电子组件及其制造方法
【专利说明】电子组件及其制造方法
[0001]本申请要求于2014年12月12日提交到韩国知识产权局的第10-2014-0179809号韩国专利申请的优先权的权益，所述申请的全部内容通过引用被包含于此。
技术领域
[0002]本公开涉及一种电子组件以及制造该电子组件的方法。
【背景技术】
[0003]电感器(电子组件)是与电阻器和电容器一起构成电子电路以去除噪声的代表性的无源元件。
[0004]薄膜式电感器通过如下步骤进行制造:通过镀覆工艺形成线圈图案；使磁性粉末和树脂彼此混合的磁性粉末树脂组合物硬化，以制造磁性主体；然后在磁性主体的外表面上形成外电极。
[0005]在薄膜式电感器的情况下，根据装置最近的变化(例如，复杂性、多功能性、纤薄化等的增加)，试图使电感器继续变纤薄。因此，需要一种无论趋势(电子组件趋向纤薄化)如何都能够确保高性能和可靠性的技术。
【发明内容】
[0006]本公开的一个方面可提供一种电子组件以及一种有效地制造电子组件的方法，其中，所述电子组件通过有效地确保位于线圈图案周围的磁性主体的区域来减少当制造纤薄型电子组件时可能会出现的诸如破裂缺陷等的问题。
[0007]根据本公开的一个方面，一种电子组件可包括:磁性主体；线圈图案，嵌入在磁性主体中，线圈图案包括具有螺旋形状的内线圈部以及连接到内线圈部的端部并从磁性主体向外暴露的引出部。引出部可包括具有不同厚度的至少两个区域，引出部的具有相对薄的厚度的区域的厚度可比内线圈部的厚度薄。
[0008]所述引出部的具有相对厚的厚度的区域可具有与内线圈部的厚度相同的厚度。
[0009]所述引出部可具有台阶形状。
[0010]所述引出部的具有相对薄的厚度的区域可形成为与磁性主体的外部区域相靠近。
[0011]当内线圈部的厚度为a且引出部的具有相对薄的厚度的区域的厚度为b时，可满足 0.6 彡 b/a<lo
[0012]当引出部的宽度为c且引出部的具有相对薄的厚度的区域的宽度为d时，可满足
0.6<d/c<lo
[0013]覆盖磁性主体中的线圈图案的上部或下部的覆盖区域的厚度可以为150μπι或更小。
[0014]所述线圈图案可通过镀覆工艺形成。
[0015]所述线圈图案可包括:第一线圈图案，设置在绝缘基板的第一表面上；第二线圈图案，设置在绝缘基板的与绝缘基板的第一表面背对的第二表面上。
[0016]所述电子组件还可包括设置在磁性主体的外表面上并连接到引出部的外电极。
[0017]所述磁性主体可包括磁性金属粉末和热固性树脂。
[0018]根据本公开的另一实施例，一种制造电子组件的方法可包括:在绝缘基板上形成线圈图案；在绝缘基板的形成有线圈图案的上表面和下表面上设置磁片，以形成磁性主体。所述线圈图案可包括具有螺旋形状的内线圈部以及连接到内线圈部的端部并暴露于磁性主体的表面的引出部，引出部包括具有不同厚度的区域，引出部的具有相对薄的厚度的区域的厚度可比内线圈部的厚度薄。
[0019]所述引出部的具有相对厚的厚度的区域可具有与内线圈部的厚度相同的厚度。
[0020]所述引出部可形成为台阶形状。
[0021]所述引出部的具有相对薄的厚度的区域可形成为与磁性主体的外部区域相接近。
[0022]当内线圈部的厚度为a且引出部的具有相对薄的厚度的区域的厚度为b时，可满足 0.6 彡 b/a<lo
[0023]当引出部的宽度为c且引出部的具有相对薄的厚度的区域的宽度为d时，可满足
0.6<d/c<lo
[0024]在形成线圈图案的步骤中，可执行镀敷工艺。
[0025]制造电子组件的方法还可包括在磁性主体的外表面上形成外电极以连接到引出部的步骤。
【附图说明】
[0026]通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其他方面、特点及优点将会被更加清楚地理解，其中:
[0027]图1是示出根据本公开的示例性实施例的电子组件以使电子组件的线圈图案可见的示意性透视图；
[0028]图2是沿着图1的线1-1’截取的剖视图；
[0029]图3是描述根据本公开的示例性实施例的电子组件的制造过程的示意性流程图。
【具体实施方式】
[0030]在下文中，将参照附图详细地描述本公开的实施例。
[0031]然而，本公开可按照多种不同的形式实施，并且不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。更确切地说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。
