，且可利用印刷制程或沉积制程与图案化制程形成感应层170的感测电极。
[0039]信号导线180是设于该复合层160上且位于非可视区IlOB内。信号导线180包括由金属制成的导电线路。信号导线180与感应层170电性连接，藉此将感应层170感应的电性变化传送至外部电路进行信号处理。
[0040]应了解的是，图1中绘示之感应层170和信号导线180仅为示意结构，此技术领域中具有通常知识者当可了解感应层170和信号导线180可以是任何触控面板所使用的感测电极与信号导线之图案设计。
[0041]另外，虽然在前述各实施例图式中非可视区IlOB皆设于基板110之四个边上。然而，如图10(a)-10(d)所示，非可视区IlOB亦可仅设于基板110之一个边、两个边、三个边或四个边上。
[0042]综上所述，本发明利用一裁切步骤及一次性贴合步骤取代传统需要多道制程步骤之分段阶梯式印刷，可有效降低制程复杂度及制程成本，同时由于减少了制程所需之步骤，故本发明亦可提高制程之良率及产能。此外，本发明再藉由烘烤作业来让复合层产生之形变，使复合层与可视区相邻之侧边和基板之主表面所夹之锐角由角度较大第一角度转变为角度较小之第二角度，进一步地降低感应层与遮光层及色彩层其结合面的坡度，使得感应层有着更稳固的结构可靠度，而不容易于侧边断裂。
[0043]虽然本发明的实施例及其优点已揭露如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本发明之保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中具有通常知识者可从本发明揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本发明使用。因此，本发明之保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一申请专利范围构成个别的实施例，且本发明之保护范围也包括各个申请专利范围及实施例的组合。
【主权项】
1.一种触控面板，其特征在于，包括: 一基板，具有一可视区及设于该可视区至少一边的一非可视区； 一复合层，设于该非可视区上，该复合层包括一色彩层及一遮光层，其中该色彩层设于该基板与该遮光层之间，其中该色彩层邻近该可视区的侧面具有一第一斜面，该遮光层邻近该可视区的侧面具有一第二斜面，且该第一斜面与该第二斜面为一连续面； 一感应层，设于该可视区上并延伸至部分该非可视区，其中该感应层直接接触该可视区之该基板；及 一信号导线，设于该复合层上。
2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该基板包括可透视的强化玻璃基板或塑料基板。
3.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该色彩层之厚度为2μ m至40 μ m。
4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该色彩层为黑色、白色、或彩色。
5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该遮光层之厚度为Iμ m至5 μ m。
6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该遮光层为黑色且遮蔽该信号导线。
7.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一斜面具有一第一斜度，该第二斜面具有一第二斜度，该第一斜度与该第二斜度相同。
8.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该色彩层具有一第一表面及一第二表面，其中该第一表面及该第二表面互为相反面且该第一表面朝向该基板，其中该遮光层具有一第三表面及一第四表面，其中该第三表面及该第四表面互为相反面且该第三表面朝向该色彩层之第二表面，其中该第一表面之面积大于该第二表面之面积，该第二表面之面积与该第三表面之面积相同，该第二表面之面积大于该第四表面之面积。
9.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该感应层包括透明导电材料所制成的感测电极。
10.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该信号导线包括由金属制成的导电线路。
11.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该复合层设于该非可视区之该基板上。
12.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，更包括一标记，设于该基板之非可视区与该色彩层之间。
13.—种触控面板之制造方法，包括:提供一基板，该基板具有一可视区及设于该可视区之至少一边的一非可视区； 提供一层迭结构，包括 一下保护层； 一色彩层，设于该下保护层上； 一遮光层，设于该色彩层上 '及 一上保护层，设于该遮光层上； 将该层迭结构裁切成一默认形状，裁切后之该层迭结构的默认形状与该非可视区之形状相应，且该裁切后之层迭结构的至少一侧边与该层迭结构之下保护层的表面所夹之锐角为一第一角度； 移除该裁切后之层迭结构的下保护层； 将该移除下保护层后之层迭结构贴合于该基板之非可视区上，其中该色彩层朝向该基板； 移除该上保护层，留下该色彩层及该遮光层于该基板上作为一复合层； 进行一烘烤步骤，使该复合层产生形变，其中烘烤后之该复合层与该基板之主表面所夹之锐角为一第二角度，其中该第二角度小于该第一角度； 形成一感应层于该可视区上并延伸至部分该非可视区，其中该感应层直接接触该可视区之该基板； 形成一信号导线于该复合层上。
14.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，该上保护层具有承载该遮光层、该色彩层及该下保护层之作用。
15.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，裁切该层迭结构之方法包括压裁法(die-cut)。
16.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，更包括于该贴合步骤前，形成一标记于该基板之非可视区上。
17.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，更包括于该贴合步骤后，以一滚轴压合该基板及该移除下保护层后之层迭结构。
18.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，该基板包括可透视的强化玻璃基板或塑料基板。
19.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，该色彩层之厚度为2μ m M 40 μ m。
20.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，该色彩层为黑色、白色、或彩色。
21.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，该遮光层之厚度为I μ m M 5 μ m。
22.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，该遮光层为黑色且遮蔽该信号导线。
23.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，该感应层包括透明导电材料所制成的感测电极。
24.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，该信号导线包括由金属制成的导电线路。
25.根据权利要求13所述之触控面板之制造方法，其特征在于，该非可视区设于该基板之至少一边上。
【专利摘要】本发明提供一种触控面板，包括一基板，具有可视区及非可视区；一复合层，设于非可视区上，该复合层包括一色彩层及一遮光层；一感应层，设于该可视区上并延伸至部分该非可视区，其中该感应层直接接触该可视区之该基板；及一信号导线，设于该复合层上。本发明亦提供以此触控面板之制造方法。藉此，本发明可有效地防止感应层在复合层的侧边有断裂的风险。
【IPC分类】G06F3-041
【公开号】CN104571668
【申请号】CN201310521045
【发明人】曾展晧, 苏圣镔, 黄政豪, 陈永培, 杨志荣
【申请人】祥达光学（厦门）有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月26日
【公告号】US20150116245, WO2015058630A1