并且配置成检测电容的第一感测图案、与接地部分和第一感测图案间隔开的驱动器芯片连接部分以及将第一感测图案和驱动器芯片连接部分彼此电连接的第一连接线。

在本发明的示例性实施方式中，第二衬底部分还包括与接地部分和驱动器芯片连接部分间隔开的传感器连接部分。第二衬底部分还包括第二感测图案，第二感测图案邻近于传感器连接部分设置、与第一感测图案间隔开并且配置成检测电容。第二衬底部分还包括电连接至传感器连接部分和驱动器芯片连接部分的传感器连接线。第二衬底部分还包括电连接至第二感测图案和驱动器芯片连接部分的第二连接线。

附图说明

当结合附图考虑时，通过参考以下的详细描述，将更容易地获得对本公开的更完整的理解以及其诸多随附的方面，如同这些方面变得更好理解那样，在附图中：

图1是根据本发明的示例性实施方式的显示设备的分解立体图；

图2是根据本发明的示例性实施方式的显示设备的平面图；

图3是根据本发明的示例性实施方式的显示设备的后视图；

图4是根据本发明的示例性实施方式的沿着图3的线a1-a1′截取的剖视图；

图5是根据本发明的示例性实施方式的沿着图3的线b1-b1′截取的剖视图；

图6是根据本发明的示例性实施方式的图4中的部分q1的放大剖视图；

图7是根据本发明的示例性实施方式的显示设备的触摸感测单元的平面图；

图8是根据本发明的示例性实施方式的图7中所示的触摸感测单元的部分放大图；

图9是根据本发明的示例性实施方式的沿着图8的线d-d′截取的触摸感测单元的剖视图；

图10是根据本发明的示例性实施方式的显示设备的压力传感器的剖视图；

图11是根据本发明的示例性实施方式的用于解释图10中的压力传感器的操作的视图；

图12是示出根据本发明的示例性实施方式的显示设备的操作的流程图；

图13、图14和图15是图4中的部分q2的放大剖视图，其示出根据本发明的示例性实施方式的利用第一感测图案的剥离检测操作；

图16、图17和图18是图5中的部分q3的放大剖视图，其示出根据本发明的示例性实施方式的利用第二感测图案的剥离检测操作；

图19是根据本发明的示例性实施方式的显示设备的后视图；

图20是根据本发明的示例性实施方式的沿着图19的线a2-a2′截取的剖视图；

图21是根据本发明的示例性实施方式的沿着图19线b-b′截取的剖视图；

图22是根据本发明的示例性实施方式的显示设备的后视图；

图23是根据本发明的示例性实施方式的沿着图22的线a3-a3′截取的剖视图；

图24是根据本发明的示例性实施方式的沿着图23的线b3-b3′截取的剖视图；以及

图25是根据本发明的示例性实施方式的显示设备的后视图。

具体实施方式

在描述图中所示的本发明的示例性实施方式时，为清楚起见，可能采用特定术语。然而，本发明可以以多种不同的形式实施，并且不应被解释为受限于本文中所阐述的实施方式。相反，这些实施方式被提供以使得本公开将是全面和完整的并且将向本领域技术人员充分地传达本发明构思的理念。在整个说明书和附图中，相同的附图标记可表示相同的元件。

将理解，当元件或层被称为在另一元件或层上、连接至或联接至另一元件或层时，其可以直接在该另一元件或层上、直接连接至或直接联接至该另一元件或层，或者可以存在介于中间的元件或层。

将理解，虽然在本文中可使用术语第一、第二等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受限于这些术语。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本发明的教导的情况下，以下所讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可以被称作第二元件、组件、区域、层或部分。

在下文中，将参考附图描述本发明的示例性实施方式。

图1是根据本发明的示例性实施方式的显示设备1的分解立体图。

图2是根据本发明的实施方式的显示设备1的平面图。图3是根据本发明的示例性实施方式的显示设备1的后视图。图4是根据本发明的示例性实施方式的沿着图3的线a1-a1′截取的剖视图。图5是根据本发明的示例性实施方式的沿着图3的线b1-b1′截取的剖视图。

参照图1至图5，根据本发明的示例性实施方式的显示设备1包括显示面板500、第一柔性印刷电路板(fpcb)600、导电层700、驱动器芯片tic、联接部分800和压力传感器900，其中，第一柔性印刷电路板(fpcb)600连接至显示面板500，导电层700定位在显示面板500上。作为一示例，导电层700可定位在显示面板500下方。显示设备1还可包括触摸感测单元300、第二fpcb400和窗结构100，其中，触摸感测单元300定位在显示面板500上，第二fpcb400连接至触摸感测单元300。

在平面图中，显示面板500可呈矩形。显示面板500可包括在第一方向x上延伸的两个短边和在与第一方向x交叉的第二方向y上延伸的两个长边。例如，显示面板500的长边和短边相遇的拐角可以呈大致的直角。然而，本发明不限于此。例如，显示面板500的拐角可以是弯曲的或可以被倒角以减小破损或破裂的风险。显示面板500的平面形状不限于上述示例，且还可以是圆形形状或其他四边形形状。

显示面板500包括显示区域da和非显示区域nda。显示区域da是显示图像的区域，且非显示区域nda是不显示图像的区域。在本发明的示例性实施方式中，非显示区域nda可定位在显示区域da周围并且可至少部分地围绕显示区域da。然而，本发明不限于此，并且非显示区域nda可完全地围绕显示区域da。

