透明导电基板的制造方法和透明导电基板的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及透明导电基板的制造方法和透明导电基板。
【背景技术】
[0002]近年来，随着移动电话、便携终端或个人计算机等各种电子设备的高性能化或多样化的推进，在该电子设备的显示面板的前面安装透光性的触控面板，一边通过该触控面板目视确认背面侧的显示面板的显示，一边用手指或笔等对触控面板的表面进行按压操作，由此能够进行电子设备的各功能的切换操作。
[0003]作为这样的触控面板，已知例如在透明的基板上沿X方向形成了规定形状的透明电极图案、并且沿Y方向(与X方向正交的方向)形成了同样的透明电极图案的电容式触控面板。
[0004]这样的电容式触控面板，例如，在电子设备的显示装置的显示面上配置而使用，可使用在由透明材料构成的基板上形成了透明的电极图案的面板。
[0005]例如，下述专利文献I中公开了为了不对显示屏、汽车导航装置等的视觉掌握带来妨碍，通过使硅氧化膜存在于上下一对ITO膜之间的层叠膜来分别形成X、Y的电极图案、且被赋予了透光性的结构。
[0006]另外，下述专利文献2中公开了以下结构:相互独立发挥作用而表示触控面板上的各个点的多个透明的容量传感节点，通过空间上分离的线的组，使用透明的导电材料而形成，空间上分离的线的组包括驱动线和传感线，传感线为了形成容量传感节点而与驱动线电绝缘、并与驱动线正交，驱动线向电压源连接，传感线与限制寄生电容的装置连接。
[0007]在形成上述透明的电极图案时，一直以来常使用的ITO等金属氧化物系材料的透明导电膜中，通常采用对以真空工艺在基板上形成了的透明导电膜进行湿式蚀刻的方法(参照专利文献3?5)。另外，近年来已提出使用了纳米丝的透明导电膜，但该情况下也同样地采用湿式蚀刻法形成导电图案，生产性差(参照专利文献6)。
[0008]因此，期望将包含银纳米粒子的墨组合物印刷在网格上、或采用喷墨印刷、丝网印刷、凹版印刷、柔性印刷之类的印刷法将包含银纳米丝的墨组合物直接形成图案。但是，进行印刷时需要粘合剂树脂，为了确保透明性，需要减少银纳米粒子、银纳米丝的使用量，因此使用的粘合剂树脂会被覆银纳米粒子、银纳米丝的表面，特别是银纳米丝的情况下有时会发生不体现导电性这样的问题。另外，不使用粘合剂树脂的情况下，具有在印刷时无法确保图案，或者即使在印刷刚结束后能够勉强确保图案，图案也会在将墨组合物中所含的溶剂干燥时崩溃这样的问题。
[0009]在先技术文献
[0010]专利文献1:日本特开2008-310550号公报
[0011]专利文献2:日本特开2011-81825号公报
[0012]专利文献3:日本特开2000-67762号公报
[0013]专利文献4:日本特开2003-57673号公报
[0014]专利文献5:日本特开2001-42344号公报
[0015]专利文献6:日本特表2009-505358号公报
【发明内容】
[0016]本发明的目的是提供能够不采用真空工艺、湿式蚀刻法，而以简单的方法制造，且适合于图案识别性高的电容式触控面板的透明导电基板的制造方法和透明导电基板。
[0017]为达成上述目的，本发明的一实施方式是一种透明导电基板的制造方法，是在基板的一个主面上电分离地形成有第一电极图案和第二电极图案的透明导电基板的制造方法，所述第一电极图案是多个第一电极区域在相邻的所述第一电极区域间电连接而成的，所述第二电极图案是多个第二电极区域在相邻的第二电极区域间电连接而成的，所述透明导电基板的制造方法的特征在于，具有以下工序:通过包含金属纳米丝或金属微粒的透明导电性墨，分别以规定的图案形状印刷所述第一和第二电极区域的工序；和对被印刷成所述规定的图案形状的第一和第二电极区域照射脉冲光而将已印刷的透明导电性墨中所含的金属纳米丝或金属微粒进行烧结的工序。
[0018]另外，本发明的另一实施方式是一种透明导电基板的制造方法，其特征在于，具备以下工序:电极区域印刷工序，该工序通过包含金属纳米丝或金属微粒的透明导电性墨，在同一平面上的不同位置印刷多个第一电极区域和多个第二电极区域；第一电极连接区域印刷工序，该工序通过所述透明导电性墨印刷第一电极连接区域，所述第一电极连接区域在一个方向上将相邻的所述第一电极区域间电连接；第I烧结工序，该工序对所述第一电极区域、第二电极区域和第一电极连接区域照射脉冲光而将金属纳米丝或金属微粒进行烧结；第一电极连接区域被覆工序，该工序在所述第I烧结工序后，用透明绝缘层被覆所述第一电极连接区域的表面；第二电极连接区域印刷工序，该工序通过所述透明导电性墨印刷第二电极连接区域，所述第二电极连接区域在所述透明绝缘层的表面上通过，并在与所述第一电极连接区域不同的方向上将所述第二电极区域间电连接；和第2烧结工序，该工序对所述第二电极连接区域照射脉冲光而将金属纳米丝或金属微粒进行烧结。
