顶装卡匣的制作方法_3

文档序号:9383013阅读:来源:国知局
接器270或自与系统板通信的一组线材和电池接收电力。托架282的接收风扇模块430的那部分可以包括气孔(如图8所示),所述气孔使得来自风扇432和风扇模块430的空气在整个托架282内循环。
[0033]图4A示出了风扇432的示意图,所述风扇安装或附接至支承构件120的支承壁226的内表面226B。风扇432利用诸如螺钉的紧固件434被附接,但是也可以通过其它方法被附接。风扇卡匣400被示出包括多个风扇432。六个风扇432以三个风扇432的两组被示出;然而,任何布置结构和数量的风扇432可以被附接至支承构件120。参看图4B,示出了支承壁226的外表面226A的视图。支承壁226包括风扇开口 436,所述风扇开口在支承壁226的金属片材中形成,以使得风扇模块可以在其中安装。
[0034]图5A至5B示出了根据实例的图1的顶装网络交换机卡匣500的立体图。网络交换机卡匣500包括具有沿着顶壁224的EMI垫片228的支承构件120、附接至支承构件120的侧壁222的导轨构件140、以及铰接地附接至支承构件的顶壁224的锁定机构160,正如参照图1至2B如上所述和所示那样。网络交换机卡匣500的尺寸具有一个卡匣槽的宽度IW以及细长的长度。例如,网络交换机卡匣500的长度可以等于四个服务器卡匣200的或四个卡匣槽4L的长度。
[0035]图5A示出了网络交换机532可见的网络交换机卡匣500的侧视图。网络交换机532包括远程遥控交换模块(DRM)、散热器234以及存储器模块236,例如S0-DIMM。网络交换机卡匣500经由诸如高速连接器或者PCI标准连接器的板连接器270连接至系统板。网络交换机卡匣500被示出锁定机构160处于解锁位置Pu且凸块165处于第一位置T i以及弹性构件169处于平衡位置Re。
[0036]参看图5B,示出了网络交换机的顶部的视图。锁定机构160示出壳体162处于锁定位置匕。在锁定位置匕,锁定接合构件167与支承构件120接合,凸块165处于第一位置T1,并且弹性构件169处于平衡位置Re中。显示器250在顶壁224上具有电源按钮252、链接按钮256以及热学检测按钮556,其例如利用光学传感器来检测正确的安装。
[0037]图6示出了根据实例的用于模块化计算的系统600的框图。系统600为服务器提供共用的机箱、电源、冷却、存储、结构以及管理。系统600包括顶装卡匣100、机箱280以及托架282。顶装卡匣100包括支承构件120、导轨构件140、以及锁定构件160,如上所示和所述。机箱280用于接收顶装卡匣100。托架282用于附接至机箱280并将顶装卡匣100在机箱280内对正。
[0038]图7至8示出了根据实例的图6的系统600的实例。参看图7,系统600被示出包括机箱280,所述机箱280附接有托架282。托架282将顶装卡匣100在机箱280内对正。例如,机箱280和托架282可以被形成为接收服务器卡匣200、风扇卡匣400以及网络交换机卡匣500的组合;然而,机箱280和托架282可以被形成为接收单一类型的卡匣和/或附加的卡匣。图7示出了顶装卡匣100的局部分解视图。所示的机箱280和托架282被设计成接收顶装卡匣100、例如服务器卡匣200、风扇卡匣400、和/或网络交换机卡匣500的组入口 ο
[0039]如上所述,顶装卡匣100包括支承构件120,以接收电模块、例如服务器模块230、风扇模块430、和/或网络交换机模块530。导轨构件140附接至支承构件120,以与接收顶装卡匣100的托架282接合。锁定机构160将顶装卡匣100锁定在托架282中。锁定机构在锁定位置匕与解锁位置P u之间移动。锁定机构160包括壳体162、托架接合构件164、凸块165、锁定接合构件167、以及弹性构件169。
[0040]参看图8,系统600还包括连接至机箱280的系统板870。系统板870与顶装卡匣100连接,以实现它们之间的连通。例如,系统板870可以经由板连接器270连接至服务器卡匣200。在风扇432通过线材832和电池834被供电时,系统板870可以经由板连接器270或者经由通信连接器872连接至风扇卡匣400。系统板870可以经由板连接器270连接至网络交换机卡匣500。
[0041]托架282可以包括托架插件852,以形成接收顶装卡匣100的卡匣槽850。托架插件852沿着在托架282内形成的托架对正构件854插入到托架内。托架插件852可以是可取出的,以容纳例如需要一个卡匣槽(即服务器卡匣200)、两个卡匣槽(即服务器卡匣200或风扇卡匣400)、或者四个卡匣槽(即网络交换机卡匣500)的顶装卡匣100。托架282被示出包括引导轨284,以与导轨构件140配合。第一导轨部分242与支承构件120平齐地躺置。第二导轨部分244与支承构件120隔开246,以与引导轨284接合并减小顶装卡匣100的振动。导轨构件140的第一导轨部分242和第二导轨部分244可以例如利用形成导轨构件140的塑料部分内的开口或空穴被隔开246。例如,第一导轨部分242可以由平坦的构件形成,并且第二导轨部分244可以形成有自侧壁222或第一导轨部分242延伸的弧形或凸形的表面。
[0042]托架282还可以包括在其中形成的气孔851,所述气孔使得来自风扇432和风扇模块430的空气在整个托架282内循环。托架282还被示出包括托架容座856,以接收并接合托架接合构件164。托架容座856还可以包括托架突出部858,其与托架接合构件164例如托架钩166接合,并将顶装卡匣100固定在托架282内。托架容座856与托架突出部858还可以被称为凸轮表面,并且托架接合构件164还可以被称为与凸轮表面接合的凸轮。
[0043]图8示出了安装的服务器卡匣200以及部分插入的风扇卡匣400。风扇卡匣400被示出,锁定机构160被用于将风扇卡匣400插入到托架282中。壳体162处于解锁位置Pu,而凸块165处于第一位置!\。在风扇卡匣400被插入到托架282内之后,锁定机构160在解锁位置Pu与锁定位置P [之间旋转。在锁定位置P L,锁定接合构件167与支承构件120接合并且托架接合构件164与托架282接合。例如,如图2C至2D所示,随着壳体162被旋转以使得锁定接合构件167移动到容座268内,力F被施加至凸块165。在力F被施加至凸块165时,凸块165处于第二位置T2并且弹性构件169处于移置或压缩位置R D。力F从凸块165被去除以使得锁定接合构件167例如锁定钩168与锁定突出部267接合。在力F被去除时,凸块165返回至第一位置T1并且弹性构件169返回至平衡位置R Eo
[0044]图9至10示出了利用根据实例的顶装卡匣进行模块化计算的方法的流程图900和1000。该方法在步骤框920中将顶装卡匣插入到附接至服务器机箱的托架中。顶装卡匣包括支承构件、导轨构件、以及锁定机构。支承构件用于接收电模块。导轨构件附接至支承构件,以与接收顶装卡匣的托架接合。锁定构件在锁定位置与解锁位置之间移动。锁定机构包括壳体、托架接合构
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