在本发明的示例性实施方式中，显示面板500可以是包括自发光元件的显示面板。在本发明的示例性实施方式中，自发光元件可以是有机发光二极管、量子点发光二极管(led)和基于无机材料的超微led(例如，微型led)中的至少一种。

为了便于描述，将在下文中作为示例描述自发光元件为有机发光二极管的情况，且对于显示面板500的每个元件的更详细的说明将在稍后参照图6进行描述。

面板驱动器芯片pic可在非显示区域nda中定位于显示面板500上。面板驱动器芯片pic可生成用于驱动显示面板500的驱动信号，并且所生成的驱动信号可提供至显示面板500。

在本发明的示例性实施方式中，面板驱动器芯片pic可安装在显示面板500上。例如，当显示面板500的基衬底由玻璃制成时，面板驱动器芯片pic可以以玻璃上芯片(cog；chiponglass)的形式安装在基衬底上。此外，当基衬底由塑料制成时，面板驱动器芯片pic可以以塑料上芯片(cop；chiponplastic)的形式安装在基衬底上。在本发明的示例性实施方式中，面板驱动器芯片pic可定位在第一fpcb600上或主电路板mp上。在下文中将作为示例描述面板驱动器芯片pic在非显示区域nda中安装在显示面板500上的情况。

窗结构100可定位在显示面板500上。

窗结构100可定位在显示面板500上以保护显示面板500免受外部冲击、刮擦等的影响。窗结构100可包括光透射区域ta和光阻挡区域ba。光透射区域ta是光通过其透射的区域，且来自显示面板500的图像可通过光透射区域ta透射并提供给用户。光阻挡区域ba是用于阻挡光透射的区域。在本发明的示例性实施方式中，光阻挡区域ba可定位在光透射区域ta周围并且可至少部分地围绕光透射区域ta。在本发明的示例性实施方式中，光透射区域ta可与显示面板500的显示区域da重叠，并且光阻挡区域ba可与显示面板500的非显示区域nda重叠。例如，光阻挡区域ba可隐藏显示面板500的非显示区域nda。作为附加示例，光透射区域ta可具有与显示区域da对应的形状，并且光阻挡区域ba可具有与非显示区域nda对应的形状。

窗结构100可具有包括窗110和遮光构件130的堆叠结构。

窗110可由例如玻璃、蓝宝石、塑料等制成。窗110可以是刚性的。然而，本发明不限于此，并且窗110可以是柔性的或者部分柔性的。

遮光构件130可定位在窗110的面向显示面板500的表面上。遮光构件130可阻挡至窗结构100的光阻挡区域ba的光。在本发明的示例性实施方式中，遮光构件130可由有色有机层制成，并且可通过例如涂覆方法或印刷方法形成在窗110的表面上。

触摸感测单元300可设置在显示面板500与窗结构100之间。

触摸感测单元300可感测来自外部(例如，用户)的触摸输入的位置。在本发明的示例性实施方式中，触摸感测单元300可利用电容方法来获得触摸输入点的坐标。在电容方法中，可以以自电容或互电容方式来获得被触摸的点的坐标信息。为便于描述，将在下文中作为示例描述触摸感测单元300具有互电容结构的情况。

在本发明的示例性实施方式中，触摸感测单元300可与显示面板500集成。例如，触摸感测单元300的触摸电极可直接定位在显示面板500的封装部分上。此外，在本发明的示例性实施方式中，触摸感测单元300可与显示面板500分开形成，并且可通过单独的粘接层联接至显示面板500。

触摸感测单元300和窗结构100可通过诸如光学透明粘合剂(oca)或光学透明树脂(ocr)的透明粘接层200进行联接。

导电层700可设置在显示面板500下方。在本发明的示例性实施方式中，导电层700可以是金属层，并且可包括能够屏蔽电磁波且具有热传导性的各种材料。例如，导电层700可以是散热层或电磁波屏蔽层。例如，导电层700可包括诸如铜、镍、铁和/或银的金属。

尽管未在图中示出，但是光吸收层可设置在显示面板500与导电层700之间。设置在显示面板500与导电层700之间的光吸收层可阻挡光的透射并且可防止设置在显示面板500下方的元件从显示设备1的外部可见。

第一fpcb600可连接至显示面板500。第一fpcb600配置成接收用于控制面板驱动器芯片pic的信号，并且可在非显示区域nda中联接至显示面板500。

第一fpcb600可包括第一衬底部分610、弯曲部分630和第二衬底部分650。第一fpcb600还可包括第一连接部661和第二连接部663。

第一衬底部分610是第一fpcb600的在非显示区域nda中联接至显示面板500的部分。第一衬底部分610可与显示面板500重叠并且可连接至设置在显示面板500上的焊盘部分等。在本发明的示例性实施方式中，第一衬底部分610可通过各向异性导电膜联接至焊盘部分。此外，第一衬底部分610可利用超声波粘接方法联接至焊盘部分。第一衬底部分610可定位在非显示区域nda的与显示面板500的沿着第一方向x延伸的一个短边相邻的部分处。

弯曲部分630是从第一衬底部分610延伸的部分。弯曲部分630可在第二方向y上从第一衬底部分610延伸，并且可朝向显示面板500的下表面或导电层700弯曲。例如，弯曲部分630可围绕显示面板500和导电层700弯曲。例如，弯曲部分630是可弯曲的部分并且可在第一fpcb600弯曲时弯曲。弯曲部分630可不与显示面板500重叠。

