)-10(d)详细描述。基板110例如为可透视的强化玻璃基板或塑料基板或其它任何适合之基板。此基板I1是可作为触控面板100的保护外盖(cover lens)。当然，本文在此并不做任何限制。
[0028]接着，如图3以及图11中之步骤S120所示，提供一层迭结构200，此层迭结构200依序包括一下保护层120、色彩层130、遮光层140及上保护层150。此上保护层150除了提供保护效果外，亦可提供承载遮光层140、色彩层130及下保护层120之功效。此色彩层130之材料可以是黑色、白色或彩色的印刷油墨，故此色彩层130可为黑色、白色、或彩色。色彩层130之厚度可为I μ m至60 μ m。其中，色彩层130较佳的厚度例如为2 μ m至40 μ m。此色彩层130是用于装饰基板110之非可视区110B。另外，遮光层140之材料可以是黑色光阻或黑色印刷油墨，故此遮光层140可为黑色。遮光层140之厚度可为Ιμπι至ΙΟμπι。其中，遮光层140较佳的厚度例如为14!11至5 4 1]1。此遮光层140是用于遮蔽后续形成于基板110上之信号导线180。参见图1，由于色彩层130’可能会有一定程度的透光，因此若没有遮光层140’，会使得后续形成之信号导线180存在可视的问题。因此，具有遮光层140’之触控面板100可达到更佳的遮蔽效果。
[0029]接着，如图11中之步骤S130所示，将此层迭结构200以裁切步骤300裁切成预设形状，裁切后之层迭结构210的形状与非可视区IlOB之形状相应。图4Α即根据本发明一实施例之裁切步骤之示意图，在一实施例中，如图4Α所示，裁切层迭结构200之裁切步骤300可为压裁法(die-cut)。另外，图4B是为沿着图4A中之线段1_1’所绘制之裁切后之层迭结构210的剖面示意图。如图4B所示，裁切后之层迭结构210的至少一侧边与层迭结构210之下保护层120的表面所夹之锐角为第一角度Θ I。此第一角度Θ I为约60度至约85度，第一角度Θ I较佳的范围例如为约70度至约80度。上述第一角度Θ I例如是在进行上述裁切步骤时利用适当的裁切工具所形成之结构特征。
[0030]接着，参见图5A-5B以及图11中之步骤S140，移除裁切后之层迭结构210的下保护层120，并将移除下保护层120后之层迭结构210贴合于基板110之非可视区IlOB上，其中色彩层130朝向基板110。此贴合步骤为一次性贴合步骤，其是将移除下保护层120后之层迭结构210直接贴合于基板110上。图5A为根据本发明一实施例之移除下保护层120后之层迭结构210贴合于基板110之非可视区IlOB后之俯视图。如图5A所示，由于层迭结构210邻近可视区IlOA的内侧并非垂直对齐排列，而是具有第一角度Θ I之斜度，故于俯视图图5A中可见从外围(非可视区110B)往中央(可视区110A)露出的部份依序为上保护层150、遮光层140及色彩层130。图5B是沿着图5A中之线段11-11’所绘之剖面示意图。如图5B所示，移除下保护层120后之层迭结构210与基板110的表面所夹之锐角亦为第一角度Θ1。由于层迭结构210具有倾斜侧边，可以降低后续形成之感应层170与层迭结构210中的遮光层140及色彩层130的结合面的坡度，有利于解决后续形成之感应层170于侧边易断裂之问题。
[0031]本发明利用一裁切步骤300及一次性贴合步骤取代传统需要多道制程步骤之分段阶梯式印刷，可有效降低制程复杂度及制程成本，同时由于减少了制程所需之步骤，故本发明亦可提高制程之良率及产能。