[0032]在附图中，为了清晰起见，可夸大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终用于指示相同或相似的元件。
[0033]电子组件
[0034]在下文中，作为示例，将描述根据示例性实施例的电子组件，尤其是薄膜式电感器。然而，根据示例性实施例的电子组件不限于此。
[0035]图1是示出根据示例性实施例的电子组件以使电子组件的内部线圈图案可见的示意性透视图，图2是沿着图1的线1-1’截取的剖视图。参照图1和图2，公开了电源线等所使用的薄膜式电感器，作为供电电路的电子组件的示例。。
[0036]根据不例性实施例，电子组件100可包括:磁性主体50 ;线圈图案61和62，嵌入在磁性主体50中；；第一外电极81和第二外电极82，设置在磁性主体50的外表面上并连接到线圈图案61和62。
[0037]在图1中，“长度”方向指图1的“L”方向，“宽度”方向指图1的“W”方向，“厚度”方向指图1的“T”方向。
[0038]磁性主体50的形状可形成为电子组件100的形状，并且可由呈现磁特性的任何材料形成。例如，磁性主体50可通过在树脂部中设置铁氧体或磁性金属粒子形成。
[0039]作为上述材料的特定示例，铁氧体可由Mn-Zn基铁氧体、N1-Zn基铁氧体、N1-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Ba基铁氧体、Li基铁氧体等制成，磁性主体50可具有上述的铁氧体粒子分散在树脂(例如，诸如环氧树脂、聚酰亚胺等的热固性树脂等)中的形式。
[0040]磁性金属粒子可包含从铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、铝(Al)和镍(Ni)组成的组中选择的任何一种或更多种。例如，磁性金属粒子可以是Fe-S1-B-Cr基非晶态金属，但是不限于此。磁性金属粒子可具有大约0.1 μπι至30 μπι的直径，与上面描述的铁氧体类似，磁性主体50可具有上述的磁性金属粒子分散在树脂(例如，环氧树脂、聚酰亚胺等)中的形式。
[0041]如图1和图2所示，第一线圈图案61可设置在设置于磁性主体50中的绝缘基板(substrate) 20的一个表面上，第二线圈图案62可设置在绝缘基板20的与绝缘基板20的第一表面背对的另一表面上。在这种情况下，第一线圈图案61和第二线圈图案62可通过形成为贯穿绝缘基板20的过孔(未示出)彼此电连接。
[0042]绝缘基板20可以是例如聚丙二醇(PPG)基板、铁氧体基板、金属基软磁基板等。绝缘基板20可具有形成在其中部并贯穿其中部的通孔，其中，通孔可填充有磁性材料，以形成芯部55。因此，可形成填充有磁性材料的芯部55，从而提高薄膜式电感器的性能。
[0043]第一线圈图案61和第二线圈图案62可均按照螺旋形状形成，第一线圈图案61可包括用作线圈的主要区域的内线圈部41以及连接到内线圈部41的端部并暴露于磁性主体50的表面的引出部46，第二线圈图案62可包括用作线圈的主要区域的内线圈部42以及连接到内线圈部42的端部并暴露于磁性主体50的表面的引出部47。在这种情况下，引出部46和47可通过分别使内线圈部41和42中的每个的一个端部延伸而形成并可暴露于磁性主体50的表面，以连接到设置在磁性主体50的外表面上的外电极81和82。
[0044]第一线圈图案61和第二线圈图案62以及过孔(未不出)可由包含具有良好的导电性的金属的材料形成，并且可由银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)或它们的合金形成。在这种情况下，作为形成薄膜形状的第一线圈图案61和第二线圈图案62的工艺的示例，可通过执行电镀方法形成第一线圈图案61和第二线圈图案62。然而，还可使用本领域中已知的其他工艺，只要它们具有相似的效果即可。
[0045]根据本示例性实施例，引出部46和47的一些区域的厚度b可形成为比内线圈部41和42的厚度a薄。随着引出部46和47的厚度增大，存在于引出部46和47周围的磁性主体50的量(或体积)会减小。当磁性主体50的量减小时，引出部46和47会变得易于进行处理(例如，切割、抛光等)，从而缺陷率增大。例如，当使用刮刀、锯条等将磁性主体50切割为具有彼此相对应的尺寸的电子组件时，由上述设备导致的应力会