第二衬底部分650是从弯曲部分630延伸的部分并且可定位在导电层700下方。第二衬底部分650可包括在弯曲部分630弯曲时面向导电层700的第一表面和与第一表面相对的第二表面。

第二衬底部分650可包括彼此间隔开的第一感测图案671、第二感测图案673、接地部分681、驱动器芯片连接部分683、传感器连接部分685、第一连接线691、第二连接线693和传感器连接线695。

在本发明的示例性实施方式中，第一感测图案671、接地部分681、驱动器芯片连接部分683和传感器连接部分685可分别形成为构成第二衬底部分650的表面的暴露的导电焊盘。在本发明的示例性实施方式中，第一感测图案671、接地部分681、驱动器芯片连接部分683和传感器连接部分685可形成在第二衬底部分650的表面上。

接地部分681是电连接至外部电路的部分并且接地。在本发明的示例性实施方式中，接地信号或接地电压可施加至接地部分681。在本发明的示例性实施方式中，接地部分681可定位在第二衬底部分650的面向导电层700的第一表面上。

驱动器芯片连接部分683是其上安装有待后述的驱动器芯片tic的部分。在本发明的示例性实施方式中，驱动器芯片连接部分683可定位在第二衬底部分650的与面向导电层700的第一表面相对的第二表面上。

传感器连接部分685是连接至待后述的压力传感器900的连接端子901的部分。在本发明的示例性实施方式中，传感器连接部分685可定位在第二衬底部分650的面向导电层700的第一表面上。在本发明的示例性实施方式中，传感器连接部分685可通过传感器连接线695电连接至驱动器芯片连接部分683，并且可以被安装在驱动器芯片连接部分683上的驱动器芯片tic控制。传感器连接线695可以与第一连接线691和第二连接线693间隔开并且可不连接至第一连接线691和第二连接线693。

第一感测图案671可与接地部分681间隔开并且定位成以某一距离邻近于接地部分681。第一感测图案671用于检测联接部分800的剥落或剥离(lifting)。

例如，联接部分800的剥落或剥离表示联接部分800的至少一部分与附接有联接部分800的元件分离。作为附加示例，联接部分800的剥落或剥离表示联接部分800的至少一部分与导电层700分离，或者联接部分800的至少一部分与第二衬底部分650分离。

检查信号(例如，电压)可被提供至第一感测图案671。第一感测图案671与导电层700之间可形成电容。在本发明的示例性实施方式中，第一感测图案671可通过第一连接线691电连接至驱动器芯片连接部分683。第一感测图案671可电连接至安装在驱动器芯片连接部分683上的驱动器芯片tic。第一连接线691可与传感器连接线695间隔开并且可不连接至传感器连接线695。

在本发明的示例性实施方式中，第一感测图案671可定位在第二衬底部分650的面向导电层700的第一表面上，并且可在平面图中围绕接地部分681。第一感测图案671可完全地围绕接地部分681。然而，本发明不限于此。例如，第一感测图案671可部分地围绕接地部分681。

第二感测图案673可与传感器连接部分685间隔开并且定位成邻近于传感器连接部分685。第二感测图案673用于检测压力传感器900的剥落或剥离。检查信号(例如，电压)可传输至第二感测图案673。第二感测图案673与导电层700之间可形成电容。在本发明的示例性实施方式中，第二感测图案673可电连接至驱动器芯片连接部分683。第二感测图案673可电连接至安装在驱动器芯片连接部分683上的驱动器芯片tic。例如，第二感测图案673可通过第二连接线693电连接至驱动器芯片连接部分683。第二连接线693和第一连接线691可彼此间隔开并且彼此可以不连接。因此，第一感测图案671和第二感测图案673可单独地电连接至驱动器芯片tic。

在本发明的示例性实施方式中，第二感测图案673可定位在第二衬底部分650的面向导电层700的第一表面上，并且可在平面图中围绕传感器连接部分685。第二感测图案673可完全地围绕传感器连接部分685。然而，本发明不限于此。例如，第二感测图案673可部分地围绕传感器连接部分685。

第一连接部661可定位在第二衬底部分650上。在本发明的示例性实施方式中，第一连接部661可定位在第二衬底部分650的与面向导电层700的第一表面相对的第二表面上。第一连接部661可连接至待后述的第二fpcb400。在本发明的示例性实施方式中，第一连接部661可以呈连接件的形式。例如，当包括在第二fpcb400中的连接部分451呈母连接件的形式时，第一连接部661可以呈公连接件的形式。此外，当包括在第二fpcb400中的连接部分451呈公连接件的形式时，第一连接部661可以呈母连接件的形式。然而，本发明不限于此。例如，第一连接部661的形状不限于上述描述。在本发明的示例性实施方式中，第一连接部661可以呈焊盘等形式。

第二连接部663是用于接收来自外部(例如，外部设备)的信号的部分。在本发明的示例性实施方式中，第二连接部663可连接至主电路板mp。在本发明的示例性实施方式中，第二连接部663可以是第二衬底部分650的一部分或者可定位在第二衬底部分650上。例如，第二连接部663可连接至第二衬底部分650，或者第二连接部663和第二衬底部分650可以是单一体。

主电路板mp可连接至第二连接部663。主电路板mp可控制显示设备1的整体功能。例如，主电路板mp可根据显示设备1的驱动通过第一fpcb600向面板驱动器芯片pic提供图像数据。此外，主电路板mp可经由第一fpcb600从驱动器芯片tic接收信号，并且可响应于所接收的信号来控制显示设备1的驱动。