[0019]其中，优选所述第一电极连接区域和所述第二电极连接区域在正交的方向上形成。
[0020]另外，其特征在于，具备以下工序:引出电极印刷工序，该工序在所述第2烧结工序之后，通过金属成分为金属微粒的所述透明导电性墨，印刷与所述第一电极电连接的第一引出电极、和与所述第二电极电连接的第二引出电极；和引出电极烧结工序，该工序对所述第一引出电极和第二引出电极照射脉冲光而将金属微粒进行烧结。
[0021]另外，其特征在于，作为所述透明导电性墨，使用金属成分为金属微粒的透明导电性墨，在所述电极区域印刷工序中，通过所述透明导电性墨，由格子状的细线以网状形成所述第一电极区域和第二电极区域，印刷与所述第一电极区域电连接的第一引出电极、和与所述第二电极区域电连接的第二引出电极，在所述第I烧结工序中，对所述第一引出电极和第二引出电极也照射脉冲光而将金属微粒进行烧结。
[0022]另外，其特征在于，在形成所述第一电极区域、第二电极区域、第一电极连接区域、透明绝缘层、第二电极连接区域、第一引出电极和第二引出电极后，在形成了它们的基板上形成覆盖层。
[0023]另外，本发明的另一实施方式是一种透明导电基板的制造方法，其特征在于，具备以下工序:第一电极图案印刷工序，该工序通过包含金属纳米丝或金属微粒的透明导电性墨，印刷包含多个第一电极区域和第一电极连接区域的第一电极图案，所述第一电极连接区域在一个方向上将相邻的所述第一电极区域间电连接；第一电极图案烧结工序，该工序对所述第一电极图案照射脉冲光而将金属纳米丝或金属微粒进行烧结；透明绝缘层形成工序，该工序在所述第一电极图案上形成透明绝缘层，所述透明绝缘层被覆全部的所述第一电极连接区域，并且面积比所述第一电极图案的形成区域小；第二电极图案印刷工序，该工序通过所述透明导电性墨，在所述透明绝缘层上印刷包含多个第二电极区域和第二电极连接区域的第二电极图案，所述多个第二电极区域与所述第一电极区域在投影面上形成于不同的位置，所述第二电极连接区域在与所述第一电极连接区域不同的方向上将相邻的所述第二电极区域间电连接；和第二电极图案烧结工序，该工序对所述第二电极图案照射脉冲光而将金属纳米丝或金属微粒进行烧结。
[0024]其中，优选所述第一电极连接区域和所述第二电极连接区域在正交的方向形成。
[0025]另外，其特征在于，具备以下工序:引出电极印刷工序，该工序在所述第二电极图案烧结工序之后，通过金属成分为金属微粒的所述透明导电性墨，印刷与所述第一电极区域电连接的第一引出电极、和与所述第二电极区域电连接的第二引出电极；和引出电极烧结工序，该工序对所述第一引出电极和第二引出电极照射脉冲光而将金属微粒进行烧结。
[0026]另外，其特征在于，作为所述透明导电性墨，使用金属成分为金属微粒的透明导电性墨，在所述第一电极图案印刷工序中，由格子状的细线以网状形成所述第一电极区域，印刷与所述第一电极区域电连接的第一引出电极，在所述第一电极图案烧结工序中，对所述第一引出电极也照射脉冲光而将金属微粒进行烧结，在所述第二电极图案印刷工序中，由格子状的细线以网状形成所述第二电极区域，印刷与所述第二电极区域电连接的第二引出电极，在所述第二电极图案烧结工序中，对所述第二引出电极也照射脉冲光而将金属微粒进行烧结。
[0027]另外，优选在形成所述第一电极区域、第一电极连接区域、透明绝缘层、第二电极区域、第二电极连接区域、第一引出电极和第二引出电极后，在形成了它们的基板上形成覆至
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[0028]另外，本发明的另一实施方式是一种透明导电基板，其特征在于，在基板的一个主面具备:由烧结金属形成的第一电极图案，其包含第一电极区域、和将所述第一电极区域间电连接的第一电极连接区域；和由烧结金属形成的第二电极图案，其包含第二电极区域、和将所述第二电极区域间电连接的第二电极连接区域，所述第一电极区域与所述第二电极区域配置在同一平面上不同的位置，所述第一电极连接区域和所述第二电极连接区域以空间上分离的状态交叉。
[0029]其中，其特征在于，所述第一电极连接区域由形状与其大致相同的透明绝缘层被覆表面，所述第二电极连接区域在所述透明绝缘层的表面上通过