专利名称：电子卡及其组件的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子卡及其组件的制造方法，特别是指一种以自动化方式进行电子卡组件制造、组装的方法，使用该方法节省工时及人力，降低成本，提供产品的市场竞争能力。
近年来，电脑业制造的各类信息产品如电脑、打印机、数据机或数位记事本等的体积，都朝轻薄小巧、易于携带的方向发展，因此，传统信息产品中一些必要的元件，在无法省略又需容置在空间狭小的信息产品中的条件下，须将数类元件合并或缩减其体积。目前某些信息储存装置如传统的软、硬磁碟机，或电脑外围介面装置，如传统的输出、输入介面卡，已可用一种如信用卡般大小的电子卡取代，这种现有的电子卡，多半由金属制的盖板、支架、具有集成电路的基板(PC BOARD)及连接器装置等组件组成，其利用一片整体成型的支架装设基板及连接器装置，并将可分成上盖板及下盖板的金属盖板，分别覆盖支架的上、下平面，以将该电子卡组装为成品。现有的电子卡结构可参考美国专利第4,941,935、5,319,516、5,038,250、5,061,845、5,207,586、5,242,310、5,333,360号，以及台湾第79208275、82217206、82218962、83208931、83109532、82216696号专利申请中所描述的实例。
但前述现有技术存在一些缺点，如电子卡内部电子元件由于受外力容易引起短路的问题。一般而言，电子卡都具有金属盖板，因为电子卡本身体积趋向扁平化，使其内某些电子封装元件或装置的位置十分接近金属盖板，金属盖板外表面一旦因外力作用受压向内变形，便会接触到电子卡内的集成电路，使其短路。同时，该电子封装元件或装置在基板上处于同一平面上，分布较广，相对每一元件都有接触金属盖板的机会。有鉴于此，虽然有一些现有技术利用一种绝缘物分隔金属盖板及其内电子封装元件或装置，使金属盖板可对电子卡内部形成绝缘保护，但却因其需用人工方式将类似贴纸的绝缘物贴在金属盖板相对电子元件位置的内表面上，这样不但耗时、耗工，且以人工方法装贴也容易产生偏差。此外，对于电子卡组装性而言，一般电子卡的金属盖板及支架间的结合方式，多半以人工操作某特定机具将金属盖板上一体延伸出的弹性扣爪加压或弯折，其后导入位于支架边缘的扣持位置，完成该金属盖板对支架的扣合式组装。如前述该金属盖板多分成上盖板及下盖板，即使两者构造相同，但在组装过程中，对单一电子卡而言，仍需分别以人工配合机具操作，相当耗费时间，再加上一些现有电子卡组装受制于本身结构，这些电子卡组件有不同的组装顺序，上盖板及下盖板无法安排在同一阶段中组装，须分开另外各自组装，就更为繁琐。前述的金属盖板及支架因分开制造，电子卡支架的壁面不论在宽度或厚度上又非常薄，能扣持的空间有限。相对地金属盖板上扣持用的弹性扣爪不可能太大，扣持力也很有限，故两者间配合尺寸需相当精确，因为如果配合尺寸相差过大，会使装配时难度增加，或者组装后该金属盖板容易有松脱的问题，这也是以往一些扣合式组装的现有技术的电子卡成品，稍受碰撞或长期使用后即会脱落的原因之一。从上述可发现，现有技术的电子卡，很难用自动化方式制造，也无法大量生产以降低成本，且成品不良率高，不利于在竞争日趋激烈的电子卡市场中竞争。虽然也有一些现有的产品，其利用不锈钢制成的上、下盖与塑料支架一体成型，将不锈钢上、下盖固定地溶入支架内，分别形成上、下组件，再与其它元件如具集成电路的基板进行组合。事实上因不锈钢材和塑料熔点及凝固成型温度各不相同，因此其实施技术上有困难且不稳定，不良率高。此外，对于电子卡的上、下金属盖板或组件的结合，一些现有技术采用雷射熔接或超声波接合上、下金属盖板，但因金属盖板的熔点远高于塑料支架、基板，热传性较强，故在熔接上、下金属盖板时不利于电子卡内部的塑料制品。
针对前述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种电子卡及其组件的制造方式，可使电子卡的制造、组装完全适于自动化，达到大量生产降低成本，增加市场占有率。
本发明的目的是这样实现的，即提供一种电子卡及其组件的制造方法，该电子卡上具有金属盖板，可绝缘地保护电子卡，该绝缘保护装置的制造方法是将化学绝缘物质涂复在金属盖板的一些特定区域上，形成该可绝缘保护装置。
本发明的优点在于，该电子卡制造及组装完全适于自动化，稳定性高，可大量生产、节省工时及人力、降低成本，其还具有坚固外部结构及不易脱落的优点，并可确保电子卡内部集成电路的良好绝缘性。
以下结合附图，描述本发明的实施例，其中
图1为本发明方法的示意图，示出一电子卡组件的立体分解图；图2为本发明组装元件俯视图，其中包括金属盖板及支架；
图3示出本发明一支架的立体图；图4示出本发明另一实施例支架的立体图。
请先参阅图1，其示出本发明的一种电子卡组件10，其包括数个塑料制的支架20、数个金属制成的盖板30、带集成电路(未示)的基板40、相关的连接装置50及60，它们用于电脑或电脑外围设备上，并根据该电子卡10内部所预设集成电路的不同功能，作为电脑或其外围设备的存储卡储存装置、电讯号介面装置或传输装置。