驱动器芯片tic可安装在第一fpcb600上。驱动器芯片tic可控制触摸感测单元300的操作。驱动器芯片tic可向触摸感测单元300提供驱动信号，并且可接收由触摸感测单元300生成的感测信号。此外，驱动器芯片tic可基于所接收的感测信号来检测触摸信息(例如，触摸位置等)。在本发明的示例性实施方式中，驱动器芯片tic可安装在第二衬底部分650的驱动器芯片连接部分683上。

在本发明的示例性实施方式中，驱动器芯片tic可电连接至压力传感器900并且可控制压力传感器900的操作。驱动器芯片tic可向压力传感器900提供驱动信号，并且可接收由压力传感器900生成的感测信号。此外，驱动器芯片tic可基于所接收的感测信号来检测触摸信息(例如，触摸压力、触摸位置等)。

在本发明的示例性实施方式中，驱动器芯片tic可电连接至第一感测图案671和第二感测图案673。驱动器芯片tic可向第一感测图案671和第二感测图案673中的每个提供检查信号(电压等)，并且驱动器芯片tic可基于响应于检查信号而接收的结果信号来检测联接部分800的剥离和/或压力传感器900的剥离。如上所述，驱动器芯片tic可单独地向第一感测图案671和第二感测图案673中的每个提供检查信号，并且驱动器芯片tic可单独地从第一感测图案671和第二感测图案673中的每个接收结果信号。

联接部分800是用于将导电层700和第一fpcb600的第二衬底部分650彼此联接的部分，并且联接部分800可定位在第二衬底部分650与导电层700之间。

在本发明的示例性实施方式中，联接部分800可由双面粘合带制成，且双面粘合带可具有导电性。具有导电性的联接部分800可与导电层700和第二衬底部分650的接地部分681接触。传输至接地部分681的接地信号(或接地电压)可经由具有导电性的联接部分800提供至导电层700。例如，导电层700可电连接至接地部分681并且可由此接地。由于导电层700被接地，因此能够消除由于驱动器芯片tic与导电层700之间的干扰而产生的噪声。

联接部分800可与接地部分681接触，但是可不与第一感测图案671接触。例如，联接部分800可不与第一感测图案671重叠。在平面图中，联接部分800可与第一感测图案671间隔开并且可被第一感测图案671至少部分地围绕。

压力传感器900可检测施加至显示设备1的触摸输入的强度(例如，强度或力)。例如，压力传感器900可检测施加至窗结构100的表面的触摸输入。作为附加示例，压力传感器900可以是电容式，其可在被施加触摸输入时通过检测上电极与下电极之间的电容的改变来感测触摸输入的强度。作为另一示例，压力传感器900可以是电阻式，其可在被施加触摸输入时通过检测电极之间的电阻的改变来感测触摸输入的强度。为便于描述，将作为示例描述压力传感器900为电容式的情况，且压力传感器900的具体操作将在稍后参照图10和图11进行描述。

压力传感器900可具有连接端子901，且连接端子901可连接至第二衬底部分650的传感器连接部分685。压力传感器900可经由传感器连接部分685、传感器连接线695和驱动器芯片连接部分683电连接至驱动器芯片tic。

用于粘接压力传感器900与第二衬底部分650的第一粘接层ad1可定位在压力传感器900与第二衬底部分650之间，并且用于粘接压力传感器900与导电层700的第二粘接层ad2可定位在压力传感器900与导电层700之间。在本发明的示例性实施方式中，第一粘接层ad1和第二粘接层ad2中的每个可由双面粘合带制成。此外，第一粘接层ad1和第二粘接层ad2中的每个可由粘合剂制成。

在示例性实施方式中，压力传感器900可不与第二感测图案673重叠。在平面图中，压力传感器900可与第二感测图案673间隔开并且至少部分地被第二感测图案673围绕。

第二fpcb400可连接至触摸感测单元300。第二fpcb400可向触摸感测单元300传输用于控制触摸感测单元300的信号。例如，所传输的信号可从外部设备接收。

第二fpcb400可包括第三衬底部分410、第四衬底部分430和连接部分451。

第三衬底部分410可连接至触摸感测单元300的与非显示区域nda重叠的部分。例如，第三衬底部分410可与非显示区域nda重叠。在本发明的示例性实施方式中，第三衬底部分410可连接至触摸感测单元300的焊盘部分等。在本发明的示例性实施方式中，第三衬底部分410可定位在与例如显示面板500的第一衬底部分610相同的侧上。

第四衬底部分430是从第三衬底部分410延伸的部分并且不设置在触摸感测单元300上。第四衬底部分430可朝向导电层700的下表面弯曲。例如，第四衬底部分430可围绕显示面板500的边缘而弯曲。

第四衬底部分430可具有连接部分451。在本发明的示例性实施方式中，连接部分451可连接至第一fpcb600的第一连接部661。因此，触摸感测单元300可经由第二fpcb400和第一fpcb600电连接至安装在驱动器芯片连接部分683上的驱动器芯片tic。

现在将参照图6更详细地描述显示面板500。

图6是图4的部分q1的放大剖视图，更具体地，是根据本发明的示例性实施方式的图4的显示面板500的放大剖视图

参照图6，显示面板500包括基衬底510、第一电极520、像素限定层530、发光层540、第二电极550和封装层570。

基衬底510可定位在导电层700上。基衬底510可以是绝缘衬底。在本发明的示例性实施方式中，基衬底510可包括具有柔性的聚合物材料。此处，聚合物材料可以是聚醚砜(pes)、聚丙烯酸酯(pa)、聚芳酯(par)、聚醚酰亚胺(pei)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚苯硫醚(pps)、聚丙烯酸酯、聚酰亚胺(pi)、聚碳酸脂(pc)、三乙酸纤维素(cat)、醋酸丙酸纤维素(cap)和/或这些材料的组合。