[0032]在一实施例中，可于贴合步骤前先形成标记190于基板110之非可视区IlOB上，接着再将已移除下保护层120后之层迭结构210贴合于基板110之非可视区IlOB上。在一实施例中，如图6A所不，其是根据本发明一实施例的具有标记的基板之俯视图，标记190可为规则形状标记190A，并设于非可视区IlOB之上方或其它任何适合之位置。规则形状标记190A例如为方形标记或圆形标记。然而，标记190亦可为不规则形状标记190B，且可设于非可视区IlOB之上方或其它任何适合之位置，如图6A所示。不规则形状标记190B例如为文字、功能键标示或其它任何适合之不规则图形。图6B是为沿着图6A中之线段II1-1II’所绘之剖面示意图，如图6B所示，标记190是设于基板110之非可视区IlOB与色彩层130之间。
[0033]在一实施例中，可于进行贴合步骤后以滚轴400压合基板110上之层迭结构210，如图7所示。此压合步骤可使移除下保护层120之层迭结构210更加紧密贴合于基板110上，且更进一步提升此贴合制程之良率及产能。
[0034]接着，如图8以及图11中之步骤S150所示，移除上保护层150，留下色彩层130及遮光层140于基板110上作为复合层160。复合层160设于非可视区IlOB之基板110上。色彩层130具有第一表面130A及第二表面130B，其中第一表面130A及第二表面130B互为相反面且第一表面130A朝向基板110，其中遮光层140具有第三表面140A及第四表面140B，其中第三表面140A及第四表面140B互为相反面，且第三表面140A朝向色彩层130之第二表面130B，其中第一表面130A之面积大于第二表面130B之面积，第二表面130B之面积与第三表面140A之面积相同，第二表面130B之面积大于第四表面140B之面积。
[0035]继续参见图8，色彩层130邻近可视区IlOA的侧面具有第一斜面130S，而遮光层140邻近可视区IlOA的侧面具有第二斜面140S，且此第一斜面130S与此第二斜面140S为连续面。在一实施例中，第一斜面130S与第二斜面140S的斜度相同。其中，于此步骤中，经裁切与贴合制成后之层迭结构的一侧边与基板110表面所夹之锐角为第一角度Θ I。详细地说，色彩层130与基板110表面所夹之锐角为第一角度θ 1，且色彩层130之第一斜面130S与遮光层140之第二斜面140S例如为连续面。
[0036]接着，如图11中之步骤S160所示，进行一烘烤步骤，使复合层160产生形变。此烘烤步骤之烘烤温度可为约200°C至约300°C，烘烤温度较佳范围例如为约230°C至约260°C。图9为根据本发明一实施例之烘烤后的基板110及复合层160’之剖面示意图。烘烤后的复合层160’包括烘烤后的色彩层130’及烘烤后的遮光层140’。烘烤后的色彩层130’邻近可视区IlOA的侧面具有烘烤后的第一斜面130’ S，而烘烤后的遮光层140’邻近可视区IlOA的侧面具有烘烤后的第二斜面140’ S，且此第一斜面130’ S与此第二斜面140’ S为连续面。在一实施例中，第一斜面130’ S与第二斜面140’ S的斜度相同。
[0037]继续参见图9，复合层160’在烘烤作业中产生之形变使其侧边与基板110之主表面所夹之锐角为第二角度Θ 2，此第二角度Θ 2为约30度至约60度，第二角度Θ2之较佳范围例如为约40度至约50度，且此第二角度Θ 2小于第一角度Θ1。由于第二角度Θ2小于第一角度Θ 1，故此烘烤步骤可更进一步降低后续形成之感应层170与层迭结构210中的遮光层140’及色彩层130’的结合面的坡度，使感应层170更不容易于侧边断裂。
[0038]接着，如图11中之步骤S170所示，形成感应层170及信号导线180，并完成如图1所示之触控面板100。此感应层170是设于可视区IlOA上并延伸至部分该非可视区110B，且此感应层170是直接接触该可视区IlOA之该基板。感应层170包括透明导电材料所制成的感测电极。此透明导电材料例如可为奈米银、氧化铟锡(indium t in oxide,IT0)、氧化铟锋(indium zinc oxide, IZ0)、氧化招锌(aluminum zinc oxide, AZO)或其它适合的透明导电材料