前述每一金属盖板30，可为一种金属料片经冲压及剪切制成，其周缘部分向内弯折成摺边，以供每一摺边上配合一支架20。其中在该金属盖板30内侧，相对电子卡10内部集成电路所在位置的内板面310上，设有可遮蔽的保护装置，其上覆盖一层绝缘化学物质薄膜210，以对电子卡10内部的集成电路提供更周全的绝缘保护，完全杜绝短路。
如图2及图3所示，本发明的一种略呈L形的塑料支架20，其将两组支架20分置于前述一组金属盖板30的两相对摺边上，用于与单一I/O连接器配合。其中每一支架20上具有接合臂205，可与前述金属盖板30部分周缘的摺边稳固接合。此外，位于该接合臂205上方，沿着与金属盖板30衔接的区域，设有可熔接装置，其大多呈一条与支架20一体成型并具有特定厚度及宽度的熔线203。一种具有特定深度的凹室201及204，分别位于前述每一支架20接合臂205的前末端及后末端所延伸的延伸臂206末端上，各自收纳其相对的连接器装置，如图1中插槽连接器50及I/O连接器60。另外，图4中为本发明另一实施例，示出另一种用于装载双I/O连接器60的支架20′，从中可看出该支架系呈一“ㄩ”字形，如同前述两支架20各接合臂后末端附近一体连接所形成的单一支架20′，其上其余各部结构及用途大致相同。
连接器装置如图1所示，主要分为插槽连接器50和I/O连接器60，其可分别位于该电子卡10上两组相对支架20所构成的两相对末端上，藉每一连接器位于短轴方向的两相对平面上形成的凸耳501或601，可固定地被收容在前述支架20的凹室201或204内，使电子卡10在未完成全部组装前，该连接器装置能暂时性地被固持在支架20上。
一基板40，位于电子卡10中，载有相关的集成电路，并由于其周缘尺寸的大小近似或等于前述两组相对支架20所围成的空间，故可附着性地位于该支架20上，且该连接器50及60的端子(未示)可机械性地固着在其上，并电性连接该基板40的两相对边缘处，这样，由该基板40、该插槽连接器50和I/O连接器60可使该电子卡10成为电脑与其外围设备间连接的介面。
在本发明的一实施例中制成该电子卡10及其组件的方式如下最初先将一种金属料片经冲压及剪切加工方法，制成相同的金属盖板30；接着将该金属盖板30送入塑料模铸工序，进行塑料支架20的制作，其利用一种塑料封埋模铸技术(INSERT MOLDING TECHNOLOGY)的塑料射出成型制造方法，将前述金属盖板30的摺边部分置于特定的模具内，并藉塑料射出成型机射出融熔状的塑料原料至该模具中，使其依模具形状形成支架20及其上的、与之一体成型的熔线203(WELDING LING)的构架，待原料冷却使支架20凝固成型时，能与每一金属盖板30摺边部分，稳固地接合，形成一种如同半成品的组装元件70，且每一组装元件70结构上完全相同，这样后续作业能以较少组件形成模块化装配。其后，利用自动机具在该组装元件70的特定位置处进行印刷，涂覆一层化学绝缘物质，可对电子卡内部的集成电路形成绝缘保护。另一处则将连接器装置50及60机械性地先固着在一基板40上，在最后阶段，藉支架20上的凹室201、204及连接器装置上的相关凸耳501、601的结合，将前述基板40′固持地放置在一块已覆盖绝缘物质的组装元件70内，即利用一组装元件70装置在该基板40的底部。此外，再由另一块相同组装元件70放置在该基板40的顶部，使两块组装元件70彼此相对，同时也使其上的支架20面对面贴近，可运用一种塑料用超声波熔接技术(ULTRASONIC WELD-ING TECHNOLOGY)，即利用塑料熔点低、热传性差的特性，以超声波熔接机将每一支架20上具特定厚度及宽度的熔线熔化，进而与其对接另一支架熔接成一体，使该两块组装元件70结合，完成该电子卡10成品的最终组装。
另需注意的是前述利用印刷方法涂覆化学绝缘物质的程序，不一定安排在制作组装元件70阶段之后，可依所使用化学绝缘物质特性或基于成本上的考虑，而对印刷次序进行适当的调整。
权利要求
1.一种电子卡及其组件的制造方法，其特征在于，该电子卡上具有金属盖板，可绝缘地保护电子卡，该绝缘保护装置的制造方法是将化学绝缘物质涂复在金属盖板的一些特定区域上，形成该可绝缘保护装置。
2.如权利要求1所述的电子卡及其组件的制造方法，其特征在于，前述涂复化学绝缘物质的方法，采用适于自动化作业的方法。
3.如权利要求1所述的电子卡及其组件的制造方法，其特征在于，前述金属盖板上涂复化学绝缘物质的特定区域，为金属盖板上遮蔽电子卡内集成电路的区域。
4.如权利要求1所述的电子卡及其组件的制造方法，其特征在于，前述可绝缘保护装置为一层绝缘保护膜。
全文摘要
一种电子卡及其组件的制造方法，该电子卡上具有金属盖板，可绝缘地保护电子卡，该绝缘保护装置的制造方法是将化学绝缘物质涂覆在金属盖板的一些特定区域上，形成该可绝缘保护装置。
文档编号G06K19/067GK1162797SQ9610501
公开日1997年10月22日 申请日期1996年4月17日 优先权日1996年4月17日
发明者马崇仁, 汪国正 申请人:鸿海精密工业股份有限公司