第一电极520可定位在基衬底510上。在本发明的示例性实施方式中，第一电极520可以是阳极。

尽管未在图中示出，但是多个元件可进一步设置在基衬底510与第一电极520之间。在本发明的示例性实施方式中，所述元件可包括缓冲层、多条导电布线、绝缘层和多个薄膜晶体管。在本发明的示例性实施方式中，堆叠结构或单层结构可设置在基衬底510与第一电极520之间。

像素限定层530可定位在第一电极520上。例如，像素限定层530可设置在第一电极520的一部分上以及设置在基衬底510上。像素限定层530包括暴露第一电极520的至少一部分的开口。

发光层540可定位在第一电极520上。例如，发光层540可设置在第一电极520的被暴露的部分上。

在本发明的示例性实施方式中，发光层540可发射红光、绿光和蓝光中的一种。红光的波长可以是约620nm至约750nm，且绿光的波长可以是约495nm至约570nm。此外，蓝光的波长可以是约450nm至约495nm。

在本发明的示例性实施方式中，发光层540可发射白光。当发射白光时，发光层540可具有红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层的堆叠结构。此外，发光层540还可包括用于显示红色、绿色和蓝色的滤色器。

在本发明的示例性实施方式中，发光层540可以是有机发光层。在本发明的示例性实施方式中，发光层540还可以是量子点发光层或无机发光层。

第二电极550可设置在发光层540和像素限定层530上。例如，在本发明的示例性实施方式中，第二电极550可形成在发光层540和像素限定层530的整个表面上。在本发明的示例性实施方式中，第二电极550可以是阴极。

第一电极520、第二电极550和发光层540可构成多个自发光元件el中的每个。

封装层570可定位在自发光元件el上。封装层570可密封自发光元件el并且可防止湿气等从外部进入自发光元件el。

在本发明的示例性实施方式中，封装层570可通过薄膜封装形成，并且可包括一个或多个有机层和/或一个或多个无机层。例如，封装层570可包括定位在第二电极550上的第一无机层571、定位在第一无机层571上的有机层572以及定位在有机层572上的第二无机层573。然而，本发明不限于封装层570中的有机层和无机层的数量。

第一无机层571可设置在自发光元件el上，并且可防止湿气、氧气等引入自发光元件el中。在本发明的示例性实施方式中，第一无机层571包括无机材料。所述无机材料可包括硅的氧化物(siox)、硅的氮化物(sinx)和硅的氮氧化物(sionx)中的一种或多种。

有机层572可设置在第一无机层571上。有机层572可提供大致平坦的表面。有机层572包括有机材料，并且所述有机材料可包括环氧、丙烯酸盐和聚氨酯丙烯酸酯中的任一种。

第二无机层573可设置在有机层572上。第二无机层573可防止湿气、氧气等引入自发光元件el中，并且可由与第一无机层571基本上相同或相似的材料制成。第二无机层573可覆盖有机层572。例如，第二无机层573可与有机层572完全地重叠。在本发明的示例性实施方式中，第二无机层573和第一无机层571可在非显示区域nda中彼此接触以形成无机-无机接合部。无机-无机接合部能够防止湿气等从显示设备1的外部进入显示设备1。

在图6中，第一无机层571、有机层572和第二无机层573中的每个示出为单层。然而，本发明不限于这种情况。例如，第一无机层571、有机层572和第二无机层573中的至少一个可具有多层结构。

触摸感测单元300可设置在封装层570上。

现在将参照图7至图9更详细地描述触摸感测单元300。

图7是根据本发明的示例性实施方式的显示设备1的触摸感测单元300的平面图。图8是根据本发明的示例性实施方式的图7中所示的触摸感测单元300的部分放大图。图9是根据本发明的示例性实施方式的沿着图8的线d-d′截取的触摸感测单元300的剖视图。

参照图7，触摸感测单元300设置在封装层570上。在平面图中，触摸感测单元300可包括能够感测触摸的感测区域sa和位于感测区域sa外侧且不能感测触摸的非感测区域nsa。感测区域sa可以是与显示面板500的显示区域da重叠的区域，并且触摸感测单元300的第一部分31可定位在感测区域sa中。非感测区域nsa可以是不感测触摸且与显示面板500的非显示区域nda重叠的区域。触摸感测单元300的第二部分33可定位在非感测区域nsa中。

触摸感测单元300的第一部分31包括多个触摸电极，并且所述触摸电极包括多个第一触摸电极311和多个第二触摸电极313。第一触摸电极311和第二触摸电极313彼此间隔开。

第一触摸电极311和第二触摸电极313可在感测区域sa中交替布置，以便彼此基本不重叠。第一触摸电极311和第二触摸电极313可沿着列方向和行方向交替地布置。

第一触摸电极311和第二触摸电极313可定位在相同的层上或者不同的层上。第一触摸电极311和第二触摸电极313中的每个可具有四边形或菱形形状。然而，第一触摸电极311和第二触摸电极313中的每个不限于以上形状而是可具有各种形状；例如，第一触摸电极311和第二触摸电极313可具有用于增强触摸感测单元300的灵敏度的凸起。

定位在每个行上的第一触摸电极311可通过第一连接部315彼此连接，并且定位在每个列上的第二触摸电极313可通过第二连接部317彼此连接。例如，第一触摸电极311可通过第一连接部315在行方向上彼此连接，并且第二触摸电极313可通过第二连接部317在与行方向交叉的列方向上彼此连接。

进一步参照图8和图9，连接邻近的第一触摸电极311的第一连接部315可设置在与第一触摸电极311相同的层上，并且可由与第一触摸电极311相同的材料制成。例如，第一触摸电极311和第一连接部315可彼此集成并且可同时被图案化。

连接邻近的第二触摸电极313的第二连接部317可定位在与第二触摸电极313不同的层上。例如，第二触摸电极313和第二连接部317可单独地被图案化。例如，第二触摸电极313可与第二连接部317分离，并且第二触摸电极313可直接连接至第二连接部317。第二触摸电极313和第二连接部317通过彼此直接接触而彼此连接。

绝缘层319定位在第一连接部315与第二连接部317之间以使第一连接部315和第二连接部317彼此绝缘。如图8和图9所示，绝缘层319可包括绝缘材料并且具有矩形形状。绝缘层319可设置在第一连接部315和第二连接部317的每个交叉部处。绝缘层319可与其他绝缘层319分离。在本发明的示例性实施方式中，绝缘层319可形成在第一触摸电极311和第二触摸电极313的整个表面上方，并且定位于在列方向上彼此邻近的第二触摸电极313中的每个的一部分上的绝缘层319可被移除，使得第二连接部317可连接第二触摸电极313。

再次参照图7，触摸感测单元300的第二部分33可包括第一触摸信号线331和第二触摸信号线333。

在每个行上彼此连接的第一触摸电极311可通过第一触摸信号线331电连接至驱动器芯片tic，并且在每个列上彼此连接的第二触摸电极313可通过第二触摸信号线333电连接至驱动器芯片tic。在本发明的示例性实施方式中，第一触摸信号线331和第二触摸信号线333的端部可在封装层570或显示面板500上形成焊盘部分335。焊盘部分335可连接至第一fpcb600的第一衬底部分610。

彼此邻近的第一触摸电极311和第二触摸电极313可形成电容，并且第一触摸电极311和第二触摸电极313中的任一者可输出由外部物体或触摸输入引起的互电容的改变作为感测信号。

现在将参照图10和图11更详细地描述压力传感器900。

图10是根据本发明的示例性实施方式的显示设备1的压力传感器900的剖视图。图11是根据本发明的示例性实施方式的用于解释图10中的压力传感器900的操作的视图。参照图10和图11，压力传感器900可包括彼此面对的第一电极910和第二电极930以及插置在第一电极910与第二电极930之间的弹性层950。

第一电极910和第二电极930可彼此面对并且可彼此间隔开。第一电极910和第二电极930可彼此重叠。在本发明的示例性实施方式中，第一电极910和第二电极930可彼此不重叠且在相同的方向上延伸。在本发明的示例性实施方式中，参考电压可提供至第一电极910和第二电极930中的至少一个，并且驱动电压可提供至第一电极910和第二电极930中的另一电极。在本发明的示例性实施方式中，参考电压可以是接地电压。

弹性层950定位在第一电极910与第二电极930之间。弹性层950可具有弹性。例如，弹性层950可在被施加压力时压缩，并且在所施加的压力被移除时恢复至其原始形状。例如，当发生触摸输入时，弹性层950可被压缩，由此减小第一电极910与第二电极930之间的距离。此外，当触摸输入被释放时，弹性层950可恢复至其原始形状。

第一电极910、第二电极930和弹性层950可形成具有电容的电容器。例如，当被施加触摸输入时，在第一电极910与第二电极930之间可形成第一电容c1。另一方面，当被施加触摸输入时，弹性层950可被压缩。因此，相比于未施加触摸输入时的情况，第一电极910与第二电极930之间的距离可减小。如果所有的条件均相同，则第一电极910与第二电极930之间的电容与第一电极910与第二电极930之间的距离成反比例。因此，在第一电极910与第二电极930之间可形成大于第一电容c1的第二电容c2。驱动器芯片tic可基于在压力传感器900中产生的电容而获得触摸输入的位置和触摸输入的强度。例如，驱动器芯片tic可通过比较预定参考值与从压力传感器900获得的电容的大小来检测触摸输入的强度。例如，在参考值基本等于第一电容c1的情况下，在没有发生触摸输入时由驱动器芯片tic获得的第一电容c1基本等于参考值。因此，驱动器芯片tic可确定没有发生触摸。当发生触摸输入时，由驱动器芯片tic获得的第二电容c2大于参考值。因此，驱动器芯片tic可确定已经发生触摸并且可基于参考值与第二电容c2之间的差异来检测触摸的强度。

在本发明的示例性实施方式中，压力传感器900还可包括支承第一电极910、第二电极930和弹性层950的第一支承构件970和第二支承构件990。在本发明的示例性实施方式中，第一支承构件970可设置在第一电极910上，并且第二支承构件990可设置在第二电极930上。

现将描述显示设备1的剥离检测操作。

图12是示出根据本发明的示例性实施方式的显示设备1的操作的流程图。图13至图15是图4中的部分q2的放大剖视图，其示出根据本发明的示例性实施方式的利用第一感测图案671的剥离检测操作。图16至图18是图5中的部分q3的放大剖视图，其示出根据本发明的示例性实施方式的利用第二感测图案673的剥离检测操作。

参照图12，显示设备1可获得感测图案与导电层之间的电容(操作s1)，并且基于所获得的电容来确定是否已经发生剥离(操作s3)。当确定发生剥离时，可进一步执行预定操作(操作s5)。当确定未发生剥离时，可重新开始显示设备1的操作。

进一步参照图13至图15，检查信号(电压等)从驱动器芯片tic经由第一连接线691提供至第一感测图案671。因此，可在第一感测图案671与导电层700之间形成电容。如果其他条件基本相同，则第一感测图案671与导电层700之间的电容的大小与第一感测图案671与导电层700之间的距离成反比例。电容的大小随着距离改变而改变。

因此，如图13所示，当由于联接部分800未剥离使得第一感测图案671和导电层700彼此间隔开第一距离dt1时，第一感测图案671与导电层700之间形成第一电容ct1。

此外，当如图14所示联接部分800的一部分与导电层700分离时，第一感测图案671与导电层700之间的距离可能从第一距离dt1增大至第二距离dt2。因此，第一感测图案671与导电层700之间可形成大小小于第一电容ct1的第二电容ct2。

此外，当如图15所示联接部分800的一部分与第二衬底部分650分离时，第一感测图案671与导电层700之间的距离可从第一距离dt1增大至第三距离dt3。因此，第一感测图案671与导电层700之间可形成大小小于第一电容ct1的第三电容ct3。

由于如上所述第一感测图案671电连接至驱动器芯片tic，因此驱动器芯片tic可从第一感测图案671获得第一感测图案671与导电层700之间的电容，并且基于所获得的电容来检测联接部分800相对于例如导电层700或第二衬底部分650的剥离。例如，驱动器芯片tic可存储用于确定联接部分800是否剥离的参考值，将存储的参考值与所获得的第一感测图案671与导电层700之间的电容的大小进行比较，并且在参考值与所获得的第一感测图案671与导电层700之间的电容之间的差超过预定范围时确定联接部分800被剥离。例如，以上在图12中描述的操作s1和s3可由驱动器芯片tic执行。

当联接部分800剥离时，施加至接地部分681的接地电压可能不会传输至导电层700。因此，可能由于导电层700与驱动器芯片tic之间的干涉而产生噪声。噪声可能引起触摸灵敏度的降低。

根据本发明的示例性实施方式，由于能够利用第一感测图案671和导电层700来检测联接部分800的剥离，因此可以降低制造显示设备1的过程中的缺陷率。此外，对显示设备1的维护可具有更高的成本效益。

进一步参照图16至图18，检查信号(电压等)从驱动器芯片tic经由第二连接线693提供至第二感测图案673。因此，可在第二感测图案673与导电层700之间形成电容。电容的大小与第二感测图案673与导电层700之间的距离成反比例。电容的大小随着距离改变而改变。

因此，如图16所示，当由于压力传感器900未从例如第二衬底部分650剥离使得第二感测图案673和导电层700彼此间隔开第一距离df1时，第二感测图案673与导电层700之间形成第一电容cf1。

此外，当如图17所示由于例如第二粘接层ad2与导电层700分离而使得压力传感器900剥离时，第二感测图案673与导电层700之间的距离可能从第一距离df1增大至第二距离df2。因此，第二感测图案673与导电层700之间形成大小小于第一电容cf1的第二电容cf2。

此外，当如图18所示由于例如第一粘接层ad1与第二衬底部分650分离而使得压力传感器900剥离时，第二感测图案673与导电层700之间的距离可能从第一距离df1增大至第三距离df3。因此，第二感测图案673与导电层700之间形成大小小于第一电容cf1的第三电容cf3。

由于如上所述第二感测图案673电连接至驱动器芯片tic，因此，驱动器芯片tic可从第二感测图案673获得第二感测图案673与导电层700之间的电容并且基于所获得的电容来检测压力传感器900的剥离。例如，驱动器芯片tic可存储参考值，将第二感测图案673和导电层700之间的电容与参考值进行比较，并且基于比较结果确定压力传感器900是否已经剥离。

在本发明的示例性实施方式中，存储在驱动器芯片tic中并用于确定联接部分800是否已经剥离的参考值可不同于存储在驱动器芯片tic中并用于确定压力传感器900是否已经剥离的参考值。在本发明的示例性实施方式中，用于确定联接部分800是否已经剥离的参考值可与用于确定压力传感器900是否已经剥离的参考值基本相似。

当检测到/确定出联接部分800和压力传感器900中的至少一个已经剥离时，驱动器芯片tic可向主电路板mp传输结果信号。响应于从驱动器芯片tic接收的结果信号，主电路板mp可控制显示设备1执行预定操作。例如，可由主电路板mp执行图12的操作s5。

在示例中，预定操作可以是在显示设备1上显示警告消息或者是关闭电源操作。例如，当从驱动器芯片tic接收到指示已经发生剥离的结果信号时，主电路板mp可控制显示面板500或面板驱动器芯片pic在显示面板500上显示警告消息。此外，当从驱动器芯片tic接收到指示已经发生剥离的结果信号时，主电路板mp可终止供应至显示面板500的电力或者可关闭显示设备1。然而，这仅为示例，且预定操作可以是各种操作。例如，预定操作可以是显示面板500的明暗闪烁。

根据如上所述的本发明的示例性实施方式，可利用第一感测图案671来检测联接部分800是否已经剥离，且可利用第二感测图案673来检测压力传感器900是否已经剥离。因此，可以降低制造显示设备1的过程中的缺陷率。此外，其在维护显示设备1的方面可以是有用的。

图19是根据本发明的示例性实施方式的显示设备2的后视图。图20是根据本发明的示例性实施方式的沿着图19的线a2-a2′截取的剖视图。图21是根据本发明的示例性实施方式的沿着图19的线b-b′截取的剖视图。

参照图19至图21，根据本发明的示例性实施方式的显示设备2与以上参照图1至图18描述的显示设备1基本相同，除了其包括第一fpcb600a。此外，第一fpcb600a与显示设备1的第一fpcb600基本相同或相似，除了第二衬底部分650a包括第一感测图案671a。因此将省略任何冗余描述，且以下描述将主要集中在差异上。

第二衬底部分650a的第一感测图案671a可包括彼此间隔开且邻近于联接部分800定位的多个子感测图案(6711至6714)。例如，第一感测图案671a可包括第一子感测图案6711、第二子感测图案6712、第三子感测图案6713和第四子感测图案6714。

在示例性实施方式中，第一子感测图案6711、第二子感测图案6712、第三子感测图案6713和第四子感测图案6714可各自对应于联接部分800的拐角。

第一子感测图案6711、第二子感测图案6712、第三子感测图案6713和第四子感测图案6714可各自通过分开的线电连接至驱动器芯片tic。例如，第一子感测图案6711可通过第一子连接线6911连接至驱动器芯片连接部分683，且第二子感测图案6712可通过与第一子连接线6911分离的第二子连接线6912连接至驱动器芯片连接部分683。第三子感测图案6713和第四子感测图案6714可各自通过分离的子连接线连接至驱动器芯片连接部分683。驱动器芯片tic可独立地从第一子感测图案6711、第二子感测图案6712、第三子感测图案6713和第四子感测图案6714中的每个获得电容，并且可基于所获得的电容确定联接部分800的哪个部分已经剥离或剥落。

然而，本发明不限于上述描述，且包括在第一感测图案671a中的子感测图案的数量和子感测图案的布置可进行各种改变。

图22是根据本发明的示例性实施方式的显示设备3的后视图。图23是根据本发明的示例性实施方式的沿着图22的线a3-a3′截取的剖视图。图24是根据本发明的示例性实施方式的沿着图23的线b3-b3′截取的剖视图。

参照图22至图24，根据本发明的示例性实施方式的显示设备3与以上参照图1至图18描述的显示设备1基本相同，除了其包括第一fpcb600b。此外，第一fpcb600b与显示设备1的第一fpcb600基本相同或相似，除了第二衬底部分650b包括第二感测图案673a。因此，可省略任何冗余描述，且以下描述可主要集中在差异上。

第二衬底部分650b的第二感测图案673a可包括彼此间隔开且邻近于压力传感器900定位的多个子感测图案(6731、6732、6733和6734)。例如，第二感测图案673a可包括第五子感测图案6731、第六子感测图案6732、第七子感测图案6733和第八子感测图案6734。

在本发明的示例性实施方式中，第五子感测图案6731、第六子感测图案6732、第七子感测图案6733和第八子感测图案6734可各自对应于压力传感器900的拐角。

第五子感测图案6731、第六子感测图案6732、第七子感测图案6733和第八子感测图案6734可各自通过分开的线电连接至驱动器芯片tic。例如，第五子感测图案6731可通过第三子连接线6931连接至驱动器芯片连接部分683，且第六子感测图案6732可通过与第三子连接线6931分离的第四子连接线6932连接至驱动器芯片连接部分683。第七子感测图案6733和第八子感测图案6734可各自通过分开的子连接线连接至驱动器芯片连接部分683。驱动器芯片tic可独立地从第五子感测图案6731、第六子感测图案6732、第七子感测图案6733和第八子感测图案6734中的每个获得电容，并且可基于所获得的电容确定压力传感器900的哪个部分已经剥离或剥落。

然而，本发明不限于上述描述，且包括在第二感测图案673a中的子感测图案的数量和子感测图案的布置可进行各种改变。

图25是根据本发明的示例性实施方式的显示设备4的后视图。参照图25，根据本发明的示例性实施方式的显示设备4与以上参照图1至图18描述的显示设备1基本相同，除了其包括第一fpcb600c。此外，第一fpcb600c与显示设备1的第一fpcb600基本相同或相似，除了第二衬底部分650c包括第一感测图案671a和第二感测图案673a。第一感测图案671a与以上参照图19至图21描述的那些相同，且沿着线a4-a4′的截面可与图20中所示的结构基本相同。第二感测图案673a与以上参照图22至图24描述的那些相同，且沿着线b4-b4′的截面可与图24中所示的结构基本相同。因此，可省略详细的描述。

根据本发明的示例性实施方式，可容易地检测显示设备的元件的剥离。因此，在制造过程中可降低显示设备的缺陷率，并且可在使用显示设备的过程中容易地执行对显示设备的维护。

在本发明的示例性实施方式中，提供了第一感测图案、联接部分、第二感测图案和压力传感器中的全部。然而，在本发明的示例性实施方式中，在第一感测图案、联接部分、第二感测图案和压力传感器之中，第一感测图案或第二感测图案可被省略。此外，在本发明的示例性实施方式中，第一感测图案和联接部分可被省略，或者第二感测图案和压力传感器可被省略。

根据本发明的示例性实施方式，可以提供能够检测fpcb的剥离或分离的显示设备。

根据本发明的示例性实施方式，可以提供包括用于检测剥离或分离的感测图案的fpcb。

虽然已经参考本发明的示例性实施方式具体示出并描述了本发明，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可对其进行形式和细节上的各